事業内容
セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
-
売上
-
利益
-
利益率
最新年度
| セグメント名 | 売上 (百万円) |
売上構成比率 (%) |
利益 (百万円) |
利益構成比率 (%) |
利益率 (%) |
|---|---|---|---|---|---|
| 販売事業 | 28,437 | 81.3 | 690 | 55.4 | 2.4 |
| 受託製造事業 | 6,527 | 18.7 | 555 | 44.6 | 8.5 |
3【事業の内容】
当社グループは、当社(内外テック株式会社)及び連結子会社2社(内外エレクトロニクス株式会社、納宜伽義機材(上海)商貿有限公司)により構成され、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、FPD製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、「販売事業」及び「受託製造事業」を展開しております。
(1)事業の特色は次のとおりであります。
① 販売事業
当社は、半導体製造装置、FPD製造装置及び電子機器等に使用される空気圧機器・真空機器・温度調節機器等の各種コンポーネンツ及び同装置を国内メーカーから仕入れ、主に国内ユーザー企業に販売しています。
また、海外連結子会社の納宜伽義機材(上海)商貿有限公司は、機械電子設備及び各種コンポーネンツを現地メーカーや当社から仕入れ、現地に進出している日系ユーザー企業及び現地ユーザー企業に販売しております。
② 受託製造事業
連結子会社の内外エレクトロニクス株式会社は、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、FPD製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、装置組立、受託加工、工程管理、情報機器組立、メンテナンスサポート等の受託製造事業を行っております。
当社グループは、半導体関連企業を支えるリーディングカンパニーとして、お客様に総合的ソリューションを提供するという事業戦略に基づき、販売事業及び受託製造事業における販売(SS事業)、製品開発・技術開発(TS事業)、受託組立(MS事業)、精密加工(PS事業)、メンテナンスサポート(FS事業)の5つの事業ポートフォリオを以ってグループの総合力でお客様の幅広いニーズに対応しております。
(2)事業の系統図は、次のとおりであります。
業績状況
4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
(1)経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は以下のとおりであります。
① 財政状態及び経営成績の状況
当連結会計年度の日本経済は、米国の関税政策をはじめとする通商政策の不確実性や、中東情勢等の地政学リスクの高まりから、世界経済の先行きに対する不透明感が増すなか、雇用・所得環境の改善や各種政策の効果により個人消費は底堅く推移し、企業の設備投資におきましても今後の労働人口減少に対応するための省力化投資を中心に、緩やかな回復基調で推移しました。
当社グループが参画しております半導体・半導体製造装置市場におきましては、車載やパワー半導体への投資の停滞は続いたものの、生成AIの需要拡大を背景にデータセンター向けやAI機能を搭載したスマートフォン・パソコン等の需要増加が寄与し、ロジック半導体やAI向け高帯域メモリ(HBM)を中心とした DRAM 投資が底堅く、低成長ながらも高水準で推移しました。
このような事業環境の下、当社グループは、2024年度を初年度とする中期経営計画「MIRAI2026」の諸施策を推進し、生産エリアの拡大を図るとともに、VRやAIを活用した人財育成システムの構築に注力し、技術者を含めた人財の早期育成・増強を積極的に進めてまいりました。
また、足元の急速なAIの普及と今後のフィジカルAI需要の急拡大による事業環境の変化を踏まえ、現在の中期経営計画「MIRAI2026」の基本戦略を継承しつつ、新たに2030年度に向けた新中期経営計画「MIRAI2030」の策定を進めてまいりました。
この結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。
イ.財政状態
当連結会計年度末の資産合計は、250億81百万円となりました。流動資産は172億10百万円、固定資産は78億70百万円となりました。
当連結会計年度末の負債合計は、123億19百万円となりました。流動負債は88億33百万円、固定負債は34億86百万円となりました。
当連結会計年度末の純資産合計は、127億61百万円となりました。
ロ.経営成績
当連結会計年度の業績は、AI関連を中心に市場の回復が見られたことから、受託製造事業におきましては期初より堅調な受注を確保しましたが、販売事業におきましては第3四半期後半から受注が伸びたものの、期前半の顧客の在庫調整の影響による低迷から、売上高326億14百万円(前連結会計年度比7.7%減)となりました。利益につきましては、仕入コスト増加分の価格転嫁が進んだ一方で、主に受託製造事業におけるメンテナンスサポートに関わる技術者の増員のほか、品質向上のための製造技術者の増員に伴う労務費の増加により、営業利益14億2百万円(前連結会計年度比9.6%減)、経常利益13億89百万円(前連結会計年度比9.0%減)、親会社株主に帰属する当期純利益9億71百万円(前連結会計年度比7.4%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
