2024年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります

工作機械 半導体関連装置
  • セグメント別売上構成
  • セグメント別利益構成 セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
  • セグメント別利益率

最新年度

セグメント名 セグメント別
売上高
(百万円)
売上構成比率
(%)
セグメント別
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
工作機械 31,604 63.0 2,025 27.3 6.4
半導体関連装置 18,594 37.0 5,389 72.7 29.0

事業内容

3【事業の内容】

 当社グループは、当社及び関係会社15社(連結子会社8社、非連結子会社5社、関連会社2社)により構成され、主な事業内容と当該事業における位置付けとセグメントとの関連は、次のとおりであります。

 なお、以下の区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

[工作機械]

 製造は当社を主として、海外連結子会社のOKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITED、OKAMOTO (THAI) CO.,LTD.、岡本工機(常州)有限公司、国内連結子会社の岡本工機㈱、技研㈱及び大和工機㈱の7社が行っております。

 販売は国内では、主として当社、岡本工機㈱及び大和工機㈱が直接又は代理店を通じて行っており、海外では、連結子会社のOKAMOTO CORPORATION、OKAMOTO MACHINE TOOL EUROPE GMBH、OKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITED、OKAMOTO(THAI)CO.,LTD.、岡本工機(常州)有限公司の5社が現地及び近接地域に直接又は代理店を通じて行っております。

[半導体関連装置]

 製造は当社を主として、海外連結子会社のOKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITED、国内連結子会社の岡本工機㈱及び大和工機㈱が行っております。販売は国内では、主として当社が直接又は代理店を通じて行っております。海外では、連結子会社のOKAMOTO CORPORATION、OKAMOTO MACHINE TOOL EUROPE GMBH、OKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITEDの3社が現地及び近接地域に直接又は代理店を通じて行っております。

 事業の系統図は次のとおりであります。

業績

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下、「経営成績等」という。)の概要は次のとおりであります。

 

① 財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度における世界経済は、ウクライナ情勢の長期化による原材料・エネルギー価格の高騰、欧米でのインフレや金融引き締め、中国での景気減速など、先行きは不透明な状況で推移いたしました。

わが国経済におきましては、新型コロナウイルス感染防止の行動制限が緩和され、社会経済活動の正常化への動きがみられました。一方で、不安定な国際情勢の中での物価上昇や、世界的な金融引き締めによる円安の進行もあり、景気の先行きは依然として不透明な状況となっております。

このような状況の中で当社グループは、今期が2年目の中期経営計画「“創”lution 2025 GRIT & Adjust」で掲げた最終年度の目標売上高500億円、営業利益60億円を1年前倒しでの達成に向け、生産体制やカスタマーサポート体制の拡充、半導体関連装置事業の強化などに注力してまいりました。その結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。

 

a.財政状態

当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して5,066百万円増加し、60,164百万円となりました。

当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して51百万円減少し、30,187百万円となりまし

た。

また、純資産は、前連結会計年度末と比較して5,117百万円増加し、29,977百万円となりました。

 

b.経営成績

当連結会計年度における連結売上高は50,198百万円(前年同期比10.3%増)、営業利益は6,133百万円(前年同期比9.6%増)、経常利益は6,284百万円(前年同期比13.2%増)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は4,556百万円(前年同期比13.1%増)となりました。

 

セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

(工作機械)

工作機械は、売上高は31,604百万円(前年同期比1.0%増)、セグメント利益(営業利益)は2,025百万円(前年同期比26.3%減)となりました。

(半導体関連装置)

半導体関連装置は、売上高は18,594百万円(前年同期比30.8%増)、セグメント利益(営業利益)は5,389百万円(前年同期比34.1%増)となりました。

 

② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は前連結会計年度末と比較して956百万円減少し、11,418百万円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果得られた資金は929百万円(前年同期は2,684百万円の獲得)となりました。これは主に、売上債権の増加3,064百万円及び契約負債の減少3,712百万円により資金が減少した一方で、税金等調整前当期純利益6,640百万円及び減価償却費1,834百万円により資金が増加したことによるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は3,634百万円(前年同期は3,079百万円の使用)となりました。これは主に、定期預金の預入による支出216百万円、有形固定資産の取得による支出2,817百万円及び無形固定資産の取得による支出206百万円により資金が減少したことによるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果得られた資金は1,237百万円(前年同期は406百万円の獲得)となりました。これは主に、短期借入金の純減少額1,386百万円、長期借入金の返済による支出459百万円、リース債務の返済による支出457百万円及び配当金の支払額932百万円により資金が減少した一方で、長期借入れによる収入4,500百万円により資金が増加したことによるものであります。

③ 生産、受注及び販売の実績

 a. 生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

生産高(百万円)

前年同期比(%)

工作機械

23,242

99.3

半導体関連装置

11,134

103.1

          合計

34,377

100.5

(注)金額は製造原価によっております。

 

 

 b. 受注実績

当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(百万円)

前年同期比(%)

受注残高

(百万円)

前年同期比(%)

工作機械

26,929

82.6

14,021

75.0

半導体関連装置

5,796

32.4

25,086

66.2

         合計

32,725

64.8

39,108

69.1

(注)当連結会計年度において、半導体関連装置事業の受注高の実績が前年同期に比べて著しく変動しました。主な要因は、前連結会計年度の受注高に、ウエーハ生産用のファイナルポリッシャーの大口受注が含まれていたこと、及び昨年度後半からのメモリ半導体を中心とした設備投資抑制の影響を受けたことによるものであります。

 

 

 c. 販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

販売高(百万円)

前年同期比(%)

工作機械

31,604

101.0

半導体関連装置

18,594

130.8

          合計

50,198

110.3

(注)最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自  2022年4月1日

至  2023年3月31日)

当連結会計年度

(自  2023年4月1日

至  2024年3月31日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

ミクロ技研株式会社

7,793

15.5

明徳貿易株式会社

6,786

14.9

ファナック株式会社

6,145

13.5

(注)1.当連結会計年度の明徳貿易株式会社、及びファナック株式会社に対する販売実績は、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10%未満であるため記載を省略しております。

2.前連結会計年度のミクロ技研株式会社に対する販売実績は、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10%未満であるため記載を省略しております。

 

 

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

1)財政状態

当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して5,066百万円増加し、60,164百万円となりました。主な要因は、現金及び預金が3,244百万円、有形固定資産が2,178百万円増加したことによるものであります。

当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して51百万円減少し、30,187百万円となりました。主な要因は、長期借入金(1年内返済予定の長期借入金を含む)が4,227百万円増加した一方で、短期借入金が1,231百万円、契約負債が3,546百万円減少したことによるものであります。

また、純資産は、前連結会計年度末と比較して5,117百万円増加し、29,977百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が、親会社株主に帰属する当期純利益の計上4,556百万円、配当金の支払い939百万円により3,617百万円、及び為替換算調整勘定が1,216百万円増加したことによるものであります。この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の45.1%から49.8%となりました。

2)経営成績

売上高は、主に半導体製造装置の売上が堅調に推移したことにより、前連結会計年度と比較して10.3%増加の50,198百万円となりました。

利益面では、QCD改善活動や内製化による変動費削減など、引き続き徹底したコスト削減に重点を置き、収益性の向上に努めてまいりましたが、岡本工機株式会社の新工場稼働により減価償却費が増加したため、売上総利益率は、前連結会計年度と比較して0.7ポイント悪化し30.9%となりました。

営業利益は、主に人件費が増加したため、販売費及び一般管理費は前連結会計年度を上回ったものの、売上総利益の増加により、当連結会計年度は6,133百万円(前連結会計年度は5,598百万円)、営業利益率は前連結会計年度と比較して0.1ポイント悪化し12.2%となりました。

営業外損益では、主に受取利息の増加及び為替差益の計上により、前連結会計年度と比較して196百万円収益(純額)が増加しました。以上の結果、経常利益は6,284百万円(前連結会計年度は5,552百万円)となりました。

税金費用は、前連結会計年度と比較して、税金等調整前当期純利益の増加に伴う課税所得の増加等により、法人税、住民税及び事業税が301百万円増加しました。また、法人税等調整額は、当連結会計年度に繰延税金資産の減少等があったことにより273百万円増加し、合計で575百万円の増加となりました。

