沿革
２【沿革】
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年月 |
事項 |
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1937年５月 |
工業用砥石を製造、販売する目的で第一製砥所(個人営業)を創業。 |
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1940年３月 |
組織を有限会社第一製砥所に変更(設立)。 |
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1958年11月 |
有限会社第一製砥所を株式会社第一製砥所に改組。 |
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1969年12月 |
米国販売拠点として、DISCO ABRASIVE SYSTEMS,INC.（現 DISCO HI-TEC AMERICA,INC.）を設立。（現 連結子会社） |
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1970年９月 |
精密切断装置を開発、販売を開始。 |
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1975年２月 |
半導体用ダイシングソーを開発、販売を開始。精密ダイヤモンド工具へ進出。 |
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1977年４月 |
「株式会社ディスコ」に商号変更。 |
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1979年２月 |
東南アジア販売拠点としてシンガポール駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC(SINGAP0RE)PTE LTD)を開設。（現 連結子会社） |
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1979年９月 |
欧州販売拠点として、Helmut Seier氏との共同出資によるDISCO SEIER AGをスイスに設立。 |
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1980年１月 |
精密平面研削装置を開発、販売を開始。 |
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1982年３月 |
DISCO DEUTSCHLAND GmbH（現 DISCO HI-TEC EUROPE GmbH）を設立。（現 連結子会社） |
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1983年１月 |
株式会社ディスコ技研(後の株式会社ディスコ エンジニアリング サービス)設立。 |
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1983年12月 |
本社を東京都大田区に移転し、隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設。 |
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1984年３月 |
産業用ダイヤモンド工具へ進出。 |
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1985年11月 |
株式会社ディスコ エンジニアリング サービスに、保守・サービス業務を移管。 |
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1989年10月 |
社団法人日本証券業協会より店頭売買銘柄としての登録承認を受け、株式を公開。 |
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1990年12月 |
DISCO HI-TEC EUROPE GmbHを当社100％子会社とし、欧州販売拠点をスイスから移転。 |
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1994年11月 |
国際標準化機構が定める品質システムISO9002を精密ダイヤ製造部門で取得。 |
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1995年８月 |
国際標準化機構が定める品質システムISO9001をＰＳ事業部（現 全拠点に該当）で取得。 |
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1996年４月 |
中国サービス拠点として上海駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.)を開設。(現 連結子会社) |
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1998年２月 |
国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を広島事業所(呉工場及び桑畑工場)で取得。 |
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1999年12月 |
東京証券取引所市場第一部に株式を上場。 |
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2002年８月 |
精密切断装置としてレーザソーを開発、販売を開始。 |
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2003年11月 |
全自動グラインダ/ポリッシャ装置を開発、販売を開始。 |
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2004年11月 |
本社及び研究開発拠点として本社・Ｒ＆Ｄセンターを東京都大田区大森北に新設し、移転。 |
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2005年１月 |
株式会社ディスコ エンジニアリング サービスを吸収合併。 |
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2006年８月 |
株式会社ダイイチコンポーネンツを設立。（現 連結子会社） |
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2006年８月 |
国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を国内全拠点で取得。 |
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2007年８月 |
台湾販売拠点として DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.を設立。(現 連結子会社) |
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2008年11月 |
本社・Ｒ＆ＤセンターＢ棟を建設。 |
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2010年１月 |
広島事業所の桑畑工場においてＡ棟を建設。 |
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2010年６月 |
長野県茅野市の茅野工場においてＡ棟を建設。 |
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2012年１月 |
広島事業所の呉工場においてＣ棟を建設。 |
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2012年５月 |
国際標準化機構が定める事業継続マネジメントシステムISO22301:2012を本社及び広島事業所（呉工場及び桑畑工場）で取得。 |
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2012年６月 |
シンガポールオフィスの新社屋、DISCO HI-TEC Singapore One-Stop Solution Centerを建設。 |
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2015年１月 |
広島事業所の桑畑工場においてＡ棟Ｂゾーンを建設。 |
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2018年４月 |
長野事業所を開設。 |
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2019年１月 |
広島事業所の桑畑工場においてＡ棟Ｃゾーンを建設。 |
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2021年１月 |
長野事業所の茅野工場においてＢ棟を建設。 |
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2021年８月 |
広島事業所の桑畑工場においてＡ棟Ｄゾーンを建設。 |
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2022年３月 |
羽田Ｒ＆Ｄセンターを開設。 |
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2022年４月 |
東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。 |
関係会社
４【関係会社の状況】
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名称 |
住所 |
資本金
または |
主要な 事業の内容 |
議決権の所有割合 （％） |
関係内容 |
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役員の兼任等有無 |
資金援助 (百万円) |
主たる営業上の取引 |
設備の |
業務 |
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（連結子会社） |
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㈱ダイイチコンポーネンツ |
東京都 大田区 |
20 百万円 |
電動機、発電機、静止形電源装置、自動制御機器等電気機械器具の製造及び販売 |
100.0 |
有 |
- |
なし |
建物・設備・備品の賃貸 |
なし |
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㈱ディスコKKMファクトリーズ |
東京都 大田区 |
490 百万円 |
当社製造の半導体製造装置等を利用した半導体部品、電子部品の製造請負 |
100.0 |
有 |
- |
製品販売 |
設備・備品の賃貸 |
なし |
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DISCO HI-TEC AMERICA,INC. （注）１．２． |
アメリカ合衆国 |
1,000千 米ドル |
当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検 |
100.0 |
有 |
- |
製品販売 |
なし |
なし |
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DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD （注）１．２． |
シンガポール国 |
900千 Sドル |
当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検 |
100.0 |
有 |
- |
製品販売 |
なし |
なし |
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DISCO HI-TEC EUROPE GmbH |
ドイツ国 |
1,278千 ユーロ |
当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検 |
100.0 |
有 |
- |
製品販売 |
なし |
なし |
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DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD. （注）１．２． |
中国 |
8,000千 米ドル |
当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検 |
100.0 |
有 |
- |
製品販売 |
なし |
なし |
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DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD. （注）１．２． |
台湾 |
30,000千 NTドル |
当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検 |
100.0 |
有 |
- |
製品販売 |
なし |
なし |
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DISCO HI-TEC KOREA Corporation |
韓国 |
1,500百万 ウォン |
当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検 |
90.0 |
有 |
- |
製品に係る 保守・サービス |
なし |
なし |
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その他10社 |
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（持分法適用関連会社） |
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１社 |
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（注）１．特定子会社に該当しております。
２．DISCO HI-TEC AMERICA,INC.、DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD、DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.及びDISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.については、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く。）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。
主要な損益情報等
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DISCO HI-TEC AMERICA,INC. |
DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD |
DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD. |
DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD. |
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（1）売上高 |
47,734百万円 |
45,554百万円 |
116,526百万円 |
63,917百万円 |
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（2）経常利益 |
914百万円 |
2,370百万円 |
10,425百万円 |
6,989百万円 |
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（3）当期純利益 |
804百万円 |
1,990百万円 |
7,802百万円 |
5,613百万円 |
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（4）純資産額 |
8,543百万円 |
9,253百万円 |
13,196百万円 |
13,060百万円 |
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（5）総資産額 |
17,578百万円 |
18,578百万円 |
46,131百万円 |
27,080百万円 |