2024年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります

メモリ・PC関連デバイス・IoT事業 通信建設テック事業 HPC事業
  • セグメント別売上構成
  • セグメント別利益構成 セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
  • セグメント別利益率

最新年度

セグメント名 セグメント別
売上高
(百万円)
売上構成比率
(%)
セグメント別
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
メモリ・PC関連デバイス・IoT事業 5,743 36.8 -43 -5.6 -0.7
通信建設テック事業 6,752 43.3 482 63.3 7.1
HPC事業 3,092 19.8 322 42.3 10.4

事業内容

3【事業の内容】

 当社グループは、2024年3月31日時点において、当社(株式会社AKIBAホールディングス)及び連結子会社5社の計6社で構成されており、メモリ・PC関連デバイス・IoT事業、通信建設テック事業及びHPC事業の3セグメントに分類される事業を展開しております。

 当社グループ各社の相関関係及び事業系統図は下記に記載のとおりであり、次の3部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

 また、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第2項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。

 

(1)メモリ・PC関連デバイス・IoT事業

 産業・工業用及び一般向けPC用及びサーバ用メモリ製品の製造・販売、パソコン周辺機器・パーツの国内外からの調達、卸売及び販売等並びにIoTデバイスの設計・開発を行うIoTソリューション、各種マイコンユニット、電源モジュール等、電子回路の開発・設計・製造を行っております。

 該当会社は、株式会社アドテックとなります。

(2)通信建設テック事業

 通信キャリアの携帯基地局関連工事を中心とした通信建設事業のほか、特にIT関連に強みを持った全国3拠点から構成されるコンタクトセンター事業、通信キャリアを主な顧客として、顧客の業務プロセスの設計から業務の運用までをワンストップで請け負うBPO事業、通信業界における顧客のビジネスニーズを分析してそれに対する最適解を構築する通信コンサルティング事業、人材派遣・人材紹介、システム開発・受託事業、再生可能エネルギー事業、通信土木工事業を行っております。

 該当会社は、株式会社バディネット、株式会社リーバンとなります。

(3)HPC事業

 HPC(High Performance Computing/科学技術計算)分野向けコンピュータの製造、販売を行っております。

 該当会社は、株式会社HPCテックとなります。

[事業系統図]

 以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

 

業績

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

① 財政状態及び経営成績の状況

 当連結会計年度におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症の影響が緩和されて社会・経済活動の正常化が進んだものの、資源価格や円安の影響を受けた物価上昇による節約志向を受けて個人消費に一部弱い動きが見られました。また、長期化するウクライナ情勢や中東での衝突などの地政学リスクにより、先行きは依然として不透明な状況となっております。

 

 この結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。

 

a.財政状態

当連結会計年度末の総資産額は11,468百万円となり、前期末に比べ1,332百万円の増加となりました。主な内訳は、現金及び預金4,168百万円、受取手形、売掛金及び契約資産4,691百万円、商品及び製品1,130百万円であります。

負債につきましては、7,673百万円となり、前期末に比べ964百万円の増加となりました。主な内訳は、買掛金1,565百万円、短期借入金(1年内返済予定の長期借入金含む)3,998百万円、長期借入金1,190百万円であります。

純資産につきましては、3,794百万円となり、前期末に比べ367百万円の増加となりました。

 

b.経営成績

 当連結会計年度の売上高は、15,848百万円(前期比5.6%増)、売上総利益は、3,677百万円(前期比2.7%増)となりました。販売費及び一般管理費は、積極的に広告宣伝費をかけたことや人件費の増加もあって2,839百万円(前期比12.7%増)となり、営業利益は838百万円(前期比21.1%減)、経常利益は844百万円(前期比18.1%減)となりました。また、株式会社リーバンののれんを減損し、217百万円の特別損失を計上したことから、親会社株主に帰属する当期純利益は292百万円(前期比58.3%減)となりました。

(単位:千円)

 

財務諸表科目

2023年3月期

2024年3月期

前期比

 売上高

15,007,149

15,848,974

5.6%

 売上原価

11,425,190

12,171,126

6.5%

売上総利益

3,581,959

3,677,848

2.7%

 販売費及び一般管理費

2,518,228

2,839,095

12.7%

営業利益

1,063,730

838,752

△21.1%

 営業外収益

28,489

33,327

17.0%

 営業外費用

61,130

27,307

△55.3%

経常利益

1,031,089

844,773

△18.1%

 特別損失

217,034

税金等調整前当期純利益

1,031,089

627,738

△39.1%

 法人税等合計

272,445

260,665

△4.3%

親会社株主に帰属する当期純利益

702,077

292,567

△58.3%

 

