2026年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

テストソリューション事業 半導体設計関連事業 システム・サービス事業
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
テストソリューション事業 18,457 39.4 1,191 33.1 6.5
半導体設計関連事業 13,730 29.3 656 18.3 4.8
システム・サービス事業 14,636 31.3 1,749 48.6 11.9

3【事業の内容】

 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、2026年3月31日現在において当社(イノテック株式会社)、子会社20社及び関連会社1社により構成されており、当社グループの高度なエンジニアリング力を活用し、半導体の設計、検査や電子機器に係る製商品の開発、販売及びサービスの提供を主とした事業活動を行っております。

 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。
 なお、次の3部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

 

テストソリューション事業

 当社は、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っており、半導体メモリー市場等の顧客を中心に高付加価値のソリューションを提供しております。

 当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、信頼性評価装置やプローブカードの製造、販売を行っております。米国、中国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、国内外のサポート体制を構築しております。

 また、持分法適用関連会社である中国芯卓科技(浙江)有限公司は、主にプローブカードの製造・販売を行っております。

半導体設計関連事業

 当社は、主に米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアの販売・保守サービスを行っており、長年の取扱い経験により得た知見をもとに質の高いサポートを提供しております。

 当社の子会社については以下のとおりであります。

 三栄ハイテックス株式会社は、主にLSIの受託設計・開発及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っております。

 ジェイ・エス・シー株式会社は、自動車・半導体・農業機械などの分野において、専門性の高いソフトウェア開発を行っております。

 三栄高科設計(成都)有限公司及びSANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.は、主にLSIや組込み用途向けソフトウェアの設計・開発受託を行っております。

 株式会社モーデックは、高度なアナログモデリング技術を有し、主に電子デバイス開発に係るシミュレーションモデルの設計・開発支援を行っております。

 株式会社ファイ・マイクロテックは高速アナログICの設計開発・販売を行っており、特に光通信の分野で高い技術を有しております。

システム・サービス

事業

 当社は、主に自社製品である組込み用途向けCPUボードやBOX型コンピューターの開発、販売及びモデルベース開発支援、ノイズ解析サービス等を行っており、高い信頼性と高品質な製品、サービスを提供しております。

 当社の子会社については以下のとおりであります。

 アイティアクセス株式会社は、主にキャッシュレス決済関連の機器開発・販売及び決済サービス、組込み用途向けのOSや車載関連等のソフトウェア販売・保守サービス及び受託開発を行っており、自販機やデジタル家電、OA機器向け等において実績を有しております。

 株式会社レグラスは、高い画像処理技術を有し、主に同技術を中心としたシステム開発、画像処理IP、ASIC、FPGA、ミドルウェアの設計を行っております。また、同技術を活かした自社製AIカメラシステムの開発、販売も行っております。

 ガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト検証ツールの開発、販売、保守及びエンジニアリングサービス、技術者派遣を行っております。同社は自動車制御ソフトの分野で高い競争力を有しております。

全社(共通)

 当社グループにおける経営戦略の立案や、経営管理、総務人事、システム等に関するサポートを行っております。

 また、米国に設立したFenox Innotech Venture Company VI, L.P.は、主に米国、南アジア、日本におけるAI、組込み、ウェブサービス等に関連する企業を中心に投資業務を行っており、当社の子会社である米国INNOTECH FRONTIER, Inc.が出資しております。

 

 以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

 

(注)1.当連結会計年度より、株式会社ファイ・マイクロテックの全株式を取得したため、連結の範囲に含めております。また、台灣三榮高科技股份有限公司は清算結了したため、当連結会計年度より連結の範囲から除外しております。

2.2026年4月1日付で、三栄ハイテックス株式会社は、ジェイ・エス・シー株式会社を吸収合併いたしました。

業績状況

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末において判断したものであります。

 

①財政状態の状況

当連結会計年度末の財政状態につきましては、総資産が48,048百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,040百万円増加しました。一方、負債は20,934百万円となり、前連結会計年度末に比べ59百万円増加しました。また、純資産は27,113百万円となり、前連結会計年度末に比べ980百万円増加しました。

 

