2024年12月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

基板事業 半導体加工事業 不動産賃貸事業 業務用支援ロボット事業
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
基板事業 734 46.8 308 66.7 42.0
半導体加工事業 342 21.8 22 4.8 6.4
不動産賃貸事業 101 6.5 67 14.6 66.4
業務用支援ロボット事業 391 24.9 64 13.9 16.5

事業内容

3【事業の内容】

 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(株式会社倉元製作所)、子会社1社及びその他の関係会社1社により構成されており、フラットパネルディスプレイ(FPD)用ガラス等の基板事業、半導体加工事業、不動産賃貸事業及び業務用支援ロボット事業を主に営んでおります。また、2024年11月1日付で業務用支援ロボットを販売する株式会社アイウイズロボティクスの株式を取得いたしました。

 なお、事業区分はセグメントの区分と同一であります。

[事業系統図]

 当連結会計年度末現在における事業系統図は下記のとおりであります。

 

 

業績

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

 当社グループは、当連結会計年度より連結財務諸表を作成しているため、前連結会計年度との比較・分析の記載はしておりません。

(1)経営成績等の状況の概要

 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

①経営成績の状況

 当連結会計年度(2024年1月1日~2024年12月31日)におけるわが国経済は、景気は一部に足踏みが残るものの、緩やかに回復している状況で推移いたしました。また、先行きにつきましては、雇用・所得環境が改善する下で、各種政策の効果もあって、緩やかな回復が続くことが期待されますが、欧米における高い金利水準の継続や中国における不動産市場の停滞の継続に伴う影響など、海外景気の下振れが我が国の景気を下押しするリスクとなっており、また、物価上昇、アメリカの今後の政策動向、中東地域をめぐる情勢、金融資本市場の変動等の影響に十分注意する必要があるとされております。

 このような環境の中、当連結会計年度の売上高は、1,567百万円に、営業利益は95百万円に、経常利益は30百万円に、親会社株主に帰属する当期純利益は31百万円となりました。

 セグメントの業績は、次のとおりであります。

[基板事業]

 売上高は733百万円となりました。セグメント利益は、308百万円となりました。

[半導体加工事業]

 売上高は342百万円となりました。セグメント利益は、22百万円となりました。

[不動産賃貸事業]

 売上高は101百万円となりました。セグメント利益は、67百万円となりました。

[業務用支援ロボット事業]

 売上高は390百万円となりました。セグメント利益は、64百万円となりました。

 

②財政状態の状況

 当連結会計年度末の総資産は4,655百万円となりました。主な内訳は現金及び預金639百万円、受取手形及び売掛金466百万円、土地534百万円、のれん1,920百万円等であります。

 流動資産は、1,358百万円となりました。主な内訳は現金及び預金639百万円、受取手形及び売掛金466百万円等であります。

 固定資産は3,297百万円となりました。主な内訳は土地534百万円、のれん1,920百万円等であります。

 負債は、912百万円となりました。主な内訳は支払手形及び買掛金73百万円、短期借入金203百万円、長期借入金320百万円等であります。

 純資産は、3,742百万円となりました。主な内訳は資本金93百万円、その他資本剰余金3,588百万円等であります。

 

③キャッシュ・フローの状況

 当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、639百万円となりました。

 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

  営業活動の結果使用した資金は373百万円となりました。
 これは主に売上債権の増加及びその他の資産の増加によるものです。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

  投資活動の結果使用した資金は433百万円となりました。
 これは主に有形固定資産の取得による支出によるものです。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

  財務活動の結果獲得した資金は1,395百万円となりました。
 これは主に株式の発行による収入によるものです。

④生産、受注及び販売の実績

a.商品仕入実績

 当連結会計年度の商品仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

生産高(千円)

前期比(%)

基板事業

半導体加工事業

不動産賃貸事業

業務用支援ロボット事業

224,285

合計

224,285

 

b.生産実績

 当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

生産高(千円)

前期比(%)

基板事業

696,871

半導体加工事業

342,122

不動産賃貸事業

業務用支援ロボット事業

合計

1,038,994

 (注)金額は販売価格によっております。

 

c.受注実績

 当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(千円)

前期比(%)

受注残高(千円)

前期比(%)

基板事業

730,452

67,659

半導体加工事業

332,356

19,034

不動産賃貸事業

業務用支援ロボット事業

780,590

390,000

合計

1,843,400

466,927

 (注)金額は販売価格によっております。

 

 

d.販売実績

 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

販売高(千円)

前期比(%)

基板事業

733,727

半導体加工事業

342,122

不動産賃貸事業

101,421

業務用支援ロボット事業

390,590

合計

1,567,862

 (注)1.当連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。

相手先

当連結会計年度

(自 2024年1月1日

至 2024年12月31日)

金額(千円)

割合(%)

