ストーリー・沿革
サマリ
TOWAは超精密金型を原点に、半導体製造の後工程で革新を重ねてきた技術開発型企業です。マルチプランジャ、モジュールシステム、コンプレッション装置で業界標準を生みました。現在はMUFやレーザシンギュレーション技術を磨き、後工程の高度化を成長機会に変えています。
過去
現在
未来
目指す経営指標
・2028年3月期までに営業利益156億円
・2028年3月期までに営業利益率22.0％
・2028年3月期までにROE13％以上
・2028年3月期までに配当性向20％以上
・2032年3月期までに売上高1,000億円
・2032年3月期までに営業利益250億円
・2032年3月期までに営業利益率25.0％
トップメッセージの要約
夢を見よう
今こそ動くタイミングだ
TOWAアカデミー
精密金型技術
用語解説
TOWAのものづくりの原点となる中核技術です。半導体を樹脂で封止する工程などで使われる、極めて高い精度が求められる金型を指します。TOWAはこの技術を、半導体製造装置だけでなく、医療用ファインプラスチック成形品や工具事業にも応用しています。
■マルチプランジャ
TOWAが創業初期に開発した自動成形方式です。複数の小サイズ樹脂を注入し、樹脂の流れる距離を短くすることで、品質向上と廃棄樹脂の低減を実現しました。TOWAが半導体後工程で業界標準を築く出発点となった技術です。
■モジュールシステム
半導体製造装置のプレス部分をモジュール連結し、必要に応じて増減できる仕組みです。後工程の生産ニーズに合い、TOWAのYシリーズが大きく普及しました。TOWAにとって第2次モールディング革命と位置づけられる技術です。
■コンプレッション装置
TOWA独自のコンプレッション成形方式を使う半導体製造装置です。樹脂の流動を抑え、デリケートな半導体チップへの影響を小さくします。最先端製品の封止に対応し、コスト削減や生産性向上にもつながる主力技術です。
■コンプレッションモールド
コンプレッション成形方式を使って半導体を樹脂で封止する技術です。2.5D、3Dパッケージなどの次世代パッケージに適した技術とされています。TOWAが半導体モールディング装置で強い地位を築く要因になっています。
■モールディング装置
半導体チップを樹脂で覆い、外部からの衝撃や環境変化から保護する装置です。TOWAの中心事業である半導体事業の主力製品です。特にコンプレッション方式の装置が、先端半導体向けで強みを持っています。
■シンギュレーション装置
樹脂で封止された半導体を、一つひとつの個片に切り分ける装置です。TOWAは高い品質で個片化する装置を提供しています。切断用ブレードやレーザ技術と組み合わせた提案も強みです。
■MUF
「モールドアンダーフィル」を指します。コンプレッション方式による真空成形で、パッケージ内部の隙間を一括して充填する封止技術です。工程の簡略化、材料削減、生産性向上、放熱性向上に役立つ技術として説明されています。
■レーザシンギュレーション技術
レーザで半導体を切断し、個片化するTOWAの新しい技術です。従来方式より生産性を高め、省スペース化にもつながります。異形状の切断にも対応できるため、小型機器向け半導体の配置自由度を高める技術です。
■TSS
「トータル・ソリューション・サービス」の略称です。半導体製造装置の部品供給、修理、改造、リニューアルビジネスなどを含む総合的なサポートサービスを指します。装置販売後も顧客の生産環境を支える事業です。
■TOWAビジョン2032
TOWAが2032年に向けて掲げる長期ビジョンです。「変革で世界の頂へ」をテーマに、他社の追随を許さない唯一無二の企業を目指す方針を示しています。半導体後工程の強化に加え、新事業や人財育成も重視しています。
■TOWAイズム
TOWAが大切にしてきた企業理念や挑戦する姿勢、技術を磨き続ける考え方を指す言葉です。第二次中期経営計画では、次世代をリードする人財を創出するための軸として位置づけられています。
■TOWAアカデミー
TOWAの企業理念と技術を次世代に伝えるための人財育成の仕組みです。知識の伝達だけでなく、ものづくりに対する姿勢や挑戦思考を浸透させる役割を担います。将来のTOWAを支えるリーダー育成の基盤です。
■クォーター・リード
顧客ニーズの4分の1歩先を見据えて技術開発を行う、TOWAの考え方です。市場の変化を早く捉え、必要とされる少し先の製品や技術を生み出す姿勢を表しています。TOWAの技術開発型企業としての特徴を示す言葉です。
沿革
２【沿革】
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年月 |
事項 |
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1979年４月 |
坂東和彦が30名の社員とともに「超精密金型」及び「半導体製造装置」の製造販売を主な事業目的として東和精密工業株式会社を設立。京都府八幡市に仮設工場を設け操業を開始、同時に東京営業所を開設。 |
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1980年２月 |
全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功、半導体樹脂封止の高品質量産化技術確立の端緒を開く。 |
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1986年５月 |
ＴＯＷＡ総合技術センターを新設。 |
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1987年２月 |
創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ成形システム」により、日本発明振興協会と日刊工業新聞社の共催による「第十二回発明大賞（白井発明功労賞）」を受賞。 |
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1988年７月 |
TOWA Singapore Mfg.Pte.Ltd.を設立。 |
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1988年12月 |
本社を京都府宇治市槙島町目川122番地２に移転し、商号をＴＯＷＡ株式会社に変更。 |
