2026年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

日本 海外
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
日本 43,179 96.1 1,132 103.0 2.6
海外 1,735 3.9 -33 -3.0 -1.9

3【事業の内容】

当社グループは、当社、海外子会社1社により構成されており、半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリー&電力機器、その他に関連する商品の仕入及び販売を主たる業務としております。

当社は、国内の電子機器及び産業用機器メーカー等を主な顧客としております。海外子会社は、主に日系企業に販売しております。

当社グループの当該事業に係る位置づけ及び主な取扱商品は、次のとおりであります。なお、当社グループの取扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連づけた記載はしておりません。参考のため、品目区分ごとに記載しております。

 

(1)半導体製品

(位置づけ)

創業来の中核分野として、長年蓄積してきた技術知見とサプライチェーンの信頼関係を活かした“収益の基盤となる領域”と位置づけております。

(主な取扱商品)

① メモリー:メモリーは、主にパソコンの主記憶装置として使われております。また、多くのデジタル製品に使われるDRAM(Dynamic Random Access Memory)及びフラッシュメモリー等、多様な種類の商品があります。

 韓国及び中国のメモリーメーカーより仕入れた商品を顧客へ販売しております。これらは当社グループの主力商品であり、複合機を含むプリンター等の事務用機器、カーナビ等の車載用機器、工作機械等の産業用機器等、様々な用途の機器向けに販売しております。

② メモリーモジュール:主に国内、韓国及び台湾メーカーより仕入れたメモリーモジュールを顧客へ販売しております。

③ SSD(注)1:主に国内、韓国及び台湾メーカーより仕入れたSSDを顧客へ販売しております。

④ ASSP(注)2、ASIC(注)3、CPU(注)4、GPU(注)5:ASSP、ASICについては、米国、韓国メーカーより仕入れた商品を顧客へ販売しております。

 また、CPU、GPUについては、パソコンで多く使われておりますが、米国メーカーより仕入れた商品を、パソコン用途以外の顧客に販売しております。

⑤ LED(注)6:韓国メーカーより仕入れたLEDを顧客に販売しております。

⑥ ファウンドリー(注)7:顧客からの半導体の設計データを受け、その要求を満たすことのできる、韓国・米国の半導体メーカーに製造依頼し、完成品を依頼元の顧客へ販売しております。

(注)1.SSD(Solid State Drive):半導体メモリーをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種です。

2.ASSP(Application Specific Standard Product):ある特定用途(アプリケーション)に向けて開発された汎用IC(集積回路)です。

3.ASIC(Application Specific Integrated Circuit):ある特定用途、顧客向けに開発されたカスタムIC(集積回路)です。

4.CPU(Central Processing Unit):コンピューター等において中心的な処理装置として働く電子回路のことです。中央処理装置や中央演算処理装置等と訳されます。

5.GPU(Graphics Processing Unit):3Dグラフィックスの表示に必要な計算処理を行う半導体デバイスです。昨今はその高速処理能力を活かし、AI(人工知能)や車載の制御に使用されております。

6.LED(Light Emitting Diode):電圧を加えた際に発光する半導体素子です。長寿命、低消費電力等の特長より、照明等の幅広い用途で利用されております。

7.ファウンドリー:顧客から設計データを受け取り、その設計に沿って、半導体メーカーが半導体ウェハーを製造することです。

 

 

(2)ディスプレイ

(位置づけ)

汎用品と高付加価値品の両輪で事業を展開することで、“利益「額」と「率」の両面での拡大を目指す領域”と位置づけております。

(主な取扱商品)

① 液晶モジュール:主に中国、韓国及び台湾の液晶メーカーより仕入れた液晶モジュールを顧客へ販売しております。これらも当社グループの主力商品であり、事務用機器、医療用機器及びモバイル機器等、様々な用途の機器に使用されております。

