2026年6月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

(単一セグメント)
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度
単一セグメントの企業の場合は、連結(あるいは単体)の売上と営業利益を反映しています

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
(単一セグメント) 269,130 100.0 19,598 100.0 7.3

3【事業の内容】

 当社グループは、当社、子会社34社、関連会社9社からなり、真空技術が利用されているさまざまな産業分野に多岐に渡る製品を生産財として提供している真空総合メーカーであります。

  事業内容は、真空技術を基盤として、真空装置・機器やサービスを提供する真空機器事業と真空技術の周辺技術を基盤として、主に材料や表面分析装置等を提供する真空応用事業に区分できます。

 

 各々の事業区分ごとの主要製品は下表のとおりであります。

事業区分

主要製品

真空機器事業

半導体及び電子部品製造装置

スパッタリング装置、真空蒸着装置、エッチング装置、イオン注入装置、アッシング装置、各種CVD装置、ウェーハ前処理(自然酸化膜除去等)装置、超高真空装置他

ディスプレイ・エネルギー関連製造装置

スパッタリング装置、プラズマCVD装置、真空蒸着装置、巻取式真空蒸着装置、巻取式スパッタリング装置他

コンポーネント

真空ポンプ(ドライポンプ、メカニカルブースタポンプ、油回転ポンプ、クライオポンプ、ターボ分子ポンプ、イオンポンプ、油拡散ポンプ)、真空計、リークディテクタ、ガス分析計、成膜用電源、蒸着用蒸発源、成膜コントローラ、真空バルブ、真空搬送ロボット、極低温機器、各種真空部品他

一般産業用装置

真空溶解炉、真空熱処理炉、真空焼結炉、真空ろう付炉、凍結真空乾燥装置、リークテスト装置他

真空応用事業

材料

スパッタリングターゲット材料、蒸着材料、チタン・タンタル加工品、高融点活性金属(Ta、Nb、W、Mo)他

その他

X線光電子分光分析装置、走査型オージェ電子分光分析装置、飛行時間型二次イオン質量分析装置、四重極型二次イオン質量分析装置、半導体・FPD用マスクブランクス、受託成膜加工他

 なお、上記の真空機器事業と真空応用事業の区分と「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」に掲げるセグメントの区分は同一であります。


 また、当社企業集団の主要製品の概要は、次のとおりであります。

主要製品

概要

スパッタリング装置

真空中で金属やシリサイドなどの金属の材料に、高エネルギーのアルゴン原子をぶつけ、それに叩かれ飛び出してくる金属原子を付着させて成膜する装置。

CVD装置

つくる薄膜の種類に応じて原料をガス状態で供給し、下地膜の表面における化学触媒反応によって膜を堆積させる装置。

エッチング装置

真空中に被エッチング材料を入れ、その材料に合わせてエッチングガスを導入しプラズマ化し、エッチング種が被エッチング材料に吸着されると表面化学反応を起こし、エッチング生成物を排気除去する装置。

真空蒸着装置

真空中で特定の物質を熱し、そこから蒸発する原子や分子をより温度の低い面に凝縮させて、表面に膜を形成する装置。

真空熱処理炉

真空中で各種金属の焼入、ろう付、焼戻、容体化、時効、磁性処理等を行う装置。

  以上のような装置により、スマートフォン、PC、タブレット、スマート家電、テレビ、自動車等の最終製品を構成するエレクトロニクス部品等が生み出されております。

 

また、主な各々の事業区分ごとの事業の流れは以下のとおりです。

 

 

業績状況

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

 

①財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度における世界経済は、緩やかな回復基調が続いたものの、不安定な金融市場や通商政策の動向、地政学リスクの高まりなどにより、景気の先行きに対する不透明感が高まりました。

 

