アテクト

３ 【事業の内容】　

当社の企業集団は、当社及び連結子会社３社（㈱アテクトエンジニアリング、㈱アテクトコリア、安泰科科技股份有限公司）により構成されており、樹脂特性及び生体物質の制御をコア技術として、主に以下の事業を運営しております。なお、安泰科科技股份有限公司は現在休眠会社であります。また、当連結会計年度より、報告セグメントとして記載する事業セグメントを変更しております。詳細は、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　注記事項（セグメント情報等）１.報告セグメントの概要」をご参照ください。

(1) 半導体資材事業：フラットパネルディスプレイ(液晶ディスプレイ)、有機ＥＬディスプレイ駆動用ＬＳＩ^(注１)、ＩＣカード用ＬＳＩ^(注２)といった情報電子機器部品の実装に用いられるＴＡＢ^(注３)テープやＣＯＦ^(注４)テープといったテープ部材の保護資材であるスペーサーテープ^(注５)の製造及び販売を行っております。製品は、原則として直接電子部品メーカーに販売しております。

(注１）フラットパネルディスプレイ(液晶ディスプレイ及びプラズマディスプレイ)、有機ＥＬディスプレイ駆動用ＬＳＩ...液晶ディスプレイには、データを表示するために、表示すべきデータを電圧の量に変えてＬＣＤを駆動するＬＳＩが用いられます。プラズマディスプレイには、色と明るさを表現するために、画面全体に配置された微小な蛍光体部(画素)ひとつひとつの発光をコントロールするＬＳＩが用いられます。

(注２）ＩＣカード用ＬＳＩ...データ保存用メモリーやＣＰＵ、非接触通信回路、暗号回路等を組み込んだ専用ＬＳＩ。

(注３）ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)...ＬＳＩ等の半導体チップを回路に接続(実装)するための方法の一つ。耐熱性プラスチックフィルム上にエッチングにより形成された微細なリード線と半導体チップを直接圧着(ボンディング)することにより、フィルム状のリード線を介して回路に電気的に接続できるようにする技術。
　リードフレームに金線を用いてワイヤーボンディングする一般の実装方法に比べて、連続的にボンディングが可能となる。
　主にフラットパネルディスプレイの駆動用ＬＳＩの実装に用いられる。

(注４）ＣＯＦ(Chip On Film)...前項同様、ＬＳＩ等の半導体チップを回路に接続(実装)するための方法の一つ。耐熱性プラスチックフィルム上にエッチングにより形成された微細なリード線と半導体チップを直接圧着(ボンディング)することにより、フィルム状のリード線を介して回路に電気的に接続できるようにする技術。
　前項のＴＡＢ技術との違いは、半導体チップを接続するリード線(インナーリード)がフィルムに裏打ちされており、インナーリードの変形などが起こりにくく、取り扱いが簡便なことである。
　現在はＴＡＢ技術に代わってフラットパネルディスプレイの駆動用ＬＳＩの実装では主流を占めている。

(注５）スペーサーテープ...ＴＡＢやＣＯＦの製造・搬送工程でのリールに巻かれた製品同士が擦れ合うことを防止するエンボススペーサーテープ、モールドスペーサーテープ、フラットテープやＴＡＢやＣＯＦの製造でリーダー(引き出し部)として使用されるリーダーテープ等があります。

(2) 衛生検査器材事業：食品、医薬品、化粧品等を製造する際、衛生に直結する微生物汚染を確認するための試薬や培地類およびディスポシャーレ等の容器類を製造および販売しております。製品及び商品は、原則として、食品メーカー、臨床検査会社、製薬会社、環境試験会社、病院等の顧客に直接販売しております。

(3) ＰＩＭ事業：ＰＩＭとは粉末射出成形(Powder Injection Molding)の略称(以下省略)で、金属あるいはセラミックスの粉末とバインダーと呼ばれる結着剤とを混練したものを射出成形した後、脱脂・焼結工程を経て金属あるいはセラミックスの成形体を得る生産技法であります。
　金属あるいはセラミックスに通常適用される加工方法に比べて、加工の難しい超硬金属や超硬セラミックスを複雑な形状に量産加工することにメリットのある技術です。
 　自動車に用いられる超耐熱金属の加工や、セラミックス製の高性能な放熱部品(ヒートシンク)などへの応用が期待されている技術です。

事業の系統図は、次のとおりであります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度の提出日現在において当社グループが判断したものであります。

① 財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度における我が国の経済は、原材料・エネルギーコストの高止まりや人件費の上昇が企業収益を圧迫したほか、米国の通商政策をめぐる不透明感や中国経済の回復の遅れ、さらには中東情勢の緊迫化に伴う資源価格の不安定化やサプライチェーンへの影響が加わり、製造業を取り巻く事業環境は引き続き厳しい状況で推移しました。