②経営成績の状況

当連結会計年度におけるわが国経済は、米国の関税政策や対中関係の悪化による影響が一部にみられるものの、雇用・所得環境の改善や政府の物価高対策、企業収益の底堅さを背景に、個人消費や設備投資が堅調に推移するなど、緩やかな回復基調が継続しました。一方、先行きについては、中東情勢の緊迫化による資源価格の上昇が個人消費や企業の生産活動に及ぼす影響が懸念されるほか、米国の通商政策への対応や対中関係の停滞など、依然として不透明な状況が続くものと見込まれます。

このような状況の下、当社グループにおける当連結会計年度の業績につきましては、システム・サービス事業が利益面では前期実績に及ばなかったものの、テストソリューション事業が大幅に改善したことや半導体設計関連事業が堅調に推移したことなどから、売上高46,737百万円(前期比11.3%増)、営業利益3,108百万円(同64.7%増)、経常利益2,912百万円(同66.0%増)となりました。また、特別利益として固定資産売却益2,911百万円を計上したことなどにより、親会社株主に帰属する当期純利益4,111百万円(同242.6%増)となりました。

 

③キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、財務活動によって7,952百万円(前期比135.1%増)を使用した一方、営業活動によって4,058百万円(同137.1%増)、投資活動によって5,792百万円(前期は410百万円の使用)の現金及び現金同等物(以下「資金」という。)を得た結果、当社グループの当連結会計年度末における資金の残高は、前連結会計年度に比べ1,942百万円増加し、8,282百万円となりました。

 

④生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2025年4月1日

至 2026年3月31日)

前年同期比(%)

テストソリューション事業(千円)

11,724,884

132.66

半導体設計関連事業(千円)

2,856,469

103.40

システム・サービス事業(千円)

8,352,863

100.48

合計(千円)

22,934,218

115.17

(注)1.セグメント間の取引については、相殺消去しております。

2.一部の自社製品については、社外へ委託生産を行っており、上表の金額は外部委託先からの仕入価格を基準に記載しております。

 

b.商品仕入実績

当連結会計年度の商品仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2025年4月1日

至 2026年3月31日)

前年同期比(%)

テストソリューション事業(千円)

4,021

757.17

半導体設計関連事業(千円)

7,680,720

105.06

システム・サービス事業(千円)

2,251,010

107.62

合計(千円)

9,935,752

105.67

(注)セグメント間の取引については、相殺消去しております。

 

c.受注実績

当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(千円)

前年同期比(%)

受注残高(千円)

前年同期比(%)

テストソリューション事業

21,090,343

151.46

5,574,503

189.54

半導体設計関連事業

17,387,369

156.55

16,027,838

129.57

システム・サービス事業

16,248,197

109.25

7,883,058

127.43

合計

54,725,910

137.14

29,485,400

137.16

(注)セグメント間の取引については、相殺消去しております。

 

d.販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2025年4月1日

至 2026年3月31日)

前年同期比(%)

テストソリューション事業(千円)

18,456,906

123.23

半導体設計関連事業(千円)

13,729,422

105.67

システム・サービス事業(千円)

14,551,403

103.89

合計(千円)

46,737,733

111.34

(注)セグメント間の取引については、相殺消去しております。

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末において判断したものであります。

 

①財政状態及び経営成績の状況に関する分析・検討内容

a.財政状態

(流動資産)

当連結会計年度末における流動資産の残高は、34,835百万円となり、前連結会計年度末に比べ5,123百万円増加しました。これは主に、現金及び預金や売掛金が増加したことによるものであります。なお、現金及び預金の増加要因については「②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報」に記載のとおりであります。

(固定資産)

当連結会計年度末における固定資産の残高は、13,212百万円となり、前連結会計年度末に比べ4,083百万円減少しました。これは主に、不動産の売却により土地並びに建物及び構築物が減少したことや、政策保有株式の売却により投資有価証券が減少したことによるものであります。

(流動負債)

当連結会計年度末における流動負債の残高は、19,063百万円となり、前連結会計年度末に比べ103百万円減少しました。これは主に、未払法人税等や前受金が増加した一方、短期借入金を返済したことによるものであります。

(固定負債)

当連結会計年度末における固定負債の残高は、1,871百万円となり、前連結会計年度末に比べ162百万円増加しました。これは主に、長期借入金が増加したことによるものであります。

(純資産)

