アテクト

３ 【事業の内容】　

当社の企業集団は、当社及び連結子会社３社（安泰科科技股份有限公司、㈱アテクトコリア、㈱アテクトエンジニアリング）により構成されており、樹脂特性及び生体物質の制御をコア技術として、主に以下の事業を運営しております。なお、安泰科科技股份有限公司は現在休眠会社であり、前連結会計年度において連結子会社でありました上海昂統快泰商貿有限公司は清算結了したため、連結の範囲から除外しております。

(1) 半導体資材事業：フラットパネルディスプレイ(液晶ディスプレイ)、有機ＥＬディスプレイ駆動用ＬＳＩ^(注１)、ＩＣカード用ＬＳＩ^(注２)といった情報電子機器部品の実装に用いられるＴＡＢ^(注３)テープやＣＯＦ^(注４)テープといったテープ部材の保護資材であるスペーサーテープ^(注５)の製造及び販売を行っております。製品は、原則として直接電子部品メーカーに販売しております。

(注１）フラットパネルディスプレイ(液晶ディスプレイ及びプラズマディスプレイ)、有機ＥＬディスプレイ駆動用ＬＳＩ...液晶ディスプレイには、データを表示するために、表示すべきデータを電圧の量に変えてＬＣＤを駆動するＬＳＩが用いられます。プラズマディスプレイには、色と明るさを表現するために、画面全体に配置された微小な蛍光体部(画素)ひとつひとつの発光をコントロールするＬＳＩが用いられます。

(注２）ＩＣカード用ＬＳＩ...データ保存用メモリーやＣＰＵ、非接触通信回路、暗号回路等を組み込んだ専用ＬＳＩ。

(注３）ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)...ＬＳＩ等の半導体チップを回路に接続(実装)するための方法の一つ。耐熱性プラスチックフィルム上にエッチングにより形成された微細なリード線と半導体チップを直接圧着(ボンディング)することにより、フィルム状のリード線を介して回路に電気的に接続できるようにする技術。
　リードフレームに金線を用いてワイヤーボンディングする一般の実装方法に比べて、連続的にボンディングが可能となる。
　主にフラットパネルディスプレイの駆動用ＬＳＩの実装に用いられる。

(注４）ＣＯＦ(Chip On Film)...前項同様、ＬＳＩ等の半導体チップを回路に接続(実装)するための方法の一つ。耐熱性プラスチックフィルム上にエッチングにより形成された微細なリード線と半導体チップを直接圧着(ボンディング)することにより、フィルム状のリード線を介して回路に電気的に接続できるようにする技術。
　前項のＴＡＢ技術との違いは、半導体チップを接続するリード線(インナーリード)がフィルムに裏打ちされており、インナーリードの変形などが起こりにくく、取り扱いが簡便なことである。
　現在はＴＡＢ技術に代わってフラットパネルディスプレイの駆動用ＬＳＩの実装では主流を占めている。

(注５）スペーサーテープ...ＴＡＢやＣＯＦの製造・搬送工程でのリールに巻かれた製品同士が擦れ合うことを防止するエンボススペーサーテープ、モールドスペーサーテープ、フラットテープやＴＡＢやＣＯＦの製造でリーダー(引き出し部)として使用されるリーダーテープ等があります。

(2) 衛生検査器材事業：食品、医薬品、化粧品等を製造する際、衛生に直結する微生物汚染を確認するための試薬や培地類およびディスポシャーレ等の容器類を製造および販売しております。製品及び商品は、原則として、食品メーカー、臨床検査会社、製薬会社、環境試験会社、病院等の顧客に直接販売しております。

(3) ＰＩＭ事業：ＰＩＭとは粉末射出成形(Powder Injection Molding)の略称(以下省略)で、金属あるいはセラミックスの粉末とバインダーと呼ばれる結着剤とを混練したものを射出成形した後、脱脂・焼結工程を経て金属あるいはセラミックスの成形体を得る生産技法であります。
　金属あるいはセラミックスに通常適用される加工方法に比べて、加工の難しい超硬金属や超硬セラミックスを複雑な形状に量産加工することにメリットのある技術です。
 　自動車に用いられる超耐熱金属の加工や、セラミックス製の高性能な放熱部品(ヒートシンク)などへの応用が期待されている技術です。

