2025年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

日本、半導体関連 半導体関連事業 米州、半導体関連事業 欧州、半導体関連事業 アジア・オセアニア、半導体関連事業 日本 医療・健康機器事業 米州 欧州 アジア・オセアニア 医療・健康機器事業 日本 計測・計量機器事業 米州 欧州 アジア・オセアニア 計測・計量機器事業
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
日本、半導体関連 12,295 5.9 4,124 18.2 33.5
半導体関連事業 12,295 5.9 4,124 18.2 33.5
日本 17,693 8.5 3,215 14.2 18.2
医療・健康機器事業 8,661 4.1 224 1.0 2.6
米州 10,006 4.8 472 2.1 4.7
欧州 8,820 4.2 193 0.9 2.2
アジア・オセアニア 8,661 4.1 224 1.0 2.6
医療・健康機器事業 45,181 21.6 4,106 18.1 9.1
日本 22,177 10.6 2,075 9.1 9.4
計測・計量機器事業 9,079 4.3 588 2.6 6.5
米州 6,109 2.9 69 0.3 1.1
欧州 650 0.3 -28 -0.1 -4.3
アジア・オセアニア 9,079 4.3 588 2.6 6.5
計測・計量機器事業 38,016 18.2 2,704 11.9 7.1

事業内容

 

3 【事業の内容】

当社グループは当社及び当社の子会社20社で構成され、半導体関連機器、医療・健康機器及び計測・計量機器の製造・販売を主たる業務としております。

当社は、特定上場会社等に該当し、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準のうち、上場会社の規模との対比で定められる数値基準については連結ベースの計数に基づいて判断することとなります。

当社グループの事業内容及び各社の当該事業に係る位置づけは次のとおりであります。

なお、次の事業は「第5 経理の状況 1.連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

(1) 半導体関連事業

主な製品はフォトマスク上の半導体設計回路寸法測定および欠陥レビュー・分析装置や、半導体製造装置に不可欠なユニットであるA/D・D/A変換器、電子銃等であります。

当事業は、㈱ホロン及び㈱エー・アンド・デイが製造・販売、㈱A&Dマニュファクチャリングが製造を行っております。

(2) 医療・健康機器事業

主な製品は家庭用血圧計、医療用血圧計、生体情報モニタ、精密体重計、超音波吸入器等であります。

当事業は、㈱エー・アンド・デイが製造・販売するほか、国内においては㈱A&Dマニュファクチャリングが製造をしております。また、海外においては愛安徳電子(深圳)有限公司及びA&D Vietnam Limitedが製造、A&D ENGINEERING, INC.他7社が販売をしております。

(3) 計測・計量機器事業

主な製品は計測・制御・シミュレーションシステム、材料試験機、環境計測機器、電子天秤、台秤、インジケータ、ロードセル、異物検査装置等であります。

当事業は、㈱エー・アンド・デイが製造・販売するほか、国内においては、㈱ベスト測器が製造・販売、㈱A&Dマニュファクチャリングが製造を行っております。また、海外においては、A&D SCALES CO.,LTD.及び愛安徳電子(深圳)有限公司が製造、A&D Technology Inc.が製造・販売、A&D KOREA Limited.他7社が販売をしております。

 

 

 

[事業系統図]

 


 

(注) 1.無印 連結子会社

2.当社グループには上記事業系統図に記載されているほかに、持分法非適用非連結子会社が2社あります。

3.2025年4月1日付で、A&D ENGINEERING, INC.を存続会社、A&D Technology Inc.を消滅会社とする吸収合併を行っております。

業績

 

4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

① 業績

当連結会計年度における世界経済は、インフレ率の低下や個人消費の回復基調が続くなかで底堅い成長を維持したものの、長期化しているウクライナや中東地域等の地政学リスクに加え、米国の大規模な関税政策による各国経済に与える影響などにより、先行きに対する不透明感が強まっております。

このような状況のもと、現中期経営計画(2022年度〜2024年度)の最終年度となる当期においても、外部環境の変化に柔軟に対応するための各事業の取り組み推進やグループシナジー強化のための施策を継続してまいりました。

