テクノクオーツ

３ 【事業の内容】

当社グループは、当社と親会社及び当社の子会社３社で構成されております。

当社は半導体用石英製品等の製造・仕入・販売を主な事業内容としており、親会社であるジーエルサイエンス株式会社へ製品の一部を供給しております。

当社の親会社であるジーエルサイエンス株式会社は、クロマトグラフの装置・消耗品等の製造・販売を主な事業内容としております。

当社の子会社は全て100％出資であり現地法人２社と国内１社となります。主な事業内容として杭州泰谷諾石英有限公司（中国浙江省）は、製品の製造・販売を行い、GL TECHNO America,Inc.(アメリカ カリフォルニア州)は、製品の販売を行い、アイシンテック株式会社(福島県喜多方市)は、原材料の加工を行っております。

なお、セグメントとの関連につきましては、半導体製造関連が大半を占めておりますので、記載を省略しております。

事業の系統図は次のとおりであります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要並びに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

  なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 経営成績の状況

当連結会計年度(2023年４月１日から2024年３月31日まで)におけるわが国経済は、物価上昇を受けて個人消費の回復が一時的に足踏みする一方で、好調な企業収益を背景に、雇用・所得環境の改善や設備投資拡大の兆しが見られ、景気は緩やかに回復してきました。しかしながら、不安定な国際情勢の中、原材料やエネルギー価格の高騰、物価の上昇、急速な円安の進行等による国内景気への影響を注視する必要があり、依然として先行き不透明な状況が続いております。 

当社グループが属する半導体業界におきましては、パソコンやスマートフォン向け需要の減退によるメモリー在庫の滞留が続いていましたが、足元ではやや緩和している状況です。また、生成ＡＩ分野の需要拡大を受け、国内外で先端半導体の製造工場の新設や増設といった、今後を見据えた積極的な設備投資が相次いで計画・実行されており、引き続き着実な成長が見込まれております。

以上のような環境の中、当社では、今後に向けた新規需要の掘り起こし、国内の増産体制構築のための準備、その他の業務改善活動を推進しながら、効率的な生産活動を展開してまいります。また、足元の受注高及び売上高は回復基調にあり、受注残高は引き続き高水準を持続しております。

この結果、売上高は17,065百万円（前年同期比14.9％減）、営業利益は3,615百万円（同11.1％減）、経常利益は3,838百万円（同11.9％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は2,729百万円（同7.7％減）となりました。

当社グループの事業は、半導体事業の単一セグメントであるため、セグメント情報に記載された区分ごとの状況の分析は省略しております。

(2) 財政状態の状況

(資産の状況)

当連結会計年度末の財政状態は、総資産が前連結会計年度末に比べ1,960百万円増加して25,753百万円となりました。主な要因は現金及び預金が548百万円、電子記録債権が819百万円、棚卸資産が564百万円それぞれ増加したことなどによるものであります。

(負債の状況)

負債は、前連結会計年度末に比べ603百万円減少して6,599百万円となりました。主な要因は借入金が330百万円増加し、電子記録債務が225百万円、買掛金が418百万円、未払法人税等が213百万円それぞれ減少したことなどによるものであります。

(純資産の状況)

純資産は、前連結会計年度末に比べ2,563百万円増加して19,154百万円となりました。主な要因は利益剰余金が2,226百万円、為替換算調整勘定が326百万円それぞれ増加したことなどによるものであります。

なお、自己資本比率は74.4％となっております。

(3) 生産、受注及び販売の状況

当社グループは半導体事業の単一セグメントであります。

　① 生産実績

(注)　金額は販売価格によっております。

　② 受注実績

  ③ 販売実績

(注)　主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合

(4) キャッシュ・フローの分析

当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の期末残高は、前連結会計年度末に比べ470百万円増加し3,773百万円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの主な増減要因は、以下のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度における営業活動によるキャッシュ・フローは2,073百万円(前連結会計年度は1,321百万円)となりました。

これは主に税金等調整前当期純利益3,969百万円の計上、減価償却費1,154百万円、国庫補助金受贈益153百万円、売上債権の増加531百万円、棚卸資産の増加475百万円、仕入債務の減少575百万円、法人税等の支払額1,452百万円などによるものであります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度における投資活動によるキャッシュ・フローは△1,422百万円(前連結会計年度は△2,248百万円)となりました。

これは主に有形固定資産の取得による支出1,332百万円などによるものであります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度における財務活動によるキャッシュ・フローは△228百万円(前連結会計年度は1,288百万円)となりました。

これは主に短期借入金の増加540百万円、長期借入による収入300百万円、長期借入金の返済による支出510百万円、配当金の支払額502百万円などによるものであります。

資本の財源及び資金の流動性については、下記のとおりとしております。

　　① 資金需要

　　　当社グループの運転資金需要のうち主なものは、当社グループ製品の製造のために必要な材料や部品の購入費用のほか、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資等によるものであります。

　　② 財務政策

　　　当社グループは現在、運転資金及び設備投資資金については、原則内部資金または借入により資金調達することとしております。財務の健全性を保ち、営業活動によるキャッシュ・フローを生み出すことによって、当社グループの事業活動に必要な運転資金及び設備投資資金を安定的に確保することを基本方針としております。

　　(参考)　キャッシュ・フロー関連指標の推移

自己資本比率：自己資本÷総資産

時価ベースの自己資本比率：株式時価総額÷総資産

キャッシュ・フロー対有利子負債比率：有利子負債÷営業キャッシュ・フロー

インタレスト・カバレッジ・レシオ：営業キャッシュ・フロー÷利払い

（注１）各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。

（注２）株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式総数(自己株式控除後)により算出しております。

（注３）営業キャッシュ・フローは、連結キャッシュ・フロー計算書の営業活動によるキャッシュ・フローを使用しております。有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としております。また、利払いについては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しております。

(5) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている企業会計の基準に基づき作成しております。この連結財務諸表の作成にあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。

連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第５　経理の状況　１　連結財務諸表（１）連結財務諸表　注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載しております。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

当社グループの事業セグメントは、半導体事業のみの単一セグメントであり重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。

【関連情報】

前連結会計年度(自　2022年４月１日　至　2023年３月31日)

１．製品及びサービスごとの情報

単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1) 売上高

　(注)　売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

３．主要な顧客ごとの情報

当連結会計年度(自　2023年４月１日　至　2024年３月31日)

１．製品及びサービスごとの情報

単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1) 売上高

　(注)　売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

３．主要な顧客ごとの情報

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

　　該当事項はありません。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

　　当社グループは、半導体事業の単一セグメントであり、記載を省略しております。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

　　該当事項はありません。