以上の結果、親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度と比較して13.1%増加の4,556百万円となりました。

なお、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第2 事業の状況 3 事業等のリスク」に記載しております。

 

セグメントごとの財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

(工作機械)

国内市場におきましては、受注は前年度好調であった半導体関連向けでの設備投資が落ち着いたことや、ロボット向け歯車の受注低迷により前年度より減少しております。売上につきましては、セラミックス業界向けのロータリー平面研削盤や幅広い業種に大型平面研削盤の販売が増加し、前年度を上回りました。

海外市場におきましては、米国では金利引上げ政策や今年11月に控える大統領選挙の影響により景気の先行きは不透明な状況となっております。中小企業を中心に設備投資へ消極的な姿勢が継続したため工作機械、鋳物の需要が落ち込み受注、売上ともに前年度を下回りました。欧州におきましては、ウクライナ情勢など地政学的リスクにより経済が停滞しているものの、EV関連向けの底堅い需要は継続し、受注、売上ともに堅調に推移しております。中国におきましては、歯車の市況悪化により受注が低迷している一方で、EV車用リチウムイオン電池向けの大型平面研削盤の販売が増加し、売上は前年度を上回ることができました。

以上の結果、売上高は31,604百万円(前年同期比1.0%増)、セグメント利益(営業利益)は2,025百万円(前

年同期比26.3%減)となりました。

なお、セグメント資産は、前連結会計年度末と比較して2,225百万円増加し、31,620百万円となりました。これは主に売掛金、有形固定資産が増加したことによるものであります。

 

(半導体関連装置)

半導体市場におきましては、半導体需要の緩やかな回復が見られるものの、世界的なインフレや米国による中国への輸出規制、パソコン、スマートフォン向けの需要低迷などにより市況の回復は遅れております。一方で、省エネや高効率化に不可欠な次世代パワー半導体や高周波通信デバイス向けの半導体などでは旺盛な需要が継続しております。

このような状況の中で当社グループは、ポリッシャーやグラインダーの拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種開発やサービス拠点拡充などの諸施策を進めてまいりました。その結果、売上につきましては、国内、欧州向けのウェーハ生産用ファイナルポリッシャーと東アジア向けのパワー半導体向けグラインダーの販売が増加し、前年度を上回りました。受注につきましては、国内、東アジアの先端パワー半導体向けの取引先からグラインダーやポリッシャーなどの受注を獲得しました。しかしながら、市況回復の遅れにより、ユーザーの設備投資計画が見直されるなど、受注は前年度より大きく減少する結果となりました。

以上の結果、売上高は18,594百万円(前年同期比30.8%増)、セグメント利益(営業利益)は5,389百万円(前

年同期比34.1%増)となりました。

なお、セグメント資産は、前連結会計年度末と比較して3,302百万円増加し、15,409百万円となりました。これは主に電子記録債権、売掛金が増加したことによるものであります。

 

セグメント別の売上高の推移

 

工作機械事業

(百万円)

半導体関連装置事業

(百万円)

合計

(百万円)

2024年3月期

31,604

18,594

50,198

2023年3月期

31,305

14,219

45,524

2022年3月期

26,096

11,450

37,547

 

 

 

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては「(1) 経営成績等の状況の概要② キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりです。

 

資本の財源及び資金の流動性

当社グループの主な資金需要は、当社グループ製品製造のための原材料及び部品購入費の他、労務費、製造経費、販売費及び一般管理費等の運転資金、生産体制の強化・合理化を目的とした生産設備の新設及び更新等の設備資金であります。

このような資金需要につきましては、営業活動によるキャッシュ・フローで獲得した資金を投入している他、不足分については銀行借入金及び売上債権の流動化などにより資金を調達することとしております。調達につきましては、事業計画に基づく資金需要、金利動向、既存借入金の返済時期等を考慮の上、金額及び方法を適宜判断して実施しております。なお、当連結会計年度末の現金及び現金同等物は、売上高の約2.7ヶ月相当の水準となっており、当社グループの事業運営上、妥当な流動性を保持していると考えております。

