2025年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

半導体製造装置事業 メディカルデバイス事業 レーザ加工装置事業 ファインプラスチック成形品事業
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
半導体製造装置事業 48,959 91.5 8,353 94.1 17.1
メディカルデバイス事業 2,264 4.2 453 5.1 20.0
レーザ加工装置事業 2,256 4.2 74 0.8 3.3

事業内容

3【事業の内容】

 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社18社の合計19社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。

 なお、当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。

 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。

  なお、次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

事業区分

主要製品

主要な会社

半導体製造装置事業

半導体製造用精密金型

モールディング装置

シンギュレーション装置 等

当社

TOWAM Sdn.Bhd.

他 連結子会社15社

メディカルデバイス事業

医療機器 等

当社

株式会社バンディック

レーザ加工装置事業

レーザ加工装置

TOWAレーザーフロント株式会社

 

 

 

[事業系統図]

 事業系統図は次のとおりであります。

 

業績

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

(1) 経営成績等の状況及び分析

当連結会計年度における世界経済は、インフレの落ち着きによる実質所得の持ち直しを背景に、底堅い成長を維持したものの、不動産不況や消費の低迷が続く中国経済の減速や、米国の通商政策など先行き不透明な状況が続きました。

半導体業界につきましては、生成AI関連を中心とした高性能な半導体向け投資は堅調に推移しましたが、PCやスマートフォンなどの民生品向けや産業機器向けにつきましては、最終需要の低迷や在庫調整の長期化により、投資の停滞が続きました。

このような状況のもと、当社グループの業績は、半導体内製化を推し進める中国や、地政学的リスクから活発な投資が続く東南アジアでの需要を獲得出来たことから、売上高は前期比で増収となりました。各段階利益につきましては、人員増や研究開発費の増加にともない販売管理費が増加したものの、売上高の増加により、増益となりました。なお、親会社株主に帰属する当期純利益には、一部の投資有価証券を売却したことによる売却益などが含まれております。

 

当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。

 

売上高             534億79百万円(前連結会計年度比30億7百万円、 6.0%増)

営業利益             88億80百万円(前連結会計年度比2億18百万円、 2.5%増)

経常利益              94億00百万円(前連結会計年度比3億20百万円、 3.5%増)

親会社株主に帰属する当期純利益  81億21百万円(前連結会計年度比16億76百万円、26.0%増)

 

当連結会計年度の営業利益の主な増減要因(対前連結会計年度)は次のとおりであります。

 

売上高の増加による影響額                     14億10百万円増

製品ミックスなどによる影響額                     93百万円減

評価減の戻りなどによる影響額                   3億91百万円増

販売管理費の増加による影響額                   14億90百万円減

 

 

セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

なお、当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。

 

[半導体製造装置事業]

半導体製造装置事業における経営成績は、中国地域やその他アジア地域での投資が堅調であったこと、また、装置納入台数の増加や顧客稼働率の改善により半導体製造用等精密金型やTSS(トータル・ソリューション・サービス)の売上が増加し、売上高489億59百万円(前連結会計年度比30億55百万円、6.7%増)となりました。

利益につきましては、売上高の増加に伴い、営業利益83億53百万円(前連結会計年度比2億55百万円、3.2%増)となりました。

 

[メディカルデバイス事業]

メディカルデバイス事業における経営成績は、医療機器向けの成形品や組立品の需要が堅調であったことから、売上高22億63百万円(前連結会計年度比1億13百万円、5.3%増)、営業利益4億53百万円(前連結会計年度比4百万円、1.1%減)となりました。

 

[レーザ加工装置事業]

レーザ加工装置事業における経営成績は、顧客稼働率の低迷により主力製品であるレーザトリマの売上高が低調であったことに加え、事業拡大や開発体制強化に向けた人財強化に伴う人件費の増加などにより、売上高22億56百万円(前連結会計年度比1億60百万円、6.7%減)、営業利益73百万円(前連結会計年度比31百万円、30.1%減)となりました。

 

(2) 財政状態の分析

当連結会計年度末における総資産は、前連結会計年度末に比べ46億33百万円減少し832億28百万円となりました。これは、売掛金の回収等により流動資産が30億58百万円減少したこと、投資有価証券の時価評価により固定資産が15億74百万円減少したことによるものです。

