2024年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

半導体資材事業 衛生検査器材事業 PIM事業 その他の事業
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
半導体資材事業 1,169 36.8 84 129.7 7.2
衛生検査器材事業 1,834 57.7 79 123.2 4.3
PIM事業 138 4.4 -104 -161.5 -75.3
その他の事業 34 1.1 6 8.6 16.1

事業内容

 

3 【事業の内容】 

当社の企業集団は、当社及び連結子会社4社(安泰科科技股份有限公司、㈱アテクトコリア、上海昂統快泰商貿有限公司、㈱アテクトエンジニアリング)により構成されており、樹脂特性及び生体物質の制御をコア技術として、主に以下の事業を運営しております。なお、安泰科科技股份有限公司は現在、休眠会社であります。

 

(1) 半導体資材事業:フラットパネルディスプレイ(液晶ディスプレイ)、有機ELディスプレイ駆動用LSI(注1)、ICカード用LSI(注2)といった情報電子機器部品の実装に用いられるTAB(注3)テープやCOF(注4)テープといったテープ部材の保護資材であるスペーサーテープ(注5)の製造及び販売を行っております。製品は、原則として直接電子部品メーカーに販売しております。

(注1)フラットパネルディスプレイ(液晶ディスプレイ及びプラズマディスプレイ)、有機ELディスプレイ駆動用LSI...液晶ディスプレイには、データを表示するために、表示すべきデータを電圧の量に変えてLCDを駆動するLSIが用いられます。プラズマディスプレイには、色と明るさを表現するために、画面全体に配置された微小な蛍光体部(画素)ひとつひとつの発光をコントロールするLSIが用いられます。

(注2)ICカード用LSI...データ保存用メモリーやCPU、非接触通信回路、暗号回路等を組み込んだ専用LSI。

(注3)TAB(Tape Automated Bonding)...LSI等の半導体チップを回路に接続(実装)するための方法の一つ。耐熱性プラスチックフィルム上にエッチングにより形成された微細なリード線と半導体チップを直接圧着(ボンディング)することにより、フィルム状のリード線を介して回路に電気的に接続できるようにする技術。
 リードフレームに金線を用いてワイヤーボンディングする一般の実装方法に比べて、連続的にボンディングが可能となる。
 主にフラットパネルディスプレイの駆動用LSIの実装に用いられる。

(注4)COF(Chip On Film)...前項同様、LSI等の半導体チップを回路に接続(実装)するための方法の一つ。耐熱性プラスチックフィルム上にエッチングにより形成された微細なリード線と半導体チップを直接圧着(ボンディング)することにより、フィルム状のリード線を介して回路に電気的に接続できるようにする技術。
 前項のTAB技術との違いは、半導体チップを接続するリード線(インナーリード)がフィルムに裏打ちされており、インナーリードの変形などが起こりにくく、取り扱いが簡便なことである。
 現在はTAB技術に代わってフラットパネルディスプレイの駆動用LSIの実装では主流を占めている。

(注5)スペーサーテープ...TABやCOFの製造・搬送工程でのリールに巻かれた製品同士が擦れ合うことを防止するエンボススペーサーテープ、モールドスペーサーテープ、フラットテープやTABやCOFの製造でリーダー(引き出し部)として使用されるリーダーテープ等があります。

 

(2) 衛生検査器材事業:食品、医薬品、化粧品等を製造する際、衛生に直結する微生物汚染を確認するための試薬や培地類およびディスポシャーレ等の容器類を製造および販売しております。製品及び商品は、原則として、食品メーカー、臨床検査会社、製薬会社、環境試験会社、病院等の顧客に直接販売しております。

 

(3) PIM事業:PIMとは粉末射出成形(Powder Injection Molding)の略称(以下省略)で、金属あるいはセラミックスの粉末とバインダーと呼ばれる結着剤とを混練したものを射出成形した後、脱脂・焼結工程を経て金属あるいはセラミックスの成形体を得る生産技法であります。
 金属あるいはセラミックスに通常適用される加工方法に比べて、加工の難しい超硬金属や超硬セラミックスを複雑な形状に量産加工することにメリットのある技術です。
  自動車に用いられる超耐熱金属の加工や、セラミックス製の高性能な放熱部品(ヒートシンク)などへの応用が期待されている技術です。

 

(4) その他の事業:当社は29,285坪の敷地に5,827坪の平屋の工場と3棟のテント倉庫(562坪)を保有しております。2021年12月より、約1,000坪の空きスペースを完全に別スペースに仕切り、不動産賃貸業としてスタートしました。