(4) その他の事業：当社は29,285坪の敷地に5,827坪の平屋の工場と３棟のテント倉庫（562坪）を保有しております。2021年12月より、約1,000坪の空きスペースを完全に別スペースに仕切り、不動産賃貸業としてスタートしました。

尚、当事業においては、2024年７月末をもって賃貸先との契約が終了となり、その後当該スペースは社内にて有効活用しております。

事業の系統図は、次のとおりであります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度の提出日現在において当社グループが判断したものであります。

① 財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度における我が国の経済は、雇用・所得環境の改善や各種政策の効果により、景気は緩やかな持ち直しの動きが見られるものの、継続する物価上昇や米国の関税政策による影響の懸念等もあり、景気の先行きは依然として不透明な状況にあります。

このような中、当連結会計年度のグループ連結業績は、前期比で増収増益となりました。半導体資材事業においては中間連結会計期間から第３四半期連結会計期間にかけては液晶パネル需要が在庫調整により減少しておりましたが、第４四半期連結会計期間に需要は回復傾向となりました。また為替については円高傾向となり、円安効果は減少しました。衛生検査器材事業においては旺盛なインバウンド需要による外食産業の伸長が見られるとともに、内食・デリバリー及びテイクアウト需要についても安定的に推移し、売上高は創業以来過去最高を更新しました。ＰＩＭ事業においては自動車用ターボ部品の量産出荷が再開したことに加え、高機能部品の販売が堅調に推移したことにより大幅な増収となり創業以来過去最高を大幅に更新しました。

利益面では高騰が続く原材料費の影響は、衛生検査器材事業のシャーレ主原料であるＰＳ（ポリスチレン）材及び、半導体資材事業のスペーサーテープの主原料であるＰＥＴフィルム、その他資材全般やエネルギーコストが値上がりとなり原価を押し上げ、引き続き利益圧迫要因となっておりますが、粘り強く販売価格の適正化を継続してまいりました。

引き続き各事業における地道な販売価格の適正化や生産性改善活動等により利益の確保に努めてまいります。

以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上高3,201百万円（前期比0.8％増）、営業利益80百万円（前期比25.0％増）、経常利益64百万円（前期比18.0％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は40百万円（前期は親会社株主に帰属する当期純損失244百万円）となりました。

セグメント別の経営成績は次のとおりであります。

半導体資材事業

当事業においては、当連結会計年度累計での販売数量は6,280万ｍとなりました。中間連結会計期間から第３四半期連結会計期間においては在庫調整局面を迎えましたが、第４四半期連結会計期間においては中国で導入された家電の買い替えを促進する補助金制度の影響により、出荷数量は増加の傾向が見られました。第４四半期連結会計期間単独での販売数量は1,518万ｍとなり、足元も比較的好調に推移しております。

しかしながら米国による関税政策の発動や、中国国内における景気の低迷など不確定要素も多く、引き続き市場の動向を注視してまいります。

また、競争力の高い製品開発及びＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）業界以外への販売にも注力し、更なる増収を目指してまいります。

以上の結果、当連結会計年度の売上高は1,136百万円（前期比2.8％減）、営業利益84百万円（前期比1.0％増）となりました。

衛生検査器材事業

当事業においては、インバウンド需要の継続的な回復により外食需要はコロナ禍以前を上回る水準で推移し、また、内食・デリバリー・テイクアウト需要も底堅く推移いたしました。これらの需要拡大に支えられ、主たる顧客層の販売活動は概ね堅調に推移しました。

