2025年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

工作機械 半導体関連装置
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
工作機械 30,861 70.6 1,380 31.5 4.5
半導体関連装置 12,872 29.4 3,001 68.5 23.3

事業内容

3【事業の内容】

 当社グループは、当社及び関係会社15社(連結子会社8社、非連結子会社5社、関連会社2社)により構成され、主な事業内容と当該事業における位置付けとセグメントとの関連は、次のとおりであります。

 なお、以下の区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

[工作機械]

 製造は当社を主として、海外連結子会社のOKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITED、OKAMOTO (THAI) CO.,LTD.、岡本工機(常州)有限公司、国内連結子会社の岡本工機㈱、技研㈱及び大和工機㈱の7社が行っております。

 販売は国内では、主として当社、岡本工機㈱及び大和工機㈱が直接又は代理店を通じて行っており、海外では、連結子会社のOKAMOTO CORPORATION、OKAMOTO MACHINE TOOL EUROPE GMBH、OKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITED、OKAMOTO(THAI)CO.,LTD.、岡本工機(常州)有限公司の5社が現地及び近接地域に直接又は代理店を通じて行っております。

[半導体関連装置]

 製造は当社を主として、海外連結子会社のOKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITED、国内連結子会社の岡本工機㈱及び大和工機㈱が行っております。販売は国内では、主として当社が直接又は代理店を通じて行っております。海外では、連結子会社のOKAMOTO CORPORATION、OKAMOTO MACHINE TOOL EUROPE GMBH、OKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITEDの3社が現地及び近接地域に直接又は代理店を通じて行っております。

 事業の系統図は次のとおりであります。

業績

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下、「経営成績等」という。)の概要は次のとおりであります。

 

① 財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度における世界経済は、ウクライナ紛争の長期化、中東情勢の緊迫化による地政学的リスクの高まりや、中国景気の減速による影響など、先行き不透明な状況が続きました。

わが国経済は、社会活動及び経済活動の正常化が進み、雇用・所得環境の改善により、景気の緩やかな回復の動きが見られる一方で、不安定な国際情勢での物価上昇や円安の進行もあり、依然として先行きは不透明な状況が続いております。

このような状況の中で当社グループは、今期を初年度とする新たな中期経営計画「“INOFINITY 700” Innovation × Infinity」を策定し、「世界に類のない『総合砥粒加工機メーカー』として、平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す」ことを長期ビジョンとして掲げ、2030年3月期の売上高700億円の目標達成に向け、三井物産株式会社との資本業務提携を締結するなど、更なる企業価値向上に努めてまいりました。その結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。

 

a.財政状態

当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して6,640百万円増加し、66,804百万円となりました。

当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して3,946百万円減少し、26,241百万円となりまし

た。

また、純資産は、前連結会計年度末と比較して10,586百万円増加し、40,563百万円となりました。

 

b.経営成績

当連結会計年度における連結売上高は43,734百万円(前年同期比12.9%減)、営業利益は3,015百万円(前年同期比50.8%減)、経常利益は2,916百万円(前年同期比53.6%減)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は2,024百万円(前年同期比55.6%減)となりました。

 

セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

(工作機械)

工作機械は、売上高は30,861百万円(前年同期比2.3%減)、セグメント利益(営業利益)は1,380百万円(前年同期比31.8%減)となりました。

(半導体関連装置)

半導体関連装置は、売上高は12,872百万円(前年同期比30.8%減)、セグメント利益(営業利益)は3,001百万円(前年同期比44.3%減)となりました。

 

② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は前連結会計年度末と比較して3,303百万円増加し、14,722百万円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果使用した資金は2,112百万円(前年同期は929百万円の獲得)となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益2,812百万円及び減価償却費2,082百万円により資金が増加した一方で、仕入債務の減少3,107百万円、契約負債の減少2,097百万円及び法人税等の支払額2,105百万円により資金が減少したことによるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は5,095百万円(前年同期は3,634百万円の使用)となりました。これは主に、定期預金の預入による支出1,352百万円及び有形固定資産の取得による支出3,813百万円により資金が減少したことによるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果得られた資金は10,493百万円(前年同期は1,237百万円の獲得)となりました。これは主に株式の発行による収入9,762百万円により資金が増加したことによるものであります。

