北川鉄工所

３ 【事業の内容】

当社および当社の関係会社（当社、子会社10社および関連会社３社（2025年３月31日現在）により構成）においては、キタガワ　グローバル　ハンド　カンパニー、キタガワ　サン　テック　カンパニー、キタガワ　マテリアル　テクノロジー　カンパニー、半導体関連事業の４部門に関係する事業を主として行っております。各事業における当社および関係会社の位置付けなどは次のとおりであります。

以下に示す区分は、セグメントと同一区分であります。

なお、中間連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しております。詳細は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　（１）連結財務諸表　注記事項（セグメント情報等）」をご参照ください。

キタガワ　グローバル　ハンド　カンパニー（工作機器事業）

当カンパニーにおいては、旋盤用チャック、油圧回転シリンダ、NC円テーブル、パワーバイスおよびグリッパなどの製造・販売を行っております。このうち、世界的ブランドである旋盤用チャックについては、国内市場シェアの過半を占めており、当カンパニーにおける主力分野と位置付けております。

キタガワ　サン　テック　カンパニー（産業機械事業）

当カンパニーにおいては、コンクリートプラント、コンクリートミキサ、ビル建築用クレーン、環境関連設備、リサイクルプラントおよび自走式立体駐車場などの製造・販売を行っております。

キタガワ　マテリアル　テクノロジー　カンパニー（金属素形材事業）

当カンパニーにおいては、生型機械鋳造、消失模型鋳造の製法により自動車部品、建設機械部品、農業機械部品の製造・販売を行っております。なお、KITAGAWA (THAILAND) CO.,LTD.は、2025年３月12日開催の取締役会で解散が決議され、清算手続中です。

半導体関連事業

当事業においては、半導体製造装置、ハードディスク研磨装置、精密研磨装置、精密研磨消耗品の製造・販売および半導体受託加工、精密研磨受託加工などのサービスの提供を行っております。

[事業系統図]

以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

(注) １　※印は連結子会社、◎印は持分法適用関連会社であります。

　　 ２　Kitagawa Technology India Private Limitedは、2024年９月12日に設立しております。

　　 ３　㈱ケーブル・ジョイは、有線テレビ放送事業を行っております。

　　 ４　㈱AileLinXは、無人航空機事業に関する販売をしております。

　　 ５　北川グレステック㈱は、半導体事業に関する製造・販売をしております。

４ 【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

(１) 経営成績等の概要

　① 財政状態および経営成績の状況

当連結会計年度における世界経済は、中国経済の低迷や不安定な中東情勢、米国政府による輸入品関税の引上げリスクなど先行き不透明な状況が続いておりますが、米国での個人消費の増加やインフレの緩和による欧州経済の持ち直し等により緩やかな回復基調で推移しました。また、わが国経済も、物価の高止まりや急激な為替の変動など先の見通せない状況が続いていますが、雇用・所得環境の改善等もあり、個人消費や民間設備投資は持ち直しの動きが見られました。

このような経営環境下において、当社グループは、2021年11月に長期経営計画「Plus Decade 2031」を策定し、さらに2024年11月には「中期経営計画2027」を策定いたしました。これらの計画に基づき、基盤事業の収益力の改善・強化および資本の効率的な活用を通じて、事業および収益構造の転換に向けた基盤構築を着実に推進してまいります。

当連結会計年度におきましては、売上高は金属素形材事業のタイ工場の閉鎖等により減少となりましたが、産業機械事業、半導体関連事業の収益性が改善されたこと等により営業利益が前期比で増加しました。

その結果、売上高はグループ全体で、57,280百万円（前期比 7.0％減）、営業利益は1,872百万円（前期比 11.4％増）、経常利益は2,315百万円（前期比 3.9％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は、1,246百万円（前期比 1.6％減）となりました。

セグメントごとの業績は、次のとおりであります。

なお、中間連結会計期間より、報告セグメントとして記載する事業セグメントを変更しており、前連結会計年度との比較・分析は、変更後の区分に基づいております。

キタガワ グローバル ハンド カンパニー（工作機器事業）

工作機械業界は、全体として需要の力強さを欠き、受注高は前期比で横ばいに推移しました。電気自動車（EV）関連等の投資が底堅く推移したことで海外向けは増加しましたが、国内向けは中小企業を中心に設備投資について慎重な姿勢が見られ減少となりました。

当カンパニーの売上高は、海外はインド向けを中心に受注が増えたものの、国内は設備投資の低迷が影響し、9,031百万円（前期比 2.2％減）となりました。また、セグメント利益（営業利益）につきましては、売上高の減少や１月に完成した本社工場棟への設備移設費用の計上などにより、427百万円（前期比 43.8％減）となりました。

キタガワ　サン　テック　カンパニー（産業機械事業）

建設業界は、慢性的な建設労働者不足による労務費の高騰や建設資材価格の高止まり等により一部で建設延期や計画の見直しが発生していますが、公共投資、民間建設投資ともに好調であり底堅く推移しました。

当カンパニーの売上高は、概ね計画どおりに推移し、20,004百万円（前期比 1.3％増）となりました。また、セグメント利益（営業利益）につきましても、原材料コスト上昇分の価格転嫁や立体駐車場事業における施工管理の徹底などにより安定した収益が確保できたため、1,668百万円（前期比 46.2％増）となりました。

キタガワ マテリアル テクノロジー カンパニー（金属素形材事業）

自動車業界は、世界的なEV需要の減速や米国による関税引上げ、国内自動車メーカーの不正認証の問題など先行きの見通せない状況が続いていますが、市況は概ね横ばいに推移しています。一方、農業機械・建設機械業界につきましては、欧米の高金利の影響による住宅着工数の減少や中国でのエンジン需要の低下などの影響が強く、市場は弱含みで推移しています。