② 有機EL(注)8:中国の液晶メーカーより仕入れた有機ELを顧客へ販売しております。

③ タッチパネル:国内及び中国のメーカーより仕入れたタッチパネルを顧客へ販売しております。

④ 液晶ディスプレイ:主に韓国のメーカーより完成品として仕入れ、商業施設等の顧客へ販売しております。

(注)8.有機EL(Organic Electro Luminescence):薄膜の中に有機化合物を挟み込み、電気を流すことで有機化合物が発光する仕組みを利用した発光素子です。有機ELディスプレイパネルは、従来の液晶ディスプレイパネルに比べて、消費電力が少なく、色再現性が高く、視野角が広く、薄型化が可能です。また、柔軟性があり、曲面ディスプレイの実現が可能となります。

 

(3)システム製品

(位置づけ)

ハードウェア・ソフトウェア・サービスを組み合わせたトータル提案力を強みとする“成長領域”と位置づけております。

(主な取扱商品)

① 検査等装置:国内、韓国メーカーより仕入れた検査等に用いられる装置を顧客へ販売しております。

② 通信モジュール:欧米のメーカーより仕入れた通信モジュールを顧客へ販売しております。

③ Bоard(電子回路基板):ある特定の機能を実現するため、様々な電子部品を実装した回路基板を顧客へ販売しております。

④ EMS(Electronics Manufacturing Service):製品の開発・生産を受託するサービスを行っております。

⑤ サーバー:主にシンガポール及び台湾メーカーより仕入れたサーバー機器を顧客へ販売しております。

 

(4)バッテリー&電力機器

(位置づけ)

再生可能エネルギーや電力インフラ向けなどの成長市場に対応する“戦略的領域”と位置づけております。

(主な取扱商品)

① 電池関連商品:主に国内、韓国、台湾メーカーより仕入れたリチウムイオン及び鉛蓄電池、並びに関連する機器・部品を顧客へ販売しております。

② 電源・電源モジュール:主に国内、台湾メーカーより仕入れた電源及び電源モジュールを幅広い分野の顧客へ販売しております。

③ 電力機器:主に韓国メーカーより仕入れた電力機器を、太陽光発電等の再生可能エネルギー向けの顧客へ販売しております。

 

(5)その他

上記に当てはまらない商材及び新たな取組みの商材を総合した分野となります。

 

 

品目

用途

取扱会社

半導体製品

メモリー

車載用機器

事務用機器

モバイル機器

サーバー

産業用機器

当社

Shinden Hong Kong Limited

メモリーモジュール

サーバー

事務用機器

車載用機器

産業用機器

通信用基地局

当社

Shinden Hong Kong Limited

SSD

産業用機器

事務用機器

当社

 

ASSP・ASIC

液晶モジュール

スマートフォン

車載用機器

産業用機器

当社

Shinden Hong Kong Limited

CPU・GPU

アミューズメント

産業用機器

車載用機器

当社

 

LED

民生用機器

当社

 

ファウンドリー

液晶ドライバー

車載用機器

通信用機器

当社

ディスプレイ

液晶モジュール

モニター

PC及びタブレット

医療用機器

産業用機器

民生用機器

当社

Shinden Hong Kong Limited

有機EL

スマートフォン

当社

 

タッチパネル

医療用機器

事務用機器

民生用機器

当社

 

液晶ディスプレイ

商業施設等

当社

 

システム製品

検査等装置

産業用機器

当社

 

通信モジュール

車載用機器

産業用機器

設備監視用ソリューション

当社

Bоard

アミューズメント

サーバー

事務用機器

民生用機器

当社

EMS

民生用機器

当社

 

サーバー

産業用機器

データセンター

教育・研究機関等

当社

 

 

品目

用途

取扱会社

バッテリー&

電力機器

電池関連商品

産業用機器

民生用機器

通信用基地局

当社

電源・電源モジュール

産業用機器

民生用機器

当社

電力機器

太陽光発電所等用機器

当社

その他

当社

 

[事業系統図]

業績状況

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

 

