タツモ

３【事業の内容】

　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（タツモ株式会社）、連結子会社13社、持分法適用関連会社１社により構成されており、主に半導体関連機器、液晶製造装置、精密金型及び樹脂成形品、表面処理用機器の製造、販売を行っております。

　当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとおりであります。

　なお、以下の事業区分は、「第５　経理の状況　１連結財務諸表等 (1）連結財務諸表　注記事項」セグメント情報に掲げる区分と同一であります。

(1）プロセス機器事業

　半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。

（半導体装置部門）

　主に半導体製造における工程において、塗布装置、現像装置、先端パッケージ向け装置の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。

　主力製品は、各種ウェーハに対応したウェーハ・サポート・システムであります。

　半導体製造装置は受注生産としており、国内外の半導体メーカーや研究機関等に販売を行っております。

（搬送装置部門）

　半導体製造工程間のウェーハを搬送する産業用ロボット及びそのユニットの開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。

　主力製品は、半導体製造装置（ステッパー、検査装置）向けの搬送装置であります。

　米国内での販売、メンテナンスについては連結子会社ＴＡＺＭＯ　ＩＮＣ．にて行っております。

　設計、組立、販売を連結子会社ＴＡＺＭＯ　ＶＩＥＴＮＡＭ　ＣＯ．，ＬＴＤ．にて行っております。

（洗浄装置部門）

　半導体製造用の枚葉式洗浄装置、バッチ式浸漬洗浄装置、リン酸再生・循環関連装置等の開発、販売、メンテナンスを行っております。

（コーター部門）

　ＴＦＴカラー液晶ディスプレイ向けカラーフィルター製造装置及びその周辺機器の製造、販売、メンテナンスを行っております。

　主力製品は、露光方式による大型カラーフィルター製造において、顔料レジスト塗布、減圧・乾燥の各工程を一括処理する装置であります。

　液晶製造装置は受注生産としており、国内外のカラーフィルターメーカーや液晶デバイスメーカーに販売を行っております。

(2）金型・樹脂成形事業

　樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。主な樹脂成形品は電子機器向けコネクター類及びエンボスキャリアテープであります。金型・樹脂成形品につきましては、子会社のプレテック株式会社が金型・樹脂成形品の製造を行い、当社が主として国内における販売を行っております。海外につきましては、海外子会社の上海龍雲精密機械有限公司が樹脂成形品の製造・販売を行っております。

(3）表面処理用機器事業

　プリント基板製造装置の製造・販売を行っております。主な製品はメッキ処理装置、回路形成装置であります。連結子会社である株式会社ファシリティの子会社である富萊得科技(東莞)有限公司及びFACILITY HANOI CO.,LTD.で製造し、富萊得(香港)有限公司を通じて中国国内およびその他の国へ納入しております。日本国内は株式会社ファシリティを通じて納入しております。

　事業の系統図は、次のとおりであります。

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

（１）経営成績等の概要

　当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用関連会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。

①財政状態及び経営成績の状況

イ．経営成績

　当連結会計年度における経営環境は、地政学リスクの高まり、原材料の高騰や不安定な為替相場など、依然として先行き不透明な状況で推移いたしました。

　当社グループが属する半導体業界におきましては、引き続き生成AIに関連したサーバーへの設備投資が拡大しており、アドバンスドパッケージ向けの半導体装置の需要が市場をけん引いたしました。このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動に注力してまいりました。

　以上の結果、当連結会計年度における売上高は354億28百万円（前年同期比1.2％減）となりました。利益面では、一部の部門で売上高が大幅に減少した影響があり、営業利益47億68百万円（前年同期比19.4％減）、経常利益50億９百万円（前年同期比16.5％減）、親会社株主に帰属する当期純利益35億41百万円（前年同期比16.6％減）となりました。

　セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

（プロセス機器事業）

　半導体装置部門につきましては、概ね計画通りに推移したことから、売上高は172億12百万円（前年同期比39.7％増）となりました。

　搬送装置部門につきましては、半導体装置メーカーからの需要が減少している影響を受け、売上高は76億57百万円（前年同期比7.9％減）となりました。

　洗浄装置部門につきましては、ウェーハメーカーの設備投資が低迷している影響を受け、売上高は17億56百万円（前年同期比68.8％減）となりました。

　コーター部門につきましては、フラットパネルディスプレイ関連のメーカーによる設備投資がほぼ無いことから、売上高は８億48百万円（前年同期比65.5％減）となりました。

