2025年7月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

(単一セグメント)
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度
単一セグメントの企業の場合は、連結(あるいは単体)の売上と営業利益を反映しています

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
(単一セグメント) 9,342 100.0 2,343 100.0 25.1

事業内容

3【事業の内容】

当社は、半導体等電子部品製造装置メーカーで、薄膜形成・加工装置の製造及び販売を事業としております。

当社の製品は、薄膜を形成するCVD(Chemical Vapor Deposition=化学的気相成長)装置、薄膜を微細加工するエッチング装置、基板表面などをクリーニングする洗浄装置、その他装置等に区分されます。

(1)各々の装置分類毎の概要は次のとおりであります。

装置区分

概          要

CVD装置

反応性の気体を基板上に供給し、化学反応によって薄膜を形成する装置で、一般に半導体、電子部品製造のための半導体膜、絶縁膜、金属膜などを形成するために使われます。当社が開発したLS(Liquid Source)-CVD装置では、引火爆発性のあるガスを使用せず安全性に優れた液体原料を用いて、低温で均一性に優れた薄膜を高速で形成することが可能であります。

2015年12月から販売を開始した原子層堆積装置(ALD=Atomic Layer Deposition)はCVD装置に分類しております。ALD装置は、反応室に有機金属原料と酸化剤を交互に供給し、表面反応のみを利用して成膜を行う装置であり、高い膜厚制御性と良好な段差被覆性を実現することが可能であります。

エッチング装置

各種半導体基板上の半導体薄膜、絶縁膜をはじめ微細加工が必要な材料をドライ加工する装置で、反応性の気体をプラズマ分解し、目的物と反応させて蝕刻いたします。当社独自のトルネードICP(Inductively Coupled Plasma=高密度プラズマ)を利用するエッチング装置では、高密度プラズマを安定して生成し、高速で高精度の微細加工が可能であります。

洗浄装置

実装基板や各種半導体基板などを溶液を用いずドライ洗浄する装置で、減圧下で反応性の気体をプラズマ放電させて処理する装置や紫外線と高濃度オゾンの併用で処理する装置などがあります。当社のドライ洗浄装置は、ウエット洗浄では難しい超精密洗浄を高効率で行うことが可能であります。

2016年9月より販売を開始した水蒸気(HO)を用いたプラズマ処理装置であるAqua Plasma(アクアプラズマ)洗浄装置は、金属酸化膜の還元、有機汚れの洗浄、樹脂接合、超親水化などの表面処理を、安全で環境に優しく行うことが可能であります。

その他装置

上記装置には含まれない特別な装置であります。

部品・メンテナンス

部品、保守メンテナンスなどであります。

 

(2)当社事業の用途別区分は次のとおりであります。

用    途

概          要

化合物半導体分野

窒化ガリウム(GaN)、ガリウムヒ素(GaAs)、インジウムリン(InP)、炭化シリコン(SiC)などの化合物を材料に用いた半導体デバイスの加工用途です。化合物半導体はLEDや半導体レーザーといった光デバイス、電力の制御や増幅に使われるパワーデバイスや高速通信を実現するHEMT(High Electron Mobility Transistor)などの高周波デバイスに用いられます。

シリコン半導体分野

シリコンウェハーの欠陥解析及びシリコン半導体に関する加工用途であります。

電子部品分野

半導体を除く電子部品の加工用途です。主にMEMS(Micro Electro Mechanical Systems=微小電気機械システム)、コンデンサ、インダクタ、各種センサー、高周波フィルターが含まれます。

ヘルスケア関連分野

マイクロ流体デバイスなどヘルスケアに関する加工用途などであります。

その他

大学等の共用設備向けの装置など上記以外の加工用途であります。

部品・メンテナンス

部品・メンテナンスに関する売上であります。

 

当社の装置の製造に関しては、自社の設計企画により協力会社に製造を委託し、製品出荷の前に独自のプログラムソフトを入力し、仕様検査・出荷検査を経て販売しております。販売に関しては営業所を通じて行うとともに、海外については一部現地販売代理店に委託しております。