 ① 財政状態及び経営成績の状況

連結会計年度におけるわが国経済は、雇用や所得環境の改善を背景に、総じて緩やかな回復基調で推移しています。個人消費や設備投資も持ち直している一方、輸出や生産はおおむね横ばいで推移し、企業収益及び雇用情勢についても、米国の通商政策の影響が残るものの、改善の動きがみられています。また、物価面では、中東情勢の影響による原油価格の上昇等を背景に、消費者物価が、このところ上昇傾向にあります。こうした状況のもと、中東情勢を背景とした原油価格やエネルギー価格の動向、これに伴う金融資本市場への影響、ならびに米国の通商政策をめぐる動向などが、景気を下押しするリスクとなっており、先行きに不透明感を与えています。

当社グループが属するエレクトロニクス業界においては、生成AI関連を中心としたデータセンター等の需要拡大を背景に、半導体市場全体では回復基調が継続する中、メモリー市況では需給の逼迫を背景とした価格上昇が進行しており、こうした調達環境の変化が事業運営に影響を及ぼす状況にあります。一方で、AIやデジタル・トランスフォーメーション(以下、DXという)、グリーン・トランスフォーメーション(以下、GXという)の進展を背景とした中長期的な需要拡大への期待は、引き続き高まっています。

このような情勢の下、当社グループは、当中期経営期間を前中期経営期間より推進してきた「収益構造改革」の総仕上げの期間と位置づけ、既存のお客様への安定供給に努めつつ、DX及びGX関連市場を重点分野として、取引基盤の拡充や商材ポートフォリオの高度化に取り組んでまいりました。また、成長分野への経営資源配分を進めるとともに、収益性や効率性を意識した事業運営を継続して推進してまいりました。

こうした取組みを継続する中で、当社グループは、中期的に目指す収益水準の達成に向けた基本的な方向性を維持しつつ、足元では収益性の確保をより重視した経営体制へと軸足を移しております。成長と効率化の両立を図りながら、収益の安定性と持続性を高めていく段階に入っており、当社グループは現在、「次の成長ステージに向けた収益基盤の構築を進めるフェーズにある」ものと認識しております。

当連結会計年度における当社グループの業績は、減収減益となりました。売上高につきましては、分野ごとに増減はあったものの、半導体製品分野における一部ビジネスの商流移管や前年の反動減の影響などにより、全体としては減収となりました。利益面につきましては、主にメモリー市況の変動等を背景とした調達環境の変化により原価率が上昇したことが影響し、売上総利益が減少しました。販売費及び一般管理費は概ね抑制したものの、売上総利益の減少を補うには至らず、営業利益は減益となりました。また、経常利益以下の利益指標につきましては、営業利益の減少に加え、仕入資金需要の増加に伴うドル建て資産負債のネットポジション拡大を背景に為替差損が増加したことから、減益となりました。

その結果、売上高は428億12百万円(前年同期比2.1%減)、営業利益は10億66百万円(前年同期比23.9%減)、経常利益は5億23百万円(前年同期比43.7%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は3億51百万円(前年同期比45.2%減)となりました。

 

セグメントの経営成績は、次のとおりであります。

(日本)

当連結会計年度は、システム製品分野の増収が下支えしましたが、半導体製品、ディスプレイ及びバッテリー&電力機器分野が弱含み、売上高は410億76百万円(前年同期比0.1%減)となりました。また、主にメモリー市況の変動等を背景とした調達環境の変化により原価率が上昇したことが影響し、売上総利益が減少したため、セグメント利益は11億31百万円(前年同期比21.1%減)となりました。

(海外)

当連結会計年度は、中国向けビジネスの低迷により、売上高は17億35百万円(前年同期比33.9%減)となり、セグメント損失は33百万円(前年同期は33百万円のセグメント損失)となりました。

 

当連結会計年度末の財政状態は、総資産は221億34百万円(前連結会計年度末比33.1%増)、負債は146億67百万円(前連結会計年度末比58.9%増)、純資産は74億67百万円(前連結会計年度末比0.8%増)となりました。

 

 

 ② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度において、現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は、前連結会計年度末に比べ3億97百万円増加し69億73百万円となりました。主な要因は、財務活動による資金の増加によるものであります。

   (営業活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度において営業活動の結果減少した資金は、42億93百万円(前年同期は30億68百万円の増加)となりました。主な要因は、棚卸資産の増加を26億92百万円、前渡金の増加を12億7百万円、売上債権の増加を10億57百万円計上したことによるものであります。

   (投資活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度において投資活動の結果減少した資金は1億67百万円(前年同期は39百万円の減少)となりました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出88百万円、無形固定資産の取得による支出70百万円があったことによるものであります。

   (財務活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度において財務活動の結果増加した資金は47億20百万円(前年同期は24億62百万円の減少)となりました。主な要因は、短期借入金の純増額47億48百万円があったことによるものであります。

 

 ③ 仕入及び販売の実績

  a. 仕入実績

  当連結会計年度の仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2025年4月1日

至 2026年3月31日)

前年同期比(%)

日本(千円)

42,044,772

113.1

海外(千円)

1,371

136.8

合計(千円)

42,046,144

113.1

 (注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.最近2連結会計年度の主な相手先別の仕入実績及び当該仕入実績の総仕入実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2024年4月1日

至 2025年3月31日)

当連結会計年度

(自 2025年4月1日

至 2026年3月31日)

金額

(千円)

割合

(%)

金額

(千円)

割合

(%)

SK hynix Japan(株)

5,644,085

15.2

9,908,179

23.6

GigaDevice Semiconductor Inc.

10,353,408

27.9

7,927,920

18.9

BOE TECHNOLOGY (HK) LIMITED

6,149,602

16.5

6,279,395

14.9

3.最近2連結会計年度の主な相手先別の仕入実績のうち、当該仕入実績の総仕入実績に対する割合が10%未満の相手先につきましては記載を省略しております。

 

  b. 販売実績

  当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2025年4月1日

至 2026年3月31日)

前年同期比(%)

日本(千円)

41,076,538

99.9

海外(千円)

1,735,471

66.1

合計(千円)

42,812,010

97.9

 (注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2024年4月1日

至 2025年3月31日)

当連結会計年度

(自 2025年4月1日

至 2026年3月31日)

金額

(千円)

割合

(%)

金額

(千円)

割合

(%)

JCET STATS ChipPAC Korea Ltd.

5,138,392

11.7

5,242,731

12.2

NECパーソナルコンピュータ(株)

5,158,398

11.8

5,098,087

11.9

Amkor Technology Korea, Inc.

5,509,695

12.6

3.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績のうち、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10%未満の相手先につきましては記載を省略しております。

 

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

 ① 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

  a. 経営成績の分析

  (a) 売上高

当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べ2.1%、9億33百万円減少し、428億12百万円となりました。

品目別売上高は、次のとおりであります。

 

前連結会計年度

当連結会計年度

 

品目別

  (自 2024年4月1日

     至 2025年3月31日)

  (自 2025年4月1日

     至 2026年3月31日)

増減率

(%)

 

金額(千円)

構成比(%)

金額(千円)

構成比(%)

 

 半導体製品

28,866,930

66.0

26,103,760

61.0

△9.6

 ディスプレイ

7,659,500

17.5

7,461,705

17.4

△2.6

 システム製品

5,364,381

12.3

7,710,378

18.0

43.7

 バッテリー&電力機器

1,604,517

3.7

1,254,519

2.9

△21.8

 その他

249,889

0.5

281,647

0.7

12.7

合計

43,745,219

100.0

42,812,010

100.0

△2.1

 

 

 

・半導体製品分野

メモリー関連商材の価格上昇による増加があったものの、当初より想定していた一部車載向けビジネスの商流移管に加え、前年に計上したファウンドリービジネスの反動減が影響し、売上高は減少しました。

・ディスプレイ分野

テレビ向け液晶ディスプレイモジュールの需要増加や有機EL案件の進捗に加え、完成品としての液晶ディスプレイの販路拡大という積み重ねがあったものの、PC向けの需要が一巡したことで売上高は減少しました。

