2025年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

メモリ・PC関連デバイス・IoT事業 通信建設テック事業 HPC事業
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
メモリ・PC関連デバイス・IoT事業 7,466 41.4 4 0.6 0.1
通信建設テック事業 7,039 39.0 328 51.5 4.7
HPC事業 3,533 19.6 306 47.9 8.6

事業内容

3【事業の内容】

 当社グループは、2025年3月31日時点において、当社(株式会社AKIBAホールディングス)及び連結子会社5社の計6社で構成されており、メモリ・PC関連デバイス・IoT事業、通信建設テック事業及びHPC事業の3セグメントに分類される事業を展開しております。

 当社グループ各社の相関関係及び事業系統図は下記に記載のとおりであり、次の3部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

 また、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第2項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。

 

(1)メモリ・PC関連デバイス・IoT事業

 産業・工業用及び一般向けPC用及びサーバ用メモリ製品の製造・販売、パソコン周辺機器・パーツの国内外からの調達、卸売及び販売等並びにIoTデバイスの設計・開発を行うIoTソリューション、各種マイコンユニット、電源モジュール等、電子回路の開発・設計・製造を行っております。

 該当会社は、株式会社アドテックとなります。

(2)通信建設テック事業

 通信キャリアの携帯基地局関連工事を中心とした通信建設事業のほか、特にIT関連に強みを持った全国3拠点から構成されるコンタクトセンター事業、通信キャリアを主な顧客として、顧客の業務プロセスの設計から業務の運用までをワンストップで請け負うBPO事業、通信業界における顧客のビジネスニーズを分析してそれに対する最適解を構築する通信コンサルティング事業、人材派遣・人材紹介、システム開発・受託事業、再生可能エネルギー事業、通信土木工事業を行っております。

 該当会社は、株式会社バディネット、株式会社ブランチテクノとなります。

(3)HPC事業

 HPC(High Performance Computing/科学技術計算)分野向けコンピュータの製造、販売を行っております。

 該当会社は、株式会社HPCテックとなります。

[事業系統図]

 以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

 

業績

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

① 財政状態及び経営成績の状況

 当連結会計年度におけるわが国経済は、好調なインバウンド需要や雇用・所得環境の向上による個人消費の持ち直しの動きを受けて、緩やかな回復基調で推移いたしました。しかしながら、エネルギー価格や原材料価格の高騰を受けた物価上昇や、米国の政治動向、不安定な国際情勢による地政学的リスク、為替相場の不安定さなど、依然として不透明な状況となっております。

 

 この結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。

 

a.財政状態

当連結会計年度末の総資産額は13,627百万円となり、前期末に比べ2,159百万円の増加となりました。主な内訳は、現金及び預金5,369百万円、受取手形、売掛金及び契約資産5,243百万円、商品及び製品912百万円、仕掛品420百万円、販売用不動産791百万円であります。

負債につきましては、9,649百万円となり、前期末に比べ1,976百万円の増加となりました。主な内訳は、買掛金1,403百万円、短期借入金3,650百万円、長期借入金(1年内返済予定の長期借入金含む)3,390百万円、社債(1年内返済予定の社債含む)300百万円であります。

純資産につきましては、3,978百万円となり、前期末に比べ183百万円の増加となりました。

 

b.経営成績

 当連結会計年度の売上高は、18,272百万円(前期比15.3%増)、売上総利益は、3,869百万円(前期比5.2%増)となりました。販売費及び一般管理費は、3,152百万円(前期比11.1%増)となり、営業利益は716百万円(前期比14.6%減)、経常利益は662百万円(前期比21.6%減)となりました。第2四半期及び第4四半期において、一部の債権に対して貸倒引当金繰入額として合計299百万円を特別損失に計上したことから、親会社株主に帰属する当期純利益は112百万円(前期比61.6%減)となりました。

(単位:千円)

 