当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであり、以上述べた関係を図示すると次のとおりであります。

(業態系統図)

 

(注)台湾を中心とする保守サービス業務は現地法人「莎姆克股份有限公司」へ委託しております。

 

業績

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

当事業年度における当社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の概要は次のとおりであります。

 

(1)経営成績等の状況の概要

① 経営成績の状況

当事業年度における世界経済は、各国の通商政策等の影響や中国の景気減速懸念等を受けて不透明感が増す状況が続きましたが、欧米での経済活動は底堅く推移し、全体では緩やかな経済成長を示しました。

半導体等電子部品業界におきましては、自動車向け市場では、電気自動車(EV)の成長鈍化に伴う需要低迷が見受けられましたが、AI関連投資が盛んとなり、データセンター向け半導体需要等の全般的成長が継続しました。

その結果、国内売上高は5,755百万円(前期比30.6%増)、海外売上高は3,586百万円(前期比5.5%減)となり、海外売上高比率は38.4%となりました。また、当事業年度の受注高は9,104百万円(前期比11.8%増)となり、当事業年度末の受注残高は5,124百万円(前期比4.4%減)となりました。

以上の結果、当事業年度における業績は、売上高が9,342百万円(前期比13.9%増)、営業利益は2,342百万円(前期比16.1%増)、経常利益は2,373百万円(前期比13.6%増)、当期純利益は1,697百万円(前期比15.3%増)となりました。

主な品目別の売上高は、次のとおりであります。なお、当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるためセグメント毎の記載はしておりません。

(CVD装置)

「化合物半導体分野」ではデータセンター向け半導体レーザー用途、「シリコン半導体分野」ではシリコンフォトニクス用途などでの販売があり、1,799百万円(前期比10.2%増)となりました。

(エッチング装置)

「化合物半導体分野」では半導体レーザーやマイクロLED用途、「シリコン半導体分野」では欠陥解析用途、「電子部品分野」では量子デバイス用途などでの販売があり、5,503百万円(前期比17.8%増)となりました。

(洗浄装置)

「電子部品分野」や「ヘルスケア関連分野」の各種表面処理用途などでの販売があり、685百万円(前期比13.2%増)となりました。

(部品・メンテナンス)

既存装置のメンテナンスや部品販売などの回復傾向が見られ、1,354百万円(前期比4.7%増)となりました。

 

② 財政状態の状況

(流動資産)

当事業年度末における流動資産の残高は、12,521百万円で前事業年度末に比べ1,333百万円増加いたしました。

(固定資産)

当事業年度末における固定資産の残高は、5,252百万円で前事業年度末に比べ324百万円増加いたしました。

(流動負債)

当事業年度末における流動負債の残高は、3,214百万円で前事業年度末に比べ381百万円増加いたしました。

(固定負債)

当事業年度末における固定負債の残高は、1,000百万円で前事業年度末に比べ18百万円増加いたしました。

(純資産)

当事業年度末における純資産の残高は、13,558百万円で前事業年度末に比べ1,258百万円増加いたしました。自己資本比率は76.3%と前事業年度末と同率になりました。

③ キャッシュ・フローの状況

当事業年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前事業年度末に比べ384百万円増加し、5,022百万円(前事業年度末比8.3%増)となりました。

当事業年度における各キャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果得られた資金は1,206百万円(前期に得られた資金は1,642百万円)となりました。その主な内容は、売上債権及び契約資産の増加が946百万円、法人税等の支払額が641百万円に対して、税引前当期純利益が2,373百万円、仕入債務の増加が115百万円であったことによるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は414百万円(前期に使用した資金は292百万円)となりました。その主な内容は、定期預金の払戻による収入が2,677百万円に対して、定期預金の預入による支出が2,689百万円、有形固定資産の取得による支出が406百万円であったことによるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果使用した資金は404百万円(前期に使用した資金は103百万円)となりました。その主な内容は、配当金の支払額が361百万円、長期借入金の返済による支出が39百万円であったことによるものであります。

