日本電気硝子

・2028年度：売上高4,000億円、営業利益500億円、営業利益率12.5％、ROE8％（EGP2028）
・電子デバイス売上：2028年度に600億円規模へ
・2024–2028年度：戦略的投資含む投資総額2,100億円
・株主還元：期間合計1,400億円、自己株式取得総額1,000億円（～2028年12月）
・DOE目標3％、配当拡大方針
・2025年度中：全固体ナトリウムイオン二次電池の量産・販売開始

■ EGP2028（STRONG GROWTH）
日本電気硝子の中期経営計画の名称で、2028年度までに収益基盤を強化しつつ、半導体や新規事業への成長投資を加速する方針を示したものです。

■ 全電気溶融技術
ガラス原料の溶融を燃焼炉に頼らず電力だけで行う製法で、エネルギー効率と温室効果ガス削減、温度・品質の精密制御を同時に実現しやすい日本電気硝子の強みの一つです。

■ 半導体用サポートガラス
半導体ウエハーを極薄化・加工する際に、ウエハー背面を一時的に支持するために貼り合わせて使う高機能ガラスで、加工後には剥離して再利用や廃棄が可能な、歩留まりと生産性を高める材料です。

■ Dinorex UTG®
同社ブランド「Dinorex」の超薄板ガラス（Ultra-Thin Glass）で、しなやかさと表面硬度を両立し、フォルダブル機のカバー材やスピーカーの振動板など曲げ・軽量・高耐久が求められる用途に使われます。

■ GCコア™
次世代半導体パッケージ向けのガラスコア基板材料のブランドで、ガラス特有の寸法安定性や低熱膨張を生かして、高密度配線や薄型化に対応することを狙った製品群です。

■ イメージセンサ用カバーガラス
カメラやスマートフォンの撮像素子（イメージセンサ）を保護するための高透過・低欠陥のカバー材で、光学特性と表面品質が画質に直結するため、極めて高い清浄度と平坦性が求められます。

■ プローブカード用基板
半導体チップの電気特性を検査する「プローブカード」に使われる基板で、微細電極を高精度に支持し、熱や機械的負荷に対して変形が少ないことが要求される評価用の高機能ガラスです。

■ 高出力ファイバレーザー対応 光アイソレータ素子
レーザー装置内で発振方向とは逆向きの反射光を遮断する光学部品で、出力を安定化し装置や発振器を保護する役割を持ち、先端医療・宇宙・核融合など高出力用途での需要が見込まれます。

■ インキュベーション組織
研究開発から事業化までの橋渡しを担う社内組織で、開発品の量産技術確立や市場性検証を集中的に進め、成長テーマの事業立ち上げを加速するための仕組みです。

■ オーバーフロー法（ガラス基板成形）
溶融ガラスを堰から両側にあふれさせ、重力で落下・一体化させて薄板に成形する方式で、面内の厚みムラが小さく表面を火接触させないため、ディスプレイ用など高品位な基板ガラスを量産できる製法です。

■ ダンナー法（管ガラス成形）
回転する心棒（マンドレル）に溶融ガラスを被せて引き伸ばし、中空の管状に成形する製法で、医薬用や照明用など用途に応じて管径や肉厚を精密に制御できるのが特徴です。

■ 全固体ナトリウムイオン二次電池
可燃性の液体電解液を使わず、固体電解質でナトリウムイオンを移動させる二次電池で、資源の入手性や安全性に優れ、同社は量産・販売開始を計画している次世代ストレージ技術です。