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1989年12月 |
社章を日本商標として登録。 |
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1990年３月 |
名和精工株式会社（現 ＴＯＷＡＴＥＣ株式会社）を子会社化。 |
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1991年３月 |
京都府綴喜郡宇治田原町に京都東事業所を新設。（総合竣工は1992年６月） 株式会社バンディックを子会社化。 |
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1991年４月 |
Micro Component Technology Malaysia Sdn.Bhd.（現 TOWAM Sdn.Bhd.）を子会社化。 |
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1993年１月 |
ファインプラスチック成形品事業（現 メディカルデバイス事業)の製造を分離し、株式会社バンディックに承継する。 |
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1993年11月 |
三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社 韓国ＴＯＷＡ株式会社（2002年11月にSECRON Co., Ltdに社名変更）を設立。 |
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1994年11月 |
韓国の株式会社東進に資本参加。 |
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1995年７月 |
TOWA AMERICA,Inc.を設立。 |
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1995年９月 |
中国蘇州市に合弁会社 蘇州ＳＴＫ鋳造有限公司（現 ＳＴＫ科技（江蘇）有限公司)を設立。 TOWA AMERICA,Inc.がIntercon Tools,Inc.を子会社化。 |
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1996年２月 |
シンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。 |
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1996年９月 |
大阪証券取引所市場第二部及び京都証券取引所に株式を上場。 |
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1997年12月 |
TOWA Asia-Pacific Centre（シンガポール）を新設。 |
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1998年３月 |
京都市南区上鳥羽上調子町５番地に本社・工場が完成し移転する。 |
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1998年４月 |
創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の開発」により「科学技術庁長官賞」を受賞。 |
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1998年10月 |
JIPAL Corporation（台湾）との合弁会社巨東精技股分有限公司を設立。 |
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1998年12月 |
ＩＳＯ9001の認証を本社・工場、京都東事業所、宇治槙島工場において取得。 佐賀県鳥栖市「鳥栖北部丘陵新都市」内に九州工場（現 九州事業所）を新設。 |
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1999年４月 |
大日本スクリーン製造株式会社（現 株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス）、株式会社堀場製作所との共同出資により株式会社サーク（現 株式会社ＳＣＲＥＥＮ ＳＰＥ テック）を設立。 |
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1999年５月 |
創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の発明考案」により黄綬褒章を受章。 |
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2000年３月 |
ＩＳＯ9001の認証を九州工場（現 九州事業所）において取得。 |
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2000年９月 |
大阪証券取引所市場第一部に上場。 |
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2000年11月 |
東京証券取引所市場第一部に上場。 |
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2001年３月 |
ＩＳＯ14001の認証を本社・工場において取得。 |
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2001年６月 |
Intercon Technology,Inc.の新本社工場が完成。 |
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2001年10月 |
中国上海市に東和半導体設備（上海）有限公司を設立。 |
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2002年３月 |
ＩＳＯ14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部において取得。 |
