TOWA

■超精密金型
TOWAのものづくりの原点となる中核技術です。半導体を樹脂で封止する工程などで使われる、極めて高い精度が求められる金型を指します。TOWAはこの技術を、半導体製造装置だけでなく、医療用ファインプラスチック成形品や工具事業にも応用しています。

■マルチプランジャ
TOWAが創業初期に開発した自動成形方式です。複数の小サイズ樹脂を注入し、樹脂の流れる距離を短くすることで、品質向上と廃棄樹脂の低減を実現しました。TOWAが半導体後工程で業界標準を築く出発点となった技術です。

■モジュールシステム
半導体製造装置のプレス部分をモジュール連結し、必要に応じて増減できる仕組みです。後工程の生産ニーズに合い、TOWAのYシリーズが大きく普及しました。TOWAにとって第2次モールディング革命と位置づけられる技術です。

■コンプレッション装置
TOWA独自のコンプレッション成形方式を使う半導体製造装置です。樹脂の流動を抑え、デリケートな半導体チップへの影響を小さくします。最先端製品の封止に対応し、コスト削減や生産性向上にもつながる主力技術です。

■コンプレッションモールド
コンプレッション成形方式を使って半導体を樹脂で封止する技術です。2.5D、3Dパッケージなどの次世代パッケージに適した技術とされています。TOWAが半導体モールディング装置で強い地位を築く要因になっています。

■モールディング装置
半導体チップを樹脂で覆い、外部からの衝撃や環境変化から保護する装置です。TOWAの中心事業である半導体事業の主力製品です。特にコンプレッション方式の装置が、先端半導体向けで強みを持っています。

■シンギュレーション装置
樹脂で封止された半導体を、一つひとつの個片に切り分ける装置です。TOWAは高い品質で個片化する装置を提供しています。切断用ブレードやレーザ技術と組み合わせた提案も強みです。

■MUF
「モールドアンダーフィル」を指します。コンプレッション方式による真空成形で、パッケージ内部の隙間を一括して充填する封止技術です。工程の簡略化、材料削減、生産性向上、放熱性向上に役立つ技術として説明されています。

■レーザシンギュレーション技術
レーザで半導体を切断し、個片化するTOWAの新しい技術です。従来方式より生産性を高め、省スペース化にもつながります。異形状の切断にも対応できるため、小型機器向け半導体の配置自由度を高める技術です。

■TSS
「トータル・ソリューション・サービス」の略称です。半導体製造装置の部品供給、修理、改造、リニューアルビジネスなどを含む総合的なサポートサービスを指します。装置販売後も顧客の生産環境を支える事業です。

■TOWAビジョン2032
TOWAが2032年に向けて掲げる長期ビジョンです。「変革で世界の頂へ」をテーマに、他社の追随を許さない唯一無二の企業を目指す方針を示しています。半導体後工程の強化に加え、新事業や人財育成も重視しています。

■TOWAイズム
TOWAが大切にしてきた企業理念や挑戦する姿勢、技術を磨き続ける考え方を指す言葉です。第二次中期経営計画では、次世代をリードする人財を創出するための軸として位置づけられています。

■TOWAアカデミー
TOWAの企業理念と技術を次世代に伝えるための人財育成の仕組みです。知識の伝達だけでなく、ものづくりに対する姿勢や挑戦思考を浸透させる役割を担います。将来のTOWAを支えるリーダー育成の基盤です。

■クォーター・リード
顧客ニーズの4分の1歩先を見据えて技術開発を行う、TOWAの考え方です。市場の変化を早く捉え、必要とされる少し先の製品や技術を生み出す姿勢を表しています。TOWAの技術開発型企業としての特徴を示す言葉です。