負債総額は、前連結会計年度末に比べ75億83百万円減少し218億42百万円となりました。これは、借入金及び買掛金等の支払債務及び繰延税金負債が減少したこと等によるものです。

純資産は、為替換算調整勘定及びその他有価証券評価差額金の減少があったものの、利益剰余金の増加などにより、前連結会計年度末に比べ29億50百万円増加し613億86百万円となりました。

その結果、当連結会計年度末における自己資本比率は73.8%(前連結会計年度末比7.3ポイント増加)となりました。

 

(3) 資本の財源及び資金の流動性

① キャッシュ・フロー

当連結会計年度末における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ1億26百万円減少し、203億90百万円となりました。

 

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とその主な要因は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動によるキャッシュ・フローは103億72百万円のキャッシュ・イン(前年同期は96億65百万円のキャッシュ・イン)となりました。これは、仕入債務の減少によるキャッシュ・アウトが13億円(前年同期は11億93百万円のキャッシュ・イン)、法人税等の支払によるキャッシュ・アウトが36億46百万円(前年同期は19億6百万円)あったものの、売上債権の減少によるキャッシュ・インが28億44百万円(前年同期は14億76百万円のキャッシュ・アウト)、税金等調整前当期純利益を112億8百万円(前年同期は91億15百万円)計上したこと等によるものです。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動によるキャッシュ・フローは47億58百万円のキャッシュ・アウト(前年同期は27億73百万円のキャッシュ・アウト)となりました。これは主に生産設備の導入及び連結子会社の新工場建設等による有形固定資産の取得による支出が47億81百万円(前年同期は15億16百万円)あったこと等によるものです。

 

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動によるキャッシュ・フローは51億26百万円のキャッシュ・アウト(前年同期は35億24百万円のキャッシュ・アウト)となりました。これは主に借入金の返済による支出が39億60百万円(前年同期は19億30百万円)、配当金の支払が10億1百万円(前年同期は10億円)あったこと等によるものです。

 

② 財務政策

当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することとしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。

2025年3月31日現在、長期借入金の残高は24億90百万円であります。また、当連結会計年度末において、取引銀行6行と総額185億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております(借入実行残高70億円、借入未実行残高115億円)。

 

(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づいて作成しております。連結財務諸表の作成にあたり、見積りが必要となる事項につきましては、合理的な基準に基づき、会計上の見積りを行っております。これらの見積りについては、継続して評価し、必要に応じて見直しを行っておりますが、見積りには不確実性が伴うため、実際の結果はこれらと異なる場合があります。

連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。

 

(5) 生産、受注及び販売の実績

① 生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2024年4月1日

至 2025年3月31日)

前年同期比(%)

半導体製造装置事業(千円)

41,486,163

95.9

メディカルデバイス事業(千円)

2,263,915

105.3

レーザ加工装置事業(千円)

2,141,757

88.8

合計(千円)

45,891,836

95.9

(注)1.金額は販売金額によっております。

2.当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。

 

② 受注実績

当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(千円)

前年同期比(%)

受注残高(千円)

前年同期比(%)

半導体製造装置事業

43,521,509

90.1

24,191,332

81.6

メディカルデバイス事業

2,256,381

104.6

201,617

96.4

レーザ加工装置事業

1,651,573

72.9

859,751

58.7

合計

47,429,464

90.0

25,252,700

80.6

(注)1.金額は販売金額によっております。

2.当社グループ製品はすべて受注生産であります。

3.当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。

 

③ 販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2024年4月1日

至 2025年3月31日)

前年同期比(%)

半導体製造装置事業(千円)

48,959,043

106.7

メディカルデバイス事業(千円)

2,263,915

105.3

レーザ加工装置事業(千円)

2,256,247

93.3

合計(千円)

53,479,205

106.0

(注)当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、最高経営意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び経営成績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。

したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」、「メディカルデバイス事業」及び「レーザ加工装置事業」の3つを報告セグメントとしております。

「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「メディカルデバイス事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。

 

(報告セグメントの変更等に関する事項)

(報告セグメントの名称の変更)

当連結会計年度より、事業内容をより明確に表現することを目的に、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。

