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３ 【事業の内容】

当社グループは、当社と連結子会社１社及び関連会社１社で構成されており、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）製造装置や半導体パッケージ製造装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。

当社グループの事業における当社及び関係会社の位置付けは、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。

（ＩＪＰソリューション事業）

ＩＪＰ（インクジェット・プリンティング）応用分野、ナノインプリント応用分野、フィルム応用分野の研究開発成果を製品に展開し、先端のプロセスと設備を提案しております。

１．ＩＪＰ応用分野

有機ＥＬディスプレイを始めとする次世代ディスプレイの量産化に向けたプロセスと設備の提案を行っております。

ＩＪＰ技術は、微小な液滴を対象物に非接触でダイレクトに塗布、印刷する技術で、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に代わる有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）や量子ドットディスプレイ（ＱＤ）、マイクロディスプレイ（ＯＬＥＤoＳ、μＬＥＤoＳ）など次世代プレミアム・ディスプレイの製造に用いられるほか、必要な量を必要な場所に塗布できることからローコスト・プロセスの実現に繋がるなど様々な分野での利用が期待されています。

２．ナノインプリント応用分野

スマートグラスを始めとする次世代コミュニケーションツールの量産化に向けたプロセスと設備の提案を行っております。

ナノインプリント技術は、様々な基板上に塗布した樹脂膜に凸凹構造をもった型をプレスし、ナノメートルレベルの微細パターンを転写する技術で、有機ＥＬディスプレイ上の膜形成、ＡＲスマートグラス用ウェーブガイド（※1）形成など、多様な用途での利用が期待されています。

(※1)ウェーブガイド：現実世界に融合するデジタル映像の視認を可能にする導光板の構造です。

３．フィルム応用分野

フレキシブルデバイス(※1)やデジタルサイネージ(※2)に向けたプロセスと設備の提案を行っております。

　(※1)フレキシブルデバイス：薄くて柔軟性のある新たな素材を用いたエレクトロニクス製品の総称です。

(※2)デジタルサイネージ：ディスプレイなどの電子的な表示機器を用いて情報発信するメディアの総称です。

(主な関係会社)当社、ナノリソティックス株式会社

（半導体関連事業）

　半導体パッケージ(※1)製造過程に用いられる、はんだボールマウンタ装置、ウエハハンドリングシステムや、半導体回路形成過程に用いられるＵＶ装置とエッチング・アッシング装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。

　　(※1)半導体パッケージ：ＩＣチップに電源を供給、衝撃・湿気・ほこり等外部環境から保護、及びＩＣチップの放熱等を行うものであり、ＩＣチップの能力を最大限に引き出す役割を果たしています。

　１．はんだボールマウンタ装置

　　ボール搭載技術とリペア技術を応用し、高歩留まりの量産設備を提供しております。今後更なる高機能・小型化・薄型化が要求される半導体関連の応用設備であります。

　２．ウエハハンドリングシステム

　　半導体ウエハを、ガラスキャリアに貼り合わせ分離する技術を応用し、ウエハ研磨・薄板化加工過程に必要な装置を提供しております。今後、更なる高機能・小型化・薄型化・積層化が要求される先端半導体パッケージ製造関連の応用設備であります。

　３．ＵＶ装置とエッチング・アッシング装置

　　ＵＶ装置は、ＵＶ照射技術を応用し、回路形成に必要なレジストを硬化（安定化）する装置です。また、エッチング・アッシング装置は、プラズマ技術を応用し、ウエハの溝加工（エッチング処理）による回路形成、レジストの除去（アッシング処理）をする装置です。いずれも、パワー半導体関連の応用設備であります。

　　(主な関係会社)当社、南京新創機電科技有限公司

（ＬＣＤ事業）

テレビやスマートフォン等の液晶ディスプレイパネル生産工程で使われるシール塗布装置、液晶滴下装置、真空貼合せ装置等の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。

１．シール塗布装置

細線塗布技術を応用し、対象となる基板上にシール剤(接着剤)を高速・高精度に塗布する装置であります。

２．液晶滴下装置

微量ＩＪＰ塗布技術を応用し、液晶剤をパネルに高精度に塗布する装置であります。

３．真空貼合せ装置

高精度貼合せ技術を応用し、真空中で２枚のガラス基板の間に液晶を封じ込めるための装置であります。

(主な関係会社)当社、南京新創機電科技有限公司

事業の系統図は、次のとおりであります。

(注)南京新創機電科技有限公司は連結子会社であり、ナノリソティックス株式会社は持分法適用関連会社であります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