③ 生産、受注及び販売の実績

 a. 生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

生産高(百万円)

前年同期比(%)

工作機械

23,095

99.4

半導体関連装置

8,869

79.7

          合計

31,964

93.0

(注)金額は製造原価によっております。

 

 

 b. 受注実績

当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(百万円)

前年同期比(%)

受注残高

(百万円)

前年同期比(%)

工作機械

26,478

98.3

9,638

68.7

半導体関連装置

7,973

137.6

20,186

80.5

         合計

34,451

105.3

29,824

76.3

 

 

 

 c. 販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

販売高(百万円)

前年同期比(%)

工作機械

30,861

97.7

半導体関連装置

12,872

69.2

          合計

43,734

87.1

(注)最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自  2023年4月1日

至  2024年3月31日)

当連結会計年度

(自  2024年4月1日

至  2025年3月31日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

ミクロ技研株式会社

7,793

15.5

5,228

12.0

ファナック株式会社

4,548

10.4

(注)1.前連結会計年度のファナック株式会社に対する販売実績は、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10%未満であるため記載を省略しております。

 

 

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

1)財政状態

当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して6,640百万円増加し、66,804百万円となりました。主な要因は、現金及び預金が1,996百万円減少した一方で、有価証券が6,500百万円、有形固定資産が2,015百万円増加したことによるものであります。

当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して3,946百万円減少し、26,241百万円となりました。主な要因は、短期借入金が2,469百万円増加した一方で、電子記録債務が2,407百万円、契約負債が2,097百万円、未払法人税等が1,089百万円減少したことによるものであります。

また、純資産は、前連結会計年度末と比較して10,586百万円増加し、40,563百万円となりました。主な要因は、第三者割当による新株式の発行により、資本金が4,903百万円、資本剰余金が4,903百万円増加したことによるものであります。この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の49.8%から60.7%となりました。

2)経営成績

売上高は、主に半導体関連装置の売上が減少したことにより、前連結会計年度と比較して12.9%減少の43,734百万円となりました。

利益面では、QCD改善活動や内製化による変動費削減など、引き続き徹底したコスト削減に重点を置き、収益性の向上に努めてまいりましたが、半導体関連装置の売上高減少の影響が大きく、売上総利益率は、前連結会計年度と比較して1.6ポイント悪化し29.3%となりました。

営業利益は、販売費及び一般管理費が主に人件費の増加により前連結会計年度を上回ったこと、及び売上総利益の減少により、当連結会計年度は3,015百万円(前連結会計年度は6,133百万円)、営業利益率は前連結会計年度と比較して5.3ポイント悪化し6.9%となりました。

営業外損益では、主に支払手数料及び為替差損の計上により、前連結会計年度と比較して249百万円費用(純額)が増加しました。以上の結果、経常利益は2,916百万円(前連結会計年度は6,284百万円)となりました。

税金費用は、前連結会計年度と比較して、税金等調整前当期純利益の減少に伴う課税所得の減少等により、法人税、住民税及び事業税が1,108百万円減少しました。また、法人税等調整額は、当連結会計年度に繰延税金資産の増加等があったことにより186百万円減少し、合計で1,294百万円の減少となりました。

以上の結果、親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度と比較して55.6%減少の2,024百万円となりました。

なお、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第2 事業の状況 3 事業等のリスク」に記載しております。

 

セグメントごとの財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

(工作機械)

国内市場におきましては、中小企業での投資が鈍化したことや、平面研削盤のメインユーザーとなる金型業界向けを中心に需要が低迷したため、受注、売上ともに前年度を下回りました。