半導体関連事業においては、生成AI関連の先端半導体を中心とした需要拡大や各国におけるサプライチェーン強化のための継続的な設備投資を背景に当社グループ製品への需要も堅調に推移し、前年同期比増収増益となりました。

医療・健康機器事業においては、顧客・地域ごとの需要変動が大きくなるなか、海外での販売活動強化に係るコスト増が影響し前年同期比増収減益となりました。

計測・計量機器事業においては、DSP機器需要やアジア地域での計量機器需要が堅調に推移したことにより前年同期比増収増益となりました。

この結果、当連結会計年度の売上高は67,083百万円(前連結会計年度比8.3%増)、営業利益は8,813百万円(前連結会計年度比10.8%増)、経常利益は8,954百万円(前連結会計年度比8.7%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は6,468百万円(前連結会計年度比22.1%増)となりました。

 

② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、営業活動によるキャッシュ・フローが6,578百万円、投資活動によるキャッシュ・フローが△2,005百万円、財務活動によるキャッシュ・フローが△5,440百万円、現金及び現金同等物に係る換算差額が107百万円発生した結果、13,257百万円(前連結会計年度比5.4%減)となりました。

 

 ③ 生産、受注及び販売の実績

 

a.生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自  2024年4月1日

至  2025年3月31日)

生産高(百万円)

前期比(%)

半導体関連事業

日本

9,667

139.8

米州

欧州

アジア・オセアニア

9,667

139.8

医療・健康機器事業

日本

5,846

99.4

米州

1,464

80.5

欧州

883

353.5

アジア・オセアニア

14,228

98.0

22,421

99.8

計測・計量機器事業

日本

20,090

106.0

米州

1,654

90.7

欧州

アジア・オセアニア

7,732

125.2

29,478

109.4

合計

61,567

109.3

 

(注) 1.金額は販売価格によっております。

2.実績には商品仕入を含んでおります。

 

b.受注実績

当社グループは、原則として見込生産を行っておりますが、製品の一部には受注生産を行っているものがあります。

当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自  2024年4月1日

至  2025年3月31日)

受注高
(百万円)

前期比(%)

受注残高
(百万円)

前期比(%)

半導体関連事業

日本

12,660

158.3

9,794

102.0

米州

欧州

アジア・
オセアニア

12,660

158.3

9,794

102.0

医療・健康機器
事業

日本

1,294

61.7

322

58.1

米州

欧州

アジア・
オセアニア

139

88.7

3

32,487.1

1,433

63.5

326

58.7

計測・計量機器
事業

日本

8,571

109.1

4,822

131.8

米州

1,561

110.5

1,421

60.4

欧州

アジア・
オセアニア

870

99.2

27

63.3

11,003

108.4

6,271

103.5

合計

25,098

123.0

16,391

101.1

 

(注) 金額は販売価格によっております。なお、セグメント間の取引は、相殺消去しております。

 

c.販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自  2024年4月1日

至  2025年3月31日)

販売高(百万円)

前期比(%)

半導体関連事業

日本

12,295

119.0

米州

欧州

アジア・オセアニア

12,295

119.0

医療・健康機器事業

日本

4,805

88.9

米州

10,003

102.5

欧州

8,820

110.0

アジア・オセアニア

493

130.7

24,122

102.4

計測・計量機器事業

日本

18,712

102.1

米州

5,719

135.5

欧州

649

107.9

アジア・オセアニア

5,583

113.8

30,665

109.3

合計

67,083

108.3

 

(注) セグメント間の取引は、相殺消去しております。

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

(売上高)

当連結会計年度の当社グループの売上高は、前連結会計年度に比べ8.3%増収67,083百万円となりました。

半導体関連事業につきましては、堅調な需要が続くなかで期中の受注案件含めすべての顧客要求納期に対応できたことにより売上は増加しました。この結果、半導体関連事業の売上高は12,295百万円(前連結会計年度比19.0%増)となりました。

医療・健康機器事業につきましては、日本においては、大口顧客向け製品の出荷が低調に推移したことに加え、一部顧客向け製品の商流変更も影響し売上は減少しました。米州においては、家庭用血圧計需要の伸び悩みによって現地通貨ベースでの売上は前年を下回ったものの、為替の影響により円換算後の売上は増加しました。欧州においては、地域ごとの需要にばらつきが生じるなか、現地でのシェア維持、拡大に注力し売上は増加しました。この結果、医療・健康機器事業の売上高は24,122百万円(前連結会計年度比2.4%増)となりました。

