2026年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

分析機器事業 半導体事業 自動認識事業 その他
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
分析機器事業 21,550 45.6 2,345 33.1 10.9
半導体事業 23,662 50.1 4,687 66.2 19.8
自動認識事業 2,056 4.4 51 0.7 2.5

 

3 【事業の内容】

当社グループ(当社及び連結子会社)は、当社及び子会社14社並びに関連会社2社で構成され、分析機器関連製品、半導体関連製品、非接触ICカード関連製品の製造・販売及び同種商品の仕入・販売を主な事業とし、さらに各事業に関連する研究・開発及び技術サービス等の事業活動を展開しております。
 当社グループの当該事業における位置づけ及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 注記事項 (セグメント情報等)」をご参照ください。

また、当社は特定上場会社等に該当し、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準のうち、上場会社の規模との対比で定められる数値基準については連結ベースの計数に基づいて判断することとなります。

 

(分析機器事業)

ガスクロマトグラフ及び液体クロマトグラフの装置・消耗品等の開発・製造・販売を行っております。 
 クロマトグラフの装置・消耗品等の製造・仕入・販売は、ジーエルサイエンス株式会社、株式会社フロム及びGL Sciences B.V.(オランダ)が担当し、仕入・販売は、技尓(上海)商貿有限公司(中国上海市)、GL Sciences, Inc.(米国カリフォルニア州)、技尓(上海)実験器材有限公司(中国上海市)及びJANUS SCIENTIFIC, INC.(米国カリフォルニア州)が担当し、製造の一部を株式会社グロースが担当しております。

ジーエルサイエンス株式会社は、当社が発行済株式総数の100%を所有する完全子会社であり、クロマトグラフの装置・消耗品等の開発・製造・仕入・販売を行っております。同社の子会社株式会社フロムは、理化学機器及び省力機器の開発・製造販売を行っております。同じく子会社技尓(上海)商貿有限公司は、主に中国における同社製品の販売を行っております。同じく子会社GL Sciences B.V.は、前処理装置の製造と主にヨーロッパにおける同社製品の販売を行っております。同じく子会社GL Sciences, Inc.は、主に米国における同社製品の販売を行っております。同じく子会社株式会社グロースは、原価低減を図る目的で、同社製造業務の一部をアウトソーシングしております。

株式会社フロム、GL Sciences B.V.、GL Sciences, Inc.及び株式会社グロースはジーエルサイエンス株式会社が発行済株式総数の100%を所有する完全子会社であります。

技尓(上海)商貿有限公司は、ジーエルサイエンス株式会社が100%出資した完全子会社であります。

2025年8月に設立いたしました技尓(上海)実験器材有限公司は、技尓(上海)商貿有限公司が100%出資した完全子会社であり、主に中国における同社製品の販売を行っております。

JANUS SCIENTIFIC, INC.は、2025年10月の株式取得によりGL Sciences, Inc.が発行済株式総数の100%を所有する完全子会社であり、主に米国におけるクロマトグラフ製品用の資材等の仕入・販売を行っております。

株式会社京都モノテックは、主に分析関連製品の開発を行っており、ジーエルサイエンス株式会社が発行済株式総数の39.4%を所有している関連会社であります。

株式会社AGIグラスアカデミーは、主に理化学用ガラス器具類の製造・販売を行っており、当社グループが発行済株式総数の15.3%を所有している関連会社であります。

(注) 技尓(上海)商貿有限公司及び技尓(上海)実験器材有限公司の社名は中国語簡体字を含んでいるため、JIS第二水準漢字で代用しております。

 

(半導体事業)

半導体用石英治具及び材料、光学研磨、分光光度計用石英セル等の製造・販売を行っております。
 テクノクオーツ株式会社は、当社が発行済株式総数の100%を所有する完全子会社であり、半導体用石英治具及び材料等の製造・仕入・販売を担当しております。同社の子会社杭州泰谷諾石英有限公司(中国浙江省)は、製造と販売を担当しており、同じく子会社GL TECHNO America,Inc.(米国カリフォルニア州)は、販売を主に担当しており、同じく子会社アイシンテック株式会社(福島県喜多方市)は、原材料の加工を行っております。
 杭州泰谷諾石英有限公司及びGL TECHNO America,Inc.は、テクノクオーツ株式会社が100%出資した完全子会社であります。

