日本マイクロニクス

３【事業の内容】

当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、並びに子会社７社、その他１社により構成されており、半導体計測器具、半導体・ＬＣＤ検査機器等の開発・製造・販売を主たる業務としております。

当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。

また、次の２部門は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (１)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

(1) プローブカード事業…………主要な製品は半導体計測器具等であります。

半導体計測器具…………当社が開発・製造・販売する他、子会社 昆山麦克芯微電子有限公司及びMEK Co.,Ltd.で製造・販売しております。また、子会社MJC Electronics Corporation、MJC Europe GmbH、美科樂電子股份有限公司及びMJC ELECTRONICS ASIA PTE. LTD.において販売・保守をしております。

(2) Ｔ　 Ｅ 　事 　業 …………主要な製品はＬＣＤ検査機器、半導体検査機器等であります。

ＬＣＤ検査機器…………当社が開発・製造・販売する他、子会社 美科樂電子股份有限公司が製造・販売しております。また、子会社 MEK Co.,Ltd.及び邁嘉路微電子（上海）有限公司において保守をしております。

半導体検査機器…………当社が開発・製造・販売しております。

［事業系統図］

以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。

①財政状態及び経営成績の状況

ａ．財政状態

当連結会計年度末における流動資産は、前連結会計年度末に比べ9,966百万円増加し、44,537百万円となりました。現金及び預金が5,959百万円、棚卸資産が1,960百万円、未収消費税等が1,542百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。

有形固定資産は、前連結会計年度末に比べ11,776百万円増加し、29,558百万円となりました。建設仮勘定が1,076百万円減少したものの、建物及び構築物（純額）が11,112百万円、機械装置及び運搬具（純額）が1,541百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。

無形固定資産は、前連結会計年度末に比べ65百万円増加し、1,070百万円となりました。

投資その他の資産は、前連結会計年度末に比べ2,332百万円増加し、4,824百万円となりました。投資有価証券が1,113百万円、繰延税金資産が507百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。

この結果、資産合計は、前連結会計年度末から24,140百万円増加し、79,990百万円となりました。

流動負債は、前連結会計年度末に比べ15,527百万円増加し、27,612百万円となりました。未払金が7,137百万円、未払法人税等が2,832百万円、支払手形及び買掛金が2,690百万円、製品保証引当金が871百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。

固定負債は、前連結会計年度末に比べ168百万円増加し、2,731百万円となりました。長期借入金が66百万円増加したこと等によるものであります。

この結果、負債合計は、前連結会計年度末から15,695百万円増加し、30,344百万円となりました。

純資産合計は、前連結会計年度末に比べ8,445百万円増加し、49,646百万円となりました。利益剰余金が7,538百万円、その他有価証券評価差額金が773百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。

この結果、自己資本比率は62.1％（前連結会計年度末比11.7ポイント減）となりました。

ｂ．経営成績

当連結会計年度の世界経済は、欧米の金融政策の引き締めによりインフレが抑制される一方で、物価上昇圧力は依然として強く、利下げには慎重な姿勢が見られるなど、先行き不透明な状況が続きました。ウクライナや中東における地政学リスクの増大や、中国経済の回復鈍化も影響し、全世界のＧＤＰ成長率は3.2％と予想され、前年3.3％からわずかに減速する見込みです。

半導体市場は、生成ＡＩの市場成長を背景に、データセンターへの高い投資が続いたことで、特に高性能ＧＰＵ（画像処理半導体）やＨＢＭ（高性能メモリ）の需要が急拡大しました。しかし、汎用ＤＲＡＭ市場は、メモリ半導体メーカーの減産効果により在庫調整が進み、一定の価格上昇が見られたものの、パソコンやスマートフォンなどの市況が振るわず、回復は非常に緩やかになると予想されています。また、車載用や産業機器向け半導体の回復も遅れております。その結果、生成ＡＩ関連が市場牽引の主役となりました。

ＦＰＤ市場では、パネル価格が緩やかに上昇し収益が改善しつつありますが、本格的な設備投資を促すには至っていません。

このような事業環境において、当社グループの当連結会計年度は、ＨＢＭ市場の急拡大を受けメモリ向けプローブカードが好調な結果となりました。また、設備投資や研究開発投資などの中期経営計画「ＦＶ２６」の施策を推進いたしました。

