ジェイ・イー・ティ

３ 【事業の内容】

当社グループは、当社（株式会社ジェイ・イー・ティ）及び連結子会社５社並びに2025年7月に設立されました持分法適用会社１社により構成されており、半導体製造の前工程で使用される半導体洗浄装置の開発、設計、製造、販売を主な事業として取り組んでおります。

当社は、リーマン・ショック後の半導体不況時に破産手続きを開始したエス・イー・エス株式会社を前身としております。当時のエス・イー・エス株式会社が開発した半導体洗浄装置は、バッチ式洗浄装置において、顧客の要求仕様に合わせて洗浄槽の構成や設置数の変更といったカスタマイズが可能でありました。半導体の集積度の向上により、顧客のニーズは、より高粘度・高比重の薬液への対応を求められており、その顧客ニーズに対応する洗浄槽では処理時間が長くなります。エス・イー・エス株式会社が開発した洗浄装置では、装置前面に搬入機器、装置後面に搬出機器を配置することでシリコンウエハ(以下、「ウエハ」といいます。)の流れ方向を１方向にすること等により、処理時間の長い洗浄槽を並列して複数配置することができ、単位時間あたりのウエハ処理枚数を増加させることが可能でありました。また、エス・イー・エス株式会社はバッチ式洗浄装置では10％強の世界市場シェアと優良顧客を持っていたため、当社はエス・イー・エス株式会社の半導体事業を引き継ぎました。

半導体製造工程においてはウエハに回路を形成するまでの「前工程」と、回路が形成されたウエハを半導体チップに切り出して製品化する「後工程」とに分かれております。「前工程」では、成膜・レジスト塗布・露光・現像・エッチング・不純物注入・レジスト剥離といったプロセスが繰り返し行われており、各プロセスの間にはウエハに付着した微細な汚れやゴミを取り除くため洗浄工程が必要となります。 「後工程」では、回路形成済みのウエハからチップ切り出し・ダイシング・パッケージング・検査といったプロセスが一連の流れとして行われており、各プロセスにて比較的大きな汚れやゴミを取り除くため洗浄工程が必要となります。当社はより洗浄能力を求められる前工程の各プロセスでの処理前後において実施される洗浄工程における装置の開発、製造、販売を行っております。なお、洗浄工程は各プロセスで実施されるため、半導体製造の前工程の30～40％が洗浄工程となり、前工程における重要な役割を担っております。

半導体洗浄装置については、多数（25～50枚）のウエハを同時に各処理槽にて処理を行う「バッチ式洗浄装置」と、ウエハを１枚ずつチャンバー（処理槽）内で処理する「枚葉式洗浄装置」があります。一般的にバッチ式洗浄装置の長所は生産性が高いこと、短所はウエハの塵を拾いやすいことが挙げられます。また枚葉式洗浄装置の長所はウエハを１枚ずつ精密に制御して洗浄が可能なこと、短所はバッチ式洗浄装置に比べて生産性が低いことが挙げられます。また、半導体洗浄装置市場においては、一時期、バッチ式洗浄装置から枚葉式洗浄装置への置き換わりが進んでおりましたが、近年では半導体製造技術の進歩につれて、より微細化や高積層化が進み、長時間かつ高温を要する洗浄プロセスが増えており、生産性の優位性やその特徴からバッチ式洗浄装置は2024年度においても世界の洗浄装置市場全体の約16.5％程度の構成比を堅持しております。

当社グループの半導体洗浄装置は、バッチ式洗浄装置（BW3700、BW3000、BW2000）においては、標準的な装置前面に搬入搬出機器を配置したタイプ（I-Type）と当社独自の装置前面に搬入機器、装置後面に搬出機器を配置したタイプ（F-Type）の２種のタイプがあります。ともに顧客の要求仕様に合わせたカスタマイズ性を有しておりますが、特に当社独自のタイプ（F-Type）では、洗浄槽の設置数を変更することにより時間当たりのウエハ処理枚数を最大化する等、より顧客ニーズに沿ったカスタマイズが可能であります。また、2024年７月にはBW3500の販売を開始しております。枚葉式洗浄装置（HTS-300）においては、ヒーターにてウエハ上の薬液を高温にするといった特殊な機能を搭載することにより、処理性能及び処理能力の向上、使用薬液の削減といった顧客のメリットに繋がる機能を有しております。

