2026年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

SPE GA FT PE その他
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
SPE 485,982 77.1 122,707 92.4 25.2
GA 57,494 9.1 3,602 2.7 6.3
FT 44,755 7.1 8,605 6.5 19.2
PE 14,545 2.3 383 0.3 2.6
その他 27,949 4.4 -2,435 -1.8 -8.7

3【事業の内容】

 当社グループ(当社および当社の関係会社)は、半導体製造装置、印刷関連機器、ディスプレー製造装置、成膜装置およびプリント基板関連機器の製造・販売を主な事業内容とし、さらにそれらに関連する研究・開発およびサービス等の事業活動を展開しております。

 当社は、持株会社体制の下、製品・サービス別の事業会社(注)を置き、各事業会社は、取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

 

(注) 事業会社:

   株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

   株式会社SCREENグラフィックソリューションズ

   株式会社SCREENファインテックソリューションズ

   株式会社SCREEN PE ソリューションズ

 

 当社グループの事業とセグメントとの関連は、次のとおりであります。

 半導体製造装置事業(以下、SPE)は、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。

 グラフィックアーツ機器事業(以下、GA)は、印刷関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。

 ディスプレー製造装置および成膜装置事業(以下、FT)は、ディスプレー製造装置および成膜装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。

 プリント基板関連機器事業(以下、PE)は、プリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。

 その他の事業として、半導体先端パッケージ・ライフサイエンス・水素関連の新規事業分野における製品の開発・製造および販売、ドキュメントの企画・製作、ソフトウエアの開発・販売等の事業を行っております。

 

 なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第2項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。

 

 各事業における当社および当社の関係会社の位置付け等は次のとおりであります。

 

2026年3月31日現在

 

 

業績状況

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

 

①財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度における世界経済は、中国など一部の地域において足踏みが見られるものの、全体として緩やかに回復基調で推移しました。一方、米国の通商政策の影響や中東地域の地政学リスクの高まりなどにより、先行き不透明な状況が続いております。

当社グループを取り巻く環境は、半導体業界では、生成AIの活用拡大を支える半導体の微細化や、チップレット化を含む先端パッケージングなどの省エネ高速半導体開発の重要性が高まっております。その結果、先端ロジックやメモリー向け投資が堅調に推移し、今後も引き続き好調な動きが見込まれます。FPD業界では、ディスプレー需要が持ち直し、パネルメーカーの設備投資意欲に回復が見られました。

このような状況の中、当連結会計年度の財政状態および経営成績は次のとおりとなりました。

 

a. 財政状態

当連結会計年度末の資産合計は、棚卸資産が減少した一方で、有価証券(譲渡性預金)、売上債権、現金及び預金が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ、511億3千3百万円(7.6%)増加し、7,224億2千1百万円となりました。

負債合計は、契約負債や未払法人税等が減少したことなどにより、前連結会計年度末に比べ、148億5千6百万円(5.9%)減少し、2,357億3千6百万円となりました。

純資産合計は、配当金の支払いや自己株式取得の一方で、親会社株主に帰属する当期純利益の計上などにより、前連結会計年度末に比べ、659億9千万円(15.7%)増加し、4,866億8千4百万円となりました。なお、当連結会計年度において、自己株式の消却・処分を行っております。詳細は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 ③ 連結株主資本等変動計算書」をご参照ください。

 以上の結果、当連結会計年度末の自己資本比率は、67.4%となりました。

 

b. 経営成績

当連結会計年度における当社グループの業績につきましては、売上高は6,057億4千8百万円と前期に比べ、195億2千1百万円(3.1%)減少しました。利益面につきましては、固定費の増加や売上の減少などにより、前期に比べ、営業利益は131億6千1百万円(9.7%)減少の1,225億2千2百万円、経常利益は139億4千1百万円(10.1%)減少の1,243億2千3百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は74億6千3百万円(7.5%)減少の920億3百万円となりました。

 

セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。

 

(半導体製造装置事業:SPE)