この結果、当連結会計年度の売上高は55,643百万円（前年同期比45.3％増）となりました。地域別の売上高は、国内売上高が4,146百万円（前年同期比63.0％減）、海外売上高が51,496百万円（前年同期比90.2％増）となり、売上高に占める海外売上高の比率は92.5％となりました。また、受注高は68,736百万円（前年同期比54.6％増）となり、受注残高は29,001百万円（前年同期比82.3％増）となりました。

売上総利益は27,143百万円、売上総利益率は48.8％（前年同期比4.1ポイント増）となりました。

販売費及び一般管理費は14,571百万円となり、売上高に対する比率は26.2％（前年同期比4.6ポイント減）となりました。

営業利益は12,572百万円（前年同期比136.7％増）となりました。経常利益は営業外収益325百万円、営業外費用646百万円を加減算し12,250百万円（前年同期比115.9％増）となりました。特別利益15百万円、特別損失272百万円を加減算した税金等調整前当期純利益は11,994百万円（前年同期比118.0％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は8,811百万円（前年同期比113.5％増）となりました。

これらの結果、１株当たり当期純利益は、228円36銭（前年同期は106円99銭）となりました。

＜セグメントの状況＞

（各セグメントの売上高は、外部顧客に対するものであります。）

セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

（プローブカード事業）

当該事業の主力製品であるプローブカードは、半導体製造のウェーハ検査工程において、シリコンウェーハ上の半導体チップの電極にピンを接触させ、テスタと半導体チップを接続するコネクタのような役割を担います。現在、当社グループのメモリ向けプローブカードは市場優位性を有しておりますが、中長期的にはノンメモリ向けプローブカードの拡販を目指しております。

当連結会計年度は、前期後半から拡大したＨＢＭの需要が継続したことでＤＲＡＭ向けプローブカードが好調に推移しました。一方、ＮＡＮＤフラッシュ向けプローブカードの需要回復が遅れており、低調な結果となりました。また、ノンメモリ向けプローブカードは、前年同期は上回ったものの、市場の本格的な回復は非常に緩やかになると予想されています。

この結果、売上高は53,526百万円（前年同期比46.8％増）、セグメント利益は16,873百万円（前年同期比96.6％増）となりました。

（ＴＥ事業）

当該事業の主力製品は、半導体チップの実装組立後の検査で使用されるパッケージプローブ（テストソケット）、半導体の検査で使用されるテスタやマニュアル・セミオートウェーハプローバ等です。この他、半導体の測定検査分野での新製品開発を進めており、中長期の計画で業績回復を目指しております。

当連結会計年度は、パッケージプローブが安定的に売上げに貢献し、全体としては前年同期比で増収となりましたが、利益においては損失が拡大しました。

この結果、売上高は2,116百万円（前年同期比15.8％増）、セグメント損失は1,191百万円（前年同期は781百万円のセグメント損失）となりました。

②キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ6,032百万円増加し、当連結会計年度末は22,455百万円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

営業活動により得られた資金は15,095百万円（前年同期比212.0％増）となりました。

これは主に、棚卸資産の増加額2,056百万円、法人税等の支払額1,295百万円等により減少しましたが、税金等調整前当期純利益11,994百万円、減価償却費2,845百万円、仕入債務の増加額2,696百万円等により増加しました。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

投資活動により使用された資金は7,834百万円（前年同期は7,497百万円の支出）となりました。

これは主に、有形固定資産の取得による支出7,038百万円等によるものであります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

財務活動により使用された資金は1,436百万円（前年同期は2,175百万円の支出）となりました。

これは主に、配当金の支払額1,273百万円等によるものであります。

③生産、受注及び販売の実績

ａ．生産実績

　当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）金額は販売価格によっております。

ｂ．受注実績

　当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）金額は販売価格によっております。

ｃ．販売実績

　当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）最近２連結会計年度における主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

①重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。

連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第５　経理の状況　１ 連結財務諸表等　（１）連結財務諸表　注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載のとおりであります。

②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

ａ．経営成績等に関する分析

（財政状態）

当該事項につきましては、本報告書の「第２　事業の状況　４．経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　（1）経営成績等の状況の概要　①財政状態及び経営成績の状況　ａ．財政状態」に記載のとおりであります。