当連結会計年度における当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界においては、生成AIの急速な普及を背景として、先端ロジック、広帯域幅メモリ(HBM)及び先端パッケージングなどに向けた投資が市場を牽引しました。また、経済安全保障やサプライチェーン強靭化の観点から、世界各地で半導体工場の新増設が進展しました。エレクトロニクス業界においては、パワーデバイス向け設備投資に調整が見られたものの、AI・データセンター向け需要の拡大などを受け、社会のデジタル化を背景とした各種電子デバイスの技術革新や増産投資は堅調に推移しました。フラットパネルディスプレイ(FPD)業界では、IT製品への有機EL採用拡大に伴うパネル大型化投資が継続しております。加えてレアアース磁石分野において、サプライチェーンの多角化に向けた投資が本格化しております。

 

このような状況において、当連結会計年度につきましては、受注高は3,242億28百万円(前年同期比986億61百万円(43.7%)増)、売上高は2,691億30百万円(同179億46百万円(7.1%)増)となりました。また、損益面では、営業利益は195億98百万円(同69億25百万円(26.1%)減)、経常利益は199億8百万円(同86億96百万円(30.4%)減)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は170億92百万円(同4億4百万円(2.4%)増)となりました。

 

企業集団の事業セグメント別状況は次のとおりであります。

 

「真空機器事業」

真空機器事業を品目別に見ますと下記のとおりです。

 

(半導体及び電子部品製造装置)

ロジック、メモリ、先端パッケージング分野が好調に推移し、受注高は前年同期を上回りました。一方で、日本及び中国のパワーデバイス投資の調整により、売上高は前年同期を下回りました。

 

(ディスプレイ・エネルギー関連製造装置)

有機ELパネルの大型化に向けた設備投資や改造案件が寄与し、受注高・売上高ともに前年同期を上回りました。

 

(コンポーネント)

半導体、電子部品及び民生機器関連向けに、真空ポンプ、計測機器、電源機器などが堅調に推移しました。

なお、従来コンポーネントに含まれていたリークテスト装置については、当期から一般産業用装置に区分を変更しています。

 

(一般産業用装置)

レアアース磁石分野において、サプライチェーンの多角化に向けた設備投資が本格化したことで高機能磁石製造装置が好調に推移しました。また、空調機器やAIサーバー等の冷却システム向けリークテスト装置が堅調に推移したことから、受注高・売上高ともに前年同期を上回りました。

 

その結果、真空機器事業の受注高は2,626億44百万円、受注残高は1,565億94百万円、売上高は2,107億59百万円となり、151億97百万円の営業利益となりました。

 

 

「真空応用事業」

真空応用事業を品目別に見ますと下記のとおりです。

 

(材料)

ディスプレイ、半導体、電子部品関連の工場稼働率が高水準で継続していることにより、受注高・売上高ともに前年同期を上回りました。

 

(その他)

表面分析機器関連事業や高精細・高機能ディスプレイ向けマスクブランクス関連等が寄与し、受注高・売上高ともに前年同期を上回りました。

 

その結果、真空応用事業の受注高は615億84百万円、受注残高は194億68百万円、売上高は583億70百万円となり、42億83百万円の営業利益となりました。

 

また、当連結会計年度末の財政状態は以下のとおりとなりました。

資産合計は、前連結会計年度末に比べ389億80百万円増加し、4,140億42百万円となりました。これは、現金及び預金が60億55百万円、有価証券が49億93百万円、受取手形、売掛金及び契約資産が47億25百万円、流動資産「その他」が161億39百万円それぞれ増加したことなどによります。

負債合計は、前連結会計年度末に比べ208億44百万円増加し、1,648億27百万円となりました。これは、契約負債が169億64百万円、長期借入金が21億79百万円それぞれ増加したことなどによります。

純資産合計は、前連結会計年度末に比べ181億36百万円増加し、2,492億16百万円となりました。これは、為替換算調整勘定が84億63百万円、親会社株主に帰属する当期純利益の計上を主な要因として利益剰余金が68億50百万円増加したことなどによります。この結果、自己資本比率は58.2%となりました。今後もキャッシュ・フローマネジメントの強化等により、財務基盤の更なる強化を目指してまいります。

