メック

３ 【事業の内容】

(1) 当社グループの事業内容について

当社グループは、当社および連結子会社６社で構成されております。連結子会社は、台湾・中国・欧州(ベルギー)・タイ・インドにあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品用薬品の製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売であります。

なお、当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しております。連結の範囲から除外いたしました MEC(HONG KONG)LTD.は清算中であることから、従来「香港（香港、珠海）」としていた報告セグメントの名称を「珠海（中国）」に、また従来「中国（蘇州）」としていた報告セグメントの名称を「蘇州（中国）」に変更しております。

報告セグメント名称変更のみのため、清算中であるMEC(HONG KONG)LTD.の財務諸表は「珠海（中国）」に含めております。

詳細は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1) 連結財務諸表　注記事項」をご参照ください。

当社グループの事業の系統図は、以下のとおりであります。

タイ子会社(MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND)CO.,LTD.)は、MEC TAIWAN COMPANY LTD.が0.009％出資しております。

MEC EUROPE NV.のインド子会社（MEC INDIA SPECIALTY CHEMICALS PRIVATE LTD.）は重要性がないため上記系統図には含めておりません。

当社取締役会は、2024年10月22日、香港子会社（MEC(HONG KONG)LTD.） の解散を決議いたしました。2025年12月末日現在、現地の法令に従い清算手続きを進めております。そのため、上記事業系統図から除外しております。

(2) 電子基板・電子部品資材事業について

当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品製造用薬品の開発・製造販売および関連機械、資材の販売であります。

電子基板・電子部品用薬品は主に金属の表面処理剤であります。金属の表面を溶かしたり改質することで、付加価値を与え、その金属と接合する樹脂や他の金属との界面を創造いたします。
　当社薬品はコンピューター用の半導体パッケージ基板やディスプレイ用のCOF基板製造用に高いシェアを獲得しており、その他高機能端末での使用も拡大しております。当社の薬品が使用される電子基板・部品は、次世代通信システム、IoT、AIの多様化、クルマの電動化・自動化・コネクテッド化やDX（デジタルトランスフォーメーション）・GX（グリーントランスフォーメーション）の進展等の技術の広がりを背景に、高密度化や技術革新が進んでおります。これらの関連市場は引き続き高い成長が見込まれ、特に、高まる半導体需要による半導体パッケージ基板の個数増加や、高性能化による大型・高多層化による当社製品需要の伸びが期待されます。
　当社グループは市場ニーズに合った製品の開発、製品・サービスを提供することにより、事業を通じた社会課題の解決に取り組み、世界中のどの地域の顧客に対しても高付加価値で高品質な製品を生産し、世界中の顧客に対し営業を行うことで事業の拡大を目指しております。

当社グループの主な製商品の詳細は以下のとおりであります。

①　密着向上剤

密着向上剤は主に電子基板の分野で使用されております。特に半導体を搭載する半導体パッケージ基板は半導体の発熱によって、銅と樹脂が剥がれる不具合が発生いたします。当社の密着向上剤のCZシリーズは、銅の表面に凹凸の形状（粗化形状）を形成し、密着性を飛躍的に向上することが可能で剥がれが発生しません。そのため、世界中の半導体パッケージ基板メーカーで採用されております。また、銅の表面を粗化せず樹脂との密着を向上させる化学密着技術についても開発を進めております。
　銅箔の種類を選ばず表面を粗化することができるUTシリーズは、フレキシブル基板や半導体パッケージ基板メーカーに販売を進めております。
　一般的な多層基板向けの密着向上剤にはVボンドシリーズを展開しております。

②　エッチング剤

金属表面を溶かすことをエッチングといいます。当社のエッチング剤は、主に銅用の薬品で、電子基板やディスプレイ向けに使用されております。
　EXEシリーズはディスプレイで半導体を搭載するCOF基板で高いシェアを獲得しております。また、スマートフォンの高機能化によるHDI基板の細線化に伴い需要の拡大が期待されます。SFシリーズは銅だけを溶かす選択エッチング剤で一部のタッチパネルセンサーの製造に使用されています。その他エッチング剤は高い品質が必要なスマートフォン、タブレットPC用のフレキシブル基板や電子基板向けに薬品の販売を進めております。

③　その他表面処理剤

その他表面処理剤は、半田関連の薬品や銅以外の金属を溶かす薬品があります。

④　電子基板用機械

当社グループは、当社薬品を使用するために最適な処理・分析装置を販売しております。

⑤　電子基板用資材

当社グループは、自社薬品・機械の販売のほかに、銅箔、感光性フィルム(ドライフィルム)や研磨材等の関連資材を取り扱っております。

⑥　その他

その他には機械装置の修理が含まれております。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績」という。)の状況の概況は次のとおりであります。

