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３ 【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社16社、非連結子会社３社、持分法適用関連会社１社により構成されています。

当社グループの事業は半導体(注１)メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであります。

(1) 高純度シリコン事業について

当社グループが製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、当社グループの顧客である半導体メーカーがメモリーやロジック等の各種半導体を製造するうえで基板材料として用いられるものであります。

半導体の製造工程においては、シリコンウェーハの口径が大きいほど一枚当たりのシリコンウェーハから切り出される半導体の個数が多くなるため生産性が向上し、さらに、半導体を切り出す際に周縁部で無駄となる部分の割合が減ることで歩留りが向上するため、半導体メーカーにおけるコスト削減の要請に応え、シリコンウェーハの口径は100mmから、125mm、150mm、200mm、300mmと世代ごとにその口径が大きくなっております。

このような背景のもと、当社グループは、国内外の製造拠点において、各口径のポリッシュトウェーハ(注２)や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ(注３)等の製造を行っております。

(2) 当社グループの生産体制及び販売体制について

(半導体用シリコンウェーハの製造工程及び製造方法)

半導体用シリコンウェーハの製造工程は、大きく「単結晶引上工程」と「ウェーハ加工工程」に区分されます。単結晶引上工程においては、結晶炉内に設置した高純度石英ルツボ(注４)の中で加熱溶融した多結晶シリコンを、時間をかけて単結晶を成長させながら引き上げることにより、単結晶シリコンのインゴット(塊)を製造いたします。次に、ウェーハ加工工程において、単結晶引上工程にて製造された単結晶シリコンインゴットを厚さ１mm以下にスライスし、研削、研磨、洗浄等の工程を経てシリコンウェーハ(ポリッシュトウェーハ)に仕上げます。さらにポリッシュトウェーハの表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ等の製品も製造しております。

(当社グループの生産体制)

当社グループにおいて、300mmウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、長崎県大村市、台湾に製造拠点を置いております。

200mm以下のウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、北海道千歳市、長崎県大村市、宮崎県宮崎市、米国、インドネシア、台湾に製造拠点を置いております。

さらに半導体用多結晶シリコンについては、三重県四日市市及び米国に製造拠点を置いております。

(当社グループの販売体制)

当社グループの販売体制は、全世界の半導体メーカーに対応するため、次のような体制としております。

日本国内では東京、大阪、福岡に営業拠点を置き、北米地域では米国に販売機能を置いております。また、アジア地域には台湾及びシンガポールに営業活動を行う子会社を置くとともに、台湾及び韓国に技術サポートを行う子会社を置いております。欧州とその近隣地域では、英国の販売子会社が営業活動を行っております。

(注)１．半導体

一般に「半導体」という場合、物質・物性の呼び名でなく、半導体を材料として用いて作られたダイオードやトランジスタ、またトランジスタ等の集積回路であるIC(これらを総称して「デバイス」ともいいます。)等を指します。

(注)２．ポリッシュトウェーハ

半導体用のシリコンウェーハの表面はインゴット状の単結晶から円板状にスライスされた後、鏡面加工を施されます。この状態のウェーハを「ポリッシュトウェーハ」といいます。

(注)３．エピタキシャルウェーハ

ポリッシュトウェーハの表面上に、反応炉内で気相成長法によって薄いシリコン単結晶層を形成させ、これによって表面部分の品質を高めたものであります。

(注)４．高純度石英ルツボ

シリコン単結晶を製造する際に使用される容器には、加熱溶融した原材料にシリコン以外の不純物が混入しないことが求められることから、高純度石英ルツボが使用されます。

［事業系統図］

以上の事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。(※は連結子会社)

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

①　財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度における半導体市場は、AI用データセンター向けの需要が大きく伸びた一方で、民生・産業・自動車向けの需要は伸び悩み、市場の二極化が続きました。

300mmシリコンウェーハは、AI用半導体の増産に伴い、先端品は強い需要が持続しましたが、先端品以外は顧客の在庫調整の影響を受け緩やかな回復にとどまりました。200mm以下につきましては、年間を通じて低調な出荷が継続しました。

このような環境のもと、当社グループでは、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により、先端品の高シェア維持に努めてまいりました。さらに、AIを活用した生産性向上などコスト競争力の強化を推進してまいりました。

一方で先端300㎜シリコンウェーハの生産能力増強のために実行した設備投資に伴い、減価償却費負担が増加いたしました。

また、需要の低迷が続く200mm以下につきましては、生産体制の見直しを進め、効率化と収益改善に取り組んでまいりました。

以上の結果、当連結会計年度における当社グループの業績は、売上高409,670百万円(前年同期比3.3％増)、営業利益1,342百万円(前年同期比96.4％減)、経常損失3,886百万円(前年同期は経常利益37,457百万円)、親会社株主に帰属する当期純損失11,751百万円(前年同期は親会社株主に帰属する当期純利益19,877百万円)となりました。

なお、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

当連結会計年度末における財政状態は、資産合計は1,127,966百万円(前年同期比44,717百万円減)、負債合計は480,181百万円(前年同期比35,265百万円減)、純資産合計は647,785百万円(前年同期比9,451百万円減)となりました。

②　キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ20,374百万円減少し、75,296百万円となりました。これは、営業活動によるキャッシュ・フローが100,040百万円、投資活動によるキャッシュ・フローが△111,447百万円、財務活動によるキャッシュ・フローが△8,729百万円、現金及び現金同等物に係る換算差額が△238百万円となったことによるものであります。