このような中、当連結会計年度の連結業績は、前期比で増収増益となりました。半導体資材事業においては第３四半期連結会計期間以降、液晶パネル需要が回復し、前期比で増収となりました。衛生検査器材事業においてはインバウンド需要の回復に伴う外食産業の伸長がみられるとともに、内食・デリバリー及びテイクアウト需要についても堅調に推移し、売上高は前期に引き続き創業以来過去最高を更新しました。ＰＩＭ事業においても自動車用ターボ部品及び高機能部品の受注が安定的に継続したことにより、売上高は創業以来過去最高を更新しました。

利益面では高騰が続く原材料費の影響は、衛生検査器材事業のシャーレ主原料であるＰＳ（ポリスチレン）材は前期までの値上がりが落ち着きましたが、半導体資材事業のスペーサーテープの主原料であるＰＥＴフィルムは高止まりが続いたほか、資材等の値上がりにより原価は上昇圧力を受けており、引き続き利益圧迫要因となりました。

しかしながら、昨今の中東情勢による原材料価格の更なる高騰や供給不安等による調達リスクに対しては、当社グループでは一部の仕入れ商品を除き、当面の生産活動に支障のない程度の主要原材料を確保していることから、引き続き市場動向を注視しながら戦略的な調達活動を行うことにより収益への影響を可能な限り抑制してまいります。

以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上高3,357百万円（前期比4.9％増）、営業利益204百万円（前期比154.0％増）、経常利益209百万円（前期比223.6％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は141百万円（前期比252.4％増）となりました。

セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

なお、当連結会計年度より、報告セグメントとして記載する事業セグメントを変更しております。詳細は、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　注記事項（セグメント情報等）１.報告セグメントの概要」をご参照ください。

半導体資材事業

当事業においては、当第４四半期連結会計期間での販売数量は1,934万ｍと好調に推移し、当連結会計年度累計での販売数量は6,653万ｍとなりました。

当連結会計年度においてはパネルメーカーの稼働率に大きな落ち込みはみられず、一定の受注を確保することができました。また円安・韓国ウォン／台湾ドル高の恩恵を受ける当事業においては、為替の動向は今後も比較的安定的に推移するものと見込んでおります。

一方で円安やエネルギーコストの上昇、昨今の中東情勢等の影響を受け、仕入れ材料の値上がりが相次ぎ、利益圧迫要因となりました。引き続き利益の改善を図るべく、生産効率改善やコストパフォーマンスの高いスペーサーテープの開発活動を含む原価低減に注力してまいります。

足元、好調に推移しておりますが急な市場動向の変動にも備え、日韓二拠点の生産体制、人員配置の最適化も進めてまいります。

以上の結果、当連結会計年度の売上高は1,165百万円（前期比2.6％増）、営業利益102百万円（前期比21.3％増）となりました。

衛生検査器材事業

当事業においては、インバウンド需要を含め外食産業向けの販売が堅調に推移したとともに、主要顧客への更なる販売促進活動、新製品提案、新規取引先開拓活動等により、売上高は過去最高となりました。

しかしながら、中東情勢の緊迫化による原料高騰や資材不足が懸念されたことに伴う先取りとみられる受注も多く、売上に一定の影響を与えていると考えており、引き続き市場の動向を注視してまいります。

一昨年上市した簡易型微生物検出用培地『ａＳ－Ｍｅｄｉｕｍ』については、一般細菌群検出用の『ＡＣ』に続き、大腸菌群検出用の『ＣＣ』の販売を開始しました。食品業界等においては検査部門の人手不足の影響もあり、簡易型微生物検出用培地の市場は年々拡大しております。引き続き用途別、菌種別の製品開発及び販売強化を進めてまいります。

昨今の中東情勢によりビジネス環境の先行きは不透明ではありますが、原材料をはじめとした各種資材について適正なコストでの調達を行うことにより既存製品の安定的な供給に努めてまいります。また、引き続き新規取引先開拓や新製品の販路拡大、既存取引先への細やかな営業活動による売上の確保及び収益向上に努めてまいります。

以上の結果、当連結会計年度の売上高は1,928百万円（前期比4.8％増）、営業利益232百万円（前期比72.5％増）となりました。

ＰＩＭ事業

当事業においては、主力製品である自動車用ターボ部品や、ＣＭＯＳセンサー用セラミックス部品、直動型ベアリング及びボールねじ用部品等の産業機器向け高機能部品において、主要顧客からの受注が当連結会計年度を通じて堅調に推移し、売上高は過去最高となりました。