①　財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度（2025年１月１日～2025年12月31日）において、わが国は、雇用・所得環境の改善の動きが続く中、緩やかな回復基調で推移しました。一方、物価の動向や米国の通商政策における不確実性、地政学リスク等、先行きは不透明な状況にあります。

エレクトロニクス業界は、データセンターにおいては生成AI関連が市場の成長をけん引しました。パソコンやスマートフォン、自動運転への技術転換が進む車載関連は概ね堅調に推移しました。また、中長期視点では、通信革命によるデジタル技術進展のメガトレンドは不変であり、それらに向けた投資は継続されると見込まれております。

当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、全般的にエレクトロニクス業界の影響を受け堅調に推移しました。
 　このような環境のもと、当社グループは、2030年ビジョンの実現に向けた第二期である「Phase２ 中期経営計画（2025～2027）」を達成するため、「創造と変革」を指針に事業活動に取り組みました。特に、デジタル化やグリーン化に向け社会が変化・変革期にある中、高密度電子基板向け製品の開発や販売に注力し、さらに、新たな市場への技術展開に向けた活動にも取り組みました。

売上高については、薬品は主に生成AI関連など先端半導体パッケージ基板、パソコンやスマートフォンなどの汎用半導体パッケージ基板向けに製品の需要が堅調に推移したことにより、過去最高となりました。販売費及び一般管理費は、主に人件費や発送運賃等が増加しました。利益面では、営業利益は、薬品出荷量が増加したことや収益性の高い製品の需要が堅調であったことから増加しました。経常利益は、為替の影響等を受け増加し、また、特別利益に経済産業省による「中堅・中小企業の賃上げに向けた省力化等の大規模成長投資補助金」の収入が計上されたこと、前期にはグループ再編に伴う日中両国の税金計上による法人税等の増加があったこと等もあり、親会社株主に帰属する当期純利益については、前期に比べ大幅に増加しました。
 　前期と比較した主要製品の売上動向としましては、半導体を搭載する半導体パッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化系密着向上剤「CZシリーズ」は、主に生成AI関連やパソコン、スマートフォン等に係る需要により好調な結果となりました。多層基板向け密着向上剤「V-Bondシリーズ」、ディスプレイ向け「EXEシリーズ」は概ね前期と同水準となり、ディスプレイ向け「SFシリーズ」は、関連する製品の生産動向を受け減少しました。

ａ．財政状態

資産は、建設仮勘定や売上債権の増加等により、前期末に比べ33億85百万円増加し、364億24百万円となりました。

負債は、電子記録債務の減少等により、前期末に比べ１億89百万円減少し、59億52百万円となりました。

純資産は、利益剰余金の増加等により、前期末に比べ35億74百万円増加し、304億72百万円となりました。

以上の結果、自己資本比率は83.7％、ROEは17.5％となりました。また、連結配当性向は35.3％となりました。

ｂ．経営成績

当連結会計年度の経営成績は、売上高は209億47百万円（前期比27億13百万円、14.9％増）となりました。販売費及び一般管理費は72億29百万円（同６億89百万円、10.6％増）となり、営業利益は57億48百万円（同11億85百万円、26.0％増）、売上高営業利益率は27.4％、前期の25.0％と比較し2.4ポイント改善しました。経常利益は60億51百万円（同13億68百万円、29.2％増）となりました。税金等調整前当期純利益は64億73百万円（同18億３百万円、38.6％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は50億28百万円（同27億36百万円、119.4％増）となりました。

売上高の内訳は、薬品売上高は202億11百万円（前期比27億33百万円、15.6％増）、機械売上高は３億12百万円（同２億66百万円、46.1％減）、資材売上高は４億３百万円（同2億34百万円、138.8％増）、その他売上高は19百万円（同11百万円、157.5％増）となりました。

海外売上高比率は65.1％となり、前期の61.7％に比べ、3.4ポイント増加しました。なお、日本国内代理店経由で販売した海外顧客への売上を海外売上高比率に含めた場合は、80.3％となり前期の77.3％と比べ3.0ポイント増加しました。

株主の皆様への還元といたしましては、年間配当金を96円とし、連結配当性向は35.3％となっております。

セグメントごとの業績は、次のとおりであります。

なお、当連結会計年度より、連結の範囲から除外いたしましたMEC(HONG KONG)LTD.は清算中であることから、従来「香港（香港、珠海）」としていた報告セグメントの名称を「珠海（中国）」に、また従来「中国（蘇州）」としていた報告セグメントの名称を「蘇州（中国）」に変更しております。報告セグメント名称変更のみのため、清算中であるMEC(HONG KONG)LTD.の財務諸表は「珠海（中国）」に含めております。