アイシンテック株式会社は、テクノクオーツ株式会社が発行済株式総数の100%を所有する完全子会社であります。

2025年5月に設立いたしましたTECHNO QUARTZ VIETNAM CO., LTD.(ベトナムニンビン省)は、テクノクオーツ株式会社が100%出資した完全子会社であり、操業を開始する予定の2027年1月より半導体用石英治具及び材料等の製造・仕入・販売を担当いたします。

 

 

(自動認識事業)

非接触ICカードを使用した周辺機器の開発・製造・販売を行っております。

入退室管理システム、他社機器への組込み型デバイス及び試薬管理システムの開発・製造・販売は、子会社ジーエルソリューションズ株式会社が担当しております。

ジーエルソリューションズ株式会社は、当社が発行済株式総数の100%を所有する完全子会社であります。

 

以上について図示すると、次のとおりであります。

 


 

当社グループのホームページ

(当 社)ジーエルテクノホールディングス株式会社

https://www.gltechno.co.jp

(子会社)ジーエルサイエンス株式会社

https://www.gls.co.jp

(子会社)テクノクオーツ株式会社

https://www.techno-q.com

(子会社)ジーエルソリューションズ株式会社

https://www.glsol.co.jp

(子会社)株式会社フロム

https://www.flom.co.jp

(子会社)技尓(上海)商貿有限公司

https://www.glsciences.cn(中国語・英語

(子会社)GL Sciences B.V.(オランダ)

https://www.glsciences.eu(英語)

(子会社)GL Sciences,Inc.(米国)

https://www.glsciencesinc.com(英語)

(子会社)アイシンテック株式会社

https://aisintk.jp

 

(注) 技尓(上海)商貿有限公司及び技尓(上海)実験器材有限公司の社名は中国語簡体字を含んでいるため、JIS第二水準漢字で代用しております。

 

業績状況

4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要並びに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

(1) 財政状態の状況

事業全体及びセグメント情報に記載された区分ごとの状況

① 事業全体の状況
(資産の状況)

当連結会計年度末の流動資産は、売掛金が増加したことにより 37,848百万円(前連結会計年度末に比べ 3,506百万円の増加)となりました。固定資産は、建物及び構築物や投資有価証券が増加したことにより 27,827百万円(前連結会計年度末に比べ 3,793百万円の増加)となりました。その結果、資産合計では 65,675百万円(前連結会計年度末に比べ 7,300百万円の増加)となりました。

(負債の状況)

当連結会計年度末の流動負債は、買掛金や短期借入金が増加し 10,635百万円(前連結会計年度末に比べ 745百万円の増加)となりました。固定負債は長期借入金が増加したことにより 5,523百万円(前連結会計年度末に比べ 1,445百万円の増加)となりました。その結果、負債合計では 16,159百万円(前連結会計年度末に比べ 2,191百万円の増加)となりました。

(純資産の状況)

当連結会計年度末の純資産合計は、資本剰余金が減少した一方、利益剰余金やその他有価証券評価差額金が増加したことにより 49,515百万円(前連結会計年度末に比べ 5,108百万円の増加)となりました。自己資本比率は 75.4%となりました。

② セグメント情報に記載された区分ごとの状況
(分析機器事業)

分析機器事業におきましては、当連結会計年度末の流動資産は売掛金等の売上債権の増加などにより 16,407百万円(前連結会計年度末に比べ 598百万円の増加)となりました。固定資産は退職給付に係る資産、投資有価証券の増加などにより 13,270百万円(前連結会計年度末に比べ 858百万円の増加)となりました。その結果、資産合計では 29,678百万円(前連結会計年度末に比べ 1,457百万円の増加)となりました。

当連結会計年度末の流動負債は電子記録債務等の仕入債務、短期借入金の減少などにより 5,063百万円(前連結会計年度末に比べ 857百万円の減少)となりました。固定負債は長期借入金の増加などにより 2,318百万円(前連結会計年度末に比べ 614百万円の増加)となりました。その結果、負債合計では 7,381百万円(前連結会計年度末に比べ 243百万円の減少)となりました。

 

(半導体事業)