 セグメントごとの業績は、次のとおりであります。

 なお、第1四半期連結会計期間より、従来「メモリ製品製造販売事業」としていた報告セグメントの名称を「メモリ・PC関連デバイス・IoT事業」に、「通信コンサルティング事業」としていた報告セグメントの名称を「通信建設テック事業」に変更しております。当該変更は報告セグメントの名称変更であり、セグメント情報に与える変更はありません。

 

(メモリ・PC関連デバイス・IoT事業)

 メモリ・PC関連デバイス・IoT事業においては、国内のPC需要が軟調だった影響を受け、厳しい状況で推移いたしましたが、PCメーカー向けの販売は一時期に比べて底を打ち、回復傾向にあります。また、法人向け・産業機器メーカー向けのメモリ販売においては、棚卸資産の評価損と、円安や半導体の需給バランスの変化から生じたメモリ価格の高騰を受けて粗利率が低下したため、来期以降の事業拡大に向けた積極的投資による販管費の増加をカバーできませんでした。IoT事業においては、開発の遅れや主要案件の量産が次機種への開発を控えて減産となった影響により、前期比で減収となりました。一方で、期中に取り組みを開始したフードテック事業が、年度末にかけて徐々に売上を伸ばしております。

 メモリ以外の産業用製品やPCデバイスの売上も徐々に伸びており、通期では営業損失となったものの、期末にかけて各事業において売上を伸ばし、第4四半期会計期間では黒字となりました。

 その結果、当事業における売上高は5,743百万円(前期比2.2%減)、営業損失は42百万円(前年同期は214百万円の営業利益)となりました。

 

(通信建設テック事業)

 通信建設テック事業においては、キャリア向け通信建設工事で期中に指定部材の枯渇が発生したことにより、一部工事が翌期に持ち越したものの、第4四半期では大きく巻き返したことと、IoT関連を始めとした各種通信工事の完工件数も増加したことで増収となっております。土木工事業においては、第4四半期で自治体の大規模補修工事の売上を計上し、期末にかけて数字を伸ばしておりますが、天候不良や一部部材の枯渇による工期延伸や部材原価等の高騰により収益が伸び悩んでおります。コンタクトセンター事業においては、一部大型の案件が収束したことでスポットの売上は減少しましたが、アルコールチェック案件で大手端末ベンダー各社との提携を推進していることで新規案件の獲得が増加しており、安定的な収益基盤の構築が進んでおります。一方で、来期以降の事業拡大に向けた人員増や広告宣伝費の増加による販管費の増加を受けて、前期比では減益となりました。

 その結果、当事業における売上高は6,751百万円(前期比10.8%増)、営業利益482百万円(前期比12.5%減)となりました。

 

(HPC事業)

 HPC事業においてはホームページでの事例紹介を通じた企業ブランディングや、商談の端緒づくり、また、学会や展示会に出展して、様々な機会を捉えての情報発信に努めてまいりました。また、教育機関向けの販売キャンペーンやサーバの短納期キャンペーンなど、各種販促施策を展開いたしました。第4四半期において大型案件の納品が進み、四半期単位で過去最高の売上となったことから、通期の売上高、営業利益とも過去最高の結果となりました。

 その結果、当事業における売上高は3,091百万円(前期比13.2%増)、営業利益は322百万円(前期比28.5%増)となりました。

(単位:千円)

 

 

2023年3月期

2024年3月期

前期比

メモリ・PC関連デバイス・IoT事業

 

 

 

売上高

5,874,417

5,743,031

△2.2%

営業利益又は営業損失

214,178

△42,869

 

 

 

 

通信建設テック事業

 

 

 

売上高

6,096,495

6,751,930

10.8%

営業利益

551,504

482,400

△12.5%

 

 

 

 

HPC事業

 

 

 

売上高

2,731,969

3,091,792

13.2%

営業利益

250,649

322,016

28.5%

 

② キャッシュ・フローの状況

 当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下、「資金」という)残高は、前連結会計年度末に比べ717百万円増加し4,113百万円となりました。

 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの主な要因は、次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

 営業活動による資金の減少は、40百万円(前連結会計年度は20百万円の資金の減少)となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益627百万円、減損損失217百万円、仕入債務の増加135百万円による資金の増加要因があった一方で、売上債権の増加407百万円、棚卸資産の増加237百万円、法人税等の支払額361百万円による資金の減少要因があったことによるものであります。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