当連結会計年度末における純資産合計は、27,113百万円となり、前連結会計年度末に比べ980百万円増加しました。これは主に、自己株式を取得した一方、親会社株主に帰属する当期純利益を計上したことによるものであります。この結果、自己資本比率は54.8%となり、前連結会計年度末に比べ0.7ポイント増加しております。

 

b.経営成績

(売上高、売上原価、販売費及び一般管理費)

当連結会計年度の売上高は、メモリー向けテスターの販売が大幅に増加したことに加え、半導体設計用(EDA)ソフトウェアや自社製CPUボード等の組込み製品が堅調に推移したことから46,737百万円となり、前連結会計年度に比べ11.3%増加しました。

売上原価率は、自社製品の売上増や前連結会計年度に行ったテストソリューション事業におけるプローブカード事業の一部譲渡などにより収益性が改善したことから、前連結会計年度に比べ0.4ポイント低下し、69.5%となりました。

販売費及び一般管理費は、業績の向上や業容拡大に伴う従業員賞与や外注費用の増加などにより、前連結会計年度に比べ3.5%増加し、11,137百万円となりました。

この結果、当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べ64.7%増加し、3,108百万円となりました。

 

報告セグメント別の経営成績は次のとおりであります。

〔テストソリューション事業〕

テストソリューション事業は、半導体メモリー市場等の顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製品の提供に注力するとともに、顧客ニーズに対応した製品の開発やメモリー以外の周辺ソリューションの拡大に積極的に取り組んでまいりました。自社製テストシステムは、海外向けの新製品販売が大幅に伸長したことに加え、国内向けメモリーテスターの需要が回復し増収となりました。台湾のSTAr Technologies, Inc.は、プローブカード及び信頼性評価装置の販売が堅調に推移したほか、前連結会計年度にプローブカード事業の一部を譲渡したことなどによる販売費及び一般管理費の減少も寄与し、増収増益となりました。

その結果、当事業の売上高は18,456百万円(前期比23.2%増)、セグメント利益は1,190百万円(前期はセグメント損失312百万円)となりました。

 

〔半導体設計関連事業〕

半導体設計関連事業は、関連サービスの強化や新規顧客の開拓、既存顧客との関係強化など積極的な営業活動を行い、売上拡大及び収益の安定化に努めてまいりました。主力商品である半導体設計用(EDA)ソフトウェアについては、既存顧客との長期契約や新規顧客開拓が概ね順調に進捗したことなどにより堅調に推移いたしました。三栄ハイテックス株式会社のLSI設計受託ビジネスは、ベトナム子会社におけるAI関連事業の需要が減少したものの、国内の半導体関連事業において、新規顧客からの受注や自社製IPの販売が伸長したことなどにより増収増益となりました。株式会社モーデックのシミュレーションモデル製品販売や設計支援サービスも半導体や自動車関連の新規顧客向け販売が増加したことなどにより増収となりました。

その結果、当事業の売上高は13,729百万円(前期比5.7%増)、セグメント利益は656百万円(同43.6%増)となりました。

 

〔システム・サービス事業〕

システム・サービス事業は、当社グループのエンジニアリング力を活かし、特徴ある製品の開発やサービスの提供に注力するとともに、展示会やウェブを活用し新規顧客の獲得を図るなど積極的な営業活動を行ってまいりました。自社製CPUボードやBOX型コンピューターなどの組込み製品は、主に社会インフラや防衛・船舶向けが伸長し増収となりました。アイティアクセス株式会社は、決済システムのサービス収入や車載向けソフトウェア関連の受託開発が堅調に推移したことなどにより増収増益となりました。ガイオ・テクノロジー株式会社の車載向け組込みソフト検証ツール販売及びエンジニアリングサービスは、自動車関連の需要が減速している影響により、検証ツール販売、エンジニアリングサービスが共に伸び悩んだことや、新規受注を見込んだ外注費が一時的に過大となったことなどにより減収減益となりました。株式会社レグラスは、AIカメラシステムの販売が概ね前期並みに推移したことや、画像処理関連の受託開発が順調に進捗したことなどにより収益性が改善しました。

その結果、当事業の売上高は14,551百万円(前期比3.9%増)、セグメント利益は1,748百万円(同2.8%減)となりました。

 

(営業外損益)

