2025年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

SPE GA FT PE その他
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
SPE 519,511 80.1 136,975 95.4 26.4
GA 53,010 8.2 4,292 3.0 8.1
FT 35,829 5.5 3,053 2.1 8.5
PE 14,174 2.2 1,069 0.7 7.5
その他 26,103 4.0 -1,822 -1.3 -7.0

事業内容

3【事業の内容】

 当社グループ(当社および当社の関係会社)は、半導体製造装置、印刷関連機器、ディスプレー製造装置、成膜装置およびプリント基板関連機器の製造・販売を主な事業内容とし、さらにそれらに関連する研究・開発およびサービス等の事業活動を展開しております。

 当社は、持株会社体制の下、製品・サービス別の事業会社(注)を置き、各事業会社は、取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

 

(注) 事業会社:

   株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

   株式会社SCREENグラフィックソリューションズ

   株式会社SCREENファインテックソリューションズ

   株式会社SCREEN PE ソリューションズ

 

 当社グループの事業とセグメントとの関連は、次のとおりであります。

 半導体製造装置事業(以下、SPE)は、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。

 グラフィックアーツ機器事業(以下、GA)は、印刷関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。

 ディスプレー製造装置および成膜装置事業(以下、FT)は、ディスプレー製造装置および成膜装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。

 プリント基板関連機器事業(以下、PE)は、プリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。

 その他の事業として、半導体先端パッケージ・ライフサイエンス・水素関連の新規事業分野における製品の開発・製造および販売、ドキュメントの企画・製作、ソフトウエアの開発・販売等の事業を行っております。

 

 なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第2項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。

 

 各事業における当社および当社の関係会社の位置付け等は次のとおりであります。

 

2025年3月31日現在

 

 

業績

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

 

①財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度における世界経済は、米国を中心とした高い金利水準の継続や中国における不動産市場の停滞に伴う下振れ懸念などがあったものの、全体としては回復基調で推移しました。一方、足元では米国の通商政策の影響などにより不透明な状況が続いております。

当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界では、生成AIの活用拡大やDXの進展等を支える半導体の微細化、チップレット技術などの省エネ高速半導体開発の重要性が高まっております。その結果、先端ロジックやメモリー向け投資が堅調に推移しました。地域別では、中国において成熟ノード向けの投資が活発に行われたほか、台湾ではAI関連を中心とした投資が拡大しました。またFPD業界では、ディスプレー需要が回復局面に入り、パネルメーカーの設備投資意欲に回復が見られました。

このような状況の中、当連結会計年度の財政状態および経営成績は次のとおりとなりました。

 

a. 財政状態

当連結会計年度末の資産合計は、有価証券(譲渡性預金)が増加した一方で、現金及び預金や売上債権が減少したことなどから、前連結会計年度末に比べ、55億2千1百万円(0.8%)減少し6,712億8千7百万円となりました。

負債合計は、契約負債や仕入債務が減少したことなどにより、前連結会計年度末に比べ、543億3百万円(17.8%)減少し2,505億9千3百万円となりました。

純資産合計は、配当金の支払いや自己株式取得の一方で、親会社株主に帰属する当期純利益の計上などにより、前連結会計年度末に比べ、487億8千2百万円(13.1%)増加し4,206億9千4百万円となりました。

 以上の結果、当連結会計年度末の自己資本比率は、62.7%となりました。

 

b. 経営成績

当連結会計年度における当社グループの業績につきましては、売上高は6,252億6千9百万円と前期に比べ、1,203億5千2百万円(23.8%)増加しました。利益面につきましては、売上の増加などにより、前期に比べ、営業利益は415億1千9百万円(44.1%)増加の1,356億8千3百万円、経常利益は439億8千6百万円(46.7%)増加の1,382億6千5百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は288億8千7百万円(40.9%)増加の994億6千7百万円となりました。

 

セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。

 

(半導体製造装置事業:SPE)

半導体製造装置事業では、前期に比べ、ファウンドリー向け、ロジック向け、メモリー向けの売上が増加しました。地域別では、米国向けの売上が減少しましたが、台湾や中国向けの売上が増加しました。その結果、当セグメントの売上高は、5,195億1千1百万円(前期比24.4%増)となりました。営業利益は、売上の増加などにより、1,369億7千5百万円(前期比41.1%増)となりました。

 

(グラフィックアーツ機器事業:GA)