販売事業
半導体・FPD製造装置等の各種コンポーネンツ(部品)及び同装置等の販売事業におきましては、売上高284億36百万円(前連結会計年度比9.1%減)、セグメント利益6億89百万円(前連結会計年度比9.3%増)となりました。
受託製造事業
半導体・FPD製造装置等の組立及び保守・メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高65億27百万円(前連結会計年度比4.1%増)、セグメント利益5億55百万円(前連結会計年度比26.6%減)となりました。
② キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、税金等調整前当期純利益、減価償却費、棚卸資産の減少、長期借入れによる収入等の増加要因に対し、売上債権の増加、仕入債務の減少、法人税等の支払額、長期借入金の返済による支出、配当金の支払額等の減少要因により、前連結会計年度末に比べ8億52百万円増加(前連結会計年度は21億3百万円の減少)し、当連結会計年度末には86億9百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果獲得した資金は14億1百万円(前連結会計年度は2億77百万円の使用)となりました。この主な要因は、税金等調整前当期純利益13億92百万円、減価償却費3億93百万円、棚卸資産の減少額8億11百万円の増加要因に対し、売上債権の増加額4億84百万円、仕入債務の減少額2億33百万円、法人税等の支払額6億95百万円の減少要因によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は13百万円(前連結会計年度は3億61百万円の使用)となりました。この主な要因は、定期預金の払戻による収入2億28百万円の増加要因に対し、定期預金の預入による支出1億44百万円の減少要因によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は5億38百万円(前連結会計年度は14億65百万円の使用)となりました。この主な要因は、長期借入れによる収入10億円の増加要因に対し、長期借入金の返済による支出11億34百万円、配当金の支払額3億49百万円の減少要因によるものであります。
③ 生産、受注及び販売の実績
イ.受託製造実績
当連結会計年度における受託製造事業の受託製造実績を示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日) |
前年同期比(%) |
|
受託製造事業(千円) |
5,212,297 |
109.0 |
|
合計(千円) |
5,212,297 |
109.0 |
(注)1.セグメント間取引については、相殺消去しております。
2.上記金額は受託製造原価であります。
ロ.仕入実績
当連結会計年度における販売事業の仕入実績を示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日) |
前年同期比(%) |
|
販売事業(千円) |
22,140,516 |
85.4 |
|
合計(千円) |
22,140,516 |
85.4 |
(注)1.セグメント間取引については、相殺消去しております。
2.上記金額は仕入価格によっております。
ハ.受注実績
当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
受注高(千円) |
前年同期比(%) |
受注残高(千円) |
前年同期比(%) |
|
販売事業 |
30,813,182 |
121.1 |
9,025,051 |
145.5 |
|
受託製造事業 |
4,665,642 |
106.2 |
276,275 |
118.4 |
|
合計 |
35,478,824 |
118.9 |
9,301,326 |
144.5 |
(注)1.セグメント間取引については、相殺消去しております。
2.上記金額は販売価格によっております。
3.当連結会計年度において、受注実績に著しい変動がありました。これは、第3四半期後半より半導体需要が回復したことによるものであります。
ニ.販売実績
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日) |
前年同期比(%) |
|
販売事業(千円) |
27,992,008 |
90.6 |
|
受託製造事業(千円) |
4,622,650 |
104.2 |
|
合計(千円) |
32,614,659 |
92.3 |
(注)1.セグメント間取引については、相殺消去しております。
2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
|
相手先 |
前連結会計年度 (自 2024年4月1日 至 2025年3月31日) |
当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日) |
||
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金額(千円) |
割合(%) |
金額(千円) |
割合(%) |
|
|
東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ(株) |
10,493,011 |
29.7 |
9,520,607 |
29.2 |
|
東京エレクトロン宮城(株) |
7,710,794 |
21.8 |
8,022,673 |
24.6 |
|
