2026.08.26更新

ストーリー・沿革

価値創造に関する情報ソースがAIによって要約されています。 情報ソース: 電通総研 INTEGRATED REPORT 2026

サマリ

電通総研は、システムインテグレーション機能にシンクタンクとコンサルティングの機能を融合させ、社会や企業の変革を支援する企業です。製造業の構想設計を支える「iQUAVIS」や統合HCMソリューション「POSITIVE」などの独自ソフトウェア製品を強みとしています。AIを活用した生産性改革や製造業の開発プロセス刷新「Future-V」を推進し、新たな価値創出と社会進化の実装に挑戦しています。

目指す経営指標

・2027年度目標:売上高 2,100億円
・2027年度目標:営業利益 315億円
・2027年度目標:営業利益率 15.0%
・2027年度目標:ROE 18.0%以上
・2027年度目標:連結配当性向 50%を目安とした配当
・2030年目標:売上高 3,000億円
・2030年目標:営業利益率 20%
・2030年目標:ソフトウェア製品売上 750億円
・2030年目標:AI駆動開発の適用率 100%
・2027年目標:高度プロジェクトリード人材 125人
・2027年目標:期末人員数 6,000人(連結)
・2027年目標:1人当たり営業利益 525万円(連結)

用語解説

■HUMANOLOGY for the future
「人を見つめ、社会の行く先をとらえ、テクノロジーの可能性を拡げる。人とテクノロジーが響きあえば、未来はもっと良くできる。」という考えを込めた電通総研グループの企業理念のビジョンです。

■AHEAD
電通総研グループの行動指針を表すキーワードです。「先駆けとなる(AHEAD)」をはじめ、「Agile(まずやってみる)」「Humor(人間魅力で超える)」「Explore(切り拓く)」「Ambitious(夢を持つ)」「Dialogue(互いに語り尽くす)」の頭文字で構成されています。

■Vision 2030
電通総研が掲げる長期経営ビジョンです。2030年に「社会、企業、生活者からの期待に応える存在」となることを目指し、売上高3,000億円、営業利益率20%という高い数値目標を定めて自己変革を進めています。

■X Innovator
長期経営ビジョン「Vision 2030」において電通総研グループが目指すありたき姿です。多様な人材、多彩なテクノロジー、多種のソリューションを持ち、社会や企業の変革を実現する高付加価値企業グループであることを意味しています。

■社会進化実装 2027
2025年からスタートした3か年中期経営計画の名称です。シンクタンクとコンサルティングの機能をコアであるシステムインテグレーション機能と連携させ、社会課題の提言からテクノロジーによる解決・実装までの循環を生み出す新たな事業コンセプトを指します。

■POSITIVE
電通総研が独自開発する統合HCM(ヒューマン・キャピタル・マネジメント)ソリューションです。人事・給与・就業管理・タレントマネジメントなどの機能を網羅し、複数会社の一元管理や大規模運用に対応する自社製ソフトウェア製品です。

■STRAVIS
電通総研が独自開発する連結会計ソリューションです。制度連結や管理連結、予算管理、サステナビリティ情報開示など、グループ経営全般を支える機能を備えたオールインワンの自社製ソフトウェア製品です。

■iQUAVIS
製造業における複雑な製品開発や構想設計を支援する日本初のシステムズエンジニアリング対応ソフトウェアです。システムモデリング、品質・リスク分析、プロジェクト管理を連携させ、開発の手戻り防止やリードタイム短縮を実現します。

■BANK・R
地域金融機関などの融資・審査や営業チャネル構築、リスク管理業務を支援する統合ソリューションパッケージです。業務設計のコンサルティングからシステム構築までを提供し、地域金融機関の経営高度化を支えます。

■Future-V
AIやデータを活用して製造業の製品開発プロセス全体を刷新する日独共同のプロジェクトです。ドイツの研究機関等と連携し、従来の開発期間を大幅に短縮して製造業のグローバル競争力を高める取り組みを指します。

■アリーナモデル
「Future-V」プロジェクトで提唱されている新しい製品開発プロセスモデルです。従来型のV字モデルに対し、開発・検証・改善の工程を円環状(トラック状)に捉え、中心に置いたデータベースとAIを活用して検証を同時に進めることで開発スピードを飛躍的に向上させます。

