テセック

３【事業の内容】

　当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社および子会社４社で構成され、半導体検査装置の製造・販売を単一の事業として運営しているため、事業の種類別セグメントおよび事業部門は一括して記載しております。

　当社グループの事業内容および当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。

　事業系統図は次のとおりであります。

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

（１）経営成績等の状況の概要

①経営成績の状況
　当連結会計年度における世界経済は、地政学的緊張や米中貿易摩擦の長期化により不透明な状況が続きました。米国では高関税による物価上昇懸念と雇用軟化を背景に利下げが実施され、欧州では外需不安や政治リスクが景気の下押し要因となりました。中国では不動産低迷や過剰生産、出生率低下等の構造的課題が重荷となり、日本では企業収益や株価が堅調な一方、円安・物価高によるコスト増もあり、景気回復は緩やかにとどまりました。
　半導体業界におきましては、生成AI向けのGPU、ASIC、HBM(High Bandwidth Memory)への需要が好調に推移しましたが、非AI分野では在庫調整の影響を受け、需要は伸び悩みました。当社のテスタ分野が対象とするパワー半導体市場では、EV（電気自動車）需要の減速に加え、海外メーカーとの競争激化を背景に、半導体関連企業による投資抑制や業界再編の動きが相次ぎました。
　このような環境において、当社は顧客ニーズに応える製品の開発に注力するとともに、パワーデバイス用テスタやMAPハンドラ、新たにリリースしたリードフレームストリップハンドラなどを軸として、実機デモの実施や国内外の展示会への参加、トップセールスを通じた積極的な販売活動を展開しました。また、中期計画に基づく人的資本関連の成長投資として、株式給付信託（J-ESOP）の導入や従業員持株会における奨励金付与率の引き上げを行い、従業員の企業価値向上への意識醸成とエンゲージメント向上に努めました。
　以上の結果、受注高は54億62百万円（前期比35.1％増）、売上高は55億67百万円（同5.5％減）、受注残高は25億56百万円（前連結会計年度末比4.0％減）となりました。製品別売上高は、ハンドラ25億47百万円（前期比53.9％増）、テスタ19億74百万円（同34.8％減）、パーツ等10億46百万円（同13.5％減）となりました。
　損益面は、減収に伴う売上総利益の減少等により、営業利益は3億1百万円（前年同期比30.7％減）、経常利益は5億64百万円（同16.3％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は4億63百万円（同8.3％増）となりました。

②財政状態の状況
　当連結会計年度末における総資産は、受注、売上の低迷や、自社株買い等の資本収益性向上に向けた資金配分に伴い、現金及び預金、たな卸資産、売掛金が減少した一方、有価証券および投資有価証券が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ4億21百万円増加し、158億96百万円となりました。
　負債は、買掛金や繰延税金負債が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ3億86百万円増加し、16億96百万円となりました。
　純資産は、配当金の支払に伴い利益剰余金が減少した一方、その他有価証券評価差額金が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ35百万円増加し、142億円となりました。

③キャッシュ・フローの状況
　当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、下記の各キャッシュ・フローによる増減により、前連結会計年度末に比べ8億97百万円減少し、31億66百万円となりました。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
　営業活動によるキャッシュ・フローは、14億64百万円のプラス（前期は17億67百万円のプラス）となりました。これは主に、棚卸資産の減少額、売上債権の減少額、税金等調整前当期純利益の計上によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
　投資活動によるキャッシュ・フローは、14億2百万円のマイナス（同9億円のマイナス）となりました。これは主に、有価証券および投資有価証券の取得による支出によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
　財務活動によるキャッシュ・フローは、10億94百万円のマイナス（同4億95百万円のマイナス）となりました。これは主に、配当金の支払および自己株式の取得によるものであります。

④生産、受注及び販売の実績

ａ．生産実績

　当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の生産実績を品目別に示すと、次のとおりであります。

（注）金額は販売価格によっております。

ｂ．受注実績

　当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の受注実績を品目別に示すと、次のとおりであります。

（注）金額は販売価格によっております。

ｃ．販売実績

　当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の販売実績を品目別に示すと、次のとおりであります。

（注）1．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

（注）総販売実績に対する割合が10％未満となる連結会計年度の販売実績及び総販売実績に対する割合は、記載を省略しております。

2．金額は販売価格によっております。

（２）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

　経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
　なお、文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において判断したものであります。

