2025.11.20更新

コーポレートストーリー

価値創造に関する情報ソースがAIによって要約されています。 情報ソース: 統合報告書2025

サマリ

富士紡は研磨材(CMPパッド)と有機合成受託を両輪に、「圧倒的ニッチナンバーワン」を掲げて高付加価値領域へ集中。ソフトパッドは業界トップシェア、半導体微細化・積層化需要とAI関連半導体の追い風を掴み、知財と品質保証を一体化した開発体制で差別化する。

目指す経営指標

・2025年度:売上高600億円、営業利益100億円、営業利益率16.7%、ROE≥10%、ROIC≥10%、自己資本比率65%以上(中計目標)
・配当政策:連結配当性向35%を目標、DOE3.5%を下限(2026年3月期より適用)
・人的資本:女性管理職比率などKPIを掲げエンゲージメント向上(継続)。

専門用語

■CMPパッド
半導体の表面を「化学(薬液)」と「機械(研磨)」の力で平らにする工程で使う研磨用パッド。回路を何層にも重ねる前に凹凸をならし、微細加工の歩留まりを高めるために不可欠な消耗材です。

■ソフトパッド
CMPパッドの一種で、クッション性が高く微小な凹凸への追従性に優れるタイプ。配線層のダメージを抑えつつ均一に研磨したい工程で用いられます。

■ハードパッド
CMPパッドの一種で、剛性が高く形状保持に優れるタイプ。高い除去レートや形状制御が求められる工程で使われ、面内の均一性確保に寄与します。

■HBM
「High Bandwidth Memory」の略で、複数枚のDRAMを縦に積層し高速化したメモリ。AI関連半導体で大量のデータを同時に処理する用途に適し、先端のCMP条件を要求します。

■有機合成受託
医薬・農薬・電子材料などの原料や中間体を、顧客の仕様どおりに合成・製造する事業。厳格な品質管理と少量多品種への対応力が求められます。

■マルチプラント
複数の反応設備・スケール・材質を取りそろえ、幅広い処方やロットサイズに対応できる製造体制。受託案件ごとの条件変更にも柔軟に対応できます。

■生活衣料
同社が展開する肌着やカットソーなどの日常着領域。ブランド力と直販(EC等)を組み合わせ、収益性を重視して運営されます。

■圧倒的ニッチナンバーワン
大市場の総取りではなく、技術要求が高い特定領域で“選ばれる1位”を狙う経営方針。研究・製造・品質保証・知財を一体で磨き、差別化を積み上げる考え方です。

■変身
既存事業の延長にとどまらず、事業ポートフォリオや働き方、人材制度までを段階的に作り替える取り組みを指す社内キーワード。環境変化に合わせて収益源をシフトさせる意思を表します。

■稼ぐ力の“増強”
売上拡大よりも、付加価値・利益率・キャッシュ創出を重視して体質を強くする方針。選択と集中、価格交渉力の強化、設備・人材への重点投資を含みます。

■抜擢型人事
年次に依存せず、実力と成果で要職に登用する人事の考え方。若手の挑戦機会を増やし、意思決定のスピードを高める狙いがあります。

■チャレンジ文化
失敗を許容し、仮説検証を素早く回す行動を評価する企業文化。現場の提案を起点に新製品や新工程の開発を前進させる土壌をつくります。