日本

日本では、生成AI関連など先端半導体パッケージ基板向け製品の需要が拡大基調に推移しました。日本代理店経由で販売している韓国向けにおいては、メモリー向け半導体パッケージ基板の回復基調を受け関連製品が堅調に推移しました。その結果、当連結会計年度の売上高は78億27百万円（前期比６億20百万円、8.6％増）、セグメント利益は43億１百万円（同８億24百万円、23.7％増）となりました。

台湾

台湾では、生成AI関連などの先端半導体パッケージ基板、パソコンやスマートフォンなどの汎用半導体パッケージ基板向け製品需要がけん引し、当連結会計年度の売上高は38億87百万円（前期比５億60百万円、16.9％増）、セグメント利益は５億６百万円（同１億６百万円、26.6％増）となりました。

珠海（中国）

珠海（中国）では、生成AI関連、スマートフォンやパソコンに関連する製品需要が好調に推移し、当連結会計年度の売上高は27億80百万円（前期比４億74百万円、20.6％増）、セグメント利益は３億24百万円（同24百万円、7.0％減）となりました。

蘇州（中国）

蘇州（中国）では、スマートフォンやパソコン、ディスプレイ向けの製品需要が堅調に推移し、当連結会計年度の売上高は39億53百万円（前期比３億57百万円、9.9％増）、セグメント利益は５億63百万円（同62百万円、12.6％増）となりました。

欧州

欧州では、顧客により需要動向に濃淡が見られるものの、在庫調整の局面から脱したこと、当社の取扱い資材の一時的な需要により、当連結会計年度の売上高は13億93百万円（前期比４億３百万円、40.8％増）、セグメント利益は19百万円（同47百万円、71.4％減）となりました。

タイ

タイでは、電子基板メーカーの東南アジアにおける設備投資が活発化する中、車載向け製品は低調であったものの、衛星通信に関連する製品が堅調に推移したことや半導体パッケージ基板用途において当社顧客における製品の需要により、当連結会計年度の売上高は11億６百万円（前期比２億96百万円、36.5％増）、セグメント利益は１億99百万円（同97百万円、95.8％増）となりました。

②　キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下、「資金」という。)は前連結会計年度末に比べて15億４百万円減少し、87億49百万円となりました。

当連結会計年度末における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果得られた資金は、39億79百万円（前期比２億20百万円減）となりました。

これは主に税金等調整前当期純利益が64億73百万円、減価償却費が８億23百万円、売上債権の増加が12億29百万円および、法人税等の支払額が17億19百万円計上されたこと等によるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は、33億94百万円（前期比34億46百万円増）となりました。

これは主に有形固定資産の取得による支出が27億35百万円計上されたこと等によるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果使用した資金は、22億52百万円（前期比13億79百万円増）となりました。

これは主に自己株式の取得による支出が12億92百万円、配当金の支払額が９億35百万円計上されたこと等によるものであります。

③　生産、受注及び販売の実績

ａ．生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

(注) １　金額は、電子基板用薬品の製造原価によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。

ｂ．受注実績

当社グループ製品は見込生産を主体としており、総販売高に占める受注生産の割合は僅少のため受注実績の記載を省略しております。

ｃ．販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

(注) １　セグメント間の取引については相殺消去しております。

２　総販売実績に対し10％以上に該当する販売先はありません。

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

①　重要な会計方針および見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表の作成にあたり、決算日における資産・負債の報告数値および報告期間における費用の報告数値に影響を与える見積りおよび仮定設定を行っております。経営陣は、重要な会計方針の一部、具体的には貸倒引当金、賞与引当金、投資の減損、繰延税金資産、退職給付費用等に関する見積りおよび判断に対して、過去の実績や決算日現在の状況に応じ合理的だと考えられるさまざまな要因に基づき、継続して評価を行っております。ただし、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。

②　当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

ａ．財政状態

当社グループの当連結会計年度の財務状態は、「（１） 経営成績等の状況の概要　①　財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。

今後もさらなる会社の財産の有効な活用に取り組む所存であります。

具体的には、連結ROEは13～16％を中期目標とし、連結配当性向は35％以上を基本方針といたします。

ｂ．経営成績

当社グループの当連結会計年度の経営成績は、「（１） 経営成績等の状況の概要　①　財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりでありますが、損益区分ごとの分析は以下のとおりであります。