計測・計量機器事業につきましては、日本においては、第3四半期まで弱含みだった計量機器の需要が持ち直したことや、DSP機器需要が好調に推移したことで売上は増加しました。米州においては、計量機器需要の取り込みやDSP機器需要が好調に推移したことで売上は増加しました。アジア・オセアニアにおいては、主に韓国・台湾・インドでの計量機器需要が堅調だったことにより売上が増加しました。この結果、計測・計量機器事業の売上高は30,665百万円(前連結会計年度比9.3%増)となりました。

 

(売上原価、販売費及び一般管理費)

売上原価率については、生成AI関連の先端半導体を中心とした需要拡大及び継続的な生産工場の効率化やコストダウン等の原価低減活動が原価率低減に寄与しました。この結果、前連結会計年度と比べ0.4%減少の55.0%となりました。

販売費及び一般管理費は、営業活動費を中心とした諸経費の継続的な抑制を行った一方、賃上げ等による人件費の増加や、半導体関連事業における次世代製品開発に係る開発費の増加等により、前連結会計年度と比べ8.8%増加21,390百万円となりました。研究開発費は高水準にありますが、これは当社グループの継続的な発展に不可欠な将来を見据えた投資と考えております。

 

(営業利益)

営業利益は、8,813百万円(前連結会計年度比10.8%増)となりました。半導体関連事業の営業利益は、新製品開発に伴う研究開発費などのコスト増が利益率に影響したものの、売上が高水準を維持したことにより、前連結会計年度比8.9%増益の4,124百万円となりました。医療・健康機器事業の営業利益は、顧客・地域ごとの需要変動が大きくなるなか、海外での販売活動強化に係るコスト増が影響し、前連結会計年度比3.4%減益の4,106百万円となりました。計測・計量機器事業の営業利益は、DSP機器需要やアジア地域での計量機器需要が堅調に推移したことにより、前連結会計年度比53.4%増益の2,704百万円となりました。また、上記のセグメント別の営業損益の他、全社費用等として2,123百万円が発生しております。

売上高営業利益率は13.1%となり、前連結会計年度より0.3%上昇しました。引き続き新技術や顧客のニーズを踏まえた高付加価値製品の投入、原価低減、経費削減等、利益率の上昇につながる施策に努めてまいります。

 

(経常利益)

営業外収益及び営業外費用については、円高により為替が不利に働いた一方、各国における金利が上昇する中、借入金の返済を促進したことにより利息収支が改善し、営業外収益は前連結会計年度比144百万円減少624百万円営業外費用は前連結会計年度比0百万円減少483百万円となりました。これらの結果、経常利益は8,954百万円(前連結会計年度比8.7%増)となりました。

 

(親会社株主に帰属する当期純利益)

当連結会計年度において、当社の顧問税理士法人より、当社の税務申告業務に関連して受領した補償金を中心に、特別利益が前連結会計年度比217百万円増加218百万円となり、当社の連結子会社である株式会社ベスト測器で計上した減損損失を中心に、特別損失が前連結会計年度比211百万円減少77百万円となったことにより、税金等調整前当期純利益は9,095百万円になりました。また法人税、住民税及び事業税を2,257百万円、法人税等調整額を343百万円、非支配株主に帰属する当期純利益を25百万円計上したことから、親会社株主に帰属する当期純利益は6,468百万円(前連結会計年度比22.1%増)となりました。

 

(包括利益)

当期純利益は6,494百万円となった他、退職給付に係る調整額を中心にその他の包括利益が△74百万円となったことにより、包括利益は6,420百万円(前連結会計年度比4.3%増)となりました。

 

 

(流動資産)

当連結会計年度末における流動資産の残高は、51,668百万円となり、前連結会計年度末に比べ2,699百万円減少いたしました。これは、主に現金及び預金や受取手形、売掛金及び契約資産が減少したことによるものであります。

 

(固定資産)