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2002年６月 |
中国江蘇省にＴＯＷＡ半導体設備（蘇州）有限公司を設立。 |
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2002年９月 |
中国の上海沙迪克軟件有限公司に資本参加。 |
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年月 |
事項 |
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2004年１月 |
台湾新竹市に台湾東和半導体設備股分有限公司を設立。 |
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2004年３月 |
新会社としてシンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。 |
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2004年４月 |
フィリピンラグナ州にTOWA Semiconductor Equipment Philippines Corp.を設立。 |
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2006年４月 |
ＴＯＷＡサービス株式会社を設立。 |
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2011年７月 |
SECRON Co.,Ltdの当社保有の全株式をSamsung Electronics Co.,Ltd（三星電子株式会社）に譲渡し合弁関係を解消。 |
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2013年１月 |
米国カリフォルニア州にTOWA USA Corporationを設立。 |
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2013年４月 |
韓国ソウル市にＴＯＷＡ韓国株式会社を設立。 |
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2013年10月 |
オランダヘルダーランド州にTOWA Europe B.V.を設立。 |
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2014年６月 |
創業者 坂東和彦 逝去。 |
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2014年７月 |
創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式」及び「モジュール方式」の発明により、半導体業界の発展に大きく寄与した功績等に対し、旭日小綬章を受章。 |
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2015年10月 |
ＴＯＷＡ韓国株式会社がSEMES Co.,Ltd.よりモールディング事業を譲受。 |
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2018年８月 |
オムロンレーザーフロント株式会社（現 ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社）の株式を取得し子会社化。 |
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2018年10月 |
中国南通市に東和半導体設備（南通）有限公司を設立し、同社が精技電子（南通）有限公司より金型製造事業を譲受（同年11月）。 |
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2019年１月 |
ドイツデュッセルドルフ市にTOWA Europe GmbHを設立。 |
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2019年３月 |
タイバンコクにTOWA THAI COMPANY LIMITEDを設立。 |
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2021年９月 |
中国江蘇省に東和半導体設備研究開発（蘇州）有限公司を設立。 |
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2022年１月 |
Fine International Co.,Ltd.（現 ＴＯＷＡファイン株式会社）の株式を取得し子会社化。 |
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2022年４月 |
東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。 |
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2023年３月 |
マレーシアペナン州にTOWA TOOL Sdn.Bhd.を設立し、同社がK-Tool Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲受（同年４月）。 |
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2025年４月 |
マレーシア クアラルンプールにTOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN.BHD.を設立。 |
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インド グルガオンにTOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITEDを設立。 |
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2025年８月 |
中国広東省に当社の孫会社として和創半導体設備（深圳）有限公司を設立。 |