（経営成績）

当該事項につきましては、本報告書の「第２　事業の状況　４．経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　（1）経営成績等の状況の概要　①財政状態及び経営成績の状況　ｂ．経営成績」に記載のとおりであります。

（キャッシュ・フロー）

当該事項につきましては、本報告書の「第２　事業の状況　４．経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　（1）経営成績等の状況の概要　②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

ｂ．資本の財源及び資金の流動性についての分析

当社グループにおける主な資金需要は、顧客の技術要求に応え、性能面で他社と差別化を図るための研究開発費と変動する需要に対して納期面で柔軟に対応するための設備投資等となっております。これに加え、高水準な海外売上高比率に見合う顧客サービス等の更なる拡充も将来的に必要だと考えています。

これらの資金需要に対する資金調達については、営業キャッシュ・フローで得られる自己資金の他、金融機関等から資金調達することを方針としていますが、現時点では、有利子負債比率は低水準で推移しています。安定的な資金財源の確保及び運転資金の効率的な調達なため、取引金融機関３社とコミットメントライン契約を締結しており、金融機関との良好関係を維持することに努めています。

ｃ．経営成績に重要な影響を与える要因について

当該事項につきましては、本報告書の「第２　事業の状況　３．事業等のリスク」に記載のとおりであります。

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

１．報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、当社の取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社は、製品別の事業部を置き、各事業部は、連結子会社も含め取り扱う製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

したがって、当社グループは、当社の事業部を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「プローブカード事業」及び「ＴＥ事業」の２つを報告セグメントとしております。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度（自　2023年１月１日　至　2023年12月31日）

（注）１．調整額の内容は以下のとおりであります。

(1) セグメント利益又は損失（△）の調整額△2,488百万円は全社費用であり、報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用であります。

(2) セグメント資産の調整額16,849百万円は、主に報告セグメントに帰属しない当社での余資運用資金（現金及び預金）、長期投資資金（投資有価証券）及び管理部門に係る資産であります。

(3) 減価償却費の調整額88百万円は全社費用であり、報告セグメントに帰属しない管理部門に係る減価償却費であります。

(4) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額219百万円は、報告セグメントに帰属しない管理部門に係る資産であります。

(5) 減価償却費には、長期前払費用の償却額が含まれており、有形固定資産及び無形固定資産の増加額には、長期前払費用の増加額が含まれております。

２．セグメント利益又は損失（△）は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

３．セグメント資産は、連結貸借対照表の資産合計と調整を行っております。

当連結会計年度（自　2024年１月１日　至　2024年12月31日）

（注）１．調整額の内容は以下のとおりであります。

(1) セグメント利益又は損失（△）の調整額△3,110百万円は全社費用であり、報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用であります。

(2) セグメント資産の調整額24,546百万円は、主に報告セグメントに帰属しない当社での余資運用資金（現金及び預金）、長期投資資金（投資有価証券）及び管理部門に係る資産であります。

(3) 減価償却費の調整額109百万円は全社費用であり、報告セグメントに帰属しない管理部門に係る減価償却費であります。

(4) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額373百万円は、報告セグメントに帰属しない管理部門に係る資産であります。

(5) 減価償却費には、長期前払費用の償却額が含まれており、有形固定資産及び無形固定資産の増加額には、長期前払費用の増加額が含まれております。

２．セグメント利益又は損失（△）は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

３．セグメント資産は、連結貸借対照表の資産合計と調整を行っております。

【関連情報】

前連結会計年度（自　2023年１月１日  至　2023年12月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1）売上高

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2）有形固定資産

３．主要な顧客ごとの情報

当連結会計年度（自　2024年１月１日  至　2024年12月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1）売上高

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2）有形固定資産

３．主要な顧客ごとの情報

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度（自　2023年１月１日  至　2023年12月31日）

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

当連結会計年度（自　2024年１月１日  至　2024年12月31日）

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度（自　2023年１月１日  至　2023年12月31日）

該当事項はありません。

当連結会計年度（自　2024年１月１日  至　2024年12月31日）

該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度（自　2023年１月１日  至　2023年12月31日）

該当事項はありません。

当連結会計年度（自　2024年１月１日  至　2024年12月31日）

該当事項はありません。