半導体事業におきましては、当連結会計年度末の流動資産は売掛金等の売上債権、棚卸資産の増加などにより 19,607百万円(前連結会計年度末に比べ 2,684百万円の増加)となりました。固定資産は建物及び構築物、建設仮勘定の増加などにより 13,142百万円(前連結会計年度末に比べ 2,588百万円の増加)となりました。その結果、資産合計では 32,750百万円(前連結会計年度末に比べ 5,272百万円の増加)となりました。

当連結会計年度末の流動負債は短期借入金の増加などにより 4,986百万円(前連結会計年度末に比べ 1,803百万円の増加)となりました。固定負債は長期借入金の増加などにより 2,925百万円(前連結会計年度末に比べ 741百万円の増加)となりました。その結果、負債合計では 7,911百万円(前連結会計年度末に比べ 2,544百万円の増加)となりました。

 

(自動認識事業)

自動認識事業におきましては、当連結会計年度末の流動資産は電子記録債権等の売上債権、棚卸資産の減少などにより 1,456百万円(前連結会計年度末に比べ 110百万円の減少)となりました。固定資産は退職給付に係る資産の増加などにより 90百万円(前連結会計年度末に比べ 21百万円の増加)となりました。その結果、資産合計では 1,546百万円(前連結会計年度末に比べ 88百万円の減少)となりました。

当連結会計年度末の流動負債は短期借入金の減少などにより 630百万円(前連結会計年度末に比べ 103百万円の減少)となりました。固定負債はその他固定負債の減少により 0百万円(前連結会計年度末に比べ 11百万円の減少)となりました。その結果、負債合計では 630百万円(前連結会計年度末に比べ 115百万円の減少)となりました。

 

 

(2) 経営成績の状況

① 事業全体及びセグメント情報に記載された区分ごとの状況
a. 事業全体の状況

当連結会計年度(2025年4月1日から2026年3月31日まで)におけるわが国経済は、インバウンド需要や個人消費の底堅さ、雇用・所得環境の改善を背景に、緩やかな回復基調で推移しました。

一方で、不安定な国際情勢に伴うエネルギー資源や原材料価格の高騰、地政学的リスクの継続、為替相場の変動などにより、先行きは依然として不透明な状況が続いております。

このような経済環境下におきまして、当社グループは、中期経営計画(2025年3月期~2027年3月期)において掲げた基本方針である「持続的な成長への戦略投資」「事業競争力を重視した成長戦略」に基づき、目標達成に向けて生産能力増強や営業力強化等に取り組んでおります。
 この結果、当連結会計年度の売上高につきましては、47,189百万円(前連結会計年度比 9.1%増)となりました。損益につきましては、営業利益は 7,111百万円(前連結会計年度比 12.1%増)、経常利益は 7,721百万円(前連結会計年度比 16.5%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は 5,358百万円(前連結会計年度比 31.8%増)となりました。

b. セグメント情報に記載された区分ごとの状況

 

売上高(百万円)

営業利益(百万円)

前連結会計年度

当連結会計年度

前期比(%)

前連結会計年度

当連結会計年度

前期比(%)

分析機器事業

19,965

21,549

7.9

2,045

2,345

14.6

半導体事業

21,313

23,659

11.0

4,167

4,686

12.5

自動認識事業

1,982

1,980

△0.1

115

50

△56.1

小  計

43,261

47,189

9.1

6,328

7,082

11.9

消去又は全社

16

28

76.6

合  計

43,261

47,189

9.1

6,344

7,111

12.1

 

第1四半期連結会計期間より、経営管理区分の変更に伴い、従来「その他」に区分しておりましたグループ運営事業、管理業務受託事業等について、「消去又は全社」の区分に含めて表記しております。

なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。

 

(分析機器事業)

分析機器事業におきましては、国際情勢が不透明な状況が続く中においても、国内外ともに売上高は堅調に推移しました。

国内売上高においては、環境・食品を中心に幅広い分野にて需要が底堅く推移しました。装置類に関しては、下期偏重の季節性に伴い第4四半期に売上計上が集中したことに加え、PFAS分析用として需要が高まっている質量分析計や固相抽出装置の販売が好調であったことから、売上高は前連結会計年度を上回りました。また、半導体・化学工業等の分野における工場排水中PFAS分析といった需要も高まっている背景から、環境・食品以外の分野向けでの質量分析計の販売も好調でした。消耗品につきましても、液体クロマトグラフ用カラムに加え、固相抽出カートリッジや試料調製容器など幅広い製品群の販売が好調でした。