関係会社
４【関係会社の状況】
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名称 |
住所 |
資本金 |
主要な事業の内容 |
議決権の所有割合 （％） |
関係内容 |
|||
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役員の兼任 |
資金援助 |
営業上の取引 |
||||||
|
当社 役員 （名） |
当社 従業員 （名） |
|||||||
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連結子会社 |
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|
|
|
|
|
|
|
|
株式会社バンディック
|
京都市南区
|
96百万円
|
メディカルデバイス事業 |
100
|
4
|
2
|
－
|
製造委託
|
|
ＴＯＷＡＴＥＣ株式会社 |
京都市南区
|
30百万円
|
半導体製造装置事業 |
100
|
3
|
4
|
－
|
保守委託
|
|
ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 |
神奈川県相模原市
|
100百万円
|
レーザ加工装置事業 |
100
|
2
|
3
|
資金貸付
|
開発・設計委託 製造委託 |
|
TOWA
Asia-Pacific |
シンガポール インターナショナル ビジネスパーク |
500千 シンガポールドル
|
半導体製造装置事業
|
100
|
2
|
2
|
－
|
営業委託
|
|
TOWAM Sdn.Bhd. （注）２
|
マレーシア ペナン州
|
8,000千 マレーシア リンギット |
半導体製造装置事業
|
100
|
3
|
1
|
資金貸付
|
製造委託
|
|
TOWA TOOL Sdn.Bhd. （注）２
|
マレーシア ペナン州
|
40,000千 マレーシア リンギット |
半導体製造装置事業
|
100
|
2
|
2
|
資金貸付
|
製造委託
|
|
TOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN.BHD. （注）４ |
マレーシア クアラルンプール
|
2,000千 マレーシア リンギット |
半導体製造装置事業 |
100 |
2 |
2 |
－ |
営業委託 |
|
TOWA Semiconductor
Equipment |
フィリピン ラグナ州
|
11,000千 フィリピンペソ
|
半導体製造装置事業
|
100
|
1
|
1
|
－
|
営業委託
|
|
TOWA THAI COMPANY LIMITED |
タイ バンコク |
10,000千 バーツ |
半導体製造装置事業 |
100
|
2
|
3
|
－
|
営業委託
|
|
TOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITED （注）３、５ |
インド グルガオン |
25,000千 インドルピー |
半導体製造装置事業 |
100 （10） |
2 |
2 |
－ |
営業委託 |
|
TOWA USA Corporation |
米国 カリフォルニア州 |
1,000千 米ドル |
半導体製造装置事業 |
100
|
2
|
1
|
－
|
営業委託
|
|
TOWA Europe B.V.
|
オランダ ヘルダーランド州 |
800千 ユーロ |
半導体製造装置事業 |
100
|
3
|
1
|
－
|
営業委託
|
|
TOWA Europe GmbH
|
ドイツ シュトゥットガルト市 |
25千 ユーロ |
半導体製造装置事業 |
100
|
3
|
1
|
－
|
営業委託
|
|
東和半導体設備 (上海)有限公司 |
中国 上海市 |
1,000千 米ドル |
半導体製造装置事業 |
100
|
1
|
4
|
－
|
営業委託
|
|
ＴＯＷＡ半導体設備 (蘇州)有限公司 （注）２ |
中国 江蘇省 |
12,000千 米ドル |
半導体製造装置事業 |
100
|
3
|
2
|
－
|
製造委託
|
|
東和半導体設備 (南通)有限公司 （注）２ |
中国 江蘇省 |
30,000千 米ドル |
半導体製造装置事業 |
100
|
3
|
3
|
－
|
製造委託
|
|
東和半導体設備研究開発(蘇州)有限公司 |
中国 江蘇省 |
1,000千 米ドル |
半導体製造装置事業
|
100
|
1
|
4
|
－
|
開発・設計委託
|
|
和創半導体設備（深圳）有限公司 （注）３、６ |
中国 広東省
|
10,000千 中国元 |
半導体製造装置事業 |
100 （100） |
1 |
2 |
－ |
営業委託 |
|
台湾東和半導体設備股分有限公司 |
台湾 新竹市 |
28,000千 ニュー台湾ドル |
半導体製造装置事業 |
100
|
3 |
3 |
－
|
営業委託
|
|
ＴＯＷＡ韓国株式会社 （注）２ |
韓国 ソウル特別市 |
3,350百万 ウォン |
半導体製造装置事業 |
100
|
2
|
2
|
－
|
営業委託 製造委託 |
|
ＴＯＷＡファイン株式会社
|
韓国 京畿道安山市 |
1,300百万 ウォン |
半導体製造装置事業 |
100
|
2
|
2
|
－
|
製造委託
|
（注）１．主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。
２．特定子会社に該当しております。
３．議決権の所有割合の（ ）内は、間接所有割合で内数であります。
４．2025年４月17日付でマレーシア クアラルンプールにTOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN. BHD.を設立いたしました。
５．2025年４月26日付でインド グルガオンにTOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITEDを設立いたしました。なお、当社の子会社であるTOWA Asia-Pacific Pte. Ltd.が10％出資しております。
６．2025年８月11日付で当社の100％出資子会社である東和半導体設備(上海)有限公司が中国広東省に当社の孫会社として和創半導体設備（深圳）有限公司を設立いたしました。