当連結会計年度末における固定資産の残高は17,336百万円となり、前連結会計年度末に比べ281百万円減少いたしました。個々の要因は以下のとおりであります。

a  有形固定資産

有形固定資産については、株式会社ホロンにおける新工場建設のための設備投資等があった一方、既存設備償却が進み、前連結会計年度末に比べ42百万円減少いたしました。

b  無形固定資産

無形固定資産については、のれんを中心に、前連結会計年度末に比べ6百万円減少いたしました。

c  投資その他の資産

投資その他の資産については、事業提携を目的とした投資有価証券等の増加があった一方、繰延税金資産が減少したため、前連結会計年度末に比べ231百万円減少いたしました。

 

(流動負債)

当連結会計年度末における流動負債の残高は22,780百万円となり、前連結会計年度末に比べ7,116百万円減少いたしました。これは主に、支払手形及び買掛金や短期借入金が減少したこと等によるものであります。

 

(固定負債)

当連結会計年度末における固定負債の残高は3,426百万円となり、前連結会計年度末に比べ900百万円減少いたしました。これは、主に長期借入金が減少したこと等によるものであります。

 

(純資産)

当連結会計年度末の純資産の残高は42,797百万円となり、前連結会計年度末に比べ5,035百万円増加いたしました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純利益等により利益剰余金が5,359百万円増加したことによるものであります。

 

② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果得られた資金は6,578百万円(前連結会計年度比8.6%減)となりました。これは主に税金等調整前当期純利益が9,095百万円、減価償却費が1,781百万円、売上債権の減少額が1,255百万円あった一方で、法人税等の支払額が2,660百万円、仕入債務の減少額が1,246百万円あったことによるものであります。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は2,005百万円(前連結会計年度比0.1%減)となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出が1,525百万円、無形固定資産の取得による支出が493百万円あったことによるものであります。

フリー・キャッシュ・フロー(営業活動によるキャッシュ・フローから投資活動によるキャッシュ・フローを控除したもの)は4,573百万円のプラスとなっております。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果使用した資金は5,440百万円前連結会計年度比4.1%減)となりました。これは主に短期借入金の純減額2,499百万円、長期借入金の返済による支出が2,302百万円、配当金の支払額が1,108百万円あったことによるものであります。

 

必要運転資金及び設備投資を含む投資資金は、基本的には内部資金又は金融機関からの借入金により対応しております。外部資金は、その使途の実態に合わせ、長期及び短期での調達となっております。当連結会計年度末では、長期借入金1,998百万円(1年内返済予定分含む)、短期借入金10,811百万円の構成となっており、合わせて12,810百万円を計上しております。当連結会計年度末借入金残高の売上高に対する比率は19.1%(前連結会計年度末は27.1%)となっております。また、緊急時の資金調達手段の確保を目的として、一部の取引銀行と当座貸越契約および貸出コミットメント契約を締結しており、資金流動性を確保しております。

 

③ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表作成に当たって、当社経営陣は決算日における資産・負債の数値及び偶発債務の開示並びに報告期間における収入・費用の報告数値に影響を与える見積り及び仮定設定を行っております。また、経営陣は過去の実績や状況に応じ、合理的妥当性を有する要因に基づき見積り及び判断を行い、その結果は、他の方法では判定しにくい資産・負債の簿価及び収入・費用の報告数値についての判断の基礎としております。実際の結果は、見積り特有の不確実性が存在するため、これら見積りと異なる場合があります。

連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第5 経理の状況1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載しております。

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。当社グループは半導体関連機器、医療・健康機器及び計測・計量機器を生産、販売しており、国内においては当社の国内子会社が、海外においては米州(アメリカ、カナダ)、欧州(イギリス、ドイツ、ロシア)、アジア・オセアニア(中国、韓国、インド、オーストラリア等)の各地域を各現地法人がそれぞれ担当しております。現地法人はそれぞれ独立した経営単位であり、取り扱う製品について各地域の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

したがって、当社グループは、取り扱う製品「半導体関連」「医療・健康機器」及び「計測・計量機器」の生産、販売体制を基礎にして地域別のセグメントから構成されており、3つの製品群別に「日本」「米州」「欧州」「アジア・オセアニア」を報告セグメントとしております。なお、各製品群に属する主要な製品は以下の通りであります。