海外売上高においては、第2四半期にて上市した新製品Inertsil Hybrid-C18を中心とした液体クロマトグラフ用カラムの販売が好調であったことに加え、ガスクロマトグラフ関連の周辺装置や、固相抽出カートリッジなどの販売が売上増を牽引いたしました。また、一部地域においては、中東情勢の悪化懸念を背景とした先行発注の影響もあり、売上高は前連結会計年度を上回りました。

この結果、当連結会計年度の売上高は 21,549百万円(前連結会計年度比 7.9%増)、営業利益は 2,345百万円(前連結会計年度比 14.6%増)となりました。

 

(半導体事業)

半導体業界におきましては、AI向けデータセンターや生成AI関連製品の需要の拡大を背景に、業界全体が活況となっております。一方で、メモリー製品を中心に需給が逼迫し始めており、今後の需給動向については引き続き注視していく必要があります。

このような環境の中、当事業ではさらなる成長に向けて、新規需要の掘り起こしや、付加価値の高い製品の開発及び拡販によるマーケット拡大を推進するとともに、国内外で増産体制構築に向けた準備を進めております。こうした取り組みと市況回復を見込んだ各社の先行投資を背景に当事業の受注高は急増し、豊富な受注残高と工場の高稼働により売上高は計画を上回りました。

この結果、当連結会計年度の売上高は 23,659百万円(前連結会計年度比 11.0%増)、営業利益は 4,686百万円(前連結会計年度比 12.5%増)となりました。

 

(自動認識事業)

自動認識事業におきましては、医療業界向け専用装置への組込みモジュールなどが堅調を維持し、分析機器事業との協働による販売も拡大したものの、外部顧客への売上高は前連結会計年度を下回りました。

製品分類別売上高では、住居関連施設やビル施設向け、及び警備・セキュリティ用途における需要減少等の影響により、「機器組込製品」と「完成系製品」につきましては売上高が伸び悩みました。その一方で、「自動認識その他」においては、駐車場向けゲートシステムの導入や立体駐車場向け傾きセンサの量産前テストが着実に進みました。
  この結果、当連結会計年度の売上高は 1,980百万円(前連結会計年度比 0.1%減)となりました。損益につきましては、低利益率の案件が多かった影響を受け、営業利益は 50百万円(前連結会計年度比 56.1%減)となりました。

 

c. 経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当連結会計年度末における当社グループの数値目標及び実績は次のとおりであります。

 

指標

計画(百万円)

実績(百万円)

計画比(%)

売上高

44,700

47,189

+5.6

営業利益

6,518

7,111

+9.1

経常利益

6,760

7,721

+14.2

親会社株主に帰属する

当期純利益

4,810

5,358

+11.4

 

 

② 生産、受注及び販売の実績
a. 生産実績

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

生産高(百万円)

前期比(%)

分析機器事業

13,907

△0.4

半導体事業

23,786

+11.5

自動認識事業

1,722

+3.4

合計

39,416

+6.6

 

(注) 金額は、販売価格によっております。

 

b. 受注実績

当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

受注高(百万円)

前期比(%)

受注残高(百万円)

前期比(%)

分析機器事業

21,630

+8.1

3,295

+2.5

半導体事業

24,650

+4.5

9,389

+11.8

自動認識事業

1,699

△14.6

148

△65.4

合計

47,980

+5.3

12,833

+6.6

 

 

 

c. 販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

販売高(百万円)

前期比(%)

分析機器事業

21,549

+7.9

半導体事業

23,659

+11.0

自動認識事業

1,980

△0.1

合計

47,189

+9.1

 

 

(注)  主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合

相手先

前連結会計年度

当連結会計年度

販売高(百万円)

割合(%)

販売高(百万円)

割合(%)

Applied Materials,Inc.