一方で利益面では、歩留まり向上・原価低減・生産効率化への取り組みが着実に改善に貢献しておりますが、未だ道半ばであります。引き続き改善活動の習慣化を全工程に根付かせることを重点課題として推進し、歩留まり向上・生産効率改善・品質安定化を継続的に積み上げることで、黒字化に向けた基盤の強化を図ってまいります。

以上の結果、当連結会計年度の売上高は263百万円（前期比23.3％増）、営業損失129百万円（前期は営業損失145百万円）となりました。

② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ20百万円増加し、315百万円となりました。

また、当連結会計年度における各キャッシュ・フローは、次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度において、営業活動による資金の収入は273百万円（前期は132百万円の収入）となりました。

税金等調整前当期純利益229百万円、減価償却費の計上212百万円による増加、運転資金（売上債権、棚卸資産、仕入債務）の増減123百万円の減少等によるものです。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度において、投資活動による資金の支出は135百万円（前期は122百万円の支出）となりました。

設備投資による有形固定資産56百万円、投資有価証券100百万円の支出等によるものです。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度において、財務活動による資金の支出は121百万円（前期は229百万円の支出）となりました。

短期借入金の純増減額150百万円、長期借入れによる収入500百万円のほか、長期借入金の返済による支出715百万円、配当金の支払額44百万円等によるものです。

③ 生産、受注及び販売の実績

(a) 生産実績

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

(注)  金額は、製造原価によっております。

(b) 仕入実績

当連結会計年度における仕入実績は、次のとおりであります。

(注)  金額は、仕入価格によっております。

(c) 受注実績

当連結会計年度における受注実績は、次のとおりであります。

(注) １. 金額は、販売価格によっております。

２. 衛生検査器材事業は受注生産を行っておりませんので、記載を省略しております。

(d) 販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

(注)  主な相手先の販売実績及び総販売実績に対する割合

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は以下のとおりであります。
　文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

①　財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

(a) 財政状態の分析

（流動資産の部）

当連結会計年度末の流動資産は、1,618百万円（前期は1,521百万円）、96百万円の増加（前期比6.4％増）となりました。これは、「現金及び預金」が25百万円、「売掛金」が56百万円増加したこと等によるものです。

（固定資産の部）

当連結会計年度末の固定資産は、3,077百万円（前期は3,164百万円）、87百万円の減少（前期比2.8％減）となりました。これは、「投資有価証券」が100百万円増加する一方、「建物及び構築物」が47百万円、「機械装置及び運搬具」が91百万円、「繰延税金資産」が41百万円減少したこと等によるものです。

この結果、総資産は、4,695百万円（前期は4,686百万円）、９百万円の増加（前期比0.2％増）となりました。

（流動負債の部）

当連結会計年度末の流動負債は、1,742百万円（前期は1,612百万円）、130百万円の増加（前期比8.1％増）となりました。これは、「短期借入金」が150百万円、「未払金」が16百万円、「未払法人税等」が22百万円増加する一方、「電子記録債務」が81百万円減少したこと等によるものです。

（固定負債の部）

当連結会計年度末の固定負債は、1,127百万円（前期は1,359百万円）、232百万円の減少（前期比17.1％減）となりました。これは、「長期借入金」が224百万円減少したこと等によるものです。

この結果、負債合計は、2,869百万円（前期は2,971百万円）、101百万円の減少（前期比3.4％減）となりました。

（純資産の部）

当連結会計年度末の純資産は、1,825百万円（前期は1,714百万円）、111百万円の増加（前期比6.5％増）となりました。これは、「利益剰余金」が97百万円増加したこと等によるものです。

(b) 経営成績の分析

（売上高）

当連結会計年度のグループ連結売上高は、3,357百万円（前期は3,201百万円）、155百万円の増収（前期比4.9％増）となりました。

当連結会計年度における売上高の概況は、「(1)経営成績等の状況の概要　①財政状態及び経営成績の状況」をご参照下さい。

（売上原価）

売上原価は、2,024百万円（前期は1,913百万円）、111百万円の増加（前期比5.8％増）となりました。

また売上原価の比率は、60.3％（前期は59.8％）となりました。

売上総利益は1,332百万円（前期は1,288百万円）、43百万円の増益（前期比3.4％増）となりました。

（販売費及び一般管理費）

販売費及び一般管理費は、1,127百万円（前期は1,207百万円）、80百万円の減少（前期比6.6％減）となりました。これは、派遣料及び減価償却費が減少したためであります。