・システム製品分野

検査等装置及びEMSビジネスが堅調に推移したことに加え、AIサーバーのメーカーラインナップ強化による案件の獲得が進み、売上高は増加しました。

・バッテリー&電力機器分野

バッテリー周辺機器や電力機器が増加したものの、主力である家庭用蓄電システム向けビジネスの減少が影響し、売上高は減少しました。

・その他分野

省エネルギーや環境負荷低減に資する商材等の提案強化を進め、売上高は増加しました。

 

  (b) 売上原価、販売費及び一般管理費

当連結会計年度の売上原価は、前連結会計年度に比べ1.4%、5億78百万円減少し、395億6百万円となり、売上原価率は同0.7ポイント上昇し92.3%となりました。これは、主にメモリー市況の変動等を背景とした調達環境が変化したためです。

当連結会計年度の販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ0.9%、20百万円減少し、22億39百万円となりました。これは主に、人件費の圧縮によるものです。

 

  (c) 営業利益

当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べ23.9%、3億34百万円減少し、10億66百万円となり、営業利益率は同0.7ポイント減少し2.5%となりました。これは売上総利益の減少のためです。

 

  (d) 営業外損益及び経常利益

 当連結会計年度は、支払利息は減少しましたが為替差損の増加等があり、営業外損益は前連結会計年度と比べ71百万円の減少となりました。上記の通り営業利益も減少したことにより、経常利益は5億23百万円(前年同期比43.7%減)となりました。

 

  (e) 特別損益

 当連結会計年度は、SDT THAI CO.,LTD.の清算による関係会社清算益を計上したため、特別損益は前連結会計年度と比べ19百万円の増加となりました。

 

  (f) 法人税等及び当期純利益

 法人税、住民税及び事業税、並びに法人税等調整額を合わせた税金費用の合計は1億91百万円であり、税金等調整前当期純利益に対する負担率は35.2%であります。

 

  b. 財政状態の分析

  (a) 資産

 総資産は221億34百万円となり、前連結会計年度末に比べ54億98百万円(33.1%)増加しました。主な要因は、商品が26億86百万円(116.8%)、前渡金が12億7百万円(1,382.5%)、売掛金が10億円(13.6%)増加したことによるものであります。

 

  (b) 負債

 負債は146億67百万円となり、前連結会計年度末に比べ54億36百万円(58.9%)増加しました。主な要因は、有利子負債が55億95百万円(93.7%)増加したことによるものであります。

 

  (c) 純資産

 純資産は74億67百万円となり、前連結会計年度末に比べ62百万円(0.8%)増加しました。主な要因は、利益剰余金が1億16百万円(2.4%)増加したことによるものであります。

 

  (d) 経営指標

 流動比率は、商品の増加を上回る短期借入金の増加等により前連結会計年度末と比べ25.0ポイント減少し152.9%となりました。自己資本比率は、有利子負債の増加等により、前連結会計年度末に比べ10.8ポイント減少し33.7%となりました。有利子負債対純資産比率は1.5倍となり、前連結会計年度末と比べ0.7ポイント増加しました。

 

  c. 資本の財源及び資金の流動性について

  (a) キャッシュ・フローの状況

営業活動によるキャッシュ・フローは、42億93百万円の資金の減少(前年同期は30億68百万円の増加)となりました。主な要因は、棚卸資産の増加を26億92百万円、前渡金の増加を12億7百万円、売上債権の増加を10億57百万円計上したことによるものであります。

投資活動によるキャッシュ・フローは、1億67百万円の資金の減少(前年同期は39百万円の減少)となりました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出88百万円、無形固定資産の取得による支出70百万円があったことによるものであります。

以上の結果、営業活動によるキャッシュ・フローと投資活動によるキャッシュ・フローを合わせたフリー・キャッシュ・フローは44億61百万円の資金の減少となりました。

財務活動によるキャッシュ・フローは、47億20百万円の資金の増加(前年同期は24億62百万円の減少)となりました。主な要因は、短期借入金の純増額47億48百万円があったことによるものであります。