8,116

18.8

8,777

18.6

 

 

 

(3) キャッシュ・フローの状況

① 現金及び現金同等物

当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末に比べ853百万円増加し 8,244百万円となりました。
 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの主な増減要因は、以下のとおりであります。

 

② 営業活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における営業活動によるキャッシュ・フローは 4,148百万円(前連結会計年度は 6,438百万円)となりました。
 これは主に税金等調整前当期純利益 7,693百万円の計上、法人税等の支払額 1,911百万円、減価償却費 1,810百万円などによります。

 

③ 投資活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における投資活動によるキャッシュ・フローは △4,114百万円(前連結会計年度は △3,312百万円)となりました。
 これは主に有形固定資産の取得による支出 4,014百万円などによります。

 

④ 財務活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における財務活動によるキャッシュ・フローは 608百万円(前連結会計年度は △2,548百万円)となりました。
 これは主に長期借入れによる収入 2,704百万円、配当金の支払額 1,393百万円、長期借入金の返済による支出

1,091百万円などによります。

 

⑤ 資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当社グループの資本の財源及び資金の流動性につきましては、次のとおりです。

運転資金需要のうち主なものは、商品の仕入のほか、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、主に設備投資等によるものであります。

事業運営上必要な資金の流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としており、短期運転資金は自己資金及び金融機関からの短期借入金、設備投資や長期運転資金は自己資金及び金融機関からの長期借入金を資金調達の基本としております。

なお、当連結会計年度末における借入金及びリース債務を含む有利子負債の残高は 7,482百万円となっております。また、当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は 8,244百万円となっております。

 

(キャッシュ・フロー関連指標の推移)

 

2025年3月

2026年3月

自己資本比率(%)

76.1

75.4

時価ベースの

自己資本比率(%)

64.9

62.5

キャッシュ・フロー対

有利子負債比率(年)

0.8

1.8

インタレスト・

カバレッジ・レシオ(倍)

127.3

59.7

 

 自己資本比率:自己資本÷総資産

時価ベースの自己資本比率:株式時価総額÷総資産

キャッシュ・フロー対有利子負債比率:有利子負債÷営業キャッシュ・フロー

インタレスト・カバレッジ・レシオ:キャッシュ・フロー÷利払い

 (注1) 各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により算出しております。

 (注2) 株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式数(自己株式控除後)により算出しております。

 (注3) キャッシュ・フローは、営業キャッシュ・フローを利用しております。

営業キャッシュ・フローは、連結キャッシュ・フロー計算書の営業活動によるキャッシュ・フローを使用しております。有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としております。また、利払いにつきましては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しております。

 

 

(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている企業会計の基準に基づき作成しております。この連結財務諸表の作成にあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。

連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第5 経理の状況 1 連結財務諸表(1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載しております。

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1  報告セグメントの概要

(1) 報告セグメントの決定方法

当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。当社グループは、事業の種類別単位で、日本及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。したがって、当社は、「分析機器事業」、「半導体事業」及び「自動認識事業」の3つを報告セグメントとしております。

 

(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類 
 「分析機器事業」は、ガスクロマトグラフ及び液体クロマトグラフ製品等の製造・販売を行っております。

「半導体事業」は、半導体用石英治具、光学研磨及び分光光度計用石英セル製品等の製造・販売を行っております。

「自動認識事業」は、非接触ICカード及びその周辺機器製品の製造・販売を行っております。

 

(3) 報告セグメントの変更等に関する事項

第1四半期連結会計期間より、経営管理区分の変更に伴い、従来「その他」に区分しておりましたグループ運営事業、管理業務受託事業等について、「調整額」の区分に含めて表記しております。

なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。

 

2  報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表「注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」における記載と概ね同一であります。
 セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

 

3  報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額
(注)1

連結
財務諸表
計上額
(注)2

分析機器事業

半導体事業

自動認識事業

売上高

 

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

19,965,532

21,313,194

1,982,322

43,261,049

43,261,049

  セグメント間の内部
  売上高又は振替高

26,822

43,159

69,982

△69,982

19,965,532

21,340,016

2,025,482

43,331,031

△69,982

43,261,049

セグメント利益

2,045,726

4,167,348

115,153

6,328,227

16,250

6,344,478

セグメント資産

28,221,322

27,477,964

1,634,783

57,334,070

1,041,114

58,375,184

セグメント負債

7,625,098

5,366,369

745,898

13,737,366

230,870

13,968,236

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 減価償却費

595,486

1,189,952

10,857

1,796,297

564

1,796,861

 有形固定資産及び
 無形固定資産の増加額

1,255,841

1,771,040

14,852

3,041,734

13,915

3,055,649

 

