フジミインコーポレーテッド

３【事業の内容】

  当社グループは、当社及び子会社５社（2026年３月31日現在）により構成されており、事業は「研磨材等製造販売業」を営んでおります。事業内容と当社及び子会社の当該事業にかかる位置づけは、次のとおりであります。

　　以上の当社グループについて図示すると、次のとおりとなります。

　※当社の事業は、研磨材等製造、販売及びFUJIMI CORPORATION及びFUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.の製品の販売であります。

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況の概要は次のとおりであります。

① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

　当連結会計年度の当社グループを取り巻く環境は、地政学リスクと世界的な景気後退への懸念が高まる状況でありました。ロシア・ウクライナ情勢の緊張状態は継続し、中東においてはイランを巡る軍事衝突により、エネルギー価格や物流への影響が顕在化しました。中国経済の成長率は減速が継続しており、また、米国による関税措置についても、司法判断を受けた新たな動きが見られるなど、先行きは不透明な状況が続いております。

　世界半導体市場は、ＡＩ向け先端半導体デバイスの需要が牽引する中、ＰＣやスマートフォン、車載向け等の需要に底打ち感が見られた一方で、汎用メモリの供給不足や価格高騰による下振れの可能性については引き続き注視が必要と思われます。

　こうした状況下、当社においては先端半導体向けＣＭＰ製品及びシリコンウェハー向けポリシング材の販売が好調に推移したことにより、当連結会計年度の業績は、売上高69,404百万円（前期比11.0％増）、営業利益13,826百万円（前期比17.4％増）、経常利益14,169百万円（前期比15.7％増）となったものの、名古屋国税局による税務調査の指摘に基づき複数年度にわたる過年度法人税等1,215百万円を計上した結果、親会社株主に帰属する当期純利益は9,059百万円（前期比3.9％減）となりました。

　セグメントの経営成績は、次のとおりであります。

　日本につきましては、ＣＭＰ製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は39,450百万円（前期比11.2％増）、セグメント利益（営業利益）は11,401百万円（前期比17.3％増）となりました。

　北米につきましては、ＣＭＰ製品の販売が増加したものの、小口径シリコンウェハー向けラッピング材の販売が減少したことにより、売上高は7,967百万円（前期比2.9％減）となりましたが、セグメント利益（営業利益）は製品構成の良化及び費用減により、335百万円（前期比22.1％増）となりました。

　アジアにつきましては、ハードディスク基板向け製品の販売が減少するも、先端ロジック向けＣＭＰ製品の販売が増加したことにより、売上高は19,599百万円（前期比17.0％増）となり、将来を見据えた経費増（人員増含む）があったものの、セグメント利益（営業利益）は5,252百万円（前期比11.6％増）となりました。

　欧州につきましては、ＣＭＰ製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は2,387百万円（前期比14.5％増）、セグメント利益（営業利益）は162百万円（前期比6.1％増）となりました。

　なお、主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。

　シリコンウェハー向け製品につきましては、売上高はラッピング材では7,590百万円（前期比0.4％増）、ポリシング材では13,384百万円（前期比5.4％増）となりました。

　ＣＭＰ製品につきましては、先端ロジックや先端メモリ向けの販売が増加し、売上高は36,135百万円（前期比17.9％増）となりました。

　ハードディスク基板向け製品につきましては、顧客の稼働は引き続き好調に推移したものの、顧客の生産プロセス改善の影響により、売上高は2,238百万円（前期比12.1％減）となりました。

　一般工業用研磨材につきましては、前期に子会社化した南興セラミックスの販売が加わったことなどにより、売上高は6,426百万円（前期比18.7％増）となりました。

　財政状態の概況は、次のとおりであります。

当連結会計年度末における資産総額は、前連結会計年度末に比べ、30,394百万円増加し、121,302百万円となりました。これは、建物及び構築物（純額）が19,845百万円、現金及び預金が3,489百万円、投資有価証券が2,567百万円それぞれ増加したこと等によるものです。

負債総額は、前連結会計年度末に比べ、22,574百万円増加し、36,587百万円となりました。これは、長期借入金が16,160百万円、設備関係未払金が2,602百万円、未払法人税等が1,087百万円それぞれ増加したこと等によるものです。

　また、純資産は前連結会計年度末に比べ、7,819百万円増加し、84,715百万円となりました。これは、利益剰余金が3,525百万円、為替換算調整勘定が2,290百万円、その他有価証券評価差額金が1,567百万円それぞれ増加したこと等によるものです。

② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

　当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、29,524百万円となり、前連結会計年度に比べ、5,737百万円増加しました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりです。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