財務諸表科目

2024年3月期

2025年3月期

前期比

 売上高

15,848,974

18,272,045

15.3%

 売上原価

12,171,126

14,402,985

18.3%

売上総利益

3,677,848

3,869,059

5.2%

 販売費及び一般管理費

2,839,095

3,152,851

11.1%

営業利益

838,752

716,208

△14.6%

 営業外収益

33,327

38,376

15.1%

 営業外費用

27,307

92,283

237.9%

経常利益

844,773

662,301

△21.6%

 特別損失

217,034

319,723

47.3

税金等調整前当期純利益

627,738

342,577

△45.4%

 法人税等合計

260,665

159,520

△38.8%

親会社株主に帰属する当期純利益

292,567

112,268

△61.6%

 

 セグメントごとの業績は、次のとおりであります。

 

(メモリ・PC関連デバイス・IoT事業)

 メモリ・PC関連デバイス・IoT事業セグメントにおいては、Windows 11への移行に伴う市場のPC出荷台数の増加を背景に、法人向けのPC買い替え需要を的確に捉えるとともに、産業用メモリおよび産業用パソコン分野における新規顧客の開拓に注力いたしました。その結果、大型案件の受注および新規顧客獲得が奏功し、売上高は前期比で大幅に増加いたしました。

利益面では、円安やメモリ価格の高騰といった外部環境の影響があったものの、先行して確保していた在庫の販売を進めたことが奏功し、通期で営業利益を計上いたしました。加えて、IoT事業においては、第4四半期に掛けて実施した新規製品の販売活動が寄与し、前年同期比で売上高が増加いたしました。

なお、当期は新商材の販売拡大に向けた販促施策等により販管費が増加した一方、在庫販売の進捗や大型案件の寄与により、前期の営業損失から黒字へと転換いたしました。ただし、展示会への出展費用の増加等、来期を見据えた先行投資の影響もあり、営業利益は限定的な水準にとどまりました。

今後は、組織体制の強化を進めるとともに、量産を伴う受託開発案件の獲得に注力することで、業績の安定化およびさらなる成長を目指してまいります。

 その結果、当事業における売上高は7,466百万円(前期比30.0%増)、営業利益は4百万円(前年同期は42百万円の営業損失)となりました。

 

(通信建設テック事業)

 通信建設テック事業においては、前期に終了したキャリア3Gサービスのマイグレーション工事に代わり、IoT関連機器、クラウド型カメラ、サービスロボット、医療機関向けオンライン資格確認システムの導入支援など、各種電気通信工事の案件が増加いたしました。加えて、第2四半期より連結対象となった株式会社ブランチテクノの売上が寄与したことで、売上高は前期を上回る水準となりました。

また、コンタクトセンター事業においても、インターネット工事関連のコールセンター業務やアルコールチェック代行サービスが堅調に推移し、安定的な収益を確保しております。

一方、事業拡大に伴う体制強化や、新規の電気・電気通信工事分野におけるプロジェクト立ち上げに係る成長投資等により販管費が増加した結果、営業利益は前期を下回りました。今後は、風力発電や系統用蓄電池をはじめとする再生可能エネルギー関連工事の需要拡大を背景に、バディネットとリーバンの合併によるシナジー創出や社内体制の強化を通じ、収益基盤の拡大を図ってまいります。

 その結果、当事業における売上高は7,038百万円(前期比4.2%増)、営業利益328百万円(前期比32.0%減)となりました。

 

(HPC事業)

 HPC事業においては、年度末にかけて各種学会やメーカー主催イベントへの積極的な参加を通じて、情報発信および顧客接点の拡大に取り組みました。加えて、期末までに積み上がった受注案件について納品を着実に実行したことにより、通期の売上高は過去最高を更新いたしました。

営業利益につきましては、競争環境の激化や原価上昇などの影響を受けたものの、効率的な営業・納品体制の構築により、前期と同水準の利益を確保いたしました。

 その結果、当事業における売上高は3,533百万円(前期比14.3%増)、営業利益は305百万円(前期比5.1%減)となりました。

(単位:千円)