 

②キャッシュ・フロ-の状況

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況は以下のとおりとなりました。

営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前当期純利益、契約負債の増加、減価償却費などのプラス要因に対し、法人税等の支払額、売上債権の増加、棚卸資産の増加などのマイナス要因により、307億32百万円の収入となりました。中長期経営計画「バリューアッププラン」におけるキャピタルアロケーションの実現に向け、引き続きキャッシュ・フローマネジメントの強化に努めてまいります。

投資活動によるキャッシュ・フローは、有形及び無形固定資産の取得による支出などにより、119億10百万円の支出となりました。従来の成長領域への投資に加え、今後は「生産能力強化」や「生産・物流拠点の最適化」など、収益力向上に直結する分野へも重点的に経営資源を振り向けてまいります。

フリー・キャッシュ・フローは188億22百万円の収入となりました。

財務活動によるキャッシュ・フローは、業績連動型配当に基づいた配当金の支払などに充当し、83億19百万円の支出となりました。成長投資と株主還元の両立を図り、バリューアッププランの実現に向けた企業価値向上への投資を着実に進めてまいります。

以上の結果、当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末に比べ139億18百万円増加し、1,065億27百万円となりました。

 

 

③生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

生産高

(百万円)

前年同期比

(%)

真空機器事業

214,480

106.4

真空応用事業

58,411

112.0

合計

272,891

107.6

 (注)金額は、販売価格をもって表示しております。

 

b.受注実績

当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高

(百万円)

前年同期比

(%)

受注残高

(百万円)

前年同期比

(%)

真空機器事業

262,644

151.4

156,594

159.2

真空応用事業

61,584

118.1

19,468

111.9

合計

324,228

143.7

176,062

152.1

 

c.販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

販売高

(百万円)

前年同期比

(%)

真空機器事業

210,759

105.9

真空応用事業

58,370

112.0

合計

269,130

107.1

 (注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.主な品目別販売実績及び当該販売実績に対する割合は次のとおりであります。

セグメントの名称

品目

当連結会計年度

販売高

(百万円)

割合

(%)

真空機器事業

半導体及び電子部品製造装置

88,328

42.0

ディスプレイ・エネルギー関連製造装置

63,711

30.2

コンポーネント

36,542

17.3

一般産業用装置

22,179

10.5

計

210,759

100.0

真空応用事業

材料

27,892

47.8

その他

30,478

52.2

計

58,370

100.0

 

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりです。

なお、文中の将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものです。

 

①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

当連結会計年度における当社グループの経営成績は、売上高は2,691億30百万円(前年同期比7.1%増)となりました。半導体及び電子部品製造装置において、ロジック・メモリ・先端パッケージング分野が好調に推移したことやディスプレイ分野において有機ELの面積拡大化による設備投資や改造案件が寄与したことに加え、レアアース磁石分野において、サプライチェーンの多角化に向けた設備投資が本格化したことが主な要因となります。

営業利益率は7.3%(前年同期比3.3ポイント減)となりました。これはEV関連の一過性費用等の計上やディスプレイ関連ビジネスの売上増加等による製品ミックスの変化が主な要因となります。

なお、研究開発費の総額は146億11百万円となり、前年同期から6億20百万円増加しました。研究開発費の売上高に対する比率は前年同期比で0.2ポイント減少し5.4%となりましたが、将来のさらなる成長に向けて、半導体電子を中心に研究開発力強化のための投資を継続してまいります。

経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等については、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(3)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題」に記載のとおり、当社グループは持続的な成長の実現を目指し、2026年6月期を初年度とする6年間の中長期経営計画「バリューアッププラン」を推進しております。経営資源を最適化し、半導体電子中心の事業ポートフォリオへの転換を加速させるとともに、高成長・高収益体質への変革を通じて、企業価値の向上を目指しております。