 投資活動による資金の減少は212百万円(前連結会計年度は393百万円の資金の減少)となりました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出81百万円、無形固定資産の取得による支出90百万円によるものであります。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 財務活動による資金の増加は971百万円(前連結会計年度は81百万円の資金の増加)となりました。主な要因は、短期借入金の純増額400百万円、長期借入れによる収入1,100百万円、長期借入金の返済による支出507百万円によるものであります。

 

 

③ 仕入及び販売の実績

a.仕入実績

品目

当連結会計年度

(自 2023年4月1日

至 2024年3月31日)

前年同期比(%)

メモリ・PC関連デバイス・IoT事業(千円)

4,385,824

0.9

通信建設テック事業(千円)

355,651

65.5

HPC事業(千円)

2,548,785

15.7

その他(千円)

35,150

△11.9

合計(千円)

7,775,412

7.3

(注)1.金額は仕入価額により記載しております。

 

b.販売実績

品目

当連結会計年度

(自 2023年4月1日

至 2024年3月31日)

前年同期比(%)

メモリ・PC関連デバイス・IoT事業(千円)

5,742,696

△2.1

通信建設テック事業(千円)

6,747,919

10.7

HPC事業(千円)

3,058,448

12.5

その他(千円)

299,909

△8.2

合計(千円)

15,848,974

5.6

(注)1.セグメント間取引については、相殺消去しております。

2.主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

当連結会計年度

金額(千円)

割合(%)

金額(千円)

割合(%)

ソフトバンク(株)

3,810,083

25.4

4,401,103

27.8

(株)マウスコンピューター

1,727,302

11.5

2,040,973

12.9

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

 なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社が判断したものであります。

 

① 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般的に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。その作成には経営者による会計方針の選択や適用、資産負債及び収益費用の金額並びに開示に影響を与える見積りを行わなければなりません。経営者はこれらの見積りについて、過去の経験及び実績等を勘案して合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。

 なお、個々の「重要な会計方針及び見積り」につきましては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載しております。

 

② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

a.財政状態の分析

 流動資産は、前連結会計年度末に比べ1,431百万円増加し10,749百万円となりました。主な増減要因として、商品及び製品が12百万円増加、仕掛品が96百万円増加したほか、原材料が129百万円増加いたしました。また、売上の増加に伴い、受取手形、売掛金及び契約資産(前年度においては受取手形及び売掛金)が407百万円増加し、現金及び預金は724百万円増加いたしました。

 固定資産は、前連結会計年度末に比べ99百万円減少し719百万円となりました。これは主として、事務所機能の新設及び増設、各種設備拡充のため181百万円増加し、株式会社バディネットの株式会社リーバンののれん償却及び減損による減少に伴い、のれんが278百万円減少したことによるものであります。

 この結果、総資産は、前連結会計年度末に比べ1,332百万円増加し11,468百万円となりました。

 流動負債は、前連結会計年度末に比べ514百万円増加し6,313百万円となりました。これは主として、買掛金の増加135百万円、短期借入金(1年内返済予定の長期借入金を含む)の増加504百万円などによるものであります。

 固定負債は、前連結会計年度末に比べ449百万円増加し1,359百万円となりました。これは主として、長期借入金の増加488百万円によるものであります。

 純資産は、前連結会計年度末に比べ367百万円増加し3,794百万円となりました。これは主に当期純利益367百万円を計上したことによります。

 

b.経営成績の分析

(売上高)

 売上高は、前連結会計年度に比べ841百万円増加(5.6%増)の15,848百万円となりました。

 売上高の内訳は、メモリ・PC関連デバイス・IoT事業が5,742百万円、通信建設テック事業が6,747百万円、HPC事業が3,058百万円となっております。また、売上高全体に占める割合は、メモリ・PC関連デバイス・IoT事業が36.2%、通信建設テック事業が42.6%、HPC事業が19.3%となっております。

(売上原価)

 売上原価は、前連結会計年度に比べ745百万円増加の12,171百万円となりました。また、原価率は、76.8%となり、前連結会計年度に比べ0.7%上昇しました。

(販売費及び一般管理費)

 販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ320百万円増加の2,839百万円となりました。主な増加の要因は、人件費の増加157百万円、広告宣伝費の増加25百万円などによるものであります。また、売上高対販売費及び一般管理費比率は17.9%となり、前連結会計年度に比べ1.1%上昇しました。

(営業利益)

 営業利益は、前連結会計年度に比べ224百万円減少の838百万円となりました。

(経常利益)

