ディスコ

年月

事項

1937年５月

工業用砥石を製造、販売する目的で第一製砥所(個人営業)を創業。

1940年３月

組織を有限会社第一製砥所に変更(設立)。

1958年11月

有限会社第一製砥所を株式会社第一製砥所に改組。

1969年12月

米国販売拠点として、DISCO ABRASIVE SYSTEMS,INC.(現 DISCO HI-TEC AMERICA,INC.)を設立。(現 連結子会社)

1970年９月

精密切断装置を開発、販売を開始。

1975年２月

半導体用ダイシングソーを開発、販売を開始。精密ダイヤモンド工具へ進出。

1977年４月

「株式会社ディスコ」に商号変更。

1979年２月

東南アジア販売拠点としてシンガポール駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC(SINGAP0RE)PTE LTD)を開設。(現 連結子会社)

1979年９月

欧州販売拠点として、Helmut Seier氏との共同出資によるDISCO SEIER AGをスイスに設立。

1980年１月

精密平面研削装置を開発、販売を開始。

1982年３月

DISCO DEUTSCHLAND GmbH(現 DISCO HI-TEC EUROPE GmbH)を設立。(現 連結子会社)

1983年１月

株式会社ディスコ技研(後の株式会社ディスコ エンジニアリング サービス)設立。

1983年12月

本社を東京都大田区に移転し、隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設。

1984年３月

産業用ダイヤモンド工具へ進出。

1985年11月

株式会社ディスコ エンジニアリング サービスに、保守・サービス業務を移管。

1989年10月

社団法人日本証券業協会より店頭売買銘柄としての登録承認を受け、株式を公開。

1990年12月

DISCO HI-TEC EUROPE GmbHを当社100％子会社とし、欧州販売拠点をスイスから移転。

1994年11月

国際標準化機構が定める品質システムISO9002を精密ダイヤ製造部門で取得。

1995年８月

国際標準化機構が定める品質システムISO9001をＰＳ事業部(現 全拠点に該当)で取得。

1996年４月

中国サービス拠点として上海駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.)を開設。(現 連結子会社)

1998年２月

国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を広島事業所(呉工場及び桑畑工場)で取得。

1999年12月

東京証券取引所市場第一部に株式を上場。

2002年８月

精密切断装置としてレーザソーを開発、販売を開始。

2003年11月

全自動グラインダ／ポリッシャ装置を開発、販売を開始。

2004年11月

本社及び研究開発拠点として本社・Ｒ＆Ｄセンターを東京都大田区大森北に新設し、移転。

2005年１月

株式会社ディスコ エンジニアリング サービスを吸収合併。

2006年８月

株式会社ダイイチコンポーネンツを設立。(現 連結子会社)

2006年８月

国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を国内全拠点で取得。

2007年８月

台湾販売拠点として DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.を設立。(現 連結子会社)

2008年11月

本社・Ｒ＆ＤセンターＢ棟を建設。

2010年１月

広島事業所の桑畑工場においてＡ棟を建設。

2010年６月

長野県茅野市の茅野工場においてＡ棟を建設。

2012年１月

広島事業所の呉工場においてＣ棟を建設。

2012年５月

国際標準化機構が定める事業継続マネジメントシステムISO22301:2012を本社及び広島事業所(呉工場及び桑畑工場)で取得。

2012年６月

シンガポールオフィスの新社屋、DISCO HI-TEC Singapore One-Stop Solution Centerを建設。

2015年１月

広島事業所の桑畑工場においてＡ棟Ｂゾーンを建設。

2018年４月

長野事業所を開設。

2019年１月

広島事業所の桑畑工場においてＡ棟Ｃゾーンを建設。

2021年１月

長野事業所の茅野工場においてＢ棟を建設。

2021年８月

広島事業所の桑畑工場においてＡ棟Ｄゾーンを建設。

2022年３月

羽田Ｒ＆Ｄセンターを開設。

2022年４月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。

名称

住所

資本金

または
出資金

主要な事業
の内容

議決権の
所有割合

(％)

関係内容

役員の兼任等有無

資金援助

(百万円)

主たる
営業上の
取引

設備の
賃貸借

業務
提携等

(連結子会社)

㈱ダイイチコンポーネンツ

東京都

大田区

20

百万円

電動機、発電機、静止形電源装置、自動制御機器等電気機械器具の製造及び販売

100.0

有

―

なし

建物・設備・備品の賃貸

なし

㈱ディスコKKMファクトリーズ

東京都

大田区

490

百万円

当社製造の半導体製造装置等を利用した半導体部品、電子部品の製造請負

100.0

有

―

製品販売

設備・備品の賃貸

なし

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.

アメリカ合衆国

1,000千

米ドル

当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検

100.0

有

―

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC

(SINGAPORE) PTE LTD

(注)１．２．

シンガポール国

900千

Sドル

当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検

100.0

有

―

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

ドイツ国

1,278千

ユーロ

当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検

100.0

有

―

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

(注)１．２．

中国

8,000千

米ドル

当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検

100.0

有

―

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

(注)１．２．

台湾

30,000千

NTドル

当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検

100.0

有

―

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

韓国

1,500百万

ウォン

当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検

90.0

有

―

製品に係る保守・サービス

なし

なし

その他９社

(持分法適用関連会社)

１社

DISCO HI-TEC

(SINGAPORE) PTE LTD

DISCO HI-TEC

CHINA CO.,LTD.

DISCO HI-TEC

TAIWAN CO.,LTD.

(1) 売上高

54,819百万円

126,019百万円

103,673百万円

(2) 経常利益

1,919百万円

11,686百万円

11,001百万円

(3) 当期純利益

1,382百万円

8,749百万円

8,795百万円

(4) 純資産額

10,217百万円

13,702百万円

13,400百万円

(5) 総資産額

25,513百万円

48,146百万円

39,593百万円