 

 

事業の系統図は、次のとおりであります。

 


 

 

業績

 

4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度の提出日現在において当社グループが判断したものであります。

 

① 財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度における国際情勢は、国内で新型コロナウイルス感染症の5類への移行により、社会、経済活動が正常化に向かう一方、原材料やエネルギー価格が高止まり、中国経済の減速やウクライナ・中東情勢等地政学リスク、インフレ収束に向けた各国政策等、引き続き不透明な状況が続いております。

このような中、当連結会計年度のグループ連結業績は、前期比で増収減益となりました。半導体資材事業においては前期の第3四半期連結会計期間に在庫調整により大幅に減少しておりました液晶パネル需要が回復し、前期比では大幅な増収となりましたが、当期の第3四半期連結会計期間以降では再度の在庫調整局面となり大幅に受注が減少しましたが足元はやや回復し増収となりました。衛生検査器材事業においてはインバウンド需要の回復に伴う外食産業の伸長がみられるとともに、内食・デリバリー及びテイクアウト需要についても安定的に伸長し、売上高は創業以来過去最高を更新しました。PIM事業においては自動車用ターボ部品の製品の仕様変更による受注の減少が継続したことに加え、設備投資市況の減速により高機能部品の販売が奮わず減収となりました。

利益面では、半導体資材事業のスペーサーテープの主原料であるPETフィルム及び、衛生検査器材事業のシャーレ主原料であるPS(ポリスチレン)材等が高騰し原価を押し上げ、引き続き利益圧迫要因となっております。また、PIM事業においては、第1四半期連結会計期間からの自動車用ターボ部品の開発・量産設備にかかる減価償却費の増加により、PIM事業単独では営業損失となっております。

この度、PIM事業において固定資産の減損損失による特別損失を計上いたしました。また下半期の半導体資材事業の受注の減少やPIM事業の販売低調に加え、原材料費の高止まりにより、特に利益面において苦戦することとなり、通期連結業績予想の修正を行いました。

衛生検査器材事業においては、引き続き地道な販売価格の引き上げや各事業における生産性改善活動等により利益の確保に努めてまいります。

以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上高3,175百万円(前期比7.2%増)、営業利益64百万円(前期比63.4%減)、経常利益78百万円(前期比59.2%減)、親会社株主に帰属する当期純損失は244百万円(前期は親会社株主に帰属する当期純利益158百万円)となりました。

 

セグメント別の経営成績は次の通りであります。

なお、当連結会計年度より事業セグメントの記載順序を変更しております。

 

半導体資材事業

当事業においては、通期の販売数量は6,781万mとなり前期比14.0%増と大きく回復しましたが2022年3月期連結会計年度の8,234万m(通常時)と比較すると本格的な回復には至っていない状況にあります。

第3四半期連結会計期間以降、在庫調整局面により販売減が継続しておりましたが、足元、若干回復の兆しが見える受注状況となってまいりました。しかしながら当社調べによりTV販売台数が横ばいであること、いまだ在庫過多な状況を考慮しますと回復には今しばらく時間を要するものと考えており、慎重に精査を進めてまいります。

円安・韓国ウォン/台湾ドル高の恩恵を受ける当事業におきまして、今後も引き続き為替の動向は円安基調で推移するものと推測しております。

以上の結果、当連結会計年度の売上高は1,169百万円(前期比16.5%増)、営業利益83百万円(前期比41.9%増)となりました。

 

 

衛生検査器材事業

当事業においては、インバウンド需要の復活に伴い外食需要はコロナ禍以前を上回る状況となっております。また内食・デリバリー及びテイクアウト需要による当事業の主たる顧客の販売も同様に伸長しています。これらの需要増を背景に細菌検査に関する衛生検査器材の販売は引き続き好調に推移いたしました。株式会社HIROTSUバイオサイエンス向けがん検査『N-NOSE』用シャーレの受注に関しても堅調に推移しております。

新製品としまして簡易型微生物検出用培地『aS-Medium』の販売を開始いたしました。当該製品の市場投入により微生物検査が従来よりも簡便に誰にでもできるようになることから更なる食の安全に寄与してまいります。

原価面においては、シャーレの主原料であるPS(ポリスチレン)材の価格は依然上昇傾向が続いております。製造合理化による原価低減を積極的に推進するとともに、引き続き顧客への販売価格の引き上げに取り組んでまいります。