グラフィックアーツ機器事業では、POD装置の売上が堅調に推移したことに加え、インクを中心とするリカーリングビジネスの売上が増加したことから、当セグメントの売上高は、530億1千万円(前期比11.0%増)となりました。営業利益は、売上が増加したものの、固定費の増加などにより、42億9千2百万円(前期比0.1%減)となりました。

 

(ディスプレー製造装置および成膜装置事業:FT)

ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、装置売上が増加したことから、当セグメントの売上高は358億2千9百万円(前期比54.1%増)となりました。営業利益は、売上の増加などにより、30億5千3百万円(前期は4億2千5百万円の営業損失)となりました。

 

 

(プリント基板関連機器事業:PE)

プリント基板関連機器事業では、直接描画装置の売上が減少したことから、当セグメントの売上高は141億7千4百万円(前期比3.4%減)となりました。営業利益は、売上の減少や固定費の増加などにより、10億6千9百万円(前期比42.5%減)となりました。

 

(その他事業)

その他事業の外部顧客への売上高は60億1百万円となりました。

 

②キャッシュ・フローの状況

 当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、現金及び現金同等物に係る換算差額等を含め、前連結会計年度末に比べ30億5千5百万円増加し1,984億7千8百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

 営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前当期純利益、減価償却費、売上債権及び契約資産の減少などの収入項目が、契約負債の減少、法人税等の支払い、仕入債務の減少などの支出項目を上回ったことから、712億3千4百万円の収入(前期は962億5千5百万円の収入)となりました。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

 投資活動によるキャッシュ・フローは、彦根事業所における新棟建設に伴う支払いや研究開発設備等の有形固定資産を取得したことなどにより、217億7千2百万円の支出(前期は434億5千6百万円の支出)となりました。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 財務活動によるキャッシュ・フローは、配当金の支払いや自己株式の取得などにより、464億6千6百万円の支出(前期は351億4千2百万円の支出)となりました。

 

③生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

 生産実績は、販売実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。

b.受注実績

 受注実績は、短期での変動が大きく、中長期の市場動向や当社グループの事業の状況を表すための指標として適切ではないため記載しておりません。

c.販売実績

 販売実績は、「①財政状態及び経営成績の状況」におけるセグメント別の経営成績に関連付けて説明しております。

 

 なお、主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

 

前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

相手先

金額(百万円)

割合(%)

SiEn (QingDao) Integrated Circuits Co.,Ltd.

52,064

10.3

 

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

相手先

金額(百万円)

割合(%)

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.

89,703

14.3

 

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

a. 経営成績

(売上高)

当連結会計年度における当社グループの売上高は、主に半導体製造装置事業(SPE)の伸長により、前連結会計年度に比べ、1,203億5千2百万円(23.8%)増加の6,252億6千9百万円となりました。

 

(営業利益)

成長に向け研究開発費や人件費など固定費が増加したものの、売上の増加などにより、営業利益は前連結会計年度に比べ、415億1千9百万円(44.1%)増加の1,356億8千3百万円となりました。

 

(経常利益)

営業外損益は、営業外収益において固定資産売却益が減少したものの、営業外費用において持分法による投資損失の減少や為替差損の減少などにより、前連結会計年度に比べ24億6千7百万円改善しました。

以上の結果、経常利益は439億8千6百万円(46.7%)増加の1,382億6千5百万円となりました。

 

(税金等調整前当期純利益)

特別損益は、特別損失において減損損失が増加したものの、特別利益において関係会社株式売却益や投資有価証券売却益が増加したことなどにより、前連結会計年度に比べ8億6千1百万円改善しました。

以上の結果、税金等調整前当期純利益は448億4千8百万円(47.6%)増加の1,390億6百万円となりました。

 

(親会社株主に帰属する当期純利益)

法人税等合計は、税金等調整前当期純利益が増加したことなどから、前連結会計年度より159億6千万円増加し、395億3千4百万円となりました。

以上の結果、親会社株主に帰属する当期純利益は、288億8千7百万円(40.9%)増加の994億6千7百万円となりました。

 

 セグメント別の経営成績の状況に関する認識および分析・検討内容については、「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」および「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (4)セグメント別の取り組み」に記載のとおりであります。

 

b. 財政状態

財政状態の分析は「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。

 

c. 経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

 当社グループは、2025年3月期~2027年3月期におきまして、新中期経営計画「Value Up Further 2026」に取り組んでおります。なお、中期経営計画の進捗状況および指標の達成状況ならびに新中期経営計画の指標につきましては、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (3)経営方針、経営環境及び対処すべき課題」に記載のとおりであります。