① 財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度における世界経済は、資産効果により個人消費が堅調な米国を中心にプラス成長を維持しましたが、中国の不動産市況低迷による内需停滞や、ウクライナ・中東情勢などの地政学リスクの高まりなど、先行き不透明な状況が続きました。国内経済は、実質賃金の前年比マイナス基調が続く中、個人消費が振るわない一方、企業の設備投資・輸出は堅調に推移し緩やかな回復が続きました。

当社グループの事業環境について、半導体業界において、ＰＣやスマートフォンなどのＩＴ機器需要低迷を受け、メモリ向け等を中心に投資抑制傾向が続いた一方、ＡＩ用先端半導体関連需要は急速に拡大しました。また、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）業界では、パネル市況の低迷等により、マイクロディスプレイ・ＬＣＤともに投資抑制が続きました。

このような環境下において、当社は、東京応化工業（株）から譲り受けた装置事業の積極的な展開、ＪＵＫＩ（株）との資本業務提携の推進、（株）オプトランとの合弁会社設立など、さらなる事業拡大への取り組みを強化いたしました。

このような状況のもと、当社グループの当連結会計年度の受注金額は15,088百万円（前年度比2.2％減）、受注残高は20,243百万円（前年度比1.7％減）となりました。売上高は15,421百万円（前年度比0.3％減）、営業利益は261百万円（前年度比55.0％減）、経常利益は162百万円（前年度比65.4％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は111百万円（前年度比90.6％減）となりました。

　セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

 (ＩＪＰソリューション事業)

主力のマイクロディスプレイ向け一括封止ラインについて、ＡＲ／ＶＲグラス等の最終アプリケーション市場動向を見極めている顧客の設備投資計画見直しなどにより、受注・出荷の翌期以降へのずれ込みが発生し、前年度比減収・減益となりました。引き続き、次世代コミュニケーションツール用を中心とするマイクロディスプレイ向け投資需要の捕捉に加え、調光パネル向けフィルムＯＤＦシステム拡販や、合弁会社によるナノインプリントリソグラフィー事業の早期立ち上げに注力し、受注・売上の積み上げを図ってまいります。

このような状況のもと、当セグメントの当連結会計年度の売上高は1,943百万円(前年度比49.5％減)、セグメント利益は155百万円(前年度比12.3％減)となりました。

 (半導体関連事業)

はんだボールマウンタについて、ＩＴ機器・汎用サーバ用半導体の投資抑制を受け、受注・出荷の翌期以降へのずれ込みが顕在化したものの、ＡＩサーバ用などの先端半導体パッケージ向けウエハハンドリングシステムやパワー半導体向けＵＶ／プラズマ装置が牽引し、前年度比増収・増益となりました。今後は、引き続き堅調なＡＩ用先端半導体向け投資需要の捕捉に加え、ＩＴ機器需要底入れや各国政府の支援の後押しにより、メモリ・ロジック向け投資に本格的回復の動きが伺える中、当第１四半期に上市したＪＵＫＩ（株）との共同開発によるはんだボールマウンタ新機種拡販などにより、一層の受注・売上の拡大に取り組んでまいります。

このような状況のもと、当セグメントの当連結会計年度の売上高は11,446百万円(前年度比62.7％増)、セグメント利益は1,602百万円(前年度比17.9％増)となりました。

 (ＬＣＤ事業)

パネル市況の底入れは伺われるものの、顧客の設備投資計画見直しの動きは続き、出荷の翌期以降へのずれ込みなどにより前年度比減収・減益となりました。引き続き投資回復動向を見極めながら、既存設備更新や部品・改造などのアフターサービス需要の掘り起こしを中心に、一定規模の受注・売上確保を目指してまいります。

　　このような状況のもと、当セグメントの当連結会計年度の売上高は2,031百万円(前年度比55.6％減)、セグメ

　ント損失は60百万円(前年度は213百万円の利益)となりました。

当連結会計年度末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ９百万円減少し、19,848百万円となりました。主として、売掛金及び契約資産359百万円、電子記録債権317百万円、半製品563百万円の増加、並びに、仕掛品554百万円、未収入金794百万円の減少によるものであります。

　　有形固定資産は、前連結会計年度末から650百万円増加し、2,792百万円となりました。

無形固定資産は、前連結会計年度末から５百万円減少し、22百万円となりました。

投資その他の資産は、前連結会計年度末から４百万円増加し、110百万円となりました。

これらの結果、総資産は、前連結会計年度末から640百万円増加し、22,774百万円となりました。

流動負債は、前連結会計年度末に比べ862百万円減少し、10,992百万円となりました。主として、短期借入金600百万円の増加、並びに、電子記録債務973百万円、買掛金580百万円の減少によるものであります。