中長期経営計画の数値目標としては、2031年6月期の売上高3,600億円、営業利益790億円、営業利益率22%、ROE16%としております。この財務目標の達成に向けて、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(3)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題」に記載した具体的取組みにより、中長期の視点で成長を目指してまいります。

セグメントごとの経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりです。

 

・真空機器事業

当連結会計年度における当セグメントの事業環境は、「(1)経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。

売上高は、前年同期比5.9%増の2,107億59百万円となりました。半導体及び電子部品製造装置において、ロジック・メモリ・先端パッケージング分野の投資が好調に推移したことに加え、ディスプレイ分野におけるIT製品への有機EL採用拡大に伴うパネル大型化投資やレアアース磁石分野におけるサプライチェーン多角化に向けた投資が本格化したことが主な要因となります。

セグメント利益率については、当連結会計年度は7.2%と、前年同期の11.0%から悪化しました。これは売上高の増加の一方で、EV関連の一過性費用等を計上したことや研究開発費が増加したことが主な要因となります。

 

・真空応用事業

当連結会計年度における当セグメントの事業環境は、「(1)経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。

売上高は、前年同期比12.0%増の583億70百万円となりました。ディスプレイ・半導体電子関連の工場稼働率が高水準で継続していることや、表面分析機器関連や高精細・高機能ディスプレイ向けマスクブランクス関連等の売上高が好調に推移したことが主な要因となります。

セグメント利益率については、当連結会計年度は7.3%と、前年同期の8.7%から悪化しました。これは、相対的に利益率の低い製品の売上高増加が主な要因となります。

 

財政状態の分析は「(1)経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。

 

 

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

a.キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況は「(1)経営成績等の状況の概要 ② キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

 

b.資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当社グループの主な資金需要は、新たな成長戦略の足がかりとなる研究開発投資や設備投資、事業により生じる運転資金に基づくもので、とりわけ成長事業として強化を図っていく半導体や電子分野の開発投資を拡大する予定です。これらの資金需要につきましては、営業活動によるキャッシュ・フロー及び金融機関からの借入金などにより対応し、資金調達にあたっては、リファイナンスリスクの低減や返済負担の軽減を図るために、年度別の返済額の平準化に努めております。

また、金融資本市場の変動や地政学リスクの顕在化に伴う影響拡大等により、国内外の景気下振れリスクが意識される中、十分な手元流動性資金を確保するとともに、コミットメントラインを設定し、追加資金を確保できる体制を整えております。これにより、事業環境の急激な変化や成長・戦略投資に向けた資金需要にも対応できるよう、引き続き適時に必要資金を確保できる体制を維持してまいります。

 

③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りの仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載しております。

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

 当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、最高経営意思決定機関が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

 当社は、事業構成単位(ビジネスユニット)を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「真空機器事業」及び「真空応用事業」を報告セグメントとしております。

 「真空機器事業」は、液晶ディスプレイ用スパッタリング装置、有機EL製造装置、巻取式真空蒸着装置、半導体製造用スパッタリング装置、真空ポンプ、計測機器などの製品から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービスなどを行っております。

 「真空応用事業」は、スパッタリングターゲット材料、分析機器関連などの真空を応用した製品から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービスなどを行っております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

 報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

 セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報並びに収益の分解情報

前連結会計年度(自 2024年7月1日 至 2025年6月30日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結財務諸表

計上額

(注)2

 

真空機器事業

真空応用事業

計

売上高

 

 

 

 

 

