イノテック

３【事業の内容】

　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、2025年３月31日現在において当社（イノテック株式会社）、子会社20社及び関連会社１社により構成されており、当社グループの高度なエンジニアリング力を活用し、半導体の設計、検査や電子機器に係る製商品の開発、販売及びサービスの提供を主とした事業活動を行っております。

　当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。
　なお、次の３部門は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1)連結財務諸表　注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

　以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

（1）経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末において判断したものであります。

①財政状態の状況

当連結会計年度末の財政状態につきましては、総資産が47,008百万円となり、前連結会計年度末に比べ825百万円減少しました。一方、負債は20,875百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,635百万円減少しました。また、純資産は26,132百万円となり、前連結会計年度末に比べ810百万円増加しました。

②経営成績の状況

当連結会計年度におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善に伴う個人消費の持ち直しや好調な企業業績などを背景とした設備投資の拡大がみられるなど、景気は緩やかな回復基調で推移しました。一方、先行きについては、継続的な物価上昇や急激な為替変動の影響が懸念されるほか、米国の通商政策動向や地政学的リスク、中国経済の回復遅れなど、依然として不透明な状況が続いております。

このような状況の下、当社グループにおける当連結会計年度の業績につきましては、システム・サービス事業が堅調に推移したものの、テストソリューション事業が低迷したことや半導体設計関連事業において下期に減速がみられたことから、売上高41,977百万円（前期比1.5％増）、営業利益1,887百万円（同23.7％減）、経常利益1,754百万円（同39.1％減）、親会社株主に帰属する当期純利益1,200百万円（同18.8％減）となりました。

③キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、営業活動によって1,711百万円（前期比34.7％減）を得た一方、投資活動において410百万円（同71.6％減）、財務活動において3,382百万円（前期は808百万円の獲得）の現金及び現金同等物（以下「資金」という。）を使用した結果、当社グループの当連結会計年度末における資金の残高は、前連結会計年度末に比べ1,902百万円減少し、6,340百万円となりました。

④生産、受注及び販売の実績

a．生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

（注）１．セグメント間の取引については、相殺消去しております。

２．一部の自社製品については、社外へ委託生産を行っており、上表の金額は外部委託先からの仕入価格を基準に記載しております。

b．商品仕入実績

当連結会計年度の商品仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

（注）セグメント間の取引については、相殺消去しております。

c．受注実績

当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

（注）セグメント間の取引については、相殺消去しております。

d．販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

（注）セグメント間の取引については、相殺消去しております。

（2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末において判断したものであります。

①財政状態及び経営成績の状況に関する分析・検討内容

a．財政状態

（流動資産）

当連結会計年度末における流動資産の残高は、29,711百万円となり、前連結会計年度末に比べ593百万円減少しました。これは主に、売掛金が増加した一方、現金及び預金が減少したことによるものであります。なお、現金及び預金の減少要因については「②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報」に記載のとおりであります。

（固定資産）

当連結会計年度末における固定資産の残高は、17,296百万円となり、前連結会計年度末に比べ231百万円減少しました。これは主に、関係会社への出資などにより投資有価証券が増加した一方、海外子会社における事業譲渡により機械装置及び運搬具が減少したことによるものであります。

（流動負債）

当連結会計年度末における流動負債の残高は、19,167百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,093百万円減少しました。これは主に、短期借入金を返済したことによるものであります。

（固定負債）

当連結会計年度末における固定負債の残高は、1,708百万円となり、前連結会計年度末に比べ541百万円減少しました。これは主に、長期借入金を返済したことによるものであります。

（純資産）

当連結会計年度末における純資産合計は、26,132百万円となり、前連結会計年度末に比べ810百万円増加しました。これは主に、自己株式を取得した一方、親会社株主に帰属する当期純利益を計上したことや為替換算調整勘定が増加したことによるものであります。この結果、自己資本比率は54.1％となり、前連結会計年度末に比べ2.5ポイント増加しております。

b．経営成績

（売上高、売上原価、販売費及び一般管理費）

当連結会計年度の売上高は、メモリー向けテスターの販売が低迷したものの、半導体設計用（EDA）ソフトウェアやクラウド決済サービス、車載向けのエンジニアリングサービスなどが堅調に推移したことから41,977百万円となり、前連結会計年度に比べ1.5％増加しました。一方、利益率はメモリー向けテスターの大幅減収の影響などにより悪化したため、売上高に対する売上原価の比率は前連結会計年度に比べ1.7ポイント増加の69.9％となりました。また、販売費及び一般管理費は、テストソリューション事業における事業の一部譲渡などにより研究開発費が減少したものの、昇給などに伴い人件費が増加したことなどから前連結会計年度に比べ0.7％増加し、10,762百万円となりました。