固定負債は、前連結会計年度末に比べ466百万円減少し、825百万円となりました。

純資産は、前連結会計年度末に比べ1,968百万円増加し、10,955百万円となりました。主として、新株予約権の行使により資本金1,060百万円、資本剰余金846百万円の増加によるものであります。

この結果、自己資本比率は48.1％となりました。

② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ159百万円増加し、2,873百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果使用した資金は、1,131百万円となりました。資金の使用は、主に売上債権の増加674百万円、仕入債務の減少1,560百万円によるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は、889百万円となりました。資金の使用は、主に有形固定資産の取得による支出885百万円によるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果取得した資金は、2,130百万円となりました。資金の取得は、主に新株予約権の行使による株式発行による収入2,193百万円によるものであります。

③ 受注実績

当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

(注) １．セグメント間取引はありません。

２．金額は、販売価格によっております。

④ 販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

(注) １．セグメント間取引はありません。

２．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。

３．前連結会計年度のMIC-TECH(SHANGHAI)につきましては、当該割合が100分の10未満のため記載を省略しております。

　　当連結会計年度のSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO.,LTD.、HannStar Display Corporationにつきましては、当該割合が100分の10未満のため記載を省略しております。

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

① 経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

　ａ．財政状態

当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末から640百万円増加し、22,774百万円となりました。これは主に有形固定資産650百万円の増加によるものです。

負債は、前連結会計年度末から1,328百万円減少し、11,818百万円となりました。主として、仕入債務1,553百万円の減少によるものです。

純資産は、前連結会計年度末から1,968百万円増加し、10,955百万円となりました。主として、新株予約権の行使により資本金1,060百万円、資本剰余金846百万円の増加によるものです。この結果、自己資本比率は48.1％となり、前年度より7.5％増加しました。

　b.　経営成績

当連結会計年度において、顧客の投資計画見直し等による受注・出荷の翌気移行へのずれ込みがあり、当社グループの連結業績は、売上高15,421百万円（前年度比0.3％減）、営業利益261百万円（前年度比55.0％減）、経常利益162百万円（前年度比65.4％減）、親会社株主に帰属する当期純利益111百万円（前年度比90.6％減）となっています。営業・経常利益減益は、研究開発費の増加が要因となっています。

セグメントごとの経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、各セグメントの当連結会計年度における事業環境は、「第２ 事業の状況 ４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(1) 経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。

また、セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益に対応しております。

 （ＩＪＰソリューション事業）

当セグメントの当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度から1,904百万円減少し、1,943百万円となりました。

セグメント利益は、同じく21百万円減少し、155百万円となりました。顧客の設備投資見直し等により、主にマイクロディスプレイ向け装置の受注・出荷が翌期以降にずれ込んだ結果、斯かる減収・減益となったものです。

（半導体関連事業）

当セグメントの当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度から4,412百万円増加し、11,446百万円となりました。

セグメント利益は、同じく243百万円増加し、1,602百万円となりました。ＡＩ用などの先端半導体パッケージ向けウエハハンドリングシステムや、パワー半導体向けのＵＶ装置、エッチング・アッシング装置が堅調に推移した結果、斯かる増収増益となったものです。

（ＬＣＤ事業）

当セグメントの当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度から2,548百万円減少し、2,031百万円となりました。

セグメント損益は、前連結会計年度の213百万円の利益から273百万円減少し、60百万円の損失となりました。液晶パネル市況の低迷、有期ＥＬパネルへの移行といった構造的要因により、新規投資需要の減少やアフターサービス案件の期ずれが発生し、斯かる減収減益となったものです。

②資本の財源及び資金の流動性に係る情報

　当社グループの事業活動における主な資金需要は、部品の仕入代金、製品の製作代金、販売費及び一般管理費等の費用及び設備投資資金であります。上記運転資金につきましては、内部資金、銀行からの借入及び売上債権の回収により調達を行うことを基本としております。日常的な手元流動性は金利費用削減のため必要最小限の残高で運用しておりますが、取引銀行とコミットメントライン契約（極度額5,000百万円）、当座貸越契約（極度額8,700百万円）を締結しており、資金の流動性は確保されております。なお今後につきましては、安定的な内部留保の蓄積等により財政状態の健全化を図るとともに、資本効率を高めてまいります。

③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている企業会計基準に基づき作成しております。

この連結財務諸表の作成にあたって、資産、負債、収益、費用及びキャッシュ・フローの報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いております。

当社グループは、過去の実績値や状況を踏まえ合理的と判断される前提に基づき、継続的に見積り、予測を行っております。そのため実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。

当社グループの連結財務諸表の作成のための重要な会計方針等は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　（１）連結財務諸表　注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載のとおりであります。

連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは以下のとおりであります。

ａ．貸倒引当金の計上基準

当社グループは、債権の貸倒に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を検討し、回収不能見込額を計上しております。