東京エレクトロン九州(株) |
7,167,775 |
20.3 |
4,768,006 |
14.6 |
3.上記金額は販売価格によっております。
(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は以下のとおりであります。
文中の将来に関する事項につきましては、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
① 重要な会計方針及び見積り
当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。
当社グループの連結財務諸表の作成にあたっては、当連結会計年度末における資産、負債の報告金額及び収益、費用の報告金額に影響を与える見積り、判断及び仮定を使用することが必要となります。当社グループの経営陣は連結財務諸表作成の基礎となる見積り、判断及び仮定を過去の経験や状況に応じ合理的と判断される入手可能な情報により継続的に検証し、意思決定を行っております。しかしながら、これらの見積り、判断及び仮定は不確実性を伴うため、実際の結果と異なる場合があります。
なお、連結財務諸表の作成のための重要な会計基準等は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載されているとおりであります。
また、連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載しております。
② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
イ.経営成績等
a.財政状態
<流動資産>
流動資産は、前連結会計年度末に比べ4億89百万円増加し、172億10百万円となりました。この主な要因は、当第4四半期連結会計期間の売上によるものであります。主な内訳として、前連結会計年度末に比べ現金及び預金が7億68百万円、売掛金が9億89百万円の増加、電子記録債権が4億84百万円、商品及び製品が8億7百万円減少したことによるものであります。
<固定資産>
固定資産は、前連結会計年度末に比べ31百万円減少し、78億70百万円となりました。この主な要因は、前連結会計年度に比べ、投資有価証券が2億93百万円の増加、建物及び構築物(純額)が2億39百万円減少したことによるものであります。
<流動負債>
流動負債は、前連結会計年度末に比べ3億62百万円減少し、88億33百万円となりました。この主な要因は、製造委託等に係る中小受託事業者に対する代金の支払の遅延等の防止に関する法律による支払サイトの短縮によるものであります。主な内訳として、前連結会計年度に比べ、支払手形及び買掛金が11億42百万円、その他の流動負債が1億21百万円の増加、電子記録債務が13億76百万円、未払法人税等が2億48百万円減少したことによるものであります。
<固定負債>
固定負債は、前連結会計年度末に比べ0百万円減少し、34億86百万円となりました。
<純資産>
純資産は、前連結会計年度末に比べ8億21百万円増加し、127億61百万円となりました。この主な要因は、利益剰余金が6億21百万円、その他有価証券評価差額金が1億99百万円増加したことによるものであります。
この結果、自己資本比率は前連結会計年度末に比べ48.5%から50.9%となり、期末発行済株式数に基づく1株当たり純資産は前連結会計年度末3,412.80円に対し3,647.54円となりました。
b.経営成績の分析
<売上高・売上総利益>
当連結会計年度は、AI関連を中心に市場の回復が見られたことから、受託製造事業におきましては期初より堅調な受注を確保しましたが、販売事業におきましては第3四半期後半から受注が伸びたものの、期前半の顧客の在庫調整の影響による低迷から、売上高は前連結会計年度に比べ27億23百万円(7.7%)減少し、326億14百万円となりました。
また、売上総利益は、販売価格の転嫁や在庫販売が進み売上総利益率が改善するも売上高が減少し、前連結会計年度に比べ1億79百万円(3.9%)減少し、44億41百万円となりました。
<営業損益>
販売費及び一般管理費は、支払手数料等の減少等により、前連結会計年度に比べ30百万円(1.0%)減少し、30億38百万円となりました。
以上の結果、営業利益は、前連結会計年度に比べ1億49百万円(9.6%)減少し、14億2百万円となりました。
<経常損益>
営業外収益は、助成金収入等の増加により、前連結会計年度に比べ10百万円(28.3%)増加し、45百万円となりました。また、営業外費用は、為替差損等の減少等により、前連結会計年度に比べ2百万円(3.7%)減少し、59百万円となりました。
以上の結果、経常利益は、前連結会計年度に比べ1億36百万円(9.0%)減少し、13億89百万円となりました。
<税金等調整前当期純損益>
特別利益は、固定資産の売却により、3百万円となりました。
以上の結果、税金等調整前当期純利益は、前連結会計年度に比べ1億35百万円(8.9%)減少し、13億92百万円となりました。
c.キャッシュ・フローの分析
当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載しております。
ロ.経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第2 事業の状況 3 事業等のリスク」に記載しております。
ハ.資本の財源及び資金の流動性
当社グループの運転資金需要のうち主なものは、商品の仕入のほか、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資によるものであります。事業運営上必要な資金の流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。