 経常利益は、前連結会計年度に比べ186百万円減少の844百万円となりました。

(税金等調整前当期利益)

 税金等調整前当期利益は、前連結会計年度に比べ403百万円減少の627百万円となりました。

(親会社株主に帰属する当期純利益)

 当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度に比べ409百万円減少の292百万円となりました。これは主として、株式会社リーバンののれんの減損217百万円によるものであります。

 なお、事業全体の包括的な分析及びセグメント別の分析は、「(1)経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績等の状況」をご参照ください。

 

c.キャッシュ・フローの分析

 当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの分析については、「(1)経営成績等の状況の概要 ② キャッシュ・フローの状況」をご参照ください。

 

 

③ 資本の財源及び資金の流動性についての分析

当社グループの運転資金需要のうち主なものは、商品の仕入のほか、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、子会社株式の取得等によるものであります。

当社グループは、事業運営上必要な資金を確保するとともに、経済環境の急激な変化に耐えうる流動性を維持する事を基本方針としております。

短期運転資金は営業活動により得られたキャッシュ・フロー、自己資金及び金融機関からの短期借入を基本としており、長期運転資金の調達につきましては、金融機関からの長期借入を基本としております。また、当社は、金融機関との間で合計4,380百万円を限度とするコミットメントラインを設定しており、資金需要に応じて機動的な資金調達を実行しております。

これら営業活動及び財務活動により調達した資金については、事業運営上必要な流動性を確保することに努め、機動的かつ効率的に使用してまいります。今後については、IoT関連投資、商品の仕入、有望な新規事業領域への進出、子会社株式の取得等に積極的に投資してまいります。

なお、当連結会計年度末における有利子負債の残高は5,247百万円、現金及び現金同等物の残高は4,113百万円となりました。

 

④ 経営方針・経営戦略、経営上の目標達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは収益性指標として売上高、営業利益及び経常利益を重視しております。

売上高は期初業績予想比2,651百万円減(14.3%減)、営業利益は業績予想比161百万円減(16.1%減)及び経常利益は業績予想比105百万円減(11.1%減)となりました。これは主に、PCメーカー向けのメモリ販売が低調に推移したことと、IoT事業における開発の遅れにより売上高が減少し、これに伴って粗利が減少したことで、期初の業績予想を下回りました。詳細は、事業全体の包括的な分析及びセグメント別の分析は、「4(経営者による財政状態経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析) (1)経営成績等の状況の概要 b.経営成績」をご参照ください。

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

(1)報告セグメントの決定方法

 当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

 当社グループは、連結子会社を基礎とした事業内容別のセグメントから構成されており、「メモリ・PC関連デバイス・Iot事業」、「通信建設テック事業」及び「HPC事業」の3つを報告セグメントとしております。

 

(2)各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

 「メモリ・PC関連デバイス・Iot事業」は、産業・工業用及び一般向けPC用及びサーバ用メモリ製品の製造・販売、パソコン周辺機器・パーツの国内外からの調達、卸売及び販売等並びにIoTデバイスの設計・開発を行なうIoTソリューション、各種マイコンユニット、電源モジュール等、電子回路の開発・設計・製造を行っております。

 「通信建設テック事業」は、通信キャリアの携帯基地局関連工事を中心とした通信建設事業のほか、特にIT関連に強みを持った全国3拠点から構成されるコンタクトセンター事業、通信キャリアを主な顧客として、顧客の業務プロセスの設計から業務の運用までをワンストップで請け負うBPO事業、通信業界における顧客のビジネスニーズを分析してそれに対する最適解を構築する通信コンサルティング事業、人材派遣・人材紹介、システム開発・受託事業を行っております。

 「HPC事業」は、HPC(High Performance Computing/科学技術計算)分野向けコンピュータの製造、販売を行っております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

 3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報

前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他(注)3

調整額

(注)2

合計(注)1

 

メモリ・PC関連デバイス・IoT事業

通信建設テック事業

HPC事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

顧客との契約から生じる収益

5,867,891

6,093,689

2,719,019

14,680,601

326,548

15,007,149

その他の収益

外部顧客への売上高

5,867,891

6,093,689

2,719,019

14,680,601

326,548

15,007,149

セグメント間の内部売上高又は振替高

6,526

2,805

12,950

22,281

22,281

5,874,417

6,096,495

2,731,969

14,702,883

326,548

22,281

15,007,149

セグメント利益又は損失(△)