①重要な会計方針及び見積り
　当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。詳細につきましては、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1)連結財務諸表　注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）　３．会計方針に関する事項」に記載のとおりであります。
　財務諸表の作成に必要な見積りは、過去の実績、見通し、その他状況に応じて合理的であると考えられる様々な仮定に基づき実施しておりますが、本質的に不確実な事項についての見積りを行う必要性の結果として、困難で主観的な判断が要求されることから、実際の業績は大きく異なる可能性があります。
　連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積りおよび仮定のうち、重要なものについては、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1)連結財務諸表　注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載のとおりであります。なお、繰延税金資産の回収可能性の検討に際しては、半導体製造市場および当社固有のリスク、過去の業績推移等を踏まえ、評価性引当額の必要性を判断しております。

②経営成績に重要な影響を与える要因
　「第２　事業の状況　３　事業等のリスク」に記載のとおりであります。

③当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
　当連結会計年度における売上高は55億67百万円、営業利益は3億1百万円となりました。
　売上高は、AI需要の拡大に伴うデータセンター関連投資の増加を背景として、主力製品であるMAPハンドラの需要が回復し、ハンドラ関連売上が増加しました。一方、テスタにつきましては、EV市場の調整局面が継続したことから、国内及び中国市場を中心に需要が低迷し、前連結会計年度を下回りました。
　損益面は、部材価格高騰の影響が正常化したものの、テスタ需要の低迷による操業度の低下や固定費負担の影響により、利益水準は低位で推移しました。
　受注高は、ハンドラ需要の回復を主因として前連結会計年度比35％増となり、4期ぶりに増加へ転じました。特に2025年度第3四半期以降は、AI関連半導体向けを中心とした需要拡大により受注環境が改善し、大型案件や短納期案件も増加しております。このような状況を踏まえ、今後の需要拡大に対応するため、生産能力の強化及び部材調達体制の充実による供給力の確保が重要と認識しております。
　ハンドラは、製品単価及び受注ロットが大きく、また特定顧客向け売上の比率が高いことから、テスタと比較して業績変動が大きい特徴があります。2021年度を直近ピークとして低迷していた受注高は、AI関連半導体向け需要の拡大を受けて回復基調へ転じました。出荷地域別では海外向けが約9割を占めており、当連結会計年度はマレーシア、フィリピン及び中国向けの出荷が中心となりました。
　テスタは、2023年度まで3期連続で30億円規模の受注を獲得しましたが、EV市場減速の影響を受けて2024年度に受注が大幅に減少し、当連結会計年度においても受注高及び売上高は前連結会計年度比で概ね3割減となりました。その結果、受注残高は6年ぶりの低水準となっております。市場環境は引き続き厳しい状況にありますが、SiCをはじめとする次世代パワー半導体市場の中長期的な成長が見込まれることから、将来の需要拡大を見据えた研究開発投資を継続してまいります。なお、テスタは日本及び中国が主要市場となっております。
　パーツ等は、ハンドラ改造用のチェンジキットが中心であり、当社ハンドラの稼働台数を基盤としたストック型の収益特性を有する取引です。今後もハンドラのインストールベース拡大に合わせて需要の積み上げを図り、収益基盤の強化に努めてまいります。

④資本の財源及び資金の流動性
　当社グループは、運転資金及び設備資金とも概ね内部資金により賄っておりますが、資金需要が急増した場合等には銀行借入により調達しております。当社は、運転資金の効率的な調達を行うため、主要取引金融機関と10億円の貸出コミットメントライン契約を締結しておりますが、当連結会計年度末における借入実行残高はありません。
　当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「（１）経営成績等の状況の概要　③キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

　当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

【関連情報】

前連結会計年度（自  2024年４月１日  至  2025年３月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

　（単位：百万円）

２．地域ごとの情報

(1）売上高

　（単位：百万円）

　(注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2）有形固定資産

　本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載を省

略しております。

当連結会計年度（自  2025年４月１日  至  2026年３月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

　（単位：百万円）

２．地域ごとの情報

(1）売上高

　（単位：百万円）

　(注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

　(表示方法の変更)

　前連結会計年度において、「その他」に含めて表示しておりました「フィリピン」の売上高については、重要性が増したため、当連結会計年度より独立掲記することとしました。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の表示の組替えを行っております。

　この結果、前連結会計年度において、「その他」に表示していた793百万円は、「フィリピン」415百万円、「その他」378百万円として組替えて表示しております。

(2）有形固定資産

　本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報

　（単位：百万円）

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

　該当事項はありません。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度（自  2024年４月１日  至  2025年３月31日）

　当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

当連結会計年度（自  2025年４月１日  至  2026年３月31日）

　該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

　該当事項はありません。