製品群

主要製品

半導体関連事業

A/D・D/A変換器、電子銃、半導体電子ビーム測定・検査装置

医療・健康機器事業

家庭用デジタル血圧計、血圧監視装置、全自動血圧計、精密体重計、超音波吸入器等

計測・計量機器事業

計測・制御・シミュレーションシステム、音・振動解析装置、試験機、電子天秤、重量天秤、台秤、商業秤、個数計、計量システム、インジケータ、ロードセル、ウェイトチェッカ、金属検出機、工業計測機器、油圧試験装置、排ガス計測機器等

 

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

報告されているセグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

セグメント利益又は損失(△)は、営業利益又は営業損失ベースの数値であります。

セグメント間の内部売上高及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日

 

(単位:百万円)

 

半導体関連事業

日本

米州

欧州

アジア・
オセアニア

売上高

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

10,329

10,329

  セグメント間の内部売上高
  又は振替高

10,329

10,329

セグメント利益又は損失(△)

3,785

3,785

セグメント資産

12,892

12,892

その他の項目

 

 

 

 

 

  減価償却費

194

194

  のれんの償却額

19

19

 減損損失

  有形固定資産及び
  無形固定資産の増加額

1,040

1,040

 

 

 

医療・健康機器事業

日本

米州

欧州

アジア・
オセアニア

売上高

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

5,408

9,762

8,015

377

23,563

  セグメント間の内部売上高
  又は振替高

11,072

0

16

7,834

18,923

16,480

9,763

8,032

8,211

42,487

セグメント利益又は損失(△)

2,878

609

425

335

4,249

セグメント資産

9,474

5,154

7,456

4,226

26,312

その他の項目

 

 

 

 

 

  減価償却費

180

58

93

225

556

  のれんの償却額

 減損損失

  有形固定資産及び
  無形固定資産の増加額

456

5

64

94

621

 

 

 

計測・計量機器事業

調整額
(注1)

連結
財務諸表
計上額
(注2)

日本

米州

欧州

アジア・
オセアニア

売上高

 

 

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

18,331

4,222

601

4,906

28,062

61,955

  セグメント間の内部売上高
  又は振替高

2,600

595

2,585

5,781

△24,705

20,932

4,818

601

7,491

33,843

△24,705

61,955

セグメント利益又は損失(△)

1,448

158

△104

260

1,762

△1,842

7,955

セグメント資産

31,026

4,108

422

7,594

43,151

△10,369

71,986

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

  減価償却費

714

59

9

146

929

66

1,746

  のれんの償却額

9

9

28

 減損損失

258

258

258

  有形固定資産及び
  無形固定資産の増加額

520

45

2

144

712

45

2,419

 

(注) 1.(1) セグメント利益又は損失の調整額△1,842百万円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△1,576百万円及び報告セグメント間の取引における棚卸資産の未実現利益消去△386百万円が含まれております。全社費用は、主に管理部門に係る一般管理費であります。

(2) セグメント資産の調整額△10,369百万円にはセグメント間取引消去△15,997百万円及び各報告セグメントに配分していない全社資産5,628百万円が含まれております。

(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額45百万円は、主に基幹システムの設備投資額であります。

(4) 減価償却費、有形固定資産及び無形固定資産の増加額には、それぞれ長期前払費用の償却額及び増加額が含まれております。

2.セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

 

当連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日

 

(単位:百万円)

 

半導体関連事業

日本

米州

欧州

アジア・
オセアニア

売上高

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

12,295

12,295

  セグメント間の内部売上高
  又は振替高

12,295

12,295

セグメント利益又は損失(△)

4,124

4,124

セグメント資産

14,200

14,200

その他の項目

 

 

 

 

 

  減価償却費

231

231

  のれんの償却額

 減損損失

  有形固定資産及び
  無形固定資産の増加額

844

844

 

 

 

医療・健康機器事業

日本

米州

欧州

アジア・
オセアニア

売上高

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

4,805

10,003

8,820

493

24,122

  セグメント間の内部売上高
  又は振替高

12,887

2

0

8,168

21,058

17,693

10,006

8,820

8,661

45,181

セグメント利益又は損失(△)