株式会社サンエー化研

389,903

24.9

TOPPAN株式会社

316,797

20.2

2.当連結会計年度の主な相手先別の販売実績のうち、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10%未満の相手先につきましては記載を省略しております。

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

 なお、文中の将来に関する事項は、有価証券報告書提出日(2025年3月27日)現在において判断したものであります。

① 財政状態及び経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

a.財政状態の状況

 財政状態の状況につきましては、「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ②財政状態の状況」をご参照下さい。

b.経営成績の状況

(売上高)

 当連結会計年度の売上高は1,567百万円となりました。これは主に基板事業及び半導体加工事業の受注が堅調に推移したこと等によるものです。また当連結会計年度に株式会社アイウイズロボティクスの株式を取得したことにより、同社の業績が第4四半期より反映されております。

(売上原価、販売費及び一般管理費、営業損益)

 売上原価は1,143百万円となりました。売上増加に伴う原材料費の増加等によるものです。

 販売費及び一般管理費は328百万円となりました。これは主にのれん償却額増加等によるものです。この結果、営業利益は95百万円となりました。

(営業外収益、営業外費用、経常損益)

 営業外収益は4百万円に、営業外費用は第三者割当増資支援業務費用、臨時株主総会開催費用等により69百万円となりました。この結果、経常利益は30百万円となりました。

(特別利益、特別損失、税金等調整前当期純損益)

 特別利益は20百万円に、特別損失は1百万円となりました。この結果、税金等調整前当期純利益は49百万円となりました。

② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

a.資金需要
 設備投資、運転資金、借入金の返済及び利息の支払並びに法人税等の支払等に資金を充当しております。

b.資金の源泉
 自己資金及び営業活動によるキャッシュ・フロー等により、必要とする資金を調達しております。

c.キャッシュ・フロー
 「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ③キャッシュ・フローの状況」に記載しております。

d.借入金について

 当連結会計年度末の借入金は523百万円であります。金融機関等からの借入れであります。

③ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

 当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。
 当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針は、「第5 経理の状況 1.連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 重要な会計方針」に記載のとおりであります。

 なお、見積り及び評価については、過去の実績や状況に応じて合理的と考えられる要因等に基づいて行っておりますが、見積り特有の不確実性があるため、実際結果とは異なる場合があります。

④ 経営成績に重要な影響を与える要因についての分析

 「第2 事業の状況 2 事業等のリスク」に記載しております。

⑤ 重要事象等について

 「第2 事業の状況 2 事業等のリスク (6)継続企業の前提に関する重要事象等」に記載しております。

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

 当社グループの報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

 当社グループは、製品・サービス別に事業部を置き、各事業部は、取扱製品・サービスについて包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

 したがって、当社グループは、事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、製品・サービスの内容等が類似しているセグメントを集約し、「基板事業」、「半導体加工事業」、「不動産賃貸事業」及び「業務用支援ロボット事業」の4つを報告セグメントとしております。

 「基板事業」は液晶ガラス基板及び成膜ガラス基板等を加工販売しております。「半導体加工事業」は半導体製造装置関連部品を加工販売しております。「不動産賃貸事業」は不動産の賃貸をしております。「業務用支援ロボット事業」はAIを活用した全自動の業務用お掃除ロボットを販売しております。

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、財務諸表を作成するために採用される会計方針に準拠した方法であります。

 報告セグメントの利益又は損失は、営業利益又は営業損失ベースの数値であります。

 セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額(注)1、2、3

連結財務諸表計上額

 

基板事業

半導体加工

事業

不動産賃貸

事業

業務用支援

ロボット事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

733,727

342,122

101,421

390,590

1,567,862

1,567,862

セグメント間の内部売上高又は振替高

733,727

342,122

101,421

390,590

1,567,862

1,567,862

セグメント利益

308,011

22,020

67,326

64,387

461,746

△366,367

95,378

セグメント資産

960,588

230,146

96,055

2,285,827

3,572,616

1,082,594

4,655,211

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

23,475

14,124

9,902

5,081

52,583

3,131

55,715

のれん償却額

1,668

65,143

66,812

66,812

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

546

3,792

3,900

16,386

24,625

479,355

503,980

(注)1.セグメント利益の調整額△366,367千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用等であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

2.セグメント資産の調整額1,082,594千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産等であります。

3.有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額479,355千円は、各報告セグメントに配分していない新規事業であります。

4.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

【関連情報】

当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 本邦の外部顧客への売上が損益計算書の売上の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

(2)有形固定資産

 本邦以外に所在している有形固定資産がないため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

 

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

株式会社サンエー化研

389,903

業務用支援ロボット事業

TOPPAN株式会社

316,797

基板事業

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

全社・消去

連結財務諸表計上額

基板事業

半導体加工事業

不動産賃貸事業

業務用支援ロボット事業

当期末残高

31,697

1,889,172

1,920,869

1,920,869

(注)のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)

 該当事項はありません。