一時点で移転される財又はサービス

78,465

41,628

120,093

-

120,093

一定の期間にわたり移転される財又はサービス

120,584

10,506

131,091

-

131,091

顧客との契約から生じる収益

199,050

52,134

251,184

-

251,184

外部顧客への売上高

199,050

52,134

251,184

-

251,184

セグメント間の内部売上高又は

振替高

634

3,185

3,820

△3,820

-

計

199,684

55,319

255,003

△3,820

251,184

セグメント利益

21,877

4,533

26,410

113

26,523

セグメント資産

309,190

64,946

374,136

927

375,062

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

8,637

2,179

10,816

△12

10,805

有形固定資産及び無形固定資産の

増加額

13,192

2,523

15,715

-

15,715

(注)1.調整額は、以下のとおりであります。

(1)売上高、セグメント利益及び減価償却費の調整額は、セグメント間取引消去額であります。

(2)セグメント資産の調整額は、長期投資資産(投資有価証券)等であります。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

3.顧客との契約から生じる収益以外の収益の額については重要性がないことから、顧客との契約から生じる収益と区分して表示しておりません。

 

当連結会計年度(自 2025年7月1日 至 2026年6月30日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結財務諸表

計上額

(注)2

 

真空機器事業

真空応用事業

計

売上高

 

 

 

 

 

一時点で移転される財又はサービス

91,988

48,074

140,062

-

140,062

一定の期間にわたり移転される財又はサービス

118,771

10,297

129,068

-

129,068

顧客との契約から生じる収益

210,759

58,370

269,130

-

269,130

外部顧客への売上高

210,759

58,370

269,130

-

269,130

セグメント間の内部売上高又は

振替高

788

3,132

3,920

△3,920

-

計

211,547

61,503

273,050

△3,920

269,130

セグメント利益

15,197

4,283

19,481

118

19,598

セグメント資産

331,515

80,908

412,423

1,620

414,042

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

8,355

2,464

10,819

△12

10,807

有形固定資産及び無形固定資産の

増加額

14,138

3,852

17,990

-

17,990

(注)1.調整額は、以下のとおりであります。

(1)売上高、セグメント利益及び減価償却費の調整額は、セグメント間取引消去額であります。

(2)セグメント資産の調整額は、長期投資資産(投資有価証券)等であります。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

3.顧客との契約から生じる収益以外の収益の額については重要性がないことから、顧客との契約から生じる収益と区分して表示しておりません。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2024年7月1日  至  2025年6月30日)

1.製品及びサービスごとの情報

 製品及びサービスの区分が報告セグメントの区分と同一のため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

日本

中国

韓国

台湾

その他

合計

78,054

86,518

31,472

28,109

27,030

251,184

 (注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

(単位:百万円)

日本

中国

韓国

その他

合計

50,389

7,556

11,238

7,738

76,920

 

3.主要な顧客ごとの情報

特定の顧客への売上高で、連結損益計算書の売上高の10%以上を占めるものがないため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自  2025年7月1日  至  2026年6月30日)

1.製品及びサービスごとの情報

 製品及びサービスの区分が報告セグメントの区分と同一のため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

日本

中国

韓国

台湾

その他

合計

69,221

102,894

41,437

31,420

24,157

269,130

 (注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

(単位:百万円)

日本

中国

韓国

その他

合計

54,990

8,075

10,241

7,073

80,379

 (表示方法の変更)

前連結会計年度において、「その他」に含めていた「中国」は、連結貸借対照表の有形固定資産の総額の10%を超えたため、当連結会計年度より独立掲記することとしております。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の地域ごとの情報の組替えを行っております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

特定の顧客への売上高で、連結損益計算書の売上高の10%以上を占めるものがないため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自  2024年7月1日  至  2025年6月30日)

 

 

 

(単位:百万円)

 

真空機器事業

真空応用事業

合計

減損損失

2,886

-

2,886

 

当連結会計年度(自  2025年7月1日  至  2026年6月30日)

 

 

 

(単位:百万円)

 

真空機器事業

真空応用事業

合計

減損損失

339

-

339

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2024年7月1日  至  2025年6月30日)

重要性が乏しいため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自  2025年7月1日  至  2026年6月30日)

重要性が乏しいため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自  2024年7月1日  至  2025年6月30日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自  2025年7月1日  至  2026年6月30日)

該当事項はありません。