 

(2)生産、受注及び販売の実績

当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、生産、受注及び販売の実績については、当社の品目別に記載しております。

 

① 生産実績

当事業年度の生産実績を品目別に示すと、次のとおりであります。

品目別

当事業年度

(自  2024年8月1日

至  2025年7月31日)

前年同期比(%)

CVD装置(千円)

1,547,129

88.9

エッチング装置(千円)

5,182,483

112.0

洗浄装置(千円)

643,763

182.4

部品・メンテナンス(千円)

1,491,553

107.1

合計(千円)

8,864,930

109.3

(注) 金額は販売価格によっております。

 

② 受注実績

当事業年度の受注実績を品目別に示すと、次のとおりであります。

品目別

受注高(千円)

前年同期比(%)

受注残高(千円)

前年同期比(%)

CVD装置

1,284,576

70.1

834,046

61.8

エッチング装置

5,718,560

120.7

3,743,102

106.1

洗浄装置

788,315

205.3

205,125

199.9

部品・メンテナンス

1,313,144

110.1

342,021

89.3

合計

9,104,596

111.8

5,124,295

95.6

(注) 金額は販売価格によっております。

③ 販売実績

当事業年度の販売実績を品目別に示すと、次のとおりであります。

品目別

当事業年度

(自  2024年8月1日

至  2025年7月31日)

前年同期比(%)

CVD装置(千円)

1,799,245

110.2

エッチング装置(千円)

5,503,032

117.8

洗浄装置(千円)

685,782

113.2

部品・メンテナンス(千円)

1,354,220

104.7

合計(千円)

9,342,282

113.9

(注) 最近2事業年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、100分の10未満のため記載を省略しております。

 

(3)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において判断したものであります。

① 財政状態の分析

(流動資産)

当事業年度末における流動資産の残高は、12,521百万円で前事業年度末に比べ1,333百万円増加いたしました。電子記録債権が213百万円減少した一方、売掛金が766百万円、契約資産が398百万円、現金及び預金が391百万円増加したのが主な要因であります。

(固定資産)

当事業年度末における固定資産の残高は、5,252百万円で前事業年度末に比べ324百万円増加いたしました。投資有価証券が108百万円減少した一方、建設仮勘定が362百万円、繰延税金資産が62百万円増加したのが主な要因であります。

(流動負債)

当事業年度末における流動負債の残高は、3,214百万円で前事業年度末に比べ381百万円増加いたしました。買掛金が115百万円、未払消費税等が97百万円、未払法人税等が68百万円増加したのが主な要因であります。

(固定負債)

当事業年度末における固定負債の残高は、1,000百万円で前事業年度末に比べ18百万円増加いたしました。長期借入金が39百万円減少した一方、退職給付引当金が44百万円、役員退職慰労引当金が11百万円増加したのが主な要因であります。

(純資産)

当事業年度末における純資産の残高は、13,558百万円で前事業年度末に比べ1,258百万円増加いたしました。その他有価証券評価差額金が76百万円減少した一方、繰越利益剰余金が1,335百万円増加したのが主な要因であります。自己資本比率は76.3%と前事業年度末と同率になりました。

② 経営成績の分析

当事業年度の売上高、売上総利益、販売費及び一般管理費、営業利益、経常利益、特別利益及び特別損失、当期純利益の詳細は以下のとおりであります。

(売上高)

売上高は前事業年度より13.9%増加し、9,342百万円となりました。国内売上高は前事業年度より30.6%増加し5,755百万円となり、海外売上高は前事業年度より5.5%減少し3,586百万円となりました。その結果、海外売上高比率は38.4%となりました。

(売上総利益)

売上総利益は前事業年度より11.3%増加し、4,668百万円となりました。売上総利益率は、前事業年度より1.1ポイントダウンし、50.0%となりました。

(販売費及び一般管理費)

販売費及び一般管理費は前事業年度より6.9%増加し、2,325百万円となりました。

(営業利益、経常利益)