③　生産、受注及び販売の実績

当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。

ａ．生産実績

当連結会計年度の生産実績は、次のとおりであります。

(注) 金額は製造原価によっております。

ｂ．受注実績

当社グループの生産及び販売製品は、大半が受注生産形態をとらないため、受注規模を金額あるいは数量で示すことはしておりません。

ｃ．販売実績

当連結会計年度の販売実績は、次のとおりであります。

(注) 最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

①　財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

ａ．経営成績の分析

当連結会計年度において、300mmシリコンウェーハは、AI用半導体の増産に伴い先端品は強い需要が持続しましたが、先端品以外は顧客の在庫調整の影響を受け緩やかな回復にとどまりました。200mm以下につきましては、年間を通じて低調な出荷が継続しました。

このような事業環境の中、事業構造改革に着手するとともに、生産性向上など収益力向上に努めてまいりました。その結果、売上高409,670百万円、営業利益1,342百万円、親会社株主に帰属する当期純損失11,751百万円を計上し、営業利益率は0.3％、ROEは△2.0％となりました。

ｂ．財政状態の分析

(資産)

当連結会計年度末の資産につきましては、前連結会計年度末に比べ44,717百万円減少し、1,127,966百万円となりました。原材料及び貯蔵品が13,906百万円増加した一方で、有形固定資産が28,924百万円減少したこと、及び現金及び預金が19,884百万円減少したことが主な要因であります。

(負債)

当連結会計年度末の負債につきましては、前連結会計年度末に比べ35,265百万円減少し、480,181百万円となりました。設備関係支払手形及び設備関係未払金が31,109百万円減少したこと、及び退職給付に係る負債が3,060百万円減少したことが主な要因であります。

(純資産)

当連結会計年度末の純資産につきましては、前連結会計年度末に比べ9,451百万円減少し、647,785百万円となりました。非支配株主持分が4,284百万円増加し、退職給付調整累計額も2,505百万円増加した一方で、親会社株主に帰属する当期純損失及び配当により利益剰余金が17,354百万円減少したことが主な要因であります。

②　キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

ａ．キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度の営業活動によるキャッシュ・フローは、前連結会計年度に比べ30,412百万円増加し、100,040百万円となりました。これは、棚卸資産の増減額が△16,907百万円、及び法人税等の支払額が△7,234百万円であった一方で、減価償却費が115,692百万円であったことが主な要因であります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度の投資活動によるキャッシュ・フローは、前連結会計年度に比べ支出が136,429百万円減少し、△111,447百万円となりました。これは、有形及び無形固定資産の取得による支出が△111,033百万円あったことが主な要因であります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度の財務活動によるキャッシュ・フローは、△8,729百万円となりました。長期借入れによる収入が56,050百万円であった一方で、長期借入金の返済による支出が△49,789百万円であったこと、及び短期借入金の純増減額が△9,956百万円であったことが主な要因であります。

ｂ．資本の財源及び資金の流動性

(財務戦略の基本的な考え方)

当社グループは、継続的な収益向上に取り組んでおり、獲得した資金につきましては、設備投資資金に充てる一方で、財務体質の健全性にも留意しつつ、大規模な設備投資の資金需要に対しても、機動的かつ効果的に対応してまいります。

また、当社は、適正な株主還元を重要な経営課題として認識しており、柔軟かつ積極的な株主還元を実施してまいります。

(資金需要の主な内容)

当社グループの資金需要は、運転資金に加え、生産能力増強、製品の高精度化、研究開発を目的とした設備投資等があります。

(資金の流動性)

資金の流動性については、現金及び現金同等物に加え、主要金融機関とコミットメントライン契約を締結しており、必要とされる資金水準を十分満たす流動性を保持していると考えております。

(資金調達)

当社グループの事業活動の維持拡大に必要な資金を安定的に確保するため、自己資金及び外部資金を有効に活用しております。

また、安定的な外部資金調達能力の確保は重要な経営課題と認識しており、取引先金融機関とは良好な取引関係を維持しております。

③　重要な会計上の見積り及び見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表の作成において、資産・負債及び収益・費用の状況に影響を与える見積り及び判断は、過去の実績やその時点において入手可能な情報に基づいた合理的と考えられる様々な要因を考慮したうえで行なっておりますが、見積り特有の不確実性があるため、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。

連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５ 経理の状況　１．連結財務諸表等　(1) 連結財務諸表　注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

前連結会計年度(自　2024年１月１日  至　2024年12月31日)

当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。

当連結会計年度(自　2025年１月１日  至　2025年12月31日)

当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。

【関連情報】

前連結会計年度(自　2024年１月１日  至　2024年12月31日)

１．製品及びサービスごとの情報

単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1) 売上高

(注)　売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

３．主要な顧客ごとの情報

当連結会計年度(自　2025年１月１日  至　2025年12月31日)

１．製品及びサービスごとの情報

単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1) 売上高

(注)　売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

３．主要な顧客ごとの情報

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自　2024年１月１日  至　2024年12月31日)

当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。

当連結会計年度(自　2025年１月１日  至　2025年12月31日)

該当事項はありません。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自　2024年１月１日  至　2024年12月31日)

該当事項はありません。

当連結会計年度(自　2025年１月１日  至　2025年12月31日)

該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自　2024年１月１日  至　2024年12月31日)

該当事項はありません。

当連結会計年度(自　2025年１月１日  至　2025年12月31日)

該当事項はありません。