短期運転資金は自己資金を基本としており、設備投資や長期運転資金の調達につきましては、金融機関からの長期借入を基本としております。
中東情勢等の地政学リスクの高まりや物価高騰等による影響から先行き不透明感が払拭できない状況ではありますが、現時点で必要十分な手許資金を確保しており、また必要に応じて金融機関等から資金調達が可能な体制を整えております。
なお、当連結会計年度末における借入金及びリース債務を含む有利子負債の残高は33億5百万円となっております。
また、当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は86億9百万円となっております。
ニ.経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
半導体市場の回復を背景に、顧客の在庫状況が想定以上に早く改善し、第3四半期後半から受注が急増したことから、売上高は計画比3,114百万円増(10.6%増)となりました。営業利益は、増収及び販売価格の見直しによる売上総利益率改善を背景に収益が増加したことから、計画比592百万円増(73.2%増)となりました。
自己資本比率は、第4四半期に売上高が急回復したものの、計画比△1.2ポイント低下し50.9%となりました。自己資本利益率(ROE)は、増益により純利益が増加し、計画比4.7ポイント上昇し7.9%となりました。
|
|
2026年3月期 計画 |
2026年3月期 実績 |
2026年3月期 計画比 |
|
売上高 |
29,500百万円 |
32,614百万円 |
3,114百万円増( 10.6%増) |
|
営業利益 |
810百万円 |
1,402百万円 |
592百万円増( 73.2%増) |
|
自己資本比率 |
52.1% |
50.9% |
△1.2ポイント |
|
自己資本利益率(ROE) |
3.2% |
7.9% |
4.7ポイント |
※ 2026年3月期計画は、2025年11月12日「業績予想の修正に関するお知らせ」にて公表しました、修正後の計画であります。
ホ.セグメントごとの財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容
セグメントごとの経営成績の状況については「(1)経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況 ロ.経営成績」に記載しております。
セグメント情報
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能で、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するため、定期的に検討を行う対象となるものです。
当社グループは、当社(内外テック株式会社)及び連結子会社2社(内外エレクトロニクス株式会社、納宜伽義機材(上海)商貿有限公司)により構成され、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、FPD製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、販売、受託製造別のセグメントから構成され、「販売事業」及び「受託製造事業」の2つを報告セグメントとしております。
「販売事業」は、半導体製造装置、FPD製造装置及び電子機器等に使用される空気圧機器・真空機器・温度調節機器等の各種コンポーネンツ及び同装置を国内メーカーから仕入れ、主に国内ユーザー企業に販売しております。
また、海外連結子会社の納宜伽義機材(上海)商貿有限公司は、機械電子設備及び各種コンポーネンツを現地のメーカーや当社から仕入れ、現地ユーザー企業及び現地に進出している日系ユーザー企業に販売しております。
「受託製造事業」は、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、FPD製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、装置や情報機器組立、受託加工、工程管理及び保守・メンテナンス等の受託製造事業を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値です。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自2024年4月1日 至2025年3月31日)
|
|
|
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|
(単位:千円) |
|
|
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報告セグメント |
調整額 (注)1 |
連結 財務諸表 計上額 (注)2 |
||
|
|
販売事業 |
受託製造事業 |
合計 |
||
|
売上高 |
|
|
|
|
|
|
外部顧客への売上高 |
30,902,090 |
4,435,609 |
35,337,699 |
- |
35,337,699 |
|
セグメント間の内部売上高又は振替高 |
398,251 |
1,831,916 |
2,230,168 |
△2,230,168 |
- |
|
計 |
31,300,342 |
6,267,525 |
37,567,867 |
△2,230,168 |
35,337,699 |
|
セグメント利益 |
630,885 |