顧客の財政状態が悪化し、支払能力が低下した場合には、引当金の追加計上又は貸倒損失が発生する可能性があります。

ｂ．棚卸資産の評価基準

当社グループは、原材料は最終仕入原価法（貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定）、製品及び仕掛品は個別法による原価法（貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定）、半製品のうち保守部品は移動平均法による原価法、それ以外は個別法による原価法（貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定）を採用しております。

将来における実際の需要または市況が見積りより悪化した場合には、評価損の追加計上が必要となる可能性があります。

ｃ．繰延税金資産の回収可能性

当社グループは、繰延税金資産の回収可能性について、課税所得の額を合理的に見積ることにより判断しております。

将来の不確実な経済条件の変動等により見積りの見直しが必要となった場合、繰延税金資産及び法人税等調整額の金額に影響を与える可能性があります。

ｄ．固定資産の減損処理

当社グループは、固定資産のうち減損の兆候がある資産又は資産グループについて、当該資産又は資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回る場合には、固定資産の帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上しております。

将来の不確実な経済条件の変動等により見積りの見直しが必要となった場合、減損損失が発生する可能性があります。

ｅ．退職給付債務の算定

当社の退職給付費用及び債務は、割引率等数理計算上で設定される前提条件や年金資産の期待運用収益率等に基づき算定されております。

将来の不確実な経済条件の変動等により割引率及び期待運用収益率等の見直しが必要となった場合、退職給付に係る負債及び退職給付費用の金額に影響を与える可能性があります。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

１．報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営者が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、「ＩＪＰソリューション事業」・「半導体関連事業」・「ＬＣＤ事業」を報告セグメントとしております。

「ＩＪＰソリューション事業」の製品は、薄膜形成用インクジェット装置、ナノインプリント形成装置、フィルム貼合せ装置、ロールツーロール応用システム、有機ＥＬパネル等製造用のダム塗布装置、フィル滴下装置等から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。

「半導体関連事業」の製品は、基板用はんだボールマウンタ装置等、半導体パッケージ関連応用設備、三次元実装に対応したウエハハンドリングシステムやプラズマドライアッシング装置など半導体実装装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。

「ＬＣＤ事業」の製品は、液晶パネルの生産工程で使われるシール塗布装置、液晶滴下装置、真空貼合せ装置、その他関連装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。共用資産については、各報告セグメントに配分していないため、関連する費用についても、各報告セグメントに配分しておりません。

３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自　2022年７月１日　至　2023年６月30日)

(注)１．調整額の主な内容は、以下のとおりであります。

(1)セグメント利益の調整額△1,168,724千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における売上原価・一般管理費△1,168,724千円であります。

(2)セグメント資産の調整額5,312,084千円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、共用資産等であります。

(3)減価償却費272,877千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。

(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額420,473千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。

２．セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

当連結会計年度(自　2023年７月１日　至　2024年６月30日)

(注)１．調整額の主な内容は、以下のとおりであります。

(1)セグメント利益又は損失の調整額△1,436,380千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における売上原価・一般管理費△1,436,380千円であります。

(2)セグメント資産の調整額6,099,730千円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、共用資産等であります。

(3)減価償却費241,171千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。

(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額886,238千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。

２．セグメント利益又は損失は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

【関連情報】

前連結会計年度(自　2022年７月１日　至　2023年６月30日)

　１．製品及びサービスごとの情報

　セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

　２．地域ごとの情報

　(1) 売上高

(注)　売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

　(2) 有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。

　３．主要な顧客ごとの情報

当連結会計年度(自　2023年７月１日　至　2024年６月30日)

　１．製品及びサービスごとの情報

　セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

　２．地域ごとの情報

　(1) 売上高

(注)　売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

　(2) 有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。

　３．主要な顧客ごとの情報

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度（自　2022年７月１日　至　2023年６月30日）

　該当事項はありません。

当連結会計年度（自　2023年７月１日　至　2024年６月30日）

　該当事項はありません。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度（自　2022年７月１日　至　2023年６月30日）

　該当事項はありません。

当連結会計年度（自　2023年７月１日　至　2024年６月30日）

　該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度（自　2022年７月１日　至　2023年６月30日）

半導体関連事業において、当連結会計年度より東京応化工業株式会社が設立したプロセス機器事業分割準備株式会社の取得に伴い、負ののれんが発生しております。当該事象による負ののれん発生益の計上額は1,134,225千円であります。

なお、当該負ののれん発生益の金額は、取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。また、負ののれん発生益は特別利益のため、上記セグメント利益には含まれておりません。

当連結会計年度（自　2023年７月１日　至　2024年６月30日）

該当事項はありません。