3,215

472

193

224

4,106

セグメント資産

7,774

5,077

8,315

3,751

24,919

その他の項目

 

 

 

 

 

  減価償却費

219

68

95

232

616

  のれんの償却額

 減損損失

  有形固定資産及び
  無形固定資産の増加額

351

44

44

47

488

 

 

 

計測・計量機器事業

調整額
(注1)

連結
財務諸表
計上額
(注2)

日本

米州

欧州

アジア・
オセアニア

売上高

 

 

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

18,712

5,719

649

5,583

30,665

67,083

  セグメント間の内部売上高
  又は振替高

3,464

389

0

3,495

7,350

△28,409

22,177

6,109

650

9,079

38,016

△28,409

67,083

セグメント利益又は損失(△)

2,075

69

△28

588

2,704

△2,123

8,813

セグメント資産

32,207

3,689

364

7,531

43,792

△13,907

69,005

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

  減価償却費

642

65

2

159

869

64

1,781

  のれんの償却額

17

17

17

 減損損失

69

69

69

  有形固定資産及び
  無形固定資産の増加額

809

21

1

136

969

85

2,387

 

(注) 1.(1) セグメント利益又は損失の調整額△2,123百万円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△1,905百万円及び報告セグメント間の取引における棚卸資産の未実現利益消去△158百万円が含まれております。全社費用は、主に管理部門に係る一般管理費であります。

(2) セグメント資産の調整額△13,907百万円にはセグメント間取引消去△17,466百万円及び各報告セグメントに配分していない全社資産3,558百万円が含まれております。

(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額85百万円は、主に基幹システムの設備投資額であります。

(4) 減価償却費、有形固定資産及び無形固定資産の増加額には、それぞれ長期前払費用の償却額及び増加額が含まれております。

2.セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

 

【関連情報】

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を記載しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

前連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

米州

欧州

アジア・オセアニア

合計

 

うち米国

 

うちロシア

25,184

15,063

12,607

9,627

6,473

12,080

61,955

 

(注)  売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

当連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

米州

欧州

アジア・オセアニア

合計

 

うち米国

 

うちロシア

25,435

16,877

14,566

10,133

6,599

14,636

67,083

 

(注)  売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

前連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

米州

欧州

アジア・オセアニア

合計

 

うち韓国

8,842

1,082

233

2,760

1,789

12,918

 

 

当連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

米州

欧州

アジア・オセアニア

合計

 

うち韓国

9,447

1,000

139

2,288

1,563

12,875

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日)

 

(単位:百万円)

 

半導体関連事業

 

日本

米州

欧州

アジア・
オセアニア

減損損失

 

 

 

医療・健康機器事業

 

日本

米州

欧州

アジア・
オセアニア

減損損失

 

 

 

計測・計量機器事業

全社・消去

合計

 

日本

米州

欧州

アジア・
オセアニア

減損損失

258

258

258

 

 

 

当連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

 

(単位:百万円)

 

半導体関連事業

 

日本

米州

欧州

アジア・
オセアニア

減損損失

 

 

 

医療・健康機器事業

 

日本

米州

欧州

アジア・
オセアニア

減損損失

 

 

 

計測・計量機器事業

全社・消去

合計

 

日本

米州

欧州

アジア・
オセアニア

減損損失

69

69

69

 

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日

 

 

(単位:百万円)

 

半導体関連事業

 

日本

米州

欧州

アジア・
オセアニア

当期償却額

19

19

当期末残高

 

 

 

医療・健康機器事業

 

日本

米州

欧州

アジア・
オセアニア

当期償却額

当期末残高

 

 

 

計測・計量機器事業

全社・消去

合計

 

日本

米州

欧州

アジア・
オセアニア

当期償却額

9

9

28

当期末残高

7

7

7

 

 

当連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日

 

 

(単位:百万円)

 

半導体関連事業

 

日本

米州

欧州

アジア・
オセアニア

当期償却額

当期末残高

 

 

 

医療・健康機器事業

 

日本

米州

欧州

アジア・
オセアニア

当期償却額

当期末残高

 

 

 

計測・計量機器事業

全社・消去

合計

 

日本

米州

欧州

アジア・
オセアニア

当期償却額

17

17

17

当期末残高

3

3

3

 

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。