　営業活動の結果得られた資金は、12,599百万円の収入となり、前連結会計年度に比べ、388百万円減少しました。これは主に税金等調整前当期純利益が増加したものの、仕入債務が減少したこと及び法人税等の支払額が増加したこと等によるものであります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

　投資活動の結果使用した資金は、20,146百万円の支出となり、前連結会計年度に比べ、4,272百万円増加しました。これは主に、定期預金の預入による支出が減少したものの、有形固定資産の取得による支出が増加したこと

等によるものであります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

　財務活動の結果得られた資金は、12,178百万円の収入となり、前連結会計年度に比べ、17,815百万円増加しました。これは主に長期借入れによる収入が増加したこと等によるものであります。

（資本の財源及び資金の流動性）

　当社グループは手元流動性を確保すべく資産、負債を管理しており、当連結会計年度末の流動比率は337.3％と、十分な流動性を確保しているものと認識しております。また、足元は半導体市場の成長を確実に取り込むための設備投資を重視した機動的な資本投下を行うフェーズにあり、新工場建設等の所要資金として金融機関より借入による調達を行いましたが、当連結会計年度末の自己資本比率は69.1％と高い健全性を確保しているものと認識しております。

　当社グループは企業価値向上のために、生産能力の拡大、最先端半導体分野での研究開発や新規事業の創出及びＭ＆Ａに活用する資金を必要としております。また一方では、株主に対する適正な利益還元を行うことを経営の重要課題と認識しております。当社グループといたしましては、安定的な事業運営と成長のための投資及び積極的な株主還元を勘案し、持続的な企業価値向上に資する現金及び現金同等物の活用を志向してまいります。

③ 生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

　　当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。

b.受注実績

　　当社グループは、一部受注生産を行っておりますが、受注生産高の売上高に占める割合の重要性が乏しいため、記載を省略しております。

c.販売実績

　　当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。

２．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

　文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末（2026年３月31日）現在において当社グループが判断したものであります。

① 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

　連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５ 経理の状況　１ 連結財務諸表等　(1)連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。

　当社グループは、連結財務諸表の作成において使用される以下の重要な会計方針が特に当社グループの重要な判断と見積りに大きな影響を与えると考えております。

a.貸倒引当金

当社グループは、お客様の支払不能時に発生する損失の見積額について、貸倒引当金を計上しておりますが、お客様の支払能力が低下した場合には追加引当が必要となる可能性があります。

b.棚卸資産

当社グループは、棚卸資産の将来需要及び市場状況に基づく時価の見積額と原価との間に差額が生じた場合、評価減を実施しております。

c.固定資産の減損

当社グループは、固定資産の減損に係る会計基準を適用しております。この適用に当たり、合理的で説明可能な仮定及び予測に基づいて将来のキャッシュ・フロー等の見積りを行っておりますが、その仮定及び予測に変動が生じた場合、減損損失を計上しております。使用価値の算定に使用される将来キャッシュ・フローは、経営者により承認された経営計画を基礎とし、貨幣の時間的価値及び当該資産の固有のリスクを反映した税引前割引率を用いて見積もっております。なお、当連結会計年度において、収益及びキャッシュ・フローの早急な改善が見込めないと判断した事業用資産等について減損損失を計上しております。

d.投資の減損

当社グループは、長期的な取引関係の維持のために、特定のお客様及び金融機関の株式を所有しております。これらの株式の投資価値が下落した場合、減損損失を計上しております。この減損処理は、時価が取得原価に対して50％以上下落した場合、加えて30％～50％程度下落した場合で、回復の見込がないと判断される場合に行います。また、将来の市況悪化や投資先の業績不振により、評価損の計上が必要となる可能性があります。

なお、当社グループにおいて回復の見込みがないとは次のいずれかの要件に当てはまる場合をいいます。
イ．株価が過去２年間継続的に30％以上下落し一度も回復傾向のない状態にある
ロ．株式の発行会社が債務超過の状態にある
ハ．株式の発行会社が２期連続で損失を計上しており、翌期も損失計上が予想される

e.繰延税金資産の回収可能性

繰延税金資産の回収可能性は、過去の納税状況や将来の事業計画等、現状入手可能な情報を用いて判断しております。当社グループは、回収可能と見込めないと判断した部分を除いて繰延税金資産を計上しておりますが、経営成績の悪化等により将来の課税所得の見積額が減少した場合や法定税率の変更等により繰延税金資産が取崩された場合に、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

f.退職給付債務等

当社グループの退職給付費用及び債務は、割引率等数理計算上で設定される前提条件や年金資産の期待運用収益率に基づいて算出しております。しかしながら、運用環境の悪化等により、実際の結果がこれらの前提条件と異なった場合、あるいは前提条件の変更が必要になった場合には、退職給付費用や債務が増加し、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。なお、詳細につきましては、「第５ 経理の状況　１ 連結財務諸表等　(1)連結財務諸表 注記事項 (連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）　３．会計方針に関する事項 (4)退職給付に係る会計処理の方法」及び「第５ 経理の状況　１ 連結財務諸表等　(1)連結財務諸表 注記事項 (退職給付関係）」をご参照ください。

② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

　当社グループは、持続的な企業価値増大を目指しており、その取組みの概要については、「第２ 事業の状況 １ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (5)企業価値向上について ③企業価値向上のための取組み(中長期経営計画)」に記載のとおりであります。

　中長期経営計画では、連結売上高、連結非半導体売上構成比（％）、ＥＢＩＴＤＡマージン（％）、ＲＯＥ（％）を特に重要な経営指標と捉え、目標達成に向けた取組みを進めております。当連結会計年度につきましては、世界半導体市場はＡＩ向け先端半導体デバイスの需要が牽引し、ＰＣやスマートフォン、車載向け等の需要にも底打ち感が見られた一方で、汎用メモリの供給不足や価格高騰による下振れの可能性について引き続き注視を要する状況にありながらも、当社においては先端半導体向けＣＭＰ製品及びシリコンウェハー向けポリシング材の販売が好調に推移し、売上高、営業利益、経常利益は過去最高となりましたが、親会社株主に帰属する当期純利益は複数年度にわたる過年度法人税等を計上した結果、前期比減益となりました。中長期経営計画との比較においては、同計画を策定した2023年当初の予想には及ばず、連結売上高は694億円、ＥＢＩＴＤＡマージンは23.3％、ＲＯＥは11.3％と目標未達となりました。また、非半導体分野においては、開発品の採用に時間を要したこと等により狙った売上拡大を果たせず、連結非半導体売上高構成比は16.6％と計画を下回りました。

（注）ＥＢＩＴＤＡマージン＝（営業利益＋減価償却費）／売上高

　当社グループといたしましては、持続的な企業価値向上のため、引き続き中長期経営計画の取組みを進めてまいります。

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

１．報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、主に研磨材を製造・販売しており、国内については当社が、海外については北米、アジア及び欧州の現地法人がそれぞれ担当しております。現地法人はそれぞれ独立した経営単位であり、取り扱う製品について各地域の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

　したがって、当社は、生産・販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、「日本」、「北米」、「アジア」及び「欧州」の４つを報告セグメントとしております。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

　報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。なお、セグメント間の内部売上高又は振替高は概ね市場実勢価格に基づいております。

　報告セグメントの利益は営業利益であります。

３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報並びに収益の分解情報

前連結会計年度（自　2024年４月１日　至　2025年３月31日）

当連結会計年度（自　2025年４月１日　至　2026年３月31日）

　（注）１．調整額の内容は以下のとおりであります。

　セグメント利益

（単位：百万円）

　※全社費用の主なものは、当社本社の総務部門等管理部門に係る費用であります。

　セグメント資産

（単位：百万円）

　※全社資産の主なものは、当社での余資運用資金（現預金）及び管理部門に係る資産等であります。

２．セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

３．その他の源泉から生じる収益の額に重要性がないことから、顧客との契約から生じる収益と区分して表示しておりません。

【関連情報】

前連結会計年度（自  2024年４月１日  至  2025年３月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

　単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1) 売上高

（単位：百万円）

　（注）売上高は最終顧客を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

（単位：百万円）

　（注）北米の区分に属する国は米国であります。

３．主要な顧客ごとの情報

（単位：百万円）

当連結会計年度（自  2025年４月１日  至  2026年３月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

　単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1) 売上高

（単位：百万円）

　（注）売上高は最終顧客を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

（単位：百万円）

　（注）北米の区分に属する国は米国であります。

３．主要な顧客ごとの情報

（単位：百万円）

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度（自　2024年４月１日　至　2025年３月31日）

　該当事項はありません。

当連結会計年度（自　2025年４月１日　至　2026年３月31日）

（単位：百万円）

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度（自  2024年４月１日  至  2025年３月31日）

　重要性が乏しいため、記載を省略しております。

当連結会計年度（自  2025年４月１日  至  2026年３月31日）

　重要性が乏しいため、記載を省略しております。

【報告セグメントごとの負ののれんの発生益に関する情報】

前連結会計年度（自  2024年４月１日  至  2025年３月31日）

　該当事項はありません。

当連結会計年度（自  2025年４月１日  至  2026年３月31日）

　該当事項はありません。