今後も生産合理化の推進、適切な販売管理費の投入、販売価格の適正化に努め、また高付加価値製品を製造販売していくことにより収益の確保に努めてまいります。

以上の結果、当連結会計年度の売上高は1,834百万円(前期比4.1%増)、営業利益79百万円(前期比0.0%減)となりました。

 

PIM事業

当事業においては、自動車用ターボ部品5アイテムについて、第1四半期連結会計期間に供給を再開しましたが、第2四半期連結会計期間以降製品の仕様変更に伴う準備期間に入ったことで受注が減少し、出荷数量は当初の予定を大きく下回る結果となりました。しかしながら足元では一部仕様が固まりつつあります。

高機能部品においては、CMOSセンサー用セラミックス部品や直動ベアリング関係は引き続き低調に推移している一方、ボールねじ用など一部の部品については、半導体製造装置等の旺盛な需要の影響を受けて回復傾向がみられました。

以上の通り自動車用ターボ部品、高機能部品ともに低調となり回復の兆しも明確でないことから、固定資産の減損損失を計上することとなりました。

今後については引き続き新たな用途開発を継続しながら、着実な事業運営を進めてまいります。その中での新規案件として、シリコンウエハーの搬送に使用される高機能部品の新型を試作開発中であり、エンドユーザーの評価も高く試作は順調に進んでおります。

また、電動化が進む自動車や産業機器向けのインバータ等に使用される、窒化アルミ製絶縁・放熱基板の商品化にも引き続き注力してまいります。

以上の結果、当連結会計年度の売上高は138百万円(前期比14.9%減)、営業損失104百万円(前期は営業利益30百万円)となりました。

 

その他の事業

不動産賃貸業

当事業においては、当連結会計年度における見込み通りの収入となりました。

次期連結会計年度(2025年3月期)には現在の賃貸先との契約が終了する見込みであるため、その後の賃貸先の確保を行ってまいります。

以上の結果、当連結会計年度の売上高は34百万円、営業利益5百万円(前期比18.6%減)となりました。

 

 

② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ124百万円減少し、522百万円となりました。

また、当連結会計年度における各キャッシュ・フローは、次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度において、営業活動による資金の収入は462百万円(前期は361百万円の収入)となりました。

減価償却費352百万円、減損損失429百万円、運転資金(売上債権、棚卸資産、仕入債務)の増減により29百万円の増加、税金等調整前当期純損失350百万円、法人税等の支払額57百万円により併せて407百万円の減少等によるものです。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度において、投資活動による資金の支出は163百万円(前期は426百万円の支出)となりました。

設備投資による有形固定資産155百万円、無形固定資産9百万円の支出等によるものです。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度において、財務活動による資金の支出は437百万円(前期は263百万円の支出)となりました。

短期借入金の増加額100百万円、長期借入れによる収入200百万円のほか、長期借入金の返済による支出667百万円、配当金の支払額44百万円等によるものです。

 

③ 生産、受注及び販売の実績

(a) 生産実績

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

生産高(千円)

前期比(%)

半導体資材事業

674,989

123.9

衛生検査器材事業

799,762

108.6

PIM事業

78,591

85.3

合計

1,553,343

113.1

 

(注)  金額は、製造原価によっております。

 

(b) 仕入実績

当連結会計年度における仕入実績は、次のとおりであります。

セグメントの名称

仕入高(千円)

前期比(%)

衛生検査器材事業

215,008

108.6

PIM事業

13,794

193.0

合計

228,803

111.5

 

(注)  金額は、仕入価格によっております。

 

(c) 受注実績

当連結会計年度における受注実績は、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高
(千円)

前期比(%)

受注残高
(千円)

前期比(%)

半導体資材事業

1,273,147

126.9

182,625

232.0

PIM事業

173,424

106.7

51,426

316.3

合計

1,446,571

124.1

234,052

246.4

 

(注) 1. 金額は、販売価格によっております。

2. 衛生検査器材事業は受注生産を行っておりませんので、記載を省略しております。

3. 当連結会計年度において、受注実績に著しい変動がありました。その内容等については、「第2「事業の状況」4「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」(1)経営成績等の状況の概要①財政状態及び経営成績の状況」をご参照願います。

 

 

(d) 販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

販売高(千円)

前期比(%)

半導体資材事業

1,169,240

116.5

衛生検査器材事業

1,834,022

104.1

PIM事業

138,256

85.1

その他の事業

34,404

100.0

合計

3,175,924

107.2

 

 

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は以下のとおりであります。
 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容
(a) 財政状態の分析

(流動資産の部)