この結果、当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べ23.7％減少し、1,887百万円となりました。

報告セグメント別の経営成績は次のとおりであります。なお、セグメント利益は連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。また、当連結会計年度より報告セグメントの利益又は損失の測定方法を変更しており、以下の前期比較については、前期の数値を変更後の利益又は損失の測定方法により組み替えた数値で比較分析しております。

〔テストソリューション事業〕

テストソリューション事業は、半導体メモリー市場等の顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製品の提供に注力するとともに、顧客ニーズに対応した製品の開発やメモリー以外の周辺ソリューションの拡大に積極的に取り組んでまいりました。自社製テストシステムは、イメージセンサー向けデコーダーボードの販売は伸長したものの、メモリー向けテスターの需要回復は遅れており、引き続き厳しい業況となりました。台湾のSTAr Technologies, Inc.は、信頼性評価装置に係る部材調達の遅れなどの影響があったものの、プローブカード販売が堅調に推移し邦貨換算後では増収増益となりました。

その結果、当事業の売上高は14,977百万円（前期比5.7％減）、セグメント損失は312百万円（前期はセグメント利益542百万円）となりました。

〔半導体設計関連事業〕

半導体設計関連事業は、新規顧客の開拓や既存顧客との関係強化を図るなど積極的な営業活動を行い、売上拡大及び収益の安定化に努めてまいりました。主力商品である半導体設計用（EDA）ソフトウェアについては、既存顧客との長期契約の更新が概ね順調だったことなどから増収となりました。三栄ハイテックス株式会社のLSI設計受託ビジネスは、ベトナム子会社のAI関連事業は堅調に推移したものの、国内事業の減速や中国事業が低調だったことなどにより減収減益となりました。株式会社モーデックのシミュレーションモデル製品販売や設計支援サービスは、自動車関連向けは堅調に推移したものの、顧客プロジェクトの先送りなどにより受注が伸び悩み減収となりました。

その結果、当事業の売上高は12,992百万円（前期比0.8％増）、セグメント利益は457百万円（同13.7％減）となりました。

〔システム・サービス事業〕

システム・サービス事業は、当社グループのエンジニアリング力を活かし、特徴ある製品の開発やサービスの提供に注力するとともに、展示会やWEBを活用し新規顧客の獲得を図るなど積極的な営業活動を行ってまいりました。自社製CPUボードやBOX型コンピューターなどの組込み製品は、社会インフラ向けなどを中心とした需要が引き続き高いことに加え、半導体や防衛向けも伸長し増収となりました。アイティアクセス株式会社は、ライセンス販売や受託開発が堅調に推移し、クラウド決済サービス収入も伸長したことにより増収増益となりました。ガイオ・テクノロジー株式会社の車載向け組込みソフト検証ツール販売及びエンジニアリングサービスは、検証ツール販売が堅調に推移したことに加え、自動車関連の需要増によりエンジニアリングサービスが大幅に伸長し増収増益となりました。株式会社レグラスは、AIカメラシステムの販売が伸び悩んだことや一部製品の販売終了により減収となったものの、販管費の抑制効果などにより一定の利益は確保しました。

その結果、当事業の売上高は14,006百万円（前期比11.3％増）、セグメント利益は1,799百万円（同14.0％増）となりました。

（営業外損益）

当連結会計年度の不動産賃貸料は、テナントの入居率をほぼ維持できたことなどから492百万円となり、前連結会計年度に比べ2.4％増加しました。一方、不動産賃貸費用は、本社ビル維持管理費の増加などにより前連結会計年度に比べ2.8％増加し363百万円となりました。また、海外子会社における投資事業組合運用損や主に債権債務の評価替えによる為替差損を計上しました。

この結果、当連結会計年度の経常利益は、前連結会計年度に比べ39.1％減少し、1,754百万円となりました。

（特別損益）

当連結会計年度の特別利益は、海外子会社において事業譲渡益を計上したことなどにより339百万円となりました。一方、特別損失は、国内子会社において投資有価証券評価損を計上したことにより75百万円となりました。

この結果、当連結会計年度の税金等調整前当期純利益は、前連結会計年度に比べ14.1％減少し、2,018百万円となりました。

（法人税等）

当連結会計年度の法人税等は、主に当社の業績が悪化したことなどから、前連結会計年度に比べ12.7％減少し、713百万円となりました。

この結果、当期純利益は、前連結会計年度に比べ14.9％減少し、1,304百万円となりました。

また、法人税等の税金等調整前当期純利益に対する比率は35.4％となり、前連結会計年度に比べ0.6ポイント増加しました。

（非支配株主に帰属する当期純損益）

当連結会計年度の非支配株主に帰属する当期純利益は、主に連結子会社のSTAr Technologies, Inc.の業績が回復したことから、前連結会計年度に比べ90.7％増加し、104百万円となりました。

