テセック

３【事業の内容】

　当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社および子会社４社で構成され、半導体検査装置の製造・販売を単一の事業として運営しているため、事業の種類別セグメントおよび事業部門は一括して記載しております。

　当社グループの事業内容および当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。

　事業系統図は次のとおりであります。

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

（１）経営成績等の状況の概要

①経営成績の状況
　当連結会計年度における世界経済は、大統領選を迎えた米国では個人消費を背景として堅調に推移しましたが、インフレ鈍化を受けた利下げが実施されました。欧州でも利下げが開始され、緩やかに持ち直しました。中国では政府債務の増加と不動産市況の悪化により内需が低迷しましたが、政府による景気刺激策が一定の下支えとなりました。日本では、継続的な賃上げや歴史的な円安進行が焦点となり、追加の利上げが実施されました。
　半導体業界におきましては、GPUやHBM(High Bandwidth Memory)をはじめとするAI向けの需要は好調に推移しましたが、産業機器向けは世界経済の低迷を受けて在庫調整が長期化し、パワー半導体を含む車載向けもEV需要減速の影響を受けたことから、一部顧客から出荷延期の要請を受けるなど、半導体メーカーの投資意欲は抑制傾向で推移しました。
　このような状況のなか、顧客ニーズに応える製品の開発・改良に注力するとともに、パワーデバイス用テスタやＭＡＰハンドラ、自重ハンドラなどを軸として、国内外の展示会参加やトップセールスによる販売活動を展開しました。生産面では、電子部品等の部材調達難が解消した他、人材採用の強化や一部主力モデルの計画生産など、供給能力の適正化に向けた取組を推進しました。また、より包括的かつ迅速なテストソリューションの提供を可能とするため、協業先である国内テスタメーカーを株式取得により子会社化しました。
　以上の結果、受注高は40億43百万円（前期比41.3％減）、売上高は58億92百万円（同31.6％減）、期末受注残高は26億61百万円となりました。製品別売上高は、ハンドラ16億54百万円（同58.5％減）、テスタ30億27百万円（同9.7％減）、パーツ等12億9百万円（同5.4％減）となりました。
　損益面は、売上が3割減となり売上総利益が大きく減少したことから、営業利益は4億34百万円（同74.9％減）、経常利益は6億74百万円（同68.4％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は4億27百万円（同71.8％減）となりました。

②財政状態の状況
　当連結会計年度末における総資産は、受注、売上の低迷に伴い、たな卸資産、電子記録債権及び売掛金が減少したことなどから、前連結会計年度末に比べ6億86百万円減少し、154億74百万円となりました。
　負債は、子会社取得に伴い長期借入金が計上された一方、未払法人税等や繰延税金負債が減少したことなどから、前連結会計年度末に比べ3億73百万円減少し、13億9百万円となりました。
　純資産は、その他有価証券評価差額金が減少したこと、自己株式が増加したなどから、前連結会計年度末に比べ3億12百万円減少し、141億65百万円となりました。

③キャッシュ・フローの状況
　当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、下記の各キャッシュ・フローによる増減により、前連結会計年度末に比べ4億61百万円増加し、40億63百万円となりました。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
　営業活動によるキャッシュ・フローは、17億67百万円のプラス（前期は8億71百万円のプラス）となりました。これは主に、棚卸資産の減少額、売上債権の減少額、税金等調整前当期純利益の計上によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
　投資活動によるキャッシュ・フローは、9億円のマイナス（同1億49百万円のプラス）となりました。これは主に、有価証券の取得による支出、無形固定資産の取得による支出によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
　財務活動によるキャッシュ・フローは、4億95百万円のマイナス（同6億91百万円のマイナス）となりました。これは主に、配当金の支払および自己株式の取得によるものであります。

④生産、受注及び販売の実績

ａ．生産実績

　当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の生産実績を品目別に示すと、次のとおりであります。

（注）金額は販売価格によっております。

ｂ．受注実績

　当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の受注実績を品目別に示すと、次のとおりであります。

（注）1.金額は販売価格によっております。

2.受注高には第３四半期連結累計期間において連結の範囲に含めた、嶺光音電機株式会社の受注残高（テスタ

195百万円）を含んでおりません。

ｃ．販売実績

　当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の販売実績を品目別に示すと、次のとおりであります。

（注）1．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

（注）総販売実績に対する割合が10％未満となる連結会計年度の販売実績及び総販売実績に対する割合は、記載を省略しております。

2．金額は販売価格によっております。

（２）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

　経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
　なお、文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において判断したものであります。