 

d. その他経営成績の状況に関する補足情報

 当社の連結子会社である株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズにおける2024年3月期の一部の装置販売取引について、当連結会計年度の社内調査により、意図的に収益認識に係る履行義務の充足時点を操作した可能性を示唆する形跡が認められました。そのため、客観的かつ中立的な立場からの調査を目的として、2024年11月14日に弁護士及び公認会計士の外部専門家を含む特別調査委員会を設置して調査を開始し、2025年1月14日に特別調査委員会より調査結果報告書を受領いたしました。

 特別調査委員会の調査の結果、顧客より装置据付作業の履行義務を不要とする旨の覚書を入手し、装置の引渡し時点で収益を認識する一方で、顧客と事後的に無償で据付作業を実施する旨の合意を行う不適切行為が確認されました。

 当社は、特別調査委員会の再発防止策の提言等を踏まえた再発防止策を2025年2月28日開催の取締役会において決議し、公表いたしました。今後、再発防止策を確実に実行し、信頼回復に努めてまいります。

 なお、本案件による当社グループの過年度の連結財務諸表への影響は限定的であるため、過年度の連結財務諸表の訂正は行っておりません。

 

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況は「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

当連結会計年度の所要資金は、自己資金で賄いました。なお、将来の資金安定確保を目的として、総額600億円のコミットメントライン契約を複数の金融機関との間で締結しております。

主な資金使途としまして、設備投資計画につきましては「第3 設備の状況 3 設備の新設、除却等の計画」、配当政策につきましては「第4 提出会社の状況 3 配当政策」に記載のとおりであります。

 

③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成において採用している重要な会計方針は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載しております。

また、連結財務諸表の作成にあたって、会計上の見積りを必要とする項目については、過去の実績や当該事象の状況を勘案して、合理的と考えられる方法に基づき見積りおよび判断をしております。ただし、見積り特有の不確実性があるため、実際の結果は異なる場合があります。

連結財務諸表の作成に当たって用いた重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、翌連結会計年度の連結財務諸表に重要な影響を及ぼすリスクがあるものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載しております。

 

 その他の重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定は以下のとおりであります。

 

a. 固定資産の減損について

 減損会計の適用にあたり、当社グループは原則、各社を1グループ単位としてグルーピングを行っております。ただし、株式会社SCREENホールディングスにおける事業については、事業単位でグルーピングを行っております。なお、賃貸用資産および遊休資産については、個別物件単位でグルーピングを行っております。各資産グループの回収可能価額は、将来キャッシュ・フロー、割引率、正味売却価額などの前提条件に基づいて測定しておりますが、今後の地価の動向や事業の将来の業績によっては、翌年度以降に減損損失が発生する可能性があります。

 

b. 退職給付債務について

 当社グループの退職給付費用および債務は、割引率など数理計算上で設定される前提条件や年金資産の期待運用収益率に基づいて算出されております。この前提条件や年金資産の長期期待運用収益率が実際の結果と異なる場合、または変更された場合、翌年度以降において認識する退職給付費用および債務に重要な影響を及ぼす可能性があります。

 

 なお、文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものであります。

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

(1) 報告セグメントの決定方法

  当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

  当社は、持株会社体制の下、製品・サービス別の事業会社を置き、各事業会社は、取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

  したがって、当社グループは、これら事業会社を基礎とした、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業(SPE)」、「グラフィックアーツ機器事業(GA)」、「ディスプレー製造装置および成膜装置事業(FT)」および「プリント基板関連機器事業(PE)」の4つを報告セグメントとしております。

 

(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

  SPEは、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。GAは、印刷関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。FTは、ディスプレー製造装置および成膜装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。PEは、プリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法

  各報告セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。

  報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

  セグメント間の内部収益および振替高は市場実勢価格に基づいております。

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報

 前連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日)

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額

(注)2

連結

財務諸表

計上額

(注)3

 

SPE

GA

FT

PE

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への

売上高

417,677

47,535

22,420

14,514

502,148

2,768

504,916

504,916

セグメント間

の内部売上高又は振替高

204

827

157

1,189

18,036

19,225

△19,225

417,677

47,739

23,247

14,672

503,337

20,804

524,142

△19,225

504,916

セグメント利益

又は損失(△)

