ダイトロン

・2030年度：連結売上高1,000億円超（挑戦継続）
・売上総利益率20％以上（継続）
・ROE12％以上／ROA6％以上（継続）
・自己資本比率50％（目標）
・11M（～2026年）：1,000億円超達成を早期に実現、海外事業比率30％を早期達成へ

■ 製販融合
ダイトロンが重視する経営アプローチで、営業・調達・開発・製造を一体運営し、顧客の課題を現場で素早く把握して自社オリジナル製品や最適部材を組み合わせて解決する体制を指します。フィードバックが早く、高粗利と継続受注につながります。

■ ガラスハーメチックシール
金属とガラスを熱で結合して完全な気密性を確保する封止技術です。真空機器や高信頼性電子部品の端子部に用いられ、電気信号や電力を外部とやり取りしつつ内部を密閉できます。ダイトロンは気密端子などで同分野のニッチ需要に応えます。

■ 低ノイズ電源
リップルや伝導／放射ノイズを極小化した電源で、半導体製造装置や精密計測などノイズに敏感な用途に適します。装置の歩留まりや測定精度の向上に寄与し、ダイトロンの強みの一つです。

■ ウェーハ面取機（エッジグラインダ）
半導体ウェーハの外周エッジを研削して面取り（チップや微小クラックの防止）を行う装置です。スクライブ（割断用の溝付け）工程と並び、ダイトロンの「研削・研磨」コア技術群を支える代表装置です。

■ 現場力
営業・マーケティング・エンジニア・購買が一体となり、顧客の製造ラインで起きている具体的課題を把握し、最短で実装可能な解を提示・検証・量産導入まで伴走する実行力を指します。

■ パートナー基盤
仕入先・開発パートナー・顧客との関係が「納入・仕入・開発」で重なるエコシステムです。共創によりニッチ仕様にも迅速に対応でき、安定調達と差別化提案の両立を可能にします。

■ 2030 VISION
「連結売上高1,000億円超」などを掲げた長期ビジョンの総称です。グローバル展開の加速、DXとソフトウェアを組み合わせた新たな製販融合、オリジナル製品比率の拡大を方向づけます。

■ 11M（第11次中期経営計画）
2030 VISIONに向けた3段階の中計のうち「基盤構築期」に当たる計画です。欧州・ベトナムの現法を核にサテライト拠点やメンテ拠点を面展開し、R&D・DX・新規事業に重点投資して、海外事業比率とオリジナル製品売上の拡大を狙います。

■ Out to Out
海外現地法人が現地顧客へ直接販売・サービス提供まで完結させるモデルを指します。日本を経由しないため意思決定と供給が速く、グローバルでの収益機会を広げます。

■ ソフトウェアビジネスプロジェクト
ハードウェアにソフトウェア（制御・解析・監視・サブスク型機能など）を組み合わせて付加価値と継続収益を高める取り組みです。新しい製販融合の実装を担う戦略プロジェクトです。

■ グリーン・ファシリティー事業
工場の省エネ・省資源・環境負荷低減に資する設備やソリューションを提供する新規事業の呼称です。クリーンユーティリティの効率化やリサイクル対応など、顧客の脱炭素・規制対応を支援します。

■ コア技術「研削・研磨」
半導体・精密加工分野で用いる材料除去・表面仕上げの技術群で、面取・スクライブなどの工程を含みます。装置・部材の両輪で最適提案できる点がダイトロンの差別化要素です。

■ 気密端子（ハーメチック端子）
容器の気密を保ったまま電気信号や電力を通すための貫通部品です。真空・高圧・腐食環境下でも信頼性が高く、医療機器や産業機器などで用いられます。ダイトロンの電子部品領域の重点品目です。

■ サテライト拠点
主要現地法人の周辺に小規模で機動的な営業・サービス拠点を配置する考え方です。顧客の近くで保守や導入支援を行い、面展開によるカバレッジと案件獲得力を高めます。