■電通総研 経済安全保障研究センター
地政学リスクやサプライチェーン分断などの課題に対応するため、2025年3月に設立された専門研究機関(略称:DCER)です。調査・提言からコンサルティング、システム実装までを一括して提供し、企業の経営判断とリスク対策を多面的に支援します。
2025年12月期有価証券報告書より

沿革

2【沿革】

 当社および当社の企業集団の沿革は、以下のとおりであります。

年月

概要

1975年12月

株式会社電通(現 株式会社電通グループ)と米国General Electric Companyの合弁により、東京都中央区に株式会社電通国際情報サービスを設立。

1986年11月

英国にロンドン支店を開設。(1991年1月廃止)

1987年3月

米国に子会社 ISI-Dentsu of America, Inc.(現 DENTSU SOKEN USA, INC.)を設立。

1988年11月

本社所在地を東京都中野区に移転。

1989年2月

株式会社電通の社内情報システムについて、システム開発・運用業務の継続受注を開始。

1989年10月

香港に香港支店を開設。(1990年8月廃止)

1990年8月

子会社 ISI-Dentsu of Asia, Ltd.(現 DENTSU SOKEN HONG KONG LIMITED)を設立。

1991年1月

子会社 ISI-Dentsu of Europe, Ltd.(現 DENTSU SOKEN UK, LTD.)を設立。

1991年2月

子会社 電通国際システム株式会社を設立。(1997年7月当社に吸収合併)

1992年4月

シンガポールに子会社 ISI-Dentsu Singapore Pte. Ltd.(現 DENTSU SOKEN SINGAPORE PTE. LTD.)を設立。

2000年11月

東京証券取引所市場第一部に上場。

2001年3月

株式取得により、株式会社キスコソリューションを子会社化。(2001年5月株式会社ブレイニーワークスに商号変更。2009年10月当社に吸収合併)

2001年6月

米国International TechneGroup Inc.との合弁により、子会社 株式会社アイティアイディコンサルティングを設立。(2020年1月株式会社アイティアイディに商号変更。2024年1月当社に吸収合併)

2001年9月

株式取得により、株式会社経調を子会社化。(2024年1月株式会社電通総研ITに商号変更。2026年1月株式会社電通総研セキュアソリューションに吸収合併)

2002年3月

株式取得により、株式会社エスアイアイディを子会社化。(2004年5月株式会社ISIDテクノソリューションズに商号変更。2009年10月当社に事業譲渡し、2010年3月解散)

2002年4月

子会社 株式会社アイエスアイディ・ホライゾンを設立。(2004年8月当社に吸収合併)

2002年5月

中国に子会社 上海電通信息服務有限公司(現 電通総研(上海)信息諮詢有限公司)を設立。

2002年7月

子会社 株式会社アイエスアイディ・フェアネスを設立。(2023年12月当社に吸収合併)

2004年5月

本社所在地を東京都港区に移転。

2005年11月

タイに子会社 ISID South East Asia(Thailand) Co., Ltd.(現 DENTSU SOKEN (THAILAND) LIMITED)を設立。

2006年3月

株式取得により、株式会社エステックを子会社化。

2009年3月

子会社 株式会社ISIDアドバンストアウトソーシングを設立。(2004年1月株式会社電通総研セキュアソリューションに商号変更。2026年1月株式会社電通総研ITを吸収合併し、株式会社電通総研テクノロジーに商号変更)

2009年10月

株式会社ISIDアシスト(現 株式会社電通総研アシスト)を子会社化。

2011年7月

第三者割当増資引受けにより、クウジット株式会社を関連会社化。

2013年2月

子会社 株式会社ISIDビジネスコンサルティングを設立。(2024年1月当社に吸収合併)

2013年4月

インドネシアに子会社 PT. ISID Indonesia(現 PT. DENTSU SOKEN INDONESIA)を設立。

2014年5月

子会社 株式会社ISIDエンジニアリングを設立。(2022年1月当社に吸収合併)

2015年4月

2015年12月期より、決算日を12月31日に変更。

2018年6月

独フラウンホーファー研究機構との合弁により、Two Pillars GmbHを設立し、関連会社化。(2023年1月子会社化)

2019年4月

株式取得により、PT. Ebiz Cipta Solusiを子会社化。(2021年9月PT. ISID Indonesia(現 PT. DENTSU SOKEN INDONESIA)に吸収合併)