半導体製造装置事業では、前期に比べ、ポストセールスの売上やDRAM向けの装置売上が増加した一方で、ファウンドリー向けの装置売上が減少しました。地域別では、台湾向けの売上が増加しましたが、中国や米国向けの売上が減少しました。その結果、当セグメントの売上高は、4,859億8千2百万円(前期比6.5%減)となりました。営業利益は、ポストセールスの売上増加などにより採算性は改善しているものの、売上の減少や固定費の増加などにより、1,227億7百万円(前期比10.4%減)となりました。

 

(グラフィックアーツ機器事業:GA)

グラフィックアーツ機器事業では、装置売上やインクを中心とするリカーリングビジネスの売上が増加したことから、当セグメントの売上高は、574億9千4百万円(前期比8.5%増)となりました。営業利益は、売上が増加したものの、固定費の増加や米国関税の影響などにより、36億2百万円(前期比16.1%減)となりました。

 

(ディスプレー製造装置および成膜装置事業:FT)

ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、OLED向け装置売上が増加したことから、当セグメントの売上高は、447億5千5百万円(前期比24.9%増)となりました。営業利益は、採算性の改善や売上の増加などにより、86億5百万円(前期比181.8%増)となりました。

 

 

(プリント基板関連機器事業:PE)

プリント基板関連機器事業では、ポストセールスの売上が増加したことから、当セグメントの売上高は145億4千5百万円(前期比2.6%増)となりました。営業利益は、売上が増加したものの、固定費の増加などにより、3億8千3百万円(前期比64.2%減)となりました。

 

(その他事業)

その他事業の外部顧客への売上高は81億1千8百万円となりました。

 

②キャッシュ・フローの状況

 当連結会計年度における現金及び現金同等物は、現金及び現金同等物に係る換算差額等を含め、前連結会計年度末に比べ、272億5千5百万円増加し2,257億3千4百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

 営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前当期純利益、減価償却費、棚卸資産の減少などの収入項目が、法人税等の支払い、契約負債の減少、売上債権及び契約資産の増加などの支出項目を上回ったことから、927億7百万円の収入(前期は712億3千4百万円の収入)となりました。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

 投資活動によるキャッシュ・フローは、研究開発設備等の有形固定資産の取得などにより、297億8百万円の支出(前期は217億7千2百万円の支出)となりました。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 財務活動によるキャッシュ・フローは、配当金の支払いや自己株式の取得などにより、401億9千9百万円の支出(前期は464億6千6百万円の支出)となりました。

 

③生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

 生産実績は、販売実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。

b.受注実績

 受注実績は、短期での変動が大きく、中長期の市場動向や当社グループの事業の状況を表すための指標として適切ではないため記載しておりません。

c.販売実績

 販売実績は、「①財政状態及び経営成績の状況」におけるセグメント別の経営成績に関連付けて説明しております。

 

 なお、主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

 

前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

相手先

金額(百万円)

割合(%)

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.

89,703

14.3

 

当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

相手先

金額(百万円)

割合(%)

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.

88,507

14.6

 

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

a. 経営成績

(売上高)

当連結会計年度における当社グループの売上高は、主に半導体製造装置事業(SPE)の売上減少により、前連結会計年度に比べ、195億2千1百万円(3.1%)減少の6,057億4千8百万円となりました。

 

(営業利益)

成長に向けた研究開発費や人件費などの固定費の増加や売上の減少などにより、営業利益は前連結会計年度に比べ、131億6千1百万円(9.7%)減少の1,225億2千2百万円となりました。

 

(経常利益)

営業外損益は、営業外収益において受取利息が増加したものの、営業外費用における損害賠償金の発生や為替差損の増加などにより、前連結会計年度に比べ、7億8千1百万円悪化しました。

以上の結果、経常利益は139億4千1百万円(10.1%)減少の1,243億2千3百万円となりました。

 

(税金等調整前当期純利益)

特別損益は、特別利益において関係会社株式売却益が減少したものの、投資有価証券売却益が増加したことなどにより、前連結会計年度に比べ、16億7千8百万円改善しました。

以上の結果、税金等調整前当期純利益は122億6千3百万円(8.8%)減少の1,267億4千3百万円となりました。

 

(親会社株主に帰属する当期純利益)

法人税等合計は、税金等調整前当期純利益が減少したことなどから、前連結会計年度より47億9千7百万円減少し、347億3千6百万円となりました。

以上の結果、親会社株主に帰属する当期純利益は、74億6千3百万円(7.5%)減少の920億3百万円となりました。

 