 

 

2024年3月期

2025年3月期

前期比

メモリ・PC関連デバイス・IoT事業

 

 

 

売上高

5,743,031

7,466,481

30.0%

営業利益又は営業損失

△42,869

4,035

 

 

 

 

通信建設テック事業

 

 

 

売上高

6,751,930

7,038,753

4.2%

営業利益

482,400

328,138

△32.0%

 

 

 

 

HPC事業

 

 

 

売上高

3,091,792

3,533,114

14.3%

営業利益

322,016

305,606

△5.1%

 

② キャッシュ・フローの状況

 当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下、「資金」という)残高は、前連結会計年度末に比べ1,211百万円増加し5,325百万円となりました。

 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの主な要因は、次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

 営業活動による資金の減少は、374百万円(前連結会計年度は40百万円の資金の減少)となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益342百万円の増加要因があった一方で、売上債権の増加508百万円、棚卸資産の増加437百万円、仕入債務の減少199百万円、法人税等の支払額271百万円による資金の減少要因があったことによるものであります。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

 投資活動による資金の減少は108百万円(前連結会計年度は212百万円の資金の減少)となりました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出93百万円、無形固定資産の取得による支出73百万円、連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による収入73百万円によるものであります。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 財務活動による資金の増加は1,696百万円(前連結会計年度は971百万円の資金の増加)となりました。主な要因は、短期借入金の純減額190百万円、長期借入れによる収入2,570百万円、長期借入金の返済による支出918百万円、社債の発行による収入300百万円、社債の償還による支出58百万円によるものであります。

 

③ 仕入及び販売の実績

a.仕入実績

品目

当連結会計年度

(自 2024年4月1日

至 2025年3月31日)

前年同期比(%)

メモリ・PC関連デバイス・IoT事業(千円)

6,035,238

24.8

通信建設テック事業(千円)

478,854

36.6

HPC事業(千円)

2,807,066

10.1

その他(千円)

34,054

△3.1

合計(千円)

9,355,213

20.3

(注)1.セグメント間取引については、相殺消去しております。

2.金額は仕入価額により記載しております。

 

b.販売実績

品目

当連結会計年度

(自 2024年4月1日

至 2025年3月31日)

前年同期比(%)

メモリ・PC関連デバイス・IoT事業(千円)

7,449,407

29.7

通信建設テック事業(千円)

7,035,983

4.3

HPC事業(千円)

3,506,238

14.6

その他(千円)

280,415

△6.5

合計(千円)

18,272,045

15.3

(注)1.セグメント間取引については、相殺消去しております。

2.主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

当連結会計年度

金額(千円)

割合(%)

金額(千円)

割合(%)

ソフトバンク(株)

4,401,103

27.8

4,319,846

23.6

(株)マウスコンピューター

2,040,973

12.9

2,735,033

15.0

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

 なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社が判断したものであります。

 

① 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般的に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。その作成には経営者による会計方針の選択や適用、資産負債及び収益費用の金額並びに開示に影響を与える見積りを行わなければなりません。経営者はこれらの見積りについて、過去の経験及び実績等を勘案して合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。

 なお、個々の「重要な会計方針及び見積り」につきましては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載しております。

 

② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

a.財政状態の分析

 流動資産は、前連結会計年度末に比べ1,908百万円増加し12,657百万円となりました。主な増減要因として、現金及び預金が1,200百万円、売上の増加に伴う受取手形、売掛金及び契約資産が552百万円、仕掛品が165百万円、販売用不動産が791百万円増加いたしました。一方で商品及び製品が217百万円、原材料が174百万円減少、また、当社の連結子会社における営業債権に対し、「金融商品に関する会計基準」に基づき評価した結果、貸倒引当金繰入額320百万円を計上し減少いたしました。