2019年5月

株式取得により、スマートホールディングス株式会社を関連会社化。

2019年7月

三菱地所株式会社との合弁により、株式会社FINOLABを設立し、関連会社化。

2019年7月

株式会社セブン銀行との合弁により、株式会社ACSiONを設立し、関連会社化。

2020年1月

子会社 株式会社ISIDブライト(現 株式会社電通総研ブライト)を設立。

2022年4月

東京証券取引所プライム市場に移行。

2023年3月

監査役設置会社から監査等委員会設置会社に移行。

2024年1月

株式会社電通国際情報サービスから、株式会社電通総研に商号を変更。

2024年4月

株式取得により、株式会社ミツエーリンクスを子会社化。

 

関係会社

4【関係会社の状況】

2025年12月31日現在

名称

住所

資本金

主要な事業の内容

議決権の所有

(被所有)割合

関係内容

摘要

所有

割合

(%)

被所有

割合

(%)

(親会社)

 

 

 

 

 

 

 

株式会社電通グループ

東京都

港区

百万円

74,609

グループ全体の各種環境整備と支援、ガバナンスの推進

61.8

内、間接

0.0

当社に情報サービスを委託
資金の預託

(注)1

(連結子会社)

 

 

 

 

 

 

 

株式会社電通総研IT

東京都

港区

百万円

326

情報サービス業

100.0

当社から情報サービスを受託

(注)2

株式会社エステック

神奈川県

横浜市

百万円

250

情報サービス業

100.0

当社から情報サービスを受託

 

株式会社電通総研セキュアソリューション

東京都
港区

百万円

300

情報サービス業

100.0

当社から情報サービスを受託

(注)2

株式会社電通総研アシスト

東京都
港区

百万円

10

当社グループの

管理業務

100.0

当社から管理業務を受託

 

株式会社電通総研ブライト

東京都
港区

百万円
10

当社グループの

オフィスサービス業務

100.0

当社からオフィスサービス業務を受託

 

株式会社ミツエーリンクス

東京都

新宿区

百万円
99

WEBインテグレーション事業

100.0

当社から情報サービスを受注

 

DENTSU SOKEN UK, LTD.

英国

英ポンド

50万

情報サービス業

100.0

当社から情報サービスを受託

 

DENTSU SOKEN USA, INC.

米国

米ドル

50万

情報サービス業

100.0

当社から情報サービスを受託

 

DENTSU SOKEN HONG KONG LIMITED

中国

香港ドル

800万

情報サービス業

100.0

当社から情報サービスを受託

 

電通総研(上海)信息諮詢有限公司

中国

米ドル

30万

情報サービス業

100.0

当社から情報サービスを受託

 

DENTSU SOKEN SINGAPORE PTE. LTD.

シンガポール

シンガポールドル

1,640万

情報サービス業

100.0

当社から情報サービスを受託

(注)3

DENTSU SOKEN (THAILAND) LIMITED

タイ

タイバーツ

10,800万

情報サービス業

100.0

内、間接

3.6

当社から情報サービスを受託

 

PT. DENTSU SOKEN INDONESIA

インドネシア

インドネシアルピア

624億

情報サービス業

100.0

内、間接

44.8

当社から情報サービスを受託

 

Two Pillars GmbH

ドイツ

ユーロ

43,169

情報サービス業

80.9

当社から情報サービスを受託

 

 

 

名称

住所

資本金

主要な事業の内容

議決権の所有

(被所有)割合

関係内容

摘要

所有

割合

(%)

被所有

割合

(%)

(持分法適用会社)

 

 

 

 

 

 

 

クウジット株式会社

東京都

港区

百万円

50

情報サービス業

33.3

当社から情報サービスを受託

 

スマートホールディングス

株式会社

東京都

港区

百万円

847

スマートグループの

経営戦略・経営管理

19.0

当社から情報サービスを受託

 

株式会社FINOLAB

東京都

千代田区

百万円

150

スタートアップ支援

サービス

49.0

当社に情報サービスを委託

 

株式会社ACSiON

東京都

千代田区

百万円

100

本人確認プラット

フォーム事業

38.8

当社に情報サービスを委託

 

 

(注)1.有価証券報告書を提出しております。親会社である株式会社電通グループにおける当社の株式保有比率は61.8%であります。

2.株式会社電通総研セキュアソリューションは、2026年1月1日付で、株式会社電通総研ITを吸収合併すると共に、株式会社電通総研

  テクノロジーに商号変更いたしました。

3.特定子会社に該当しております。