営業利益は前事業年度より16.1%増加し、2,342百万円となりました。

経常利益は前事業年度より13.6%増加し、2,373百万円となりました。

(特別利益及び特別損失)

特別利益はありませんでした。

特別損失はありませんでした。

(当期純利益)

当期純利益は前事業年度より15.3%増加し、1,697百万円となりました。

 

当事業年度の経営成績は前事業年度に比べ増収増益となりました。

なお、業績の詳細、主な品目別の売上高の詳細については、「(1)経営成績等の状況の概要  ①経営成績の状況」に記載のとおりであります。

 

③ 経営方針、経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

経営方針、経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等については、「第2  事業の状況  1  経営方針、経営環境及び対処すべき課題等  (2)目標とする経営指標」に記載のとおり、装置製造原価率(装置製造原価/販売価格)、売上高営業利益率、海外売上高比率を中長期的な経営の重要指標としており、当事業年度における各指標等の実績及び中長期的な目標は次のとおりであります。

今後についても、更なる原価低減、コスト低減に取り組みながら、海外販売の拡大を進めることで、引き続き中長期的な経営の重要指標の目標達成に努めてまいります。

 

第44期~第46期

目標

第46期

実績

第47期~第49期

目標

装置製造原価率

50.0%未満

46.1%

45.0%未満

売上高営業利益率

20.0%以上

25.1%

25.0%以上

海外売上高比率

50.0%以上

38.4%

50.0%以上

 

④ 経営成績に重要な影響を与える要因や、当該要因への対応について

「第2  事業の状況  3  事業等のリスク」に記載のとおりであります。

 

⑤ 資本の財源及び資金の流動性についての分析

当社の運転資金需要のうち主なものは、材料費、労務費、外注費、諸経費や、販売費及び一般管理費等の費用であります。当社は、マーケットの設備投資需要の増減により、月次や四半期単位の売上高の変動が大きくなる傾向があり、製品の製造に必要な資金需要が一時的に増加する可能性があります。その変動に対して機動的に対処できるよう、常に潤沢な手元資金を確保しております。

投資を目的とした資金需要は、主に技術開発、生産拠点及び機械装置等の設備投資によるものであります。

当社の運転資金及び設備投資資金は主として自己資金によって賄っており、必要に応じて借入れによる資金調達を実施しております。

当社の資金状況は、当事業年度末における現金及び現金同等物の残高が前事業年度末に比べ384百万円増加し、5,022百万円(前事業年度末比8.3%増)となりました。キャッシュ・フローの状況については、「(1)経営成績等の状況の概要  ③キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

なお、直近5事業年度におけるキャッシュ・フロー指標の推移は、次のとおりであります。

 

第42期

第43期

第44期

第45期

第46期

自己資本比率 (%)

78.0

75.2

75.3

76.3

76.3

時価ベースの自己資本比率 (%)

204.0

168.7

288.8

212.8

129.4

債務償還年数 (年)

1.4

0.8

0.7

0.9

インタレスト・カバレッジ・レシオ(倍)

140.8

303.5

360.9

160.5

(注) 1.各指標は、下記の基準で算出しております。

・自己資本比率:自己資本/総資産

・時価ベースの自己資本比率:株式時価総額/総資産

・債務償還年数:有利子負債/営業キャッシュ・フロー

・インタレスト・カバレッジ・レシオ:営業キャッシュ・フロー/利払い

2.第44期の債務償還年数及びインタレスト・カバレッジ・レシオは、営業キャッシュ・フローがマイナスであるため記載しておりません。

 

⑥ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社の財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。当社は、財務諸表の作成には、経営者による会計方針の選択・適用、資産・負債及び収益・費用の報告金額及び開示に影響を与える見積りを必要としております。これらの見積りについては、過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積りによる不確実性のため、これらの見積りとは異なる場合があります。

当社の財務諸表で採用する重要な見積りは、「第5  経理の状況  1財務諸表等  (1)財務諸表  注記事項  (重要な会計方針)」に記載のとおりであります。