海外市場におきましては、米国では、9月以降の金利引き下げや新大統領の決定もあり、企業の投資意欲が上向きの動きを見せたため、受注においては前年度を上回りました。一方で、売上は前期の受注低迷により減少しております。欧州では、前期に受注したEV関連向けの大型平面研削盤などに支えられ、売上は前年度を上回りましたが、ウクライナ情勢を巡る不透明感の高まりを背景に経済の停滞が続いており、受注は前年同期にはわずかに届きませんでした。中国では、政府による消費財買い替え政策を背景に家電関係で小型成形研削盤の受注があったものの、景気の減速によりEV関連向けを中心に新規受注が伸び悩んだため、受注、売上ともに前年度より減少しております。

以上の結果、売上高は30,861百万円(前年同期比2.3%減)、セグメント利益(営業利益)は1,380百万円(前

年同期比31.8%減)となりました。

なお、セグメント資産は、前連結会計年度末と比較して1,863百万円増加し、33,483百万円となりました。これは主に有形固定資産が増加したことによるものであります。

 

(半導体関連装置)

半導体市場におきましては、パソコン、スマートフォン向けの設備投資需要が低迷している一方で、通信技術の発達やIoT、AIディープラーニング、自動運転の本格化等を背景として市場の成長が見込まれております。市況低迷の中、在庫調整正常化に向けて、次世代パワー半導体、高周波通信デバイス向けの半導体ウェーハなどで一部需要が出てきております。

このような状況の中で当社グループは、半導体事業の収益力維持、向上を目指して、ウェーハ業界向けのポリッシャーやグラインダの次世代新機種開発などの諸施策を進めてまいりました。その結果、売上につきましては、国内や欧州、東アジアにウェーハ生産用ファイナルポリッシャーや米国向けにグラインダを販売したものの、ユーザーの市況による生産調整で投資計画の先送りの影響もあり、前年同期に比べ減少いたしました。受注につきましては、国内、東アジアの次世代パワー半導体や高周波通信デバイス向けの取引先からグラインダやファイナルポリッシャーなどの受注を獲得し前年同期を上回ることができました。

以上の結果、売上高は12,872百万円(前年同期比30.8%減)、セグメント利益(営業利益)は3,001百万円(前

年同期比44.3%減)となりました。

なお、セグメント資産は、前連結会計年度末と比較して127百万円増加し、15,536百万円となりました。これは主に売掛金が増加したことによるものであります。

 

セグメント別の売上高の推移

 

工作機械事業

(百万円)

半導体関連装置事業

(百万円)

合計

(百万円)

2025年3月期

30,861

12,872

43,734

2024年3月期

31,604

18,594

50,198

2023年3月期

31,305

14,219

45,524

 

 

 

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては「(1) 経営成績等の状況の概要② キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりです。

 

資本の財源及び資金の流動性

当社グループの主な資金需要は、当社グループ製品製造のための原材料及び部品購入費の他、労務費、製造経費、販売費及び一般管理費等の運転資金、生産体制の強化・合理化を目的とした生産設備の新設及び更新等の設備資金であります。

このような資金需要につきましては、営業活動によるキャッシュ・フローで獲得した資金を投入している他、不足分については銀行借入金及び売上債権の流動化などにより資金を調達することとしております。調達につきましては、事業計画に基づく資金需要、金利動向、既存借入金の返済時期等を考慮の上、金額及び方法を適宜判断して実施しております。なお、当連結会計年度末の現金及び現金同等物は、売上高の約4.0ヶ月相当の水準となっており、当社グループの事業運営上、妥当な流動性を保持していると考えております。

 

今後予定しております生産設備の新設及び更新等につきましては、「第3設備の状況 3設備の新設、除却等の計画(1)重要な設備の新設等」に記載のとおり、自己資金及び借入金による調達を予定しております。

 

③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。

 