(注) 1 セグメント利益、セグメント資産、セグメント負債及びその他の項目の調整額の内容は、以下のとおりであります。

(1) セグメント利益の調整額は、セグメント間取引消去227,032千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△210,782千円であります。

(2) セグメント資産の調整額は、セグメント間取引消去△37,488,589千円、各報告セグメントに配分していない全社資産38,529,703千円であります。

(3) セグメント負債の調整額は、セグメント間取引消去△1,676,729千円、各報告セグメントに配分していない全社負債1,907,599千円であります。

(4) 減価償却費の調整額は、セグメント間取引消去△842千円、各報告セグメントに配分していない全社費用1,407千円であります。

(5) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、セグメント間取引消去△1,508千円、各報告セグメントに配分していない全社資産の増加額15,424千円であります。

2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

 

当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額
(注)1

連結
財務諸表
計上額
(注)2

分析機器事業

半導体事業

自動認識事業

売上高

 

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

21,549,579

23,659,643

1,980,164

47,189,387

47,189,387

  セグメント間の内部
  売上高又は振替高

33

2,463

76,325

78,821

△78,821

21,549,612

23,662,106

2,056,490

47,268,209

△78,821

47,189,387

セグメント利益

2,345,278

4,686,637

50,534

7,082,450

28,696

7,111,147

セグメント資産

29,678,623

32,750,368

1,546,270

63,975,262

1,700,132

65,675,395

セグメント負債

7,381,867

7,911,218

630,321

15,923,407

236,054

16,159,461

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 減価償却費

637,393

1,160,936

10,011

1,808,341

1,685

1,810,026

 有形固定資産及び
 無形固定資産の増加額

625,653

3,810,117

13,040

4,448,811

△3,628

4,445,182

 

(注) 1 セグメント利益、セグメント資産、セグメント負債及びその他の項目の調整額の内容は、以下のとおりであります。

(1) セグメント利益の調整額は、セグメント間取引消去489,703千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△461,006千円であります。

(2) セグメント資産の調整額は、セグメント間取引消去△38,234,369千円、各報告セグメントに配分していない全社資産39,934,502千円であります。

(3) セグメント負債の調整額は、セグメント間取引消去△2,420,842千円、各報告セグメントに配分していない全社負債2,656,896千円であります。

(4) 減価償却費の調整額は、セグメント間取引消去△1,573千円、各報告セグメントに配分していない全社費用3,258千円であります。

(5) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、セグメント間取引消去△4,578千円、各報告セグメントに配分していない全社資産の増加額950千円であります。

2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

1  製品及びサービスごとの情報

セグメント情報の中で同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。

 

2  地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

北米

中国

シンガポール

その他のアジア

その他の地域

合計

25,920,231

1,532,543

3,900,358

7,294,733

3,486,666

1,126,515

43,261,049

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

 

 

 

(単位:千円)

日本

中国

その他

合計

14,614,794

4,009,036

43,953

18,667,783

 

 

3  主要な顧客ごとの情報

 

 

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Applied Materials, Inc.

8,116,294

半導体事業

 

 

当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

1  製品及びサービスごとの情報

セグメント情報の中で同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。

 

2  地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

北米

中国

シンガポール

その他のアジア

その他の地域

合計

27,186,398

1,628,621

5,507,006

7,692,394

3,801,794

1,373,172

47,189,387

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(表示方法の変更)

前連結会計年度において、「アジア」に含めておりました「中国」と「シンガポール」につきましては、金額的重要性が増したため、当連結会計年度から独立掲記しております。

この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の「アジア」に表示していた14,681,758千円は、「中国」3,900,358千円、「シンガポール」7,294,733千円、「その他のアジア」3,486,666千円として組替えております。

 

(2) 有形固定資産

 

 

 

(単位:千円)

日本

中国

その他

合計

16,419,204

3,956,111

668,988

21,044,304

 

 

3  主要な顧客ごとの情報

 

 

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Applied Materials, Inc.

8,777,224

半導体事業

 

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

重要性が乏しいため記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

重要性が乏しいため記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。