（営業利益）

営業利益は、204百万円（前期は80百万円）、124百万円の増益（前期比154.0％増）となりました。

（営業外損益）

営業外損益は、４百万円の収益（前期は15百万円の損失）となりました。これは、営業外収益として助成金７百万円の計上が主な要因であります。

（経常利益）

上記の結果、経常利益は209百万円（前期は64百万円）、144百万円の増益（前期比223.6％増）となりました。　

（特別損益）

特別損益は、20百万円の収益（前期は０百万円の収益）、19百万円の増加となりました。

（法人税等）

法人税等は、45百万円（前期は29百万円）、15百万円の増加（前期比52.6％増）となりました。

（法人税等調整額）

法人税等調整額は、42百万円（前期は△4百万円）、46百万円の増加となりました。

（親会社株主に帰属する当期純損益）

親会社株主に帰属する当期純利益は、141百万円（前期は親会社株主に帰属する当期純利益40百万円）、101百万円の増益（前期は284百万円の増益）となりました。

②　キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び流動性に係る情報

（キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容）

当連結会計年度は、フリーキャッシュ・フロー（営業活動により獲得されたキャッシュ・フローと投資活動に支出されたキャッシュ・フローの合計）は、138百万円増加（前期は10百万円の増加）、前期比128百万円の増加となりました。当社グループは、フリーキャッシュ・フローを戦略的投資または負債返済に充当可能な資金の純額、或いは、資金調達にあたって外部借入への依存度合いを測る目的から、有用な指標と考えております。

（資本の財源及び資金の流動性に関する情報）

当社グループの主な資金需要は、事業活動に要する運転資金及び事業部での生産及び効率改善に向けられた設備投資等であり、自己資金、或いは金融機関からの短期・長期借入金等により必要資金を調達しております。当社グループは、金融機関との間で長期間に亘って築き上げてきた幅広く良好な関係に基づき、長期借入金を中心に必要資金を調達しています。

資金の流動性につきましては、投資計画に応じた現金及び預金残高の確保と必要に応じた外部資金の調達を柔軟に行うことにより維持してまいります。

③　重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる企業会計の基準に準拠して作成しております。その作成には、会計方針の選択・適用、資産・負債や収益・費用の報告金額及び開示に影響を与える見積りを必要とします。当社は、これらの見積りについて、過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。
　当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針は、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載しております。

また、連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　（１）連結財務諸表　注記事項　（重要な会計上の見積り）」に記載しております。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

１. 報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社は事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体資材事業」「衛生検査器材事業」及び「ＰＩＭ事業」の３つを報告セグメントとしております。

また、前連結会計年度において「その他の事業」（不動産賃貸業）について賃貸先との契約終了により社内使用をしていることに伴い、当連結会計年度より「その他の事業」の区分を廃止しております。

「半導体資材事業」は、スペーサーテープ（液晶テレビ、有機ＥＬテレビ等の駆動用ＬＳＩ等の保護資材）の製造・販売をしております。

「衛生検査器材事業」は、シャーレ、培地・検査試薬等、食品企業、医薬品企業の衛生検査用品の製造・販売及び仕入・販売をしております。

「ＰＩＭ事業」は、金属あるいはセラミックス粉末射出成形（ＰＩＭ）製品等の製造・販売をしております。

２. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

３. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報

  　　前連結会計年度(自  2024年４月１日  至  2025年３月31日)

(注) １．セグメント資産の調整額1,969,524千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、本社工場の土地であります。

２．セグメント利益又は損失（△）は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

３．セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。

４．「その他の事業」は賃貸先との契約による（不動産賃貸業）であります。

  　　当連結会計年度(自  2025年４月１日  至  2026年３月31日)

(注) １．セグメント資産の調整額2,066,591千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、本社工場の土地であります。

２．セグメント利益又は損失（△）は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

３．セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。

４. 報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報

前連結会計年度(自　2024年４月１日　至　2025年３月31日)

該当事項はありません。

当連結会計年度(自　2025年４月１日　至　2026年３月31日)

該当事項はありません。

【関連情報】

前連結会計年度(自　2024年４月１日　至　2025年３月31日)

１. 製品及びサービスごとの情報

２. 地域ごとの情報

(1) 売上高

(注)　売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

３. 主要な顧客ごとの情報

　外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

当連結会計年度(自　2025年４月１日　至　2026年３月31日)

１. 製品及びサービスごとの情報

２. 地域ごとの情報

(1) 売上高

(注)　売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

３. 主要な顧客ごとの情報

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自　2024年４月１日　至　2025年３月31日)

　    該当事項はありません。

当連結会計年度(自　2025年４月１日　至　2026年３月31日)

　    該当事項はありません。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自　2024年４月１日　至　2025年３月31日)

　  該当事項はありません。

当連結会計年度(自　2025年４月１日　至　2026年３月31日)

　  該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自　2024年４月１日　至　2025年３月31日)

該当事項はありません。

当連結会計年度(自　2025年４月１日　至　2026年３月31日)

該当事項はありません。