半導体洗浄装置は、主に韓国、中国、台湾の半導体メーカーへ販売しており、2024年１月より新たに日本及び米国での営業活動を開始しております。中国においては、中国国産装置としての販売を目指し、当社の連結子会社より24%を現地装置メーカーに出資しました。また、半導体洗浄装置に関連するフィールドサービスとして、装置の改造、部品の販売、顧客の工場における保守サービス等の対応を行っております。

当社の主要な製品は以下のとおりであります。

当社及び子会社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。

（半導体事業）

当社グループの半導体洗浄装置の開発・設計、製造、販売については、当社にて行っております。なお、装置の一部につきまして、顧客への販売支援業務や顧客工場での装置立上業務等を連結子会社のJ.E.T. Semi-Con. International Taiwan, Inc.（協裕国際科技股份有限公司）とOribright Shanghai Co., Ltd. (欧利白科技（上海）有限公司）の２社及び当社の親会社でありますZEUS Co., Ltd.に業務委託しております。部品販売及び保守サービスにつきましては、当社でも行っておりますが、上記連結子会社２社及び親会社でも部品販売及び保守サービスを行っております。また、部品の一部について、ZEUS Co., Ltd.経由で韓国のメーカーから仕入れを行っております。

なお、2019年７月に発表された日本政府による韓国向け輸出管理強化の影響から、半導体製造装置の国産化比率の向上を図る韓国政府の政策に対応するため韓国の顧客より韓国国内での装置製造の要請があり、顧客との関係強化を目的として、2020年９月にJ.E.T. Korea Co., Ltd.を韓国に設立して装置の製造を開始し、2023年度８台、2024年度２台、2025年度には１台の装置を製造いたしました。その後、2026年1月1日付けにて、当社韓国支社に事業譲渡しております。

また、2023年10月には、JET AMERICA INC.を米国に設立し、北米の顧客向けに当社にて製作した装置の販売業務を開始しており、中国においては、2025年９月に中国国産装置メーカーとしての装置の製造・販売を目指し、 新必思半導体科技（南通）有限公司へ持分比率24.0%の出資を行っております。

（その他の事業）

株式会社ＯＳＭＩＣがＦＣ展開していたオスミック農産物生産事業を採用した、農産物の生産・販売等を行っております。

なお、アグリ事業において、独立した法人として個別採算管理を徹底すること、責任の明確化を図ることとともに、農地所有適格法人としての農地所有や各種制度融資などのメリットを活かし、本事業の収益力及び競争力を向上させるため、2021年10月に株式会社ジェイ・イー・ティ・アグリを設立いたしました。

事業の系統図は、次のとおりであります。

（注） 親会社であるZEUS Co., Ltd.は、当社の議決権の66.3％を保有しております。

（注） 農産物は、国内顧客のみに販売しております。

（注） J.E.T. Korea Co., Ltd.は、2026年1月1日付けにて、当社韓国支社に事業譲渡しております。

  （注） 2025年９月に新必思半導体科技（南通）有限公司へ持分比率24.0%の出資を行っておりますが、まだ

　　　　 準備段階であり、具体的な取引には至っておりません。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。

①経営成績の状況

当連結会計年度における世界経済は、消費動向は改善されつつあり緩やかな成長も見られますが、依然として米国政府の通商政策の影響など不確実性の高い環境下での推移が続いており、不透明な状況が継続しております。

その中で、当社グループが属しております半導体業界におきましては、エレクトロニクス製品等の世界的な消費停滞が継続しており、特に中国市場においては、ここ数年間の成熟世代半導体向け新規設備投資増強の影響もあり、ファウンドリの設備稼働率は停滞しております。一方、メモリーにおいては、ＤＲＡＭ及びＮＡＮＤフラッシュの価格が上昇に転じ、データセンター向け投資に伴うＡＩサーバー向け需要は継続しております。このような状況のもと、半導体製造装置市場は、成熟世代半導体向け装置については停滞感が継続している一方、生成AIに関連した先端半導体向け装置については、高水準の設備投資が継続しております。