売上高

当連結会計年度の連結売上高は209億47百万円となり、前期に比べ27億13百万円（14.9％）増となりました。そのうち薬品売上高は202億11百万円で、前期に比べ27億33百万円（15.6％）増となりました。主な要因は、生成AI関連など先端半導体パッケージ基板、パソコンやスマートフォンなどの汎用半導体パッケージ基板向けに製品の需要が堅調に推移したこと等によるものであります。

売上総利益

当連結会計年度の売上総利益は129億77百万円となり、前期に比べ18億75百万円（16.9％）増となりました。売上総利益率は62.0％となり、前期に比べ1.1ポイント改善しました。主な要因は、収益性の高い薬品の出荷数量が増加したこと等によるものであります。

販売費及び一般管理費

当連結会計年度の販売費及び一般管理費は72億29百万円となり、前期に比べ６億89百万円（10.6％）増となりました。主な要因は、人件費や発送運賃の増加等によるものであります。

営業利益

当連結会計年度の営業利益は57億48百万円となり、前期に比べ11億85百万円（26.0％）増となりました。売上高営業利益率は、27.4％となり、前期に比べ2.4ポイント改善しました。

③　資本の財源および資金の流動性についての分析

キャッシュ・フローの分析

当連結会計年度のキャッシュ・フローの分析につきましては「（１） 経営成績等の状況の概要　②　キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

また、当連結会計年度を含む５期間のキャッシュ・フロー指標の推移は以下のとおりであります。

(注)　自己資本比率　　　　　　　　　　：自己資本／総資産

時価ベースの自己資本比率　　　　：株式時価総額／総資産

債務償還年数　　　　　　　　　　：有利子負債／営業キャッシュ・フロー

インタレスト・カバレッジ・レシオ：営業キャッシュ・フロー／利払い

１　各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。

２　株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式数により算出しております。

３　営業キャッシュ・フローは連結キャッシュ・フロー計算書の営業活動によるキャッシュ・フローを利用しております。有利子負債は連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としております。また、利払いについては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しております。

資金需要

当社グループの運転資金需要のうち主なものは、当社グループ製品製造のための原材料および部品の購入のほか、製造費、販売費及び一般管理費の営業費用によるものであります。営業費用の主なものは人件費、研究開発費および荷造運搬費等であります。また、これ以外に納税資金、利益配当金等も特定の時期に必要となります。

財務政策

当社グループは、運転資金および経常的な設備投資資金については手持資金で賄っており、工場建設等の大規模投資に関しましては、案件ごとに市場の金利情勢等に応じていくつかの選択肢から適切に資金調達を行う考えであります。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

１．報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは主に電子基板製造に関わる薬品を製造・販売しており、国内においては当社が、海外においては台湾、中国、タイ、欧州等の各地域をMEC TAIWAN COMPANY LTD.、MEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)LTD.、MEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.、MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND) CO.,LTD.、MEC EUROPE NV.の各現地法人が、それぞれ担当しております。現地法人はそれぞれ独立した経営単位であり、取り扱う製品について各地域の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

当社グループは生産・販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されております。

MEC INDIA SPECIALTY CHEMICALS PRIVATE LTD.は、インドへの販売を担当しているMEC EUROPE NV.の技術サポートを行っております。

したがって、販売を担当している「日本」、「台湾」、「珠海(中国)」、「蘇州(中国)」、「タイ」および「欧州」の６つを報告セグメントとしております。

（セグメント名称の変更）

当連結会計年度より、連結の範囲から除外いたしましたMEC(HONG KONG)LTD.は清算中であることから、従来「香港（香港、珠海）」としていた報告セグメントの名称を「珠海（中国）」に、また従来「中国（蘇州）」としていた報告セグメントの名称を「蘇州（中国）」に変更しております。この変更は報告セグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。なお、前連結会計年度のセグメント情報についても変更後の名称で記載しております。

２．報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

セグメント間の内部収益および振替高は市場実勢価格に基づいております。

３．報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自　2024年１月１日　至　2024年12月31日)

当連結会計年度(自　2025年１月１日　至　2025年12月31日)

４．報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額および当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

【関連情報】

前連結会計年度(自　2024年１月１日　至　2024年12月31日)

１．製品及びサービスごとの情報

製品・サービスの区分が単一であるため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1) 売上高

(注)　売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

３．主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がいないため、記載を省略しております。

当連結会計年度(自　2025年１月１日　至　2025年12月31日)

１．製品及びサービスごとの情報

製品・サービスの区分が単一であるため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1) 売上高

(注)　売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

３．主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がいないため、記載を省略しております。

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。