当連結会計年度末の流動資産は、1,737百万円(前期は1,764百万円)、27百万円の減少(前期比1.6%減)となりました。これは、「仕掛品」が33百万円、「原材料及び貯蔵品」が46百万円増加する一方、「現金及び預金」が123百万円減少したこと等によるものです。

 

(固定資産の部)

当連結会計年度末の固定資産は、3,392百万円(前期は3,880百万円)、488百万円の減少(前期比12.6%減)となりました。これは、「繰延税金資産」が145百万円増加する一方、「機械装置及び運搬具」が400百万円、「建設仮勘定」が165百万円減少したこと等によるものです。

この結果、総資産は、5,129百万円(前期は5,645百万円)、516百万円の減少(前期比9.1%減)となりました。

 

(流動負債の部)

当連結会計年度末の流動負債は、1,639百万円(前期は1,514百万円)、124百万円の増加(前期比8.2%増)となりました。これは、「電子記録債務」が88百万円、「短期借入金」が100百万円増加する一方、「1年内返済予定の長期借入金」が85百万円減少したこと等によるものです。

 

(固定負債の部)

当連結会計年度末の固定負債は、1,727百万円(前期は2,116百万円)、389百万円の減少(前期比18.4%減)となりました。これは、「長期借入金」が381百万円、「リース債務」が15百万円減少したこと等によるものです。

この結果、負債合計は、3,366百万円(前期は3,631百万円)、265百万円の減少(前期比7.3%減)となりました。

 

(純資産の部)

当連結会計年度末の純資産は、1,763百万円(前期は2,014百万円)、251百万円の減少(前期比12.5%減)となりました。これは、「利益剰余金」が288百万円減少したこと等によるものです。

 

(b) 経営成績の分析

(売上高)

当連結会計年度のグループ連結売上高は、3,175百万円(前期は2,961百万円)、214百万円の増収(前期比7.2%増)となりました。

当連結会計年度における売上高の概況は、「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」をご参照下さい。

 

(売上原価)

売上原価は、1,797百万円(前期は1,590百万円)、206百万円の増加(前期比13.0%増)となりました。

また売上原価の比率は、56.6%(前期は53.7%)となりました。

売上総利益は1,378百万円(前期は1,370百万円)、7百万円の増益(前期比0.5%増)となりました。

 

(販売費及び一般管理費)

販売費及び一般管理費は、1,313百万円(前期は1,194百万円)、119百万円の増加(前期比10.0%増)となりました。これは、給料及び手当292百万円、荷造運賃発送費181百万円が主な要因であります。

 

(営業利益)

営業利益は、64百万円(前期は176百万円)、111百万円の減益(前期比63.4%減)となりました。

 

(営業外損益)

営業外損益は、14百万円の収益(前期は17百万円)、2百万円の減少(前期比15.7%減)となりました。これは、営業外収益として為替差益13百万円、営業外費用として支払利息13百万円の計上が主な要因であります。

 

(経常利益)

上記の結果、経常利益は78百万円(前期は193百万円)、114百万円の減益(前期比59.2%減)となりました。 

 

(特別損益)

特別損益は、429百万円の損失(前期は4百万円の収益)、434百万円の減少となりました。これは、特別損失として減損損失429百万円の計上が主な要因であります。 

 

(法人税等)

法人税等は、38百万円(前期は47百万円)、9百万円の減少(前期比19.4%減)となりました。

 

(法人税等調整額)

法人税等調整額は、△144百万円(前期は△8百万円)、136百万円の減少となりました。

 

(親会社株主に帰属する当期純損益)

親会社株主に帰属する当期純損失は、244百万円(前期は親会社株主に帰属する当期純利益158百万円)、403百万円の減益(前期は10百万円の減益)となりました。

 

② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び流動性に係る情報

(キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容)

当連結会計年度は、フリーキャッシュ・フロー(営業活動により獲得されたキャッシュ・フローと投資活動に支出されたキャッシュ・フローの合計)は、298百万円増加(前期は65百万円の減少)、前期比364百万円の増加となりました。当社グループは、フリーキャッシュ・フローを戦略的投資または負債返済に充当可能な資金の純額、或いは、資金調達にあたって外部借入への依存度合いを測る目的から、有用な指標と考えております。

 

(資本の財源及び資金の流動性に関する情報)

当社グループの主な資金需要は、事業活動に要する運転資金、生産及び主としてPIM事業による研究開発に要する設備投資等であり、自己資金、或いは金融機関からの短期・長期借入金等により必要資金を調達しております。当社グループは、金融機関との間で長期間に亘って築き上げてきた幅広く良好な関係に基づき、長期借入金を中心に必要資金を調達しています。