このような経営環境のなか、当社グループにおきましては、日本向け洗浄装置の立上は客先の都合により翌期へと延期されましたが、韓国メモリーメーカー向けにおいては一部装置において前倒しで立上が完了し、中国向け洗浄装置についても計画通り立上が完了しました。ただ、前年からは大きく減収となり、また利益につきましても、中国市場にて国産メーカーと競合の上受注した案件、開発要素の多い新規案件など利益率の低い案件を計上したことに加え製品の棚卸評価損等の計上により営業利益、経常利益は大きくマイナスとなり、親会社株主に帰属する当期純利益については、繰延税金資産の取り崩しに伴う法人税等調整額の計上等も加わり、当連結会計年度の業績としては厳しい結果となりました。

以上の結果、当連結会計年度における連結業績は、売上高146億62百万円(前年同期比24.1％減少)、営業損失14億93百万円(前年同期は営業利益10億87百万円)、経常損失15億75百万円(前年同期は経常利益９億60百万円)、親会社株主に帰属する当期純損失23億36百万円(前年同期は親会社株主に帰属する当期純利益５億40百万円)となりました。

なお、当社グループにおける報告セグメントは半導体事業のみであり、開示情報としての重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。

②財政状態の状況

（資産）

当連結会計年度末における流動資産は181億３百万円となり、前連結会計年度末に比べ63億19百万円減少しました。これは主に「商品及び製品」及び「仕掛品」の減少によるものであります。

有形固定資産は11億51百万円となり、前連結会計年度末に比べ３億19百万円増加しました。

無形固定資産は１億２百万円となり、前連結会計年度末に比べ０百万円増加しました。

これらの結果、当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ65億13百万円減少し、195億12百万円となりました。

（負債）

当連結会計年度末における流動負債は55億73百万円となり、前連結会計年度末に比べ39億２百万円減少しました。これは主に「短期借入金」及び「前受金」の減少によるものであります。

固定負債は42億18百万円となり、前連結会計年度末に比べ２億28百万円減少しました。これは主に「長期借入金」の減少によるものであります。

これらの結果、当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ41億30百万円減少し、97億92百万円となりました。

（純資産）

当連結会計年度末における純資産合計は、前連結会計年度末に比べ23億82百万円減少し、97億20百万円となりました。

③キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ１億５百万円減少し、当連結会計年度末には20億13百万円となりました。

当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

営業活動の結果獲得した資金は30億80百万円（前年同期は13億90百万円の使用）となりました。これは主に「棚卸資産」の減少による資金の増加によるものであります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

投資活動の結果使用した資金は４億20百万円（前年同期は３億２百万円の獲得）となりました。これは主に「有形固定資産の取得」による資金の減少によるものであります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

財務活動の結果使用した資金は27億78百万円（前年同期は３億92百万円の獲得）となりました。これは主に「短期借入金」の減少による資金の減少によるものであります。

④生産、受注及び販売の実績

当社グループは、市場の変化に柔軟に対応して生産活動を行っており、生産の実績は販売の実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。受注の実績については、短期の受注動向が顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、中長期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。

販売実績

　第17期連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

(注) １．主な地域別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。

２．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。

（2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討

経営者の視点による当社における経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討の内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において判断したものであります。

① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

今後の経済環境は、消費動向は改善されつつあり緩やかな成長も見られますが、依然として米国政府の通商政策の影響など不確実性の高い環境下での推移が続いており、不透明な状況が続くと予想しております。

当社グループを取り巻く事業環境では、エレクトロニクス製品等の世界的な消費停滞が継続しており、特に中国市場においては、ここ数年間の成熟世代半導体向け新規設備投資増強の影響もあり、ファウンドリの設備稼働率は停滞しております。一方、メモリーにおいては、ＤＲＡＭ及びＮＡＮＤフラッシュの価格が上昇に転じ、データセンター向け投資に伴うＡＩサーバー向け需要は継続しております。このような状況のもと、半導体製造装置市場は、成熟世代半導体向け装置については停滞感が継続している一方、生成AIに関連した先端半導体向け装置については、高水準の設備投資が継続すると予想しております。