以上の結果、現金及び現金同等物の期末残高は69億73百万円(前年同期は65億76百万円)となりました。

 

  (b) 資金需要

 当社グループの資金需要の主なものは、商品の仕入費用、販売費及び一般管理費等の営業費用等であります。これらの資金需要に対し、主として金融機関からの借入により調達することとしております。

 なお、当社グループの資金需要等の動向につきましては、「第2 事業の状況 3 事業等のリスク  (8)資金調達」に記載のとおりであります。

 

  d. 経営成績に重要な影響を与える要因について

世界的な物価の上昇や各国の通商政策の動向等による海外経済の悪化懸念等の下振れリスクが顕在化し、景気低迷による消費マインドが低下した場合、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

併せて、当社グループは、仕入れ及び販売にかかる外貨取引の割合が高いため、わが国を含めた各国の中央銀行による金融政策の変更や経済動向の変化、金融不安等によって為替の急激な変動があった場合、為替差損益が発生し、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。なお、当社グループでは、社内規程に基づき為替変動リスクの低減に努めておりますが、急激な市場変動が生じた場合には、当該リスクを完全に回避できない可能性があります。

供給面での制約によって、他社を含めた部品の調達難による顧客の生産調整等が行われた場合、当社グループの主要販売先が属する市場の需給動向に影響を及ぼす可能性があり、それらの要因等より、主要販売先の所要数量に変動が生じた場合は収益が減少する等、主として売上面を通じて、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

昨今の情勢を背景に、地政学的リスクへの懸念が高まる中、各種費用の増加懸念があるとともに、事態が緊迫化した場合は、サプライチェーンが混乱するおそれがあります。このような状況下で供給制約に拍車がかかり、商品の需給バランスが崩れた場合、主要仕入先(メーカー)に高い依存をしている当社グループの経営成績へ影響を及ぼす可能性があります。

また、上記の景気変動並びに、為替変動及びサプライチェーンの混乱、または、その他の要因による、販売先の事業環境の急激な変化によって財政状態が極端に悪化した場合、売掛債権等が取立遅延や不能になるおそれがあります。そのような場合、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

さらに、上記の事象の顕在化等により著しく当社グループの財政状態や経営成績が悪化し、資金調達環境が変化した場合は、当社グループの事業運営に影響を及ぼす可能性があります。

以上を踏まえ、「第2 事業の状況 3 事業等のリスク」に記載の中で、経営者の視点により分析・検討した結果、「特に重要なリスク」として認識しているリスクは、以下のとおりとなります。

 

・(1) 景気変動の影響

・(2) 為替リスク

・(3) 地政学的リスク

・(5) 商品の需給動向の変動

・(6) 主要仕入先(メーカー)への高依存

・(7) 主要販売先への高依存

・(8) 資金調達

・(12) 売掛債権回収リスク

 

  e. 経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等について

当社グループでは、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標として、事業活動の成果を示す指標である経常利益に加え、資本効率の観点から自己資本利益率(RОE)を重視しております。

経常利益は、当社グループの本業における収益力や事業運営の安定性を示す指標であり、期初(2025年5月12日)に公表した業績見通しに対する達成状況を通じて、年度ごとの業績を把握した上で評価しております。一方、RОEは、利益水準のみならず、資産効率や財務構造を含めた経営全体の成果を総合的に示す指標であり、資本コストを意識した経営を推進するうえで重要な評価軸として位置付けております。

 

指標

当初目標

実績

差異(%)

経常利益

1,200百万円

523百万円

△56.3%

自己資本利益率(RОE)

10.0%

4.7%

△5.3%

 

経常利益については、上期の業績進捗や市場環境の変化等を踏まえ、期中に業績予想の修正を行いましたが、期末においては、メモリー価格高騰を背景としたドル建て仕入資金需要の増加や、将来の事業拡大を見据えた資金手当としてのドル建て有利子負債の積み増し等により、為替差損が想定を上回って発生したことから、経常利益以下の利益指標が前回公表予想を下回る結果となりました。