また、新製品としまして簡易型微生物検出用培地『ａＳ－Ｍｅｄｉｕｍ』の販売を開始し、各方面へのサンプル出荷を含む積極的な拡販活動を展開いたしました。同製品は、誰でも簡便に微生物検査が行えることをコンセプトとしており、食の安全性向上に寄与する製品として高い関心を集めております。

利益面ではシャーレの主原料であるＰＳ（ポリスチレン）材やその他資材全般の価格高騰が継続しましたが、この対応として、製造合理化による原価低減及び販売価格の適正化への対応を積極的に推進いたしました。

今後の事業展開においては、営業体制の強化を実施し、既存顧客の深耕と新規開拓の両面でより機動力のある営業活動体制を構築してまいります。また、高付加価値製品の開発と販売、適切な販売管理費の投入、生産合理化による原価低減を継続し、収益の更なる向上と市場における競争力の強化を図ってまいります。

以上の結果、当連結会計年度の売上高は1,840百万円（前期比0.4％増）、営業利益134百万円（前期比69.4％増）となりました。

ＰＩＭ事業

当事業においては、自動車用ターボ部品が前期より続いていた製品仕様変更に伴う受注減少からの回復が進み、中間連結会計期間に量産出荷が再開され、第３四半期連結会計期間以降にはフル生産に向けた体制を整備してまいりました。その結果、当製品の売上高は大きく増加（前期比45.4％増）し、ＰＩＭ事業の売上高を牽引しました。

一方、産業機器向けの高機能部品については主力製品であるＰＩＭ用バインダー、ＣＭＯＳセンサー用セラミックス部品、直動型ベアリング及びボールねじ用部品などの産業機器向け高機能部品の販売についても堅調に推移しました。

利益面では、製品立ち上げや設備保全に伴う費用等の増加により、通期で営業損失が拡大する結果となりました。

次期連結会計年度に向けては、自動車用ターボ部品の本格的なフル生産及び納入開始が見込まれており、引き続き安定的な受注・生産が期待されています。また、高機能製品群においても新規アイテムの拡大による製品ラインアップの充実を図ってまいります。

さらに、自動車の電動化や産業機器の高性能化といった市場変化に対応するため、セラミック系などの新製品開発にも注力し、ＰＩＭ製品採用分野の開拓や成長市場への展開を進めてまいります。

以上の結果、当連結会計年度の売上高は213百万円（前期比54.3％増）、営業損失145百万円（前期は営業損失104百万円）となりました。

その他の事業

不動産賃貸業

当事業においては、2024年７月末をもって賃貸先との契約が終了となり、その後当該スペースは社内にて有効活用しております。

以上の結果、当連結会計年度の売上高は11百万円（前期比66.7％減）、営業利益６百万円（前期比19.1％増）となりました。

② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ227百万円減少し、295百万円となりました。

また、当連結会計年度における各キャッシュ・フローは、次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度において、営業活動による資金の収入は132百万円（前期は462百万円の収入）となりました。

税金等調整前当期純利益65百万円、減価償却費の計上258百万円による増加、運転資金（売上債権、棚卸資産、仕入債務）の増減により160百万円、法人税等の支払額42百万円の減少等によるものです。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度において、投資活動による資金の支出は122百万円（前期は163百万円の支出）となりました。

定期預金54百万円、設備投資による有形固定資産65百万円、預かり保証金の返還８百万円の支出等によるものです。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度において、財務活動による資金の支出は229百万円（前期は437百万円の支出）となりました。

短期借入金の増加額100百万円、長期借入れによる収入350百万円のほか、長期借入金の返済による支出619百万円、配当金の支払額44百万円等によるものです。

③ 生産、受注及び販売の実績

(a) 生産実績

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

(注) １. 金額は、製造原価によっております。

２. 当連結会計年度において、生産実績に著しい変動がありました。その内容等については、「第２「事業の状況」４「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」(1)経営成績等の状況の概要①財政状態及び経営成績の状況」をご参照願います。