このような経営環境のなか、当社グループにおきましては、ＤＲＡＭの微細化や積層数増加によるHBMの容量拡大、ＮＡＮＤフラッシュの３Ｄ構造の更なる高層化等に対応し、積極的な投資を実行する韓国メーカーに対し、米国市場等新たな地域でのサービス体制の構築、新たな洗浄装置の提案などの対応を強化してまいります。また、米国子会社（JET AMERICA INC.）にて、米国市場の新規顧客開拓に取り組んでおり、日本市場においては、最先端プロセスへの対応では実績を積み上げつつ、加えて業界内での同業各社との共創にも取り組み、新たな顧客の開拓を進め、中国市場においては、新規及び既存の設備投資を継続する半導体メーカーに対し、中国製装置の投入などの対応を強化してまいります。

以上の結果、当連結会計年度の業績につきましては、中国ファウンドリ向け装置の販売台数が前年と比べ減少したこと等により、売上高は146億62百万円（前期比24.1％減少)と減収となり、営業損失は14億93百万円（前年同期は営業利益10億87百万円）、経常損失15億75百万円（前年同期は経常利益９億60百万円）、親会社株主に帰属する当期純損失23億36百万円（前年同期は親会社株主に帰属する当期純利益５億40百万円）と減益となりました。

なお、財政状態の詳細につきましては、「第２　事業の状況　４　経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　(1)経営成績等の状況の概要　②財政状態の状況」に記載のとおりであります。

　当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第２　事業の状況　３　事業等のリスク」に記載のとおりであります。

セグメントごとの生産・受注・販売の実績、地域ごとの販売実績、主な相手別の販売実績は、「第２　事業の状況　４　経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　(1) 経営成績等の状況の概要　④生産、受注及び販売の実績」に記載のとおりであります。

② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源の流動性に係る情報

当社グループの当連結会計年度の資金状況は、営業活動によるキャッシュ・フローでは、前連結会計年度と比較して、44億71百万円増加の30億80百万円の収入を得ております。その主な要因は、棚卸資産の減少による資金の増加によるものであります。支出につきましては、税金等調整前当期純利益の減少等によるものであります。

投資活動によるキャッシュ・フローでは、前連結会計年度と比較して、７億22百万円減少の４億20百万円の資金を使用しております。その主な要因は、有形固定資産の取得による資金の減少等によるものであります。収入につきましては、定期預金の減少等によるものであります。

財務活動によるキャッシュ・フローでは、前連結会計年度と比較して、31億71百万円減少の27億78百万円の資金を使用しております。その主な要因は、短期借入金の減少によるものであります。

当社グループの資本の財源及び資金の流動性につきましては、経営環境や金利動向を考慮しながら、「必要な資金を、安定的に調達すること」を基本方針とし、事業運営上必要な資金の確保及び経済環境の急激な変化に耐え得る流動性維持のため、シンジケート銀行団及び個別行との相対契約にて、総額65億円のコミットメントライン契約を締結し、不測の流動性リスクに備えております。

資金調達手段としましては、長期運転資金及び設備投資資金につきましては、営業活動により得られたキャッシュ・フロー及び金融機関からの長期借入金を基本とし、短期資金需要につきましては、営業活動により得られたキャッシュ・フロー及び金融機関からの短期借入金を基本としております。金融機関からの借入につきましては、グループ会社で一元化することにより、有利子負債の削減、安定的かつ効率的な資金調達を心掛けております。

③ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1) 連結財務諸表　注記事項　（重要な会計上の見積り）」に記載しております。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

当社グループにおける報告セグメントは、半導体事業のみであり、開示情報として重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。

【関連情報】

前連結会計年度(自　2024年１月１日　至　2024年12月31日)

１．製品及びサービスごとの情報

単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1) 売上高

(注)　売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報

（注）当連結会計年度の売上高には、ZEUS Co., Ltd.経由でのSamsungグループへの半導体洗浄装置等の売上高1,730百万円を含んでおります。

当連結会計年度(自　2025年１月１日　至　2025年12月31日)

１．製品及びサービスごとの情報

単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1) 売上高

(注)　売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報

（注）当連結会計年度の売上高には、ZEUS Co., Ltd.経由でのSamsungグループへの半導体洗浄装置等の売上高739百万円を含んでおります。

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。