一方、RОEは、当連結会計年度における利益水準に加え、運転資金の増加に伴う資産効率の低下等を反映した結果、株主資本コストを下回る水準となりました。当社グループとしましては、引き続き、資産効率の向上、高付加価値商品の拡販、資金調達の効率化等に継続的に取り組んでまいります。そして、これらの取組みを通じて、資本コストを上回る収益性の確保と、持続的な企業価値の向上を目指してまいります。

 

 ② 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。

 なお、当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針につきましては、「第5 経理の状況 1.連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載しております。

 また、連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものにつきましては、「第5 経理の状況 1.連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載しております。

 

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社及び子会社の構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が業績を評価し経営資源の配分を決定するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、半導体製品及びディスプレイなどの電子部品販売を主な事業としており、顧客、地域、商品別にきめ細かな営業活動を展開するため日本国内において顧客に隣接した営業拠点を設け、また、顧客の生産拠点の海外シフト・グローバル化に対応するため海外に子会社を設置しております。

従って、当社は「日本」及び「海外」の2つを報告セグメントにしております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部利益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結財務諸表

計上額(注)2

 

日本

海外

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

41,121,248

2,623,971

43,745,219

43,745,219

セグメント間の内部売上高又は振替高

2,476,546

892

2,477,438

△2,477,438

43,597,794

2,624,863

46,222,658

△2,477,438

43,745,219

セグメント利益又は損失(△)

1,434,754

△33,087

1,401,666

△945

1,400,721

(注)1.セグメント利益又は損失の調整額は、未実現損益の消去等によるものであります。

   2.セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

   3.セグメント資産は、最高経営責任者が業績を評価する対象となっていないため記載しておりません。

 

当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結財務諸表

計上額(注)2

 

日本

海外

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

41,076,538

1,735,471

42,812,010

42,812,010

セグメント間の内部売上高又は振替高

2,102,386

2,102,386

△2,102,386

43,178,925

1,735,471

44,914,397

△2,102,386

42,812,010

セグメント利益又は損失(△)

1,131,834

△33,377

1,098,457

△32,086

1,066,370

(注)1.セグメント利益又は損失の調整額は、未実現損益の消去等によるものであります。

   2.セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

   3.セグメント資産は、最高経営責任者が業績を評価する対象となっていないため記載しておりません。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

    1.製品及びサービスごとの情報

単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

日本

アジア

その他の地域

20,752,889

22,881,379

110,950

43,745,219

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎として国又は地域に区分しております。

   2.各区分に属する主な国又は地域の内訳は、次のとおりであります。

 アジア・・・・・韓国 10,662,134千円

         中国  7,366,024千円

 

(2)有形固定資産

(単位:千円)

日本

アジア

18,292

997

19,289

 

3. 主要な顧客ごとの情報

 

 

(単位:千円)

 顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Amkorグループ

5,761,601

日本

LENОVОグループ

5,188,017

日本

CPKグループ

5,138,392

日本

シャープグループ

4,993,773

日本

 

当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

    1.製品及びサービスごとの情報

単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

日本

アジア

その他の地域

21,216,759

21,367,084

228,166

42,812,010

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎として国又は地域に区分しております。

   2.各区分に属する主な国又は地域の内訳は、次のとおりであります。

 アジア・・・・・韓国 8,766,712千円

         中国 6,662,910千円

 

(2)有形固定資産

(単位:千円)

日本

アジア

97,553

97,553

 

3. 主要な顧客ごとの情報

 

 

(単位:千円)

 顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

CPKグループ

5,242,731

日本

LENОVОグループ

5,118,087

日本

Amkorグループ

4,471,139

日本

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

      前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

       該当事項はありません。

      当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

       該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

      前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

       該当事項はありません。

      当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

       該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

      前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

       該当事項はありません。

      当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

       該当事項はありません。