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社は、生産設備に関する機械装置の生産・販売を中心に事業展開しております。したがって、当社は、当社製品を用いて加工する対象物を基準とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「工作機械事業」及び「半導体関連装置事業」の2つを報告セグメントとしております。

「工作機械事業」は、主に研削盤、精密歯車及び鋳物を生産・販売しております。「半導体関連装置事業」は、主にポリッシングマシン、グラインディングマシン、スライシングマシンを生産・販売しております。

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自2023年4月1日 至2024年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結財務諸

表計上額

(注)2

 

工作機械

半導体

関連装置

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

31,604

18,594

50,198

50,198

セグメント間の内部売上高又は振替高

31,604

18,594

50,198

50,198

セグメント利益

2,025

5,389

7,414

△1,280

6,133

セグメント資産

31,620

15,409

47,030

13,134

60,164

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

1,528

282

1,810

23

1,834

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

2,355

515

2,870

111

2,982

(注)1.調整額は以下のとおりであります。

(1)セグメント利益の調整額△1,280百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

(2)セグメント資産の調整額13,134百万円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金(現金預金)、長期投資資金(投資有価証券)及び繰延税金資産等であります。

(3)その他の項目の減価償却費、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社に係るものであります。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

 

当連結会計年度(自2024年4月1日 至2025年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結財務諸

表計上額

(注)2

 

工作機械

半導体

関連装置

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

30,861

12,872

43,734

43,734

セグメント間の内部売上高又は振替高

30,861

12,872

43,734

43,734

セグメント利益

1,380

3,001

4,381

△1,366

3,015

セグメント資産

33,483

15,536

49,020

17,784

66,804

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

1,777

280

2,057

25

2,082

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

2,681

1,241

3,923

0

3,923

(注)1.調整額は以下のとおりであります。

(1)セグメント利益の調整額△1,366百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

(2)セグメント資産の調整額17,784百万円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金(現金預金)、長期投資資金(投資有価証券)及び繰延税金資産等であります。

(3)その他の項目の減価償却費、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社に係るものであります。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自2023年4月1日  至2024年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 (単位:百万円)

日本

北米

アジア

ヨーロッパ

その他

合計

25,071

4,724

17,025

3,212

165

50,198

 (注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2.北米のうち、アメリカへの売上高は4,329百万円であります。

3.アジアのうち、中国への売上高は12,526百万円であります。

 

(2)有形固定資産

(単位:百万円)

日本

北米

アジア

ヨーロッパ

合計

9,152

414

5,262

84

14,913

(注)1.有形固定資産は会社の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2.アジアのうち、タイに所在している有形固定資産は2,762百万円、シンガポールに所在している有形固定資産は1,206百万円であります。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

ミクロ技研株式会社

7,793

半導体関連装置

 

当連結会計年度(自2024年4月1日  至2025年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 (単位:百万円)

日本

北米

アジア

ヨーロッパ

その他

合計

22,783

4,374

12,882

3,431

261

43,734

 (注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2.北米のうち、アメリカへの売上高は4,019百万円であります。

3.アジアのうち、中国への売上高は8,374百万円であります。

 

(2)有形固定資産

(単位:百万円)

日本

北米

アジア

ヨーロッパ

合計

10,804

384

5,665

74

16,929

(注)1.有形固定資産は会社の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2.アジアのうち、タイに所在している有形固定資産は3,353百万円、シンガポールに所在している有形固定資産は1,148百万円であります。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

ミクロ技研株式会社

5,228

半導体関連装置

ファナック株式会社

4,548

工作機械

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自2023年4月1日  至2024年3月31日)

大和工機株式会社の株式を取得し連結子会社としたことにより、負ののれん発生益を認識しております。当該事項による負ののれん発生益の計上額は405百万円であります。なお、負ののれん発生益は特別利益のため、上記セグメント利益には含まれておりません。

 

当連結会計年度(自2024年4月1日  至2025年3月31日)

該当事項はありません。