 固定資産は、前連結会計年度末に比べ250百万円増加し970百万円となりました。主な増減要因として、事務所機能の新設及び増設、各種設備の拡充のため建物が33百万円増加する一方で、当社の連結子会社における事業用資産に対し、20百万円の減損損失を計上いたしました。また、販売システムの拡張によるソフトウェアの新規取得120百万円、バディネットの子会社であるブランチテクノの連結開始に伴い、のれんが110百万円増加いたしました。

 この結果、総資産は、前連結会計年度末に比べ2,159百万円増加し13,627百万円となりました。

 流動負債は、前連結会計年度末に比べ504百万円増加し6,817百万円となりました。主な増減要因として、買掛金が162百万円減少し、未払法人税等が103百万円減少いたしました。また、前受金が77百万円増加、新規借入により短期借入金(1年内返済予定の長期借入金含む)が644百万円増加いたしました。

 固定負債は、前連結会計年度末に比べ1,472百万円増加し2,832百万円となりました。主な増減要因として、競争力の強化及び事業拡大に備えた組織体強化に伴い、新規借入により長期借入金が1,206百万円増加、社債の発行により社債が240百万円増加いたしました。

 純資産は、前連結会計年度末に比べ183百万円増加し3,978百万円となりました。主な増減内訳は、利益剰余金の増加112百万円であります。

 

b.経営成績の分析

(売上高)

 売上高は、前連結会計年度に比べ2,423百万円増加(15.3%増)の18,272百万円となりました。

 売上高の内訳は、メモリ・PC関連デバイス・IoT事業が7,449百万円、通信建設テック事業が7,035百万円、HPC事業が3,506百万円となっております。また、売上高全体に占める割合は、メモリ・PC関連デバイス・IoT事業が40.8%、通信建設テック事業が38.5%、HPC事業が19.2%となっております。

(売上原価)

 売上原価は、前連結会計年度に比べ2,231百万円増加の14,402百万円となりました。また、原価率は、78.8%となり、前連結会計年度に比べ2.0%上昇しました。

(販売費及び一般管理費)

 販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ313百万円増加の3,152百万円となりました。主な増加の要因は、人件費の増加202百万円によるものであります。また、売上高対販売費及び一般管理費比率は17.3%となり、前連結会計年度に比べ0.7%下降しました。

(営業利益)

 営業利益は、前連結会計年度に比べ122百万円減少の716百万円となりました。

(経常利益)

 経常利益は、前連結会計年度に比べ182百万円減少の662百万円となりました。

(税金等調整前当期利益)

 税金等調整前当期利益は、前連結会計年度に比べ285百万円減少の342百万円となりました。

(親会社株主に帰属する当期純利益)

 当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度に比べ180百万円減少の112百万円となりました。これは主として、当社の連結子会社の営業債権に対し、貸倒引当金繰入額320百万円を計上したこと及び事業用資産に対し、20百万円の減損損失を計上したことによるものであります。

 なお、事業全体の包括的な分析及びセグメント別の分析は、「(1)経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績等の状況」をご参照ください。

 

c.キャッシュ・フローの分析

 当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの分析については、「(1)経営成績等の状況の概要 ② キャッシュ・フローの状況」をご参照ください。

 

 

③ 資本の財源及び資金の流動性についての分析

当社グループの運転資金需要のうち主なものは、商品の仕入のほか、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、子会社株式の取得等によるものであります。

当社グループは、事業運営上必要な資金を確保するとともに、経済環境の急激な変化に耐えうる流動性を維持する事を基本方針としております。

短期運転資金は営業活動により得られたキャッシュ・フロー、自己資金及び金融機関からの短期借入を基本としており、長期運転資金の調達につきましては、金融機関からの長期借入を基本としております。また、当社は、金融機関との間で合計3,680百万円を限度とするコミットメントラインを設定しており、資金需要に応じて機動的な資金調達を実行しております。