この結果、当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度に比べ18.8％減少し、1,200百万円となりました。

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

a．キャッシュ・フローの状況

当社グループの当連結会計年度末における資金の残高は、前連結会計年度末に比べ1,902百万円減少し、6,340百万円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度の営業活動の結果得られた資金は1,711百万円（前期比34.7％減）となりました。これは主に、売上債権が812百万円増加し、法人税等の支払796百万円があったものの、税金等調整前当期純利益を2,018百万円、減価償却費を1,316百万円それぞれ計上したことなどにより資金を得たためであります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度の投資活動の結果使用した資金は410百万円（同71.6％減）となりました。これは主に、事業譲渡により1,582百万円を得たものの、関係会社出資金の払込に1,395百万円、無形固定資産の取得に605百万円の資金を使用したことなどによるものであります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度の財務活動の結果使用した資金は3,382百万円（前期は808百万円の獲得）となりました。これは主に、短期借入金の返済に1,273百万円、配当金の支払に943百万円、長期借入金の返済に690百万円の資金を使用したことなどによるものであります。

b．資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当社グループの運転資金需要のうち主なものは、商品や原材料等の仕入代金や販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は経常的に発生するものではありませんが、生産設備を有する一部の子会社の設備投資や事業買収に係る費用等があります。これらの資金需要に対しては、まず営業キャッシュ・フローで獲得した資金を使用し、不足分について金融機関からの借入などによる調達を実施することとしております。長期借入金や社債などの長期資金の調達につきましては、金利動向などの調達環境を考慮の上、調達規模や調達手段を適宜判断して実施することとしております。

また、自己株式の取得につきましては、「資本政策に関する基本方針」に基づき、実行の是非を判断することとしております。

③経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

「第２　事業の状況、１　経営方針、経営環境及び対処すべき課題等　（5）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等」に記載のとおりであります。

④重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準により作成されております。

連結財務諸表の作成に当たって、経営者が採用した会計基準や、資産・負債及び収益・費用の計上並びに開示に影響を与える見積りについては、過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、見積り特有の不確実性により、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。

なお、連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等（1）連結財務諸表　注記事項　(重要な会計上の見積り)」に記載しております。

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

１．報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、親会社に製商品・サービス別の事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製商品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。また、連結子会社は、各社が取り扱う製商品・サービスについて、関連する親会社の事業本部と連携した事業活動を展開しております。

したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。

「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用（EDA）ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。

なお、当連結会計年度より、報告セグメントごとの業績をより適切に管理するため、全社費用の配賦方法を見直し、報告セグメントの利益又は損失の測定方法の変更を行っております。これに伴い、前連結会計年度のセグメント情報は、当連結会計年度の測定方法に基づき作成したものを開示しております。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益（のれん償却後）ベースの数値であります。

セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報

  　前連結会計年度（自  2023年４月１日  至  2024年３月31日）

（注）１．セグメント利益の調整額△177,581千円には、セグメント間取引消去37千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△179,324千円及び棚卸資産の調整額1,705千円が含まれております。その他の項目「減価償却費」の調整額75,274千円は、全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

２．セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

３．セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。

４．減価償却費は、長期前払費用の償却額を含んでおります。

  　当連結会計年度（自  2024年４月１日  至  2025年３月31日）

（注）１．セグメント利益又は損失（△）の調整額△57,155千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△57,722千円及び棚卸資産の調整額567千円が含まれております。その他の項目「減価償却費」の調整額76,892千円は、全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

２．セグメント利益又は損失（△）は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

３．セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。

４．減価償却費は、長期前払費用の償却額を含んでおります。

【関連情報】

前連結会計年度（自  2023年４月１日  至  2024年３月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

セグメント情報として、同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1）売上高

（注）１．売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

　　　２．その他に属する主な地域の内訳は次のとおりであります。

台湾、アメリカ、シンガポール、韓国

(2）有形固定資産

当連結会計年度（自  2024年４月１日  至  2025年３月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

セグメント情報として、同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1）売上高

（注）１．売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

　　　２．その他に属する主な地域の内訳は次のとおりであります。

台湾、韓国、シンガポール、アメリカ、ベトナム

(2）有形固定資産

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度（自  2023年４月１日  至  2024年３月31日）

該当事項はありません。

当連結会計年度（自  2024年４月１日  至  2025年３月31日）

該当事項はありません。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度（自  2023年４月１日  至  2024年３月31日）

当連結会計年度（自  2024年４月１日  至  2025年３月31日）

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度（自  2023年４月１日  至  2024年３月31日）

該当事項はありません。

当連結会計年度（自  2024年４月１日  至  2025年３月31日）

該当事項はありません。