(b) 仕入実績

当連結会計年度における仕入実績は、次のとおりであります。

(注)  金額は、仕入価格によっております。

(c) 受注実績

当連結会計年度における受注実績は、次のとおりであります。

(注) １. 金額は、販売価格によっております。

２. 衛生検査器材事業は受注生産を行っておりませんので、記載を省略しております。

(d) 販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は以下のとおりであります。
　文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

①　財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

(a) 財政状態の分析

（流動資産の部）

当連結会計年度末の流動資産は、1,521百万円（前期は1,737百万円）、215百万円の減少（前期比12.4％減）となりました。これは、「売掛金」が21百万円増加する一方、「現金及び預金」が189百万円、「原材料及び貯蔵品」が48百万円減少したこと等によるものです。

（固定資産の部）

当連結会計年度末の固定資産は、3,164百万円（前期は3,392百万円）、227百万円の減少（前期比6.7％減）となりました。これは、「建物及び構築物」が68百万円、「建設仮勘定」が142百万円減少したこと等によるものです。

この結果、総資産は、4,686百万円（前期は5,129百万円）、443百万円の減少（前期比8.6％減）となりました。

（流動負債の部）

当連結会計年度末の流動負債は、1,612百万円（前期は1,639百万円）、27百万円の減少（前期比1.7％減）となりました。これは、「短期借入金」が100百万円、「１年内返済予定の長期借入金」が77百万円増加する一方、「支払手形及び買掛金」が22百万円、「電子記録債務」が161百万円、「未払金」が23百万円減少したこと等によるものです。

（固定負債の部）

当連結会計年度末の固定負債は、1,359百万円（前期は1,727百万円）、367百万円の減少（前期比21.3％減）となりました。これは、「長期借入金」が347百万円減少したこと等によるものです。

この結果、負債合計は、2,971百万円（前期は3,366百万円）、394百万円の減少（前期比11.7％減）となりました。

（純資産の部）

当連結会計年度末の純資産は、1,714百万円（前期は1,763百万円）、48百万円の減少（前期比2.8％減）となりました。これは、「利益剰余金」が４百万円、「為替換算調整勘定」が44百万円減少したこと等によるものです。

(b) 経営成績の分析

（売上高）

当連結会計年度のグループ連結売上高は、3,201百万円（前期は3,175百万円）、25百万円の増収（前期比0.8％増）となりました。

当連結会計年度における売上高の概況は、「(1)経営成績等の状況の概要　①財政状態及び経営成績の状況」をご参照下さい。

（売上原価）

売上原価は、1,913百万円（前期は1,797百万円）、115百万円の増加（前期比6.4％増）となりました。

また売上原価の比率は、59.8％（前期は56.6％）となりました。

売上総利益は1,288百万円（前期は1,378百万円）、89百万円の減益（前期比6.5％減）となりました。

（販売費及び一般管理費）

販売費及び一般管理費は、1,207百万円（前期は1,313百万円）、106百万円の減少（前期比8.1％減）となりました。これは、修繕費及び研究開発費が減少したためであります。

（営業利益）

営業利益は、80百万円（前期は64百万円）、16百万円の増益（前期比25.0％増）となりました。

（営業外損益）

営業外損益は、15百万円の損失（前期は14百万円の収益）となりました。これは、営業外費用として支払利息14百万円の計上が主な要因であります。

（経常利益）

上記の結果、経常利益は64百万円（前期は78百万円）、14百万円の減益（前期比18.0％減）となりました。　

（特別損益）

特別損益は、０百万円の収益（前期は429百万円の損失）、430百万円の増加となりました。

（法人税等）

法人税等は、29百万円（前期は38百万円）、８百万円の減少（前期比21.8％減）となりました。

（法人税等調整額）

法人税等調整額は、△４百万円（前期は△144百万円）、140百万円の増加となりました。

（親会社株主に帰属する当期純損益）

親会社株主に帰属する当期純利益は、40百万円（前期は親会社株主に帰属する当期純損失244百万円）、284百万円の増益（前期は403百万円の減益）となりました。

②　キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び流動性に係る情報

（キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容）

当連結会計年度は、フリーキャッシュ・フロー（営業活動により獲得されたキャッシュ・フローと投資活動に支出されたキャッシュ・フローの合計）は、10百万円増加（前期は298百万円の増加）、前期比288百万円の減少となりました。当社グループは、フリーキャッシュ・フローを戦略的投資または負債返済に充当可能な資金の純額、或いは、資金調達にあたって外部借入への依存度合いを測る目的から、有用な指標と考えております。