これら営業活動及び財務活動により調達した資金については、事業運営上必要な流動性を確保することに努め、機動的かつ効率的に使用してまいります。今後については、IoT関連投資、商品の仕入、有望な新規事業領域への進出、子会社株式の取得等に積極的に投資してまいります。

なお、当連結会計年度末における有利子負債の残高は7,344百万円、現金及び現金同等物の残高は5,325百万円となりました。

 

④ 経営方針・経営戦略、経営上の目標達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは収益性指標として売上高、営業利益及び経常利益を重視しております。

期初の業績予想に対して、売上高は772百万円増(4.4%増)となりましたが、営業利益は33百万円減(4.5%減)、経常利益は87百万円減(11.7%減)となりました。これは主に、PCメーカー向けのメモリ販売がWindows 11への移行に伴う市場のPC出荷台数の増加や、ブランクテクノの新規連結、HPC事業における大型案件の獲得により売上高が増加した一方で、事業拡大に伴う拠点拡張や人件費の増加を受けて販管費が増えたことにより、利益面においては期初の業績予想を下回りました。詳細は、事業全体の包括的な分析及びセグメント別の分析は、「4(経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析) (1)経営成績等の状況の概要 b.経営成績」をご参照ください。

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

(1)報告セグメントの決定方法

 当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

 当社グループは、連結子会社を基礎とした事業内容別のセグメントから構成されており、「メモリ・PC関連デバイス・Iot事業」、「通信建設テック事業」及び「HPC事業」の3つを報告セグメントとしております。

 

(2)各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

 「メモリ・PC関連デバイス・Iot事業」は、産業・工業用及び一般向けPC用及びサーバ用メモリ製品の製造・販売、パソコン周辺機器・パーツの国内外からの調達、卸売及び販売等並びにIoTデバイスの設計・開発を行なうIoTソリューション、各種マイコンユニット、電源モジュール等、電子回路の開発・設計・製造を行っております。

 「通信建設テック事業」は、通信キャリアの携帯基地局関連工事を中心とした通信建設事業のほか、特にIT関連に強みを持った全国3拠点から構成されるコンタクトセンター事業、通信キャリアを主な顧客として、顧客の業務プロセスの設計から業務の運用までをワンストップで請け負うBPO事業、通信業界における顧客のビジネスニーズを分析してそれに対する最適解を構築する通信コンサルティング事業、人材派遣・人材紹介、システム開発・受託事業を行っております。

 「HPC事業」は、HPC(High Performance Computing/科学技術計算)分野向けコンピュータの製造、販売を行っております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

 3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報

前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他(注)3

調整額

(注)2

合計(注)1

 

メモリ・PC関連デバイス・IoT事業

通信建設テック事業

HPC事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

顧客との契約から生じる収益

5,742,696

6,747,919

3,058,448

15,549,064

299,909

15,848,974

その他の収益

外部顧客への売上高

5,742,696

6,747,919

3,058,448

15,549,064

299,909

15,848,974

セグメント間の内部売上高又は振替高

335

4,011

33,344

37,690

37,690

5,743,031

6,751,930

3,091,792

15,586,754

299,909

37,690

15,848,974

セグメント利益又は損失(△)

42,869

482,400

322,016

761,547

10,214

66,991

838,752

セグメント資産

3,223,924

4,609,885

1,813,603

9,647,412

116,590

1,704,313

11,468,317

セグメント負債

2,583,792

3,276,985

720,966

6,581,744

122,936

968,656

7,673,337

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

11,777

32,680

3,181

47,639

5,181

3,903

56,723

のれんの償却額

61,133

61,133

61,133

(注)1.セグメント利益又は損失(△)は連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2.調整額は、以下のとおりであります。

(1)セグメント利益又は損失(△)の調整額66,991千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△388,130千円及びその他調整額453,805千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない人件費及び一般管理費であります。その他調整額は、主にセグメントに帰属しない持株会社に対する経営指導料等の消去であります。