755,985 |
1,386,871 |
165,186 |
1,552,057 |
|
セグメント資産 |
18,053,340 |
7,297,789 |
25,351,129 |
△727,828 |
24,623,301 |
|
その他の項目 |
|
|
|
|
|
|
減価償却費 |
211,059 |
185,270 |
396,330 |
- |
396,330 |
|
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 |
282,852 |
85,240 |
368,092 |
- |
368,092 |
(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額165,186千円は、主に各セグメントが負担する営業費用及び
営業外収益の消去差異等であります。
(2)セグメント資産の調整額△727,828千円は、セグメント間取引消去であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自2025年4月1日 至2026年3月31日)
|
|
|
|
|
(単位:千円) |
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|
報告セグメント |
調整額 (注)1 |
連結 財務諸表 計上額 (注)2 |
||
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|
販売事業 |
受託製造事業 |
合計 |
||
|
売上高 |
|
|
|
|
|
|
外部顧客への売上高 |
27,992,008 |
4,622,650 |
32,614,659 |
- |
32,614,659 |
|
セグメント間の内部売上高又は振替高 |
444,543 |
1,904,356 |
2,348,900 |
△2,348,900 |
- |
|
計 |
28,436,551 |
6,527,007 |
34,963,559 |
△2,348,900 |
32,614,659 |
|
セグメント利益 |
689,647 |
555,059 |
1,244,707 |
158,230 |
1,402,937 |
|
セグメント資産 |
18,872,843 |
7,009,887 |
25,882,730 |
△801,413 |
25,081,317 |
|
その他の項目 |
|
|
|
|
|
|
減価償却費 |
199,186 |
194,391 |
393,578 |
- |
393,578 |
|
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 |
18,073 |
109,011 |
127,084 |
- |
127,084 |
(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額158,230千円は、主に各セグメントが負担する営業費用及び
営業外収益の消去差異等であります。
(2)セグメント資産の調整額△801,413千円は、セグメント間取引消去であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自2024年4月1日 至2025年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の開示をしているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
|
顧客の名称又は氏名 |
売上高 |
関連するセグメント名 |
|
東京エレクトロンテクノロジー ソリューションズ株式会社 |
10,493,011 |
販売事業、受託製造事業 |
|
東京エレクトロン宮城株式会社 |
7,710,794 |
販売事業、受託製造事業 |
|
東京エレクトロン九州株式会社 |
7,167,775 |
販売事業、受託製造事業 |
当連結会計年度(自2025年4月1日 至2026年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の開示をしているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
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顧客の名称又は氏名 |
売上高 |
関連するセグメント名 |
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東京エレクトロンテクノロジー ソリューションズ株式会社 |
9,520,607 |
販売事業、受託製造事業 |
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東京エレクトロン宮城株式会社 |
8,022,673 |
販売事業、受託製造事業 |
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東京エレクトロン九州株式会社 |
4,768,006 |
販売事業、受託製造事業 |
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自2024年4月1日 至2025年3月31日)
販売事業に係る固定資産の減損損失は、4,264千円であります。
当連結会計年度(自2025年4月1日 至2026年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。