当連結会計年度の不動産賃貸料は、テナントの入居率をほぼ維持できたものの484百万円となり、前連結会計年度に比べ1.7%減少しました。一方、不動産賃貸費用は、本社ビル維持管理費の減少などにより前連結会計年度に比べ5.0%減少し345百万円となりました。また、主に債権債務の評価替えによる為替差益を計上したことなどから、当連結会計年度の経常利益は、前連結会計年度に比べ66.0%増加し、2,912百万円となりました。

(特別損益)

当連結会計年度の特別利益は、本社ビルの売却に伴う固定資産売却益や政策保有株式の売却による投資有価証券売却益を計上したことなどにより3,349百万円となりました。一方、特別損失は、当社において固定資産売却損を計上したことにより109百万円となりました。

この結果、当連結会計年度の税金等調整前当期純利益は、前連結会計年度に比べ204.8%増加し、6,152百万円となりました。

(法人税等)

当連結会計年度の法人税等は、主に当社の業績が改善したことや固定資産売却益を計上したことなどから、前連結会計年度に比べ173.9%増加し、1,955百万円となりました。

この結果、当期純利益は、前連結会計年度に比べ221.8%増加し、4,196百万円となりました。

また、法人税等の税金等調整前当期純利益に対する比率は31.8%となり、前連結会計年度に比べ3.6ポイント減少しました。

(非支配株主に帰属する当期純損益)

当連結会計年度の非支配株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度に比べ18.5%減少し、84百万円となりました。

この結果、当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度に比べ242.6%増加し、4,111百万円となりました。

 

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

a.キャッシュ・フローの状況

当社グループの当連結会計年度末における資金の残高は、前連結会計年度末に比べ1,942百万円増加し、8,282百万円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度の営業活動の結果得られた資金は4,058百万円(前期比137.1%増)となりました。これは主に、有形固定資産の売却益を2,802百万円計上し、売上債権が2,225百万円増加したものの、税金等調整前当期純利益6,152百万円や減価償却費1,290百万円を計上したことに加え、前受金が2,041百万円増加したことなどにより資金を得たためであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度の投資活動の結果得られた資金は5,792百万円(前期は410百万円の使用)となりました。これは主に、有形固定資産の取得に844百万円、無形固定資産の取得に594百万円を使用したものの、有形固定資産の売却により7,172百万円の資金を得たことなどによるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度の財務活動の結果使用した資金は7,952百万円(前期比135.1%増)となりました。これは主に、短期借入金の返済に5,361百万円、自己株式の取得に2,117百万円の資金を使用したことなどによるものであります。

 

b.資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当社グループの運転資金需要のうち主なものは、商品や原材料等の仕入代金や販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は経常的に発生するものではありませんが、生産設備を有する一部の子会社の設備投資や事業買収に係る費用等があります。これらの資金需要に対しては、まず営業キャッシュ・フローで獲得した資金を使用し、不足分について金融機関からの借入などによる調達を実施することとしております。長期借入金や社債などの長期資金の調達につきましては、金利動向などの調達環境を考慮の上、調達規模や調達手段を適宜判断して実施することとしております。

また、自己株式の取得につきましては、「資本政策に関する基本方針」に基づき、実行の是非を判断することとしております。

 

③経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

「第2 事業の状況、1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (5)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等」に記載のとおりであります。

 

④重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準により作成されております。

連結財務諸表の作成に当たって、経営者が採用した会計基準や、資産・負債及び収益・費用の計上並びに開示に影響を与える見積りについては、過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、見積り特有の不確実性により、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。

なお、連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り)」に記載しております。

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、親会社に製商品・サービス別の事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製商品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。また、連結子会社は、各社が取り扱う製商品・サービスについて、関連する親会社の事業本部と連携した事業活動を展開しております。

したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。

「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益(のれん償却後)ベースの数値であります。

セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

 

 

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報

   前連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

 

テストソリューション事業

半導体

設計関連事業

システム・

サービス事業

売上高

 

 

 

 

 

 

テスター

1,712,885

1,712,885

1,712,885

STAr Technologies

13,264,776

13,264,776

13,264,776

EDA他

9,089,790

9,089,790

9,089,790

三栄ハイテックス

3,678,142

3,678,142

3,678,142

モーデック

224,782

224,782

224,782

組込みシステム他

3,075,293

3,075,293

3,075,293

アイティアクセス

5,392,411

5,392,411

5,392,411

ガイオ・テクノロジー

5,003,679

5,003,679

5,003,679

レグラス

535,351

535,351

535,351

顧客との契約から生じる収益

14,977,662

12,992,715

14,006,734

41,977,111

41,977,111

外部顧客への売上高

14,977,662

12,992,715

14,006,734

41,977,111

41,977,111

セグメント間の内部売上高又は振替高

109

41,104

41,213

△41,213

14,977,662

12,992,824

14,047,838

42,018,325

△41,213

41,977,111

セグメント利益又は損失(△)