(2)セグメント資産の調整額1,704,313千円には、セグメント間の債権債務相殺△6,795千円、各報告セグメントに配分していない全社資産等1,711,109千円が含まれております。全社資産等は、主に親会社での資金(現金及び預金)、管理部門に係る資産等であります。

(3)セグメント負債の調整額968,656千円には、セグメント間の債権債務相殺△6,772千円、各報告セグメントに配分していない全社負債975,429千円が含まれております。全社負債は、主に親会社での借入金、管理部門に係る負債等であります。

3.「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであります。

 

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他(注)3

調整額

(注)2

合計(注)1

 

メモリ・PC関連デバイス・IoT事業

通信建設テック事業

HPC事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

顧客との契約から生じる収益

7,449,407

7,035,983

3,506,238

17,991,630

280,415

18,272,045

その他の収益

外部顧客への売上高

7,449,407

7,035,983

3,506,238

17,991,630

280,415

18,272,045

セグメント間の内部売上高又は振替高

17,074

2,769

26,876

46,720

46,720

7,466,481

7,038,753

3,533,114

18,038,350

280,415

46,720

18,272,045

セグメント利益

4,035

328,138

305,606

637,780

8,638

69,789

716,208

セグメント資産

3,863,808

5,275,079

2,044,266

11,183,153

984,513

1,460,219

13,627,886

セグメント負債

3,263,288

4,017,699

744,420

8,025,408

987,360

637,084

9,649,853

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

38,513

32,689

2,174

73,377

5,747

6,949

86,074

のれんの償却額

23,313

23,313

23,313

(注)1.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2.調整額は、以下のとおりであります。

(1)セグメント利益の調整額69,789千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△451,844千円及びその他調整額521,633千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない人件費及び一般管理費であります。その他調整額は、主にセグメントに帰属しない持株会社に対する経営指導料等の消去であります。

(2)セグメント資産の調整額1,460,219千円には、セグメント間の債権債務相殺△195千円、各報告セグメントに配分していない全社資産等1,460,414千円が含まれております。全社資産等は、主に親会社での資金(現金及び預金)、管理部門に係る資産等であります。

(3)セグメント負債の調整額637,084千円には、セグメント間の債権債務相殺△172千円、各報告セグメントに配分していない全社負債637,257千円が含まれております。全社負債は、主に親会社での借入金、管理部門に係る負債等であります。

3.「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであります。

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

(2)有形固定資産

 本邦以外の国又は地域に所在する連結子会社及び重要な在外支店がないため、該当事項はありません。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

 

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

ソフトバンク(株)

4,401,103

メモリ・PC関連デバイス・IoT事業

通信建設テック事業

(株)マウスコンピューター

2,040,973

メモリ・PC関連デバイス・IoT事業

 

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

(2)有形固定資産

 本邦以外の国又は地域に所在する連結子会社及び重要な在外支店がないため、該当事項はありません。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

 

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

ソフトバンク(株)

4,319,846

メモリ・PC関連デバイス・IoT事業

通信建設テック事業

(株)マウスコンピューター

2,735,033

メモリ・PC関連デバイス・IoT事業

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

メモリ・

PC関連

デバイス・IoT事業

通信建設

テック事業

HPC事業

その他

全社・消去

合計

減損損失

217,034

217,034

           (注)「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであります

 

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

メモリ・

PC関連

デバイス・IoT事業

通信建設

テック事業

HPC事業

その他

全社・消去

合計

減損損失

20,358

20,358

           (注)「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであります

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

メモリ・

PC関連

デバイス・IoT事業

通信建設

テック事業

HPC事業

その他(注)

全社・消去

合計

当期償却額

61,133

61,133

当期末残高

5,700

5,700

(注)「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであります。

 

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

メモリ・

PC関連

デバイス・IoT事業

通信建設

テック事業

HPC事業

その他(注)

全社・消去

合計

当期償却額

23,313

23,313

当期末残高

116,095

116,095

(注)「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであります。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

 該当事項はありません。