資金の流動性につきましては、投資計画に応じた現金及び預金残高の確保と必要に応じた外部資金の調達を柔軟に行うことにより維持して参ります。

 

③ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる企業会計の基準に準拠して作成しております。その作成には、会計方針の選択・適用、資産・負債や収益・費用の報告金額及び開示に影響を与える見積りを必要とします。当社は、これらの見積りについて、過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。
 当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載しております。

また、連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り)」に記載しております。

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1. 報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社は事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体資材事業」「衛生検査器材事業」「PIM事業」及び「その他の事業」の4つを報告セグメントとしております。

 

「半導体資材事業」は、スペーサーテープ(液晶テレビ、有機ELテレビ等の駆動用LSI等の保護資材)の製造・販売をしております。

「衛生検査器材事業」は、シャーレ、培地・検査試薬等、食品企業、医薬品企業の衛生検査用品の製造・販売及び仕入・販売をしております。

「PIM事業」は、金属あるいはセラミックス粉末射出成形(PIM)製品等の製造・販売をしております。

「その他の事業」は、不動産賃貸業を行っております。 

 

2. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

 

3. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報

    前連結会計年度(自  2022年4月1日  至  2023年3月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

合計

調整額
(注)

連結財務諸表
計上額

半導体
資材事業

衛生検査
器材事業

PIM事業

その他の

事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

1,003,438

1,761,334

162,539

34,404

2,961,717

2,961,717

  セグメント間の内部
  売上高又は振替高

1,003,438

1,761,334

162,539

34,404

2,961,717

2,961,717

セグメント利益

58,960

79,476

30,990

6,788

176,215

176,215

セグメント資産

767,384

1,459,957

1,109,919

180,634

3,517,896

2,128,059

5,645,956

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

  減価償却費

60,806

118,957

106,540

818

287,122

287,122

有形固定資産及び

無形固定資産の増加額

38,225

182,362

66,778

1,741

289,108

289,108

 

(注) 1.セグメント資産の調整額2,128,059千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、本社工場の土地であります。

2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

3.セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。

 

 

    当連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

合計

調整額
(注)

連結財務諸表
計上額

半導体
資材事業

衛生検査
器材事業

PIM事業

その他の

事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

1,169,240

1,834,022

138,256

34,404

3,175,924

3,175,924

  セグメント間の内部
  売上高又は振替高

1,169,240

1,834,022

138,256

34,404

3,175,924

3,175,924

セグメント利益又は損失(△)

83,672

79,464

△104,153

5,527

64,510

64,510

セグメント資産

720,159

1,516,592

568,606

178,257

2,983,615

2,146,029

5,129,644

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

  減価償却費

63,886

133,697

154,061

637

352,283

352,283

有形固定資産及び

無形固定資産の増加額

21,937

92,820

24,139

626

139,524

139,524

 

(注) 1.セグメント資産の調整額2,146,029千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、本社工場の土地であります。

2.セグメント利益又は損失(△)は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

3.セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。

 

4. 報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報

前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

半導体資材事業

衛生検査器材事業

PIM事業

その他の事業

合計

減損損失

429,865

429,865

 

 

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

1. 製品及びサービスごとの情報

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

半導体資材事業

衛生検査器材事業

PIM事業

その他の事業

合計

外部顧客への売上高

1,003,438

1,761,334

162,539

34,404

2,961,717

 

 

2. 地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

韓国

台湾

中国

その他

合計

2,107,665

503,503

298,166

34,402

17,979

2,961,717

 

(注) 売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

韓国

台湾

中国

合計

3,545,283

140,137

55

3,685,475

 

 

3. 主要な顧客ごとの情報

 外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

1. 製品及びサービスごとの情報

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

半導体資材事業

衛生検査器材事業

PIM事業

その他の事業

合計

外部顧客への売上高

1,169,240

1,834,022

138,256

34,404

3,175,924

 

 

2. 地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

韓国

台湾

中国

その他

合計

2,271,034

539,240

294,394

58,269

12,984

3,175,924

 

(注) 売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

韓国

台湾

中国

合計

2,931,025

147,319

55

3,078,400

 

 

3. 主要な顧客ごとの情報

 外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

      セグメント情報に同様の情報を開示しているため記載を省略しています。

 

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

     セグメント情報に同様の情報を開示しているため記載を省略しています。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

   該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

   該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

該当事項はありません。