この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。なお、前連結会計年度のセグメント情報についても変更後の名称で記載しております。

 

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

 

 

(単位:千円)

 

半導体製造装置事業

メディカルデバイス事業

レーザ加工装置事業

合計

売上高

 

 

 

 

(1)外部顧客への売上高

45,903,845

2,150,867

2,417,087

50,471,799

(2)セグメント間の内部売上高又は振替高

45,903,845

2,150,867

2,417,087

50,471,799

セグメント利益

8,097,933

458,335

105,560

8,661,829

セグメント資産

83,366,305

2,709,307

1,786,220

87,861,833

その他の項目

 

 

 

 

減価償却費

2,347,829

111,341

50,061

2,509,233

のれんの償却額

146,567

146,567

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

1,665,669

275,317

63,364

2,004,351

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

 

 

(単位:千円)

 

半導体製造装置事業

メディカルデバイス事業

レーザ加工装置事業

合計

売上高

 

 

 

 

(1)外部顧客への売上高

48,959,043

2,263,915

2,256,247

53,479,205

(2)セグメント間の内部売上高又は振替高

48,959,043

2,263,915

2,256,247

53,479,205

セグメント利益

8,353,235

453,393

73,775

8,880,404

セグメント資産

78,311,797

3,140,441

1,776,248

83,228,486

その他の項目

 

 

 

 

減価償却費

2,442,337

133,848

62,882

2,639,068

のれんの償却額

149,445

149,445

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

5,098,291

184,308

108,475

5,391,075

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

台湾

韓国

中国

フィリピン

その他アジア

米州

その他

合計

6,939,380

5,475,953

7,976,940

17,139,389

4,288,749

7,630,706

798,544

222,135

50,471,799

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。

(1)その他アジア …… シンガポール、タイ、マレーシア、インドネシア、ベトナム、インド

(2)米    州 …… 米国、カナダ、メキシコ、コスタリカ、ブラジル

(3)そ  の  他 …… ドイツ、イギリス、マルタ、ハンガリー、イタリア、オーストリア、

            フランス、オランダ、デンマーク、スロバキア、スロベニア、スイス

 

 

(2)有形固定資産

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

マレーシア

中国

韓国

その他アジア

欧米

合計

11,111,713

4,463,715

4,500,897

1,794,735

214,841

81,806

22,167,709

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。

(1)その他アジア …… シンガポール、台湾、フィリピン、タイ

(2)欧    米 …… 米国、ドイツ、オランダ

 

 

当連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

台湾

韓国

中国

フィリピン

その他アジア

米州

その他

合計

6,187,039

5,999,801

5,894,591

19,207,216

6,582,131

6,967,477

2,142,205

498,743

53,479,205

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。

(1)その他アジア …… シンガポール、タイ、マレーシア、インドネシア、ベトナム、インド

(2)米    州 …… 米国、カナダ、メキシコ、コスタリカ、ブラジル

(3)そ  の  他 …… ドイツ、マルタ、オーストリア、フランス、オランダ、ベルギー、チェコ

            デンマーク、スロベニア、スイス

 

(表示方法の変更)

前連結会計年度において、「その他アジア」に含めておりました「フィリピン」の売上高は、重要性が増したため、独立掲記することといたしました。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の注記の組替えを行っております。

 

(2)有形固定資産

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

マレーシア

中国

韓国

その他アジア

欧米

合計

11,700,131

4,514,915

4,327,503

3,670,150

161,483

126,701

24,500,885

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。

(1)その他アジア …… シンガポール、台湾、フィリピン、タイ

(2)欧    米 …… 米国、ドイツ、オランダ

 

(表示方法の変更)

前連結会計年度において、「その他アジア」に含めておりました「韓国」の有形固定資産は、重要性が増したため、独立掲記することといたしました。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の注記の組替えを行っております。

 

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日)

 

 

(単位:千円)

 

半導体製造装置事業

メディカルデバイス事業

レーザ加工装置事業

合計

当期償却額

146,567

146,567

当期末残高

542,647

542,647

 

当連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

 

 

(単位:千円)

 

半導体製造装置事業

メディカルデバイス事業

レーザ加工装置事業

合計

当期償却額

149,445

149,445

当期末残高

378,517

378,517

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。