 セグメント別の経営成績の状況に関する認識および分析・検討内容については、「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」および「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (4)セグメント別の取り組み」に記載のとおりであります。

 

b. 財政状態

財政状態の分析は「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。

 

c. 経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

 当社グループは、2025年3月期~2027年3月期におきまして、新中期経営計画「Value Up Further 2026」に取り組んでおります。なお、中期経営計画の進捗状況および指標の達成状況ならびに新中期経営計画の指標につきましては、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (3)経営方針、経営環境及び対処すべき課題」に記載のとおりであります。

 

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況は「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

当連結会計年度の所要資金は、自己資金で賄いました。なお、将来の資金安定確保を目的として、総額600億円のコミットメントライン契約を複数の金融機関との間で締結しております。

主な資金使途としまして、設備投資計画につきましては「第3 設備の状況 3 設備の新設、除却等の計画」、配当政策につきましては「第4 提出会社の状況 3 配当政策」に記載のとおりであります。

 

 

③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成において採用している重要な会計方針は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載しております。

また、連結財務諸表の作成にあたって、会計上の見積りを必要とする項目については、過去の実績や当該事象の状況を勘案して、合理的と考えられる方法に基づき見積りおよび判断をしております。ただし、見積り特有の不確実性があるため、実際の結果は異なる場合があります。

連結財務諸表の作成に当たって用いた重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、翌連結会計年度の連結財務諸表に重要な影響を及ぼすリスクがあるものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載しております。

 

 その他の重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定は以下のとおりであります。

 

a. 固定資産の減損について

 減損会計の適用にあたり、当社グループは原則、各社を1グループ単位としてグルーピングを行っております。ただし、株式会社SCREENホールディングスにおける事業については、事業単位でグルーピングを行っております。なお、賃貸用資産および遊休資産については、個別物件単位でグルーピングを行っております。各資産グループの回収可能価額は、将来キャッシュ・フロー、割引率、正味売却価額などの前提条件に基づいて測定しておりますが、今後の地価の動向や事業の将来の業績によっては、翌年度以降に減損損失が発生する可能性があります。

 

b. 退職給付債務について

 当社グループの退職給付費用および債務は、割引率など数理計算上で設定される前提条件や年金資産の期待運用収益率に基づいて算出されております。この前提条件や年金資産の長期期待運用収益率が実際の結果と異なる場合、または変更された場合、翌年度以降において認識する退職給付費用および債務に重要な影響を及ぼす可能性があります。

 

 なお、文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものであります。

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

(1) 報告セグメントの決定方法

  当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

  当社は、持株会社体制の下、製品・サービス別の事業会社を置き、各事業会社は、取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

  したがって、当社グループは、これら事業会社を基礎とした、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業(SPE)」、「グラフィックアーツ機器事業(GA)」、「ディスプレー製造装置および成膜装置事業(FT)」および「プリント基板関連機器事業(PE)」の4つを報告セグメントとしております。

 

(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

  SPEは、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。GAは、印刷関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。FTは、ディスプレー製造装置および成膜装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。PEは、プリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法

  各報告セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。

  報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

  セグメント間の内部収益および振替高は市場実勢価格に基づいております。

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報

 前連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額

(注)2

連結

財務諸表

計上額

(注)3

 

SPE

GA

FT

PE

計

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への

売上高

519,510

52,852

32,813

14,091

619,267

6,001

625,269

-

625,269

セグメント間

の内部売上高又は振替高

1

158

3,015

82

3,257

20,101

23,359

△23,359

-

計

519,511

53,010

35,829

14,174

622,525

26,103

648,628

△23,359

625,269

セグメント利益

又は損失(△)

136,975

4,292

3,053

1,069

145,392

△1,822

143,569

△7,886

135,683

セグメント資産

438,318

53,015

35,959

16,855

544,148

9,166

553,315

117,971

671,287

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

6,069

665

327

229

7,290

206

7,497

5,334

12,831

減損損失

-

-

-

557

557

1,068

1,625

△260

1,365

有形固定資産

及び無形固定資産の増加額

11,478

1,113

1,088

409

14,089

1,159

15,248

14,480

29,729

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、半導体先端パッケージ・ライフサイエンス・水素関連の新規事業分野における製品の開発・製造および販売、ドキュメントの企画・製作、ソフトウエアの開発・販売等の事業を含んでおります。