　以上の結果、プロセス機器事業の売上高は274億75百万円（前年同期比4.4％減）、営業利益40億89百万円（前年同期比25.4％減）となりました。

（金型・樹脂成形事業）

　金型・樹脂成形事業につきましては、昨年比での受注状況の回復やコスト構造の改善により、売上高は11億98百万円（前年同期比53.8%増）、営業利益56百万円（前年同期は１億28百万円の営業損失）となりました。

（表面処理用機器事業）

　表面処理用機器事業につきましては、概ね計画通りに進み、売上高は67億54百万円（前年同期比6.3％増）、営業利益６億２百万円（前年同期比4.1％増）となりました。

ロ．財政状態

（資産）

　当連結会計年度末における流動資産は378億９百万円となり、前連結会計年度末に比べ29億21百万円減少しました。主な要因は、「現金及び預金」の増加59億31百万円、「受取手形及び売掛金」の減少26億63百万円、「電子記録債権」の減少10億３百万円、「原材料及び貯蔵品」の減少６億75百万円、「仕掛品」の減少42億13百万円によるものであります。

　有形固定資産は78億12百万円となり、前連結会計年度末に比べ４億27百万円増加しました。主な要因は、「建物及び構築物」の減少１億21百万円、「機械装置及び運搬具」の増加３億58百万円、「建設仮勘定」の増加２億29百万円によるものであります。

　無形固定資産は１億99百万円となり、前連結会計年度末に比べ43百万円増加しました。主な要因は、「ソフトウェア」の増加41百万円によるものであります。

　投資その他の資産は10億70百万円となり、前連結会計年度末に比べ１億43百万円増加しました。主な要因は、「繰延税金資産」の増加1億84百万円、「その他」の減少44百万円によるものであります。

　これらの結果、当連結会計年度の総資産は、前連結会計年度末に比べ23億７百万円減少し、468億93百万円となりました。

（負債）

　当連結会計年度末における流動負債は143億93百万円となり、前連結会計年度末に比べ33億３百万円減少しました。主な要因は、「電子記録債務」の減少18億94百万円、「契約負債」の減少15億92百万円によるものであります。

　固定負債は54億62百万円となり、前連結会計年度末に比べ13億98百万円減少しました。主な要因は、「長期借入金」の減少13億35百万円によるものであります。

　これらの結果、当連結会計年度の負債総額は、前連結会計年度末に比べ47億２百万円減少し、198億55百万円となりました。

（純資産）

　当連結会計年度末における純資産合計は270億37百万円となり、前連結会計年度に比べ23億94百万円増加しました。主な要因は、「利益剰余金」の増加30億51百万円、「為替換算調整勘定」の減少２億29百万円によるものであります。

②キャッシュ・フローの状況

　当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ42億13百万円増加し、当連結会計年度末には139億46百万円となりました。

　当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

　営業活動の結果獲得した資金は94億25百万円（前年同期比25.6％増）となりました。これは、税金等調整前当期純利益50億８百万円、棚卸資産の減少48億63百万円、売上債権の減少36億21百万円を主とする資金の増加と、仕入債務の減少19億26百万円、法人税等の支払額19億12百万円を主とする資金の減少によるものであります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

　投資活動の結果使用した資金は31億81百万円（前年同期比86.0％増）となりました。これは、主に定期預金の純増加17億２百万円、有形固定資産の取得による支出14億21百万円によるものであります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

　財務活動の結果使用した資金は19億61百万円（前年同期比38.0％減）となりました。これは、主に長期借入金の借入20億円と、長期借入金の返済31億13百万円によるものであります。

③生産、受注及び販売の実績

ａ．生産実績

　当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

（注）金額は製造原価によっております。

ｂ.受注実績

　当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

ｃ.販売実績

　当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

（注）セグメント間の取引については相殺消去しております。

（２）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

　経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

　なお、文中の将来に関する事項は、本報告書提出日現在において判断したものであります。

①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

　当社グループの当連結会計年度の財政状態及び経営成績は次のとおりであります。

ａ．財政状態

　財政状態の分析につきましては、「（1）経営成績等の概要　①財政状態及び経営成績の状況　ロ．財政状態」に記載のとおりであります。

ｂ．経営成績

　経営成績の分析につきましては、「（1）経営成績等の概要　①財政状態及び経営成績の状況　イ．経営成績」に記載のとおりであります。

　セグメントごとの経営成績の状況に関する分析は、次のとおりであります。

（プロセス機器事業）

　当セグメントの当連結会計年度における売上高は274億75百万円（前年同期比4.4％減）、営業利益40億89百万円（前年同期比25.4％減）となりました。

　当セグメントの半導体装置においては、過去に受注したアドバンスドパッケージ向け装置やパワー半導体向け装置が順調に検収となりました。一方、搬送機器、コーターと洗浄装置では受注が伸び悩んでいたことから、当セグメント全体としては減収減益となりました。