214,178

551,504

250,649

1,016,332

50,894

3,496

1,063,730

セグメント資産

3,357,749

4,774,573

1,378,901

9,511,224

147,517

477,425

10,136,167

セグメント負債

2,717,228

3,041,226

501,002

6,259,457

163,417

286,216

6,709,090

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

7,688

24,386

3,401

35,477

588

5,370

41,435

のれんの償却額

17,726

17,726

17,726

(注)1.セグメント利益又は損失(△)は連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2.調整額は、以下のとおりであります。

(1)セグメント利益又は損失(△)の調整額△3,496千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△388,138千円及びその他調整額384,642千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない人件費及び一般管理費であります。その他調整額は、主にセグメントに帰属しない持株会社に対する経営指導料等の消去であります。

(2)セグメント資産の調整額477,425千円には、セグメント間の債権債務相殺△1,418,727千円、各報告セグメントに配分していない全社資産等1,896,153千円が含まれております。全社資産等は、主に親会社での資金(現金及び預金)、管理部門に係る資産等であります。

(3)セグメント負債の調整額286,216千円には、セグメント間の債権債務相殺△1,418,727千円、各報告セグメントに配分していない全社負債1,704,943千円が含まれております。全社負債は、主に親会社での借入金、管理部門に係る負債等であります。

3.「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであります。

 

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他(注)3

調整額

(注)2

合計(注)1

 

メモリ・PC関連デバイス・IoT事業

通信建設テック事業

HPC事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

顧客との契約から生じる収益

5,742,696

6,747,919

3,058,448

15,549,064

299,909

15,848,974

その他の収益

外部顧客への売上高

5,742,696

6,747,919

3,058,448

15,549,064

299,909

15,848,974

セグメント間の内部売上高又は振替高

335

4,011

33,344

37,690

37,690

5,743,031

6,751,930

3,091,792

15,586,754

299,909

37,690

15,848,974

セグメント利益又は損失(△)

42,869

482,400

322,016

761,547

10,214

66,991

838,752

セグメント資産

3,223,924

4,609,885

1,813,603

9,647,412

116,590

1,704,313

11,468,317

セグメント負債

2,583,792

3,276,985

720,966

6,581,744

122,936

968,656

7,673,337

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

11,777

32,680

3,181

47,639

5,181

3,903

56,723

のれんの償却額

61,133

61,133

61,133

(注)1.セグメント利益又は損失(△)は連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2.調整額は、以下のとおりであります。

(1)セグメント利益又は損失(△)の調整額66,991千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△388,130千円及びその他調整額453,805千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない人件費及び一般管理費であります。その他調整額は、主にセグメントに帰属しない持株会社に対する経営指導料等の消去であります。

(2)セグメント資産の調整額1,704,313千円には、セグメント間の債権債務相殺△6,795千円、各報告セグメントに配分していない全社資産等1,711,109千円が含まれております。全社資産等は、主に親会社での資金(現金及び預金)、管理部門に係る資産等であります。

(3)セグメント負債の調整額968,656千円には、セグメント間の債権債務相殺△6,772千円、各報告セグメントに配分していない全社負債975,429千円が含まれております。全社負債は、主に親会社での借入金、管理部門に係る負債等であります。

3.「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであります。

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

(2)有形固定資産

 本邦以外の国又は地域に所在する連結子会社及び重要な在外支店がないため、該当事項はありません。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

 

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

ソフトバンク(株)

3,810,083

通信建設テック事業

(株)マウスコンピューター

1,727,302

メモリ・PC関連デバイス・IoT事業

 

 

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

(2)有形固定資産

 本邦以外の国又は地域に所在する連結子会社及び重要な在外支店がないため、該当事項はありません。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

 

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

ソフトバンク(株)

4,401,103

メモリ・PC関連デバイス・IoT事業

通信建設テック事業

(株)マウスコンピューター

2,040,973

メモリ・PC関連デバイス・IoT事業

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

 該当事項はありません。

 

 当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

メモリ・

PC関連

デバイス・IoT事業

通信建設

テック事業

HPC事業

その他

全社・消去

合計

減損損失

217,034

217,034

           (注)「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであります

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

メモリ・

PC関連

デバイス・IoT事業

通信建設

テック事業

HPC事業

その他(注)

全社・消去

合計

当期償却額

17,726

17,726

当期末残高

283,868

283,868

(注)「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであります。

 

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

メモリ・

PC関連

デバイス・IoT事業

通信建設

テック事業

HPC事業

その他(注)

全社・消去

合計

当期償却額

61,133

61,133

当期末残高

5,700

5,700

(注)「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであります。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

 該当事項はありません。