△312,462

457,165

1,799,884

1,944,586

△57,155

1,887,431

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

427,141

155,408

577,142

1,159,692

76,892

1,236,585

のれんの償却額

168,665

35,318

203,983

203,983

(注)1.セグメント利益又は損失(△)の調整額△57,155千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△57,722千円及び棚卸資産の調整額567千円が含まれております。その他の項目「減価償却費」の調整額76,892千円は、全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

2.セグメント利益又は損失(△)は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

3.セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。

4.減価償却費は、長期前払費用の償却額を含んでおります。

 

   当連結会計年度(自  2025年4月1日  至  2026年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

 

テストソリューション事業

半導体

設計関連事業

システム・

サービス事業

売上高

 

 

 

 

 

 

テスター

4,250,449

4,250,449

4,250,449

STAr Technologies

14,206,457

14,206,457

14,206,457

EDA他

9,619,344

9,619,344

9,619,344

三栄ハイテックス

3,899,366

3,899,366

3,899,366

モーデック

210,711

210,711

210,711

組込みシステム他

3,873,936

3,873,936

3,873,936

アイティアクセス

5,444,406

5,444,406

5,444,406

ガイオ・テクノロジー

4,741,708

4,741,708

4,741,708

レグラス

491,352

491,352

491,352

顧客との契約から生じる収益

18,456,906

13,729,422

14,551,403

46,737,733

46,737,733

外部顧客への売上高

18,456,906

13,729,422

14,551,403

46,737,733

46,737,733

セグメント間の内部売上高又は振替高

743

84,822

85,566

△85,566

18,456,906

13,730,166

14,636,226

46,823,299

△85,566

46,737,733

セグメント利益

1,190,850

656,410

1,748,823

3,596,083

△487,578

3,108,504

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

379,367

179,638

564,155

1,123,161

87,921

1,211,082

のれんの償却額

99,089

35,318

134,407

134,407

(注)1.セグメント利益の調整額△487,578千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△487,809千円及び棚卸資産の調整額230千円が含まれております。その他の項目「減価償却費」の調整額87,921千円は、全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

3.セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。

4.減価償却費は、長期前払費用の償却額を含んでおります。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報として、同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

 

日本

中国

その他

合計

28,386,722

6,205,122

7,385,267

41,977,111

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

   2.その他に属する主な地域の内訳は次のとおりであります。

台湾、韓国、シンガポール、アメリカ、ベトナム

 

(2)有形固定資産

(単位:千円)

 

日本

台湾

その他

合計

9,422,701

1,167,947

2,540

10,593,189

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、特定の顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の10%に満たないため、主要な顧客ごとの情報の記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自  2025年4月1日  至  2026年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報として、同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

 

日本

中国

台湾

その他

合計

31,868,783

5,553,213

4,933,591

4,382,145

46,737,733

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

   2.その他に属する主な地域の内訳は次のとおりであります。

韓国、シンガポール、アメリカ、マレーシア

 

(2)有形固定資産

(単位:千円)

 

日本

台湾

その他

合計

5,430,306

1,214,640

1,202

6,646,148

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、特定の顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の10%に満たないため、主要な顧客ごとの情報の記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自  2025年4月1日  至  2026年3月31日)

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

 

 

 

 

(単位:千円)

 

テストソリューション事業

半導体

設計関連事業

システム・

サービス事業

全社・消去

合計

当期償却額

168,665

35,318

203,983

当期末残高

486,545

151,613

638,158

 

当連結会計年度(自  2025年4月1日  至  2026年3月31日)

 

 

 

 

(単位:千円)

 

テストソリューション事業

半導体

設計関連事業

システム・

サービス事業

全社・消去

合計

当期償却額

99,089

35,318

134,407

当期末残高

404,616

251,961

656,578

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自  2025年4月1日  至  2026年3月31日)

該当事項はありません。