2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△7,886百万円は、事業セグメントに配分していない当社の損益などであります。

  セグメント資産の調整額117,971百万円は、事業セグメントに配分していない全社資産およびセグメント間取引消去であります。

3 セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

 当連結会計年度(自  2025年4月1日  至  2026年3月31日)

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額

(注)2

連結

財務諸表

計上額

(注)3

 

SPE

GA

FT

PE

計

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への

売上高

485,344

57,347

40,471

14,465

597,630

8,118

605,748

-

605,748

セグメント間

の内部売上高又は振替高

637

147

4,283

79

5,147

19,830

24,978

△24,978

-

計

485,982

57,494

44,755

14,545

602,777

27,949

630,727

△24,978

605,748

セグメント利益

又は損失(△)

122,707

3,602

8,605

383

135,298

△2,435

132,863

△10,340

122,522

セグメント資産

437,014

57,490

40,508

18,737

553,750

12,121

565,871

156,549

722,421

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

6,432

760

297

181

7,671

201

7,873

6,701

14,575

減損損失

-

-

-

206

206

379

586

-

586

有形固定資産

及び無形固定資産の増加額

12,767

1,274

795

569

15,407

637

16,045

11,665

27,710

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、半導体先端パッケージ・ライフサイエンス・水素関連の新規事業分野における製品の開発・製造および販売、ドキュメントの企画・製作、ソフトウエアの開発・販売等の事業を含んでおります。

2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△10,340百万円は、事業セグメントに配分していない当社の損益などであります。

  セグメント資産の調整額156,549百万円は、事業セグメントに配分していない全社資産およびセグメント間取引消去であります。

3 セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

【関連情報】

前連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

  製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

 

日本

台湾

韓国

中国

米国

欧州

その他

合計

90,119

113,405

31,788

265,263

64,208

33,389

27,094

625,269

(14.4%)

(18.1%)

(5.1%)

(42.4%)

(10.3%)

(5.4%)

(4.3%)

(100%)

(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

   2 ( )内は構成比であります。

 

(2)有形固定資産

(単位:百万円)

日本

アジア

北米

欧州

その他

合計

104,572

3,784

2,842

1,714

21

112,934

(92.6%)

(3.4%)

(2.5%)

(1.5%)

(0.0%)

(100%)

(注) ( )内は構成比であります。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Taiwan Semiconductor Manufacturing

Company, Ltd.

89,703

SPE

 

 

当連結会計年度(自  2025年4月1日  至  2026年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

  製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

 

日本

台湾

韓国

中国

米国

欧州

その他

合計

85,639

135,987

39,074

232,534

49,637

26,055

36,819

605,748

(14.1%)

(22.4%)

(6.5%)

(38.4%)

(8.2%)

(4.3%)

(6.1%)

(100%)

(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

   2 ( )内は構成比であります。

 

(2)有形固定資産

(単位:百万円)

日本

アジア

北米

欧州

その他

合計

109,151

4,197

2,856

1,897

10

118,113

(92.4%)

(3.6%)

(2.4%)

(1.6%)

(0.0%)

(100%)

(注) ( )内は構成比であります。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Taiwan Semiconductor Manufacturing

Company, Ltd.

88,507

SPE

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

  前連結会計年度(自  2024年4月1日 至  2025年3月31日)

   セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

  当連結会計年度(自  2025年4月1日 至  2026年3月31日)

   セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

  前連結会計年度(自  2024年4月1日 至  2025年3月31日)

   金額的重要性が乏しいため注記を省略しております。

 

  当連結会計年度(自  2025年4月1日 至  2026年3月31日)

   金額的重要性が乏しいため注記を省略しております。

 

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

  前連結会計年度(自  2024年4月1日 至  2025年3月31日)

   該当事項はありません。

 

  当連結会計年度(自  2025年4月1日 至  2026年3月31日)

   該当事項はありません。