97,048

4,295

△425

1,861

102,780

△888

101,892

△7,727

94,164

セグメント資産

446,837

50,879

25,851

17,954

541,523

7,739

549,263

127,545

676,808

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

5,450

599

320

188

6,559

193

6,752

4,084

10,837

減損損失

120

120

11

131

131

有形固定資産

及び無形固定資産の増加額

8,971

1,052

241

406

10,672

433

11,106

28,706

39,812

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ライフサイエンス分野の機器の開発・製造および販売、ドキュメントの企画・製作、ソフトウエアの開発・販売等の事業を含んでおります。

2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△7,727百万円は、事業セグメントに配分していない当社の損益などであります。

  セグメント資産の調整額127,545百万円は、事業セグメントに配分していない全社資産およびセグメント間取引消去であります。

3 セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

 当連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額

(注)2

連結

財務諸表

計上額

(注)3

 

SPE

GA

FT

PE

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への

売上高

519,510

52,852

32,813

14,091

619,267

6,001

625,269

625,269

セグメント間

の内部売上高又は振替高

1

158

3,015

82

3,257

20,101

23,359

△23,359

519,511

53,010

35,829

14,174

622,525

26,103

648,628

△23,359

625,269

セグメント利益

又は損失(△)

136,975

4,292

3,053

1,069

145,392

△1,822

143,569

△7,886

135,683

セグメント資産

438,318

53,015

35,959

16,855

544,148

9,166

553,315

117,971

671,287

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

6,069

665

327

229

7,290

206

7,497

5,334

12,831

減損損失

557

557

1,068

1,625

△260

1,365

有形固定資産

及び無形固定資産の増加額

11,478

1,113

1,088

409

14,089

1,159

15,248

14,480

29,729

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、半導体先端パッケージ・ライフサイエンス・水素関連の新規事業分野における製品の開発・製造および販売、ドキュメントの企画・製作、ソフトウエアの開発・販売等の事業を含んでおります。

2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△7,886百万円は、事業セグメントに配分していない当社の損益などであります。

  セグメント資産の調整額117,971百万円は、事業セグメントに配分していない全社資産およびセグメント間取引消去であります。

3 セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

【関連情報】

前連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

  製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

 

日本

台湾

韓国

中国

米国

欧州

その他

合計

87,672

57,948

27,379

198,796

81,919

33,460

17,739

504,916

(17.4%)

(11.5%)

(5.4%)

(39.4%)

(16.2%)

(6.6%)

(3.5%)

(100%)

(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

   2 ( )内は構成比であります。

 

(2)有形固定資産

(単位:百万円)

日本

アジア

北米

欧州

その他

合計

91,058

3,868

3,025

4,064

34

102,051

(89.2%)

(3.8%)

(3.0%)

(4.0%)

(0.0%)

(100%)

(注) ( )内は構成比であります。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

SiEn (QingDao) Integrated Circuits Co., Ltd.

52,064

SPE

 

 

当連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

  製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

 

日本

台湾

韓国

中国

米国

欧州

その他

合計

90,119

113,405

31,788

265,263

64,208

33,389

27,094

625,269

(14.4%)

(18.1%)

(5.1%)

(42.4%)

(10.3%)

(5.4%)

(4.3%)

(100%)

(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

   2 ( )内は構成比であります。

 

(2)有形固定資産

(単位:百万円)

日本

アジア

北米

欧州

その他

合計

104,572

3,784

2,842

1,714

21

112,934

(92.6%)

(3.4%)

(2.5%)

(1.5%)

(0.0%)

(100%)

(注) ( )内は構成比であります。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Taiwan Semiconductor Manufacturing

Company, Ltd.

89,703

SPE

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

  前連結会計年度(自  2023年4月1日 至  2024年3月31日)

   セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

  当連結会計年度(自  2024年4月1日 至  2025年3月31日)

   セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

  前連結会計年度(自  2023年4月1日 至  2024年3月31日)

   金額的重要性が乏しいため注記を省略しております。

 

  当連結会計年度(自  2024年4月1日 至  2025年3月31日)

   金額的重要性が乏しいため注記を省略しております。

 

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

  前連結会計年度(自  2023年4月1日 至  2024年3月31日)

   該当事項はありません。

 

  当連結会計年度(自  2024年4月1日 至  2025年3月31日)

   該当事項はありません。