 

今後予定しております生産設備の新設及び更新等につきましては、「第3設備の状況 3設備の新設、除却等の計画(1)重要な設備の新設等」に記載のとおり、自己資金及び借入金による調達を予定しております。

 

③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。

 

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社は、生産設備に関する機械装置の生産・販売を中心に事業展開しております。したがって、当社は、当社製品を用いて加工する対象物を基準とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「工作機械事業」及び「半導体関連装置事業」の2つを報告セグメントとしております。

「工作機械事業」は、主に研削盤、精密歯車及び鋳物を生産・販売しております。「半導体関連装置事業」は、主にポリッシングマシン、グラインディングマシン、スライシングマシンを生産・販売しております。

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自2022年4月1日 至2023年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結財務諸

表計上額

(注)2

 

工作機械

半導体

関連装置

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

31,305

14,219

45,524

45,524

セグメント間の内部売上高又は振替高

31,305

14,219

45,524

45,524

セグメント利益

2,749

4,018

6,767

△1,169

5,598

セグメント資産

29,395

12,107

41,502

13,596

55,098

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

1,261

241

1,502

18

1,521

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

3,372

265

3,637

283

3,921

(注)1.調整額は以下のとおりであります。

(1)セグメント利益の調整額△1,169百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

(2)セグメント資産の調整額13,596百万円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金(現金預金)、長期投資資金(投資有価証券)及び繰延税金資産等であります。

(3)その他の項目の減価償却費、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社に係るものであります。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

 

 

当連結会計年度(自2023年4月1日 至2024年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結財務諸

表計上額

(注)2

 

工作機械

半導体

関連装置

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

31,604

18,594

50,198

50,198

セグメント間の内部売上高又は振替高

31,604

18,594

50,198

50,198

セグメント利益

2,025

5,389

7,414

△1,280

6,133

セグメント資産

31,620

15,409

47,030

13,134

60,164

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

1,528

282

1,810

23

1,834

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

2,355

515

2,870

111

2,982

(注)1.調整額は以下のとおりであります。

(1)セグメント利益の調整額△1,280百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

(2)セグメント資産の調整額13,134百万円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金(現金預金)、長期投資資金(投資有価証券)及び繰延税金資産等であります。

(3)その他の項目の減価償却費、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社に係るものであります。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自2022年4月1日  至2023年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 (単位:百万円)

日本

北米

アジア

ヨーロッパ

その他

合計

18,331

6,285

18,504

2,162

241

45,524

 (注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2.北米のうち、アメリカへの売上高は5,858百万円であります。

3.アジアのうち、中国への売上高は14,330百万円であります。

 

(2)有形固定資産

(単位:百万円)

日本

北米

アジア

ヨーロッパ

合計

7,649

396

4,588

101

12,735

(注)1.有形固定資産は会社の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2.アジアのうち、タイに所在している有形固定資産は2,450百万円、シンガポールに所在している有形固定資産は1,078百万円であります。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

明徳貿易株式会社

6,786

半導体関連装置

ファナック株式会社

6,145

工作機械

 

当連結会計年度(自2023年4月1日  至2024年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 (単位:百万円)

日本

北米

アジア

ヨーロッパ

その他

合計

25,071

4,724

17,025

3,212

165

50,198

 (注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2.北米のうち、アメリカへの売上高は4,329百万円であります。

3.アジアのうち、中国への売上高は12,526百万円であります。

 

(2)有形固定資産

(単位:百万円)

日本

北米

アジア

ヨーロッパ

合計

9,152

414

5,262

84

14,913

(注)1.有形固定資産は会社の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2.アジアのうち、タイに所在している有形固定資産は2,762百万円、シンガポールに所在している有形固定資産は1,206百万円であります。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

ミクロ技研株式会社

7,793

半導体関連装置

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自2022年4月1日  至2023年3月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自2023年4月1日  至2024年3月31日)

大和工機株式会社の株式を取得し連結子会社としたことにより、負ののれん発生益を認識しております。当該事項による負ののれん発生益の計上額は405百万円であります。なお、負ののれん発生益は特別利益のため、上記セグメント利益には含まれておりません。