（資本の財源及び資金の流動性に関する情報）

当社グループの主な資金需要は、事業活動に要する運転資金及び事業部での生産及び効率改善に向けられた設備投資等であり、自己資金、或いは金融機関からの短期・長期借入金等により必要資金を調達しております。当社グループは、金融機関との間で長期間に亘って築き上げてきた幅広く良好な関係に基づき、長期借入金を中心に必要資金を調達しています。

資金の流動性につきましては、投資計画に応じた現金及び預金残高の確保と必要に応じた外部資金の調達を柔軟に行うことにより維持してまいります。

③　重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる企業会計の基準に準拠して作成しております。その作成には、会計方針の選択・適用、資産・負債や収益・費用の報告金額及び開示に影響を与える見積りを必要とします。当社は、これらの見積りについて、過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。
　当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針は、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載しております。

また、連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　（１）連結財務諸表　注記事項　（重要な会計上の見積り）」に記載しております。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

１. 報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社は事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体資材事業」「衛生検査器材事業」「ＰＩＭ事業」及び「その他の事業」の４つを報告セグメントとしております。

「半導体資材事業」は、スペーサーテープ（液晶テレビ、有機ＥＬテレビ等の駆動用ＬＳＩ等の保護資材）の製造・販売をしております。

「衛生検査器材事業」は、シャーレ、培地・検査試薬等、食品企業、医薬品企業の衛生検査用品の製造・販売及び仕入・販売をしております。

「ＰＩＭ事業」は、金属あるいはセラミックス粉末射出成形（ＰＩＭ）製品等の製造・販売をしております。

「その他の事業」は、不動産賃貸業を行っております。　

２. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

３. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報

  　　前連結会計年度(自  2023年４月１日  至  2024年３月31日)

(注) １．セグメント資産の調整額2,146,029千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、本社工場の土地であります。

２．セグメント利益又は損失（△）は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

３．セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。

  　　当連結会計年度(自  2024年４月１日  至  2025年３月31日)

(注) １．セグメント資産の調整額1,969,524千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、本社工場の土地であります。

２．セグメント利益又は損失（△）は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

３．セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。

４．その他の事業（不動産賃貸業）のセグメント資産の減少の内容は、賃貸先との契約終了により社内使用をしていることによるものであります。

４. 報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報

前連結会計年度(自　2023年４月１日　至　2024年３月31日)

当連結会計年度(自　2024年４月１日　至　2025年３月31日)

該当事項はありません。

【関連情報】

前連結会計年度(自　2023年４月１日　至　2024年３月31日)

１. 製品及びサービスごとの情報

２. 地域ごとの情報

(1) 売上高

(注)　売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

３. 主要な顧客ごとの情報

　外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

当連結会計年度(自　2024年４月１日　至　2025年３月31日)

１. 製品及びサービスごとの情報

２. 地域ごとの情報

(1) 売上高

(注)　売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

３. 主要な顧客ごとの情報

　外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自　2023年４月１日　至　2024年３月31日)

      セグメント情報に同様の情報を開示しているため記載を省略しています。

当連結会計年度(自　2024年４月１日　至　2025年３月31日)

　    該当事項はありません。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自　2023年４月１日　至　2024年３月31日)

　  該当事項はありません。

当連結会計年度(自　2024年４月１日　至　2025年３月31日)

　  該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自　2023年４月１日　至　2024年３月31日)

該当事項はありません。

当連結会計年度(自　2024年４月１日　至　2025年３月31日)

該当事項はありません。