①重要な会計方針及び見積り
　当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。詳細につきましては、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1)連結財務諸表　注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）　３．会計方針に関する事項」に記載のとおりであります。
　財務諸表の作成に必要な見積りは、過去の実績、見通し、その他状況に応じて合理的であると考えられる様々な仮定に基づき実施しておりますが、本質的に不確実な事項についての見積りを行う必要性の結果として、困難で主観的な判断が要求されることから、実際の業績は大きく異なる可能性があります。
　連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積りおよび仮定のうち、重要なものについては、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1)連結財務諸表　注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載のとおりであります。なお、繰延税金資産の回収可能性の検討に際しては、半導体製造市場および当社固有のリスク、過去の業績推移等を踏まえ、評価性引当額の必要性を判断しております。

②経営成績に重要な影響を与える要因
　「第２　事業の状況　３　事業等のリスク」に記載のとおりであります。

③当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
　当連結会計年度における受注高は前期比4割減の40億43百万円と、3期連続で売上を下回りました。受注残も同様に4割減少し、26億61百万円となっております。売上高は、同3割減の58億92百万円となりました。
　ハンドラにつきましては、単価とロットの大きさ、顧客構成の違いから、テスタよりも業績の変動が大きくなる傾向があります。受注は2021年度が直近ピークとなった後、2022年度の第4四半期から低迷が始まり、約2年間にわたり厳しい局面が継続しています。当連結会計年度における受注高は前期比4割減の14億11百万円、売上高は同6割減の16億54百万円と低調ですが、足下ではやや持ち直しの兆しが見え始めています。出荷地域別では、国内は少なく、海外が大きな割合を占めております。欧米資本の顧客でも納入地はアジア地域が多く、近年はマレーシアが最大市場となっております。
　テスタにつきましては、ここ数年にわたり高水準の受注が続いておりましたが、当連結会計年度における受注高は前期比半減の16億5百万円となりました。EV市場の成長鈍化、供給過多による低価格競争等の要因が重なり、生産量を見直す顧客が増加したことが主因です。この結果、受注残高も前期比4割減の15億16百万円となりました。一方、売上高は部材調達難の影響から伸び悩んでおりましたが、外注キャパシティの確保と調達環境の正常化が奏功し、当連結会計年度における売上高は同1割減の30億27百万円と、2期連続で中期目標である30億円を達成することができました。出荷地域別では、日本には有力なパワーデバイスメーカーが多いことから、国内が一定割合を占めておりますが、近年はパワー半導体への投資が続く中国が日本に次ぐ市場となっております。
　パーツ等につきましては、ハンドラ改造用のチェンジキットを中心としたリカーリングビジネスが主体です。当連結会計年度は、受注が前期比2割減の10億26百万円、売上は微減の12億9百万円となりました。出荷地域は、消耗品需要のあるハンドラの既納入地が多く、マレーシア、台湾が主要市場となっております。
　損益面は、減収効果から営業利益は前期比7割減の4億34百万円となりました。

④資本の財源及び資金の流動性
　当社グループは、運転資金及び設備資金とも基本的には内部資金により賄っておりますが、資金需要が急増した場合等には銀行借入により調達しております。当社は、運転資金の効率的な調達を行うため、主要取引金融機関と10億円の貸出コミットメントライン契約を締結しておりますが、当連結会計年度末における借入実行残高はありません。
　当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「（１）経営成績等の状況の概要　③キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

　当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

【関連情報】

前連結会計年度（自  2023年４月１日  至  2024年３月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

　（単位：百万円）

２．地域ごとの情報

(1）売上高

　（単位：百万円）

　(注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2）有形固定資産

　本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報

　（単位：百万円）

当連結会計年度（自  2024年４月１日  至  2025年３月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

　（単位：百万円）

２．地域ごとの情報

(1）売上高

　（単位：百万円）

　(注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2）有形固定資産

　本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載を省

略しております。

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

　該当事項はありません。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度（自  2023年４月１日  至  2024年３月31日）

　該当事項はありません。

当連結会計年度（自  2024年４月１日  至  2025年３月31日）

　当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

　該当事項はありません。