　また、受注面はAI関連の需要はあるものの、メモリやロジックの回復の遅れやウェーハメーカーの設備投資低迷の影響を受けており、受注残高は前年同期比で減少しております。

（金型・樹脂成形事業）

　当セグメントの当連結会計年度における売上高は11億98百万円（前年同期比53.8％増）、営業利益56百万円（前年同期は１億28百万円の営業損失）となりました。

　前年同期比で受注が回復し、コスト意識をより一層高めたことから売上・利益ともに前年同期比で大幅に改善いたしました。受注残高は前年同期と同水準となっております。

（表面処理用機器事業）

　当セグメントの当連結会計年度における売上高は67億54百万円（前年同期比6.3％増）、営業利益６億２百万円（前年同期比4.1％増）となりました。

　過去の大口案件が順調に検収となったことから、計画比では大幅な増益となりました。受注面においてはこれまで積み上げた案件の検収が進んでいることから受注残高は減少しております。

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性にかかる情報

　当社グループの当連結会計年度のキャッシュ・フローは、「（1）経営成績等の概要　②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

　当社グループの資本の財源及び資金の流動性につきましては、装置を生産するにあたり、原材料、外注費などの資金需要に対して、自己資金を基本としておりますが、不足分は金融機関からの借入金により調達しております。製造設備等の設備資金につきましては、自己資金及び金融機関からの借入金を基本としておりますが、金利動向や市場環境、資本の効率化に配慮し、株式・社債の発行により資金調達を行っております。

③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

　当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表の作成にあたりましては、期末日の資産・負債の計上及び会計期間の収益・費用の適正な計上を行うため、見積りや仮定を行う必要があります。連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５ 経理の状況　１ 連結財務諸表等 (１)連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り）」に記載しております。

（３）経営成績に重要な影響を与える要因について

　当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第２　事業の状況　３　事業等のリスク」に記載しております要因が考えられます。特に、当社グループの主要事業でありますプロセス機器事業及び表面処理用機器事業におきましては、業界の設備動向に大きく影響を受け、経営成績は不安定な状況で推移しております。

　このような状況を脱するために、半導体関連装置、液晶製造装置等以外の事業の確立を目指し、日々研究開発に取り組んでおります。事業の多角化と競合他社との差別化を図り、さらなる成長を目指してまいります。

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

１．報告セグメントの概要

　当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社は、製品やサービスの特性及び販売市場の類似性から区分される、「プロセス機器事業」、「金型・樹脂成形事業」及び「表面処理用機器事業」の３つを報告セグメントとしております。

　「プロセス機器事業」は、半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。

　「金型・樹脂成形事業」は、樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。

　「表面処理用機器事業」は、プリント基板製造装置（メッキ処理装置、回路形成装置など）の製造、販売を行っております。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

　報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

　報告セグメントの利益又は損失は、営業損益ベースの数値であります。

　セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。

３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報

前連結会計年度（自　2024年１月１日　至　2024年12月31日）

（注）１．調整額の内容は以下のとおりであります。

売上高の調整額△730,311千円のうち、△280,790千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上、△449,520千円はプロセス機器事業から表面処理用機器事業への内部売上であります。

セグメント利益又は損失（△）の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。

セグメント資産の調整額6,902,734千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。

有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額195,300千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。

２．セグメント利益又は損失（△）の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

当連結会計年度（自　2025年１月１日　至　2025年12月31日）

（注）１．調整額の内容は以下のとおりであります。

売上高の調整額△399,722千円のうち、△51,684千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上、△348,038千円はプロセス機器事業から表面処理用機器事業への内部売上であります。

セグメント利益の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。

セグメント資産の調整額11,684,013千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。

有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額80,360千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。

２．セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

【関連情報】

前連結会計年度（自　2024年１月１日　至　2024年12月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1）売上高

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：千円）

(2）有形固定資産

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：千円）

３．主要な顧客ごとの情報

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：千円）

当連結会計年度（自　2025年１月１日　至　2025年12月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1）売上高

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：千円）

(2）有形固定資産

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：千円）

３．主要な顧客ごとの情報

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：千円）

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度（自　2024年１月１日　至　2024年12月31日）

当連結会計年度（自　2025年１月１日　至　2025年12月31日）

　該当事項はありません。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度（自　2024年１月１日　至　2024年12月31日）

　該当事項はありません。

当連結会計年度（自　2025年１月１日　至　2025年12月31日）

　該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度（自　2024年１月１日　至　2024年12月31日）

　該当事項はありません。

当連結会計年度（自　2025年１月１日　至　2025年12月31日）

　該当事項はありません。