当カンパニーの売上高は、タイ工場の閉鎖に伴う売上の減少や自動車部品・農業機械部品の受注量減少により、24,725百万円（前期比 17.0％減）となりました。また、コスト低減活動や、販売価格改定により収益性は徐々に改善しているものの、受注量減少の影響が大きく、セグメント損失（営業損失）は、128百万円（前期セグメント利益（営業利益） 102百万円）となりました。

半導体関連事業

半導体業界は、在庫調整による調整局面が終了し、緩やかに持ち直して推移しております。

当事業セグメントの売上高は、連結子会社である北川グレステック㈱がハードディスク製造装置の大型案件の売上を計上したこと、半導体関連の消耗品販売および受託加工が順調に推移したことにより、2,512百万円となりました。また、セグメント利益（営業利益）につきましては、586百万円となりました。

なお、当事業セグメントは2023年９月30日をみなし取得日として子会社化したケメット・ジャパン㈱およびシステム精工㈱の事業によって構成されており、前連結会計年度につきましては、６ヶ月の業績となっております。これにより、当連結会計年度と比較対象期間が異なるため、前期比の記載は省略しております。

　② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度の営業活動によるキャッシュ・フローは、6,152百万円の収入となりました。収入の主な内訳は、減価償却費3,108百万円、前受金の増減額2,412百万円であり、支出の主な内訳は、仕入債務の増減額858百万円によるものであります。

投資活動によるキャッシュ・フローは、2,728百万円の支出となりました。支出の主な内訳は、有形固定資産の取得による支出3,209百万円であります。

財務活動によるキャッシュ・フローは、2,835百万円の支出となりました。支出の主な内訳は、長期借入金の返済による支出3,407百万円であります。

これらにより、当連結会計年度末の現金及び現金同等物の期末残高は、前連結会計年度末に比べ841百万円増加し、11,208百万円となりました。

　③ 生産、受注及び販売の実績

a. 生産実績

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。なお、その他セグメントについては金額的な重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。

(注) １　金額は販売価格で表示しており、セグメント間の取引については相殺消去しておりません。

　　 ２　半導体関連事業については、みなし取得日を2023年9月30日としているため、前期比を記載しておりません。

ｂ. 受注実績

当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。なお、その他セグメントについては金額的な重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。

(注) １　セグメント間の取引については、相殺消去しております。

　　 ２　半導体関連事業については、みなし取得日を2023年9月30日としているため、受注高の前期比を記載しておりません。

ｃ. 販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

(注) １　セグメント間の取引については、相殺消去しております。

　　 ２　半導体関連事業については、みなし取得日を2023年9月30日としているため、前期比を記載しておりません。

３　主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

(２) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

本項に記載した予想、見通し、方針等の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

　① 重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたって、当社経営陣は決算日における資産・負債の報告数値及び報告期間における収入・費用に影響を与える見積りを行っております。また、見積りに関しては、過去の実績等の情報に基づいて判断しておりますが、不確実な要素も含んでおり、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　（１）連結財務諸表　注記事項　（重要な会計上の見積り）」に記載しております。

当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針は、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載のとおりであります。

　② 財政状態の分析

 a 資産

当連結会計年度末の総資産は、建物及び構築物、現金及び預金の増加などにより、前連結会計年度末に比べて1,857百万円増加し、82,000百万円となりました。

 b 負債

当連結会計年度末の負債は、前受金の増加などにより、前連結会計年度末に比べて149百万円増加し、40,260百万円となりました。

 c 純資産

当連結会計年度末の純資産は、為替換算調整勘定や利益剰余金の増加などにより前連結会計年度末に比べて1,707百万円増加し、41,739百万円となりました。純資産から非支配株主持分を差し引いた自己資本は41,734百万円となり、自己資本比率は50.9％となりました。

　③ 経営成績の分析

 a 売上高

当連結会計年度の売上高は、前期比7.0％減の57,280百万円となりました。
　事業別では、キタガワ　グローバル　ハンド　カンパニーは、海外はインド向けを中心に受注が増えたものの、国内は設備投資の低迷が影響し、2.2％減の9,031百万円となりました。

キタガワ　サン　テック　カンパニーは、概ね計画どおりに推移し、前期比1.3％増の20,004百万円となりました。
　キタガワ　マテリアル　テクノロジー　カンパニーは、タイ工場の閉鎖に伴う売上の減少や自動車部品・農業機械部品の受注量減少により、前期比17.0％減の24,725百万円となりました。

半導体関連事業は、連結子会社である北川グレステック㈱がハードディスク製造装置の大型案件の売上を計上したこと、半導体関連の消耗品販売および受託加工が順調に推移したことにより、2,512百万円となりました。

 b 営業利益

当連結会計年度の営業利益は、前期比11.4％増の1,872百万円となりました。
　事業別では、キタガワ　グローバル　ハンド　カンパニーは、売上高の減少や１月に完成した本社工場棟への設備移設費用の計上などにより、前期比43.8％減の427百万円となりました。

キタガワ　サン　テック　カンパニーは、原材料コスト上昇分の価格転嫁や立体駐車場事業における施工管理の徹底などにより安定した収益が確保できたため、前期比46.2％増の1,668百万円となりました。
　キタガワ　マテリアル　テクノロジー　カンパニーは、コスト低減活動や、販売価格改定により収益性は徐々に改善しているものの、受注量減少の影響が大きく、128百万円の営業損失となりました。

半導体関連事業は、売上が順調に推移したため586百万円となりました。

 c 経常利益

当連結会計年度の経常利益は、持分法による投資利益が増加した一方で為替差益の減少などにより前期比3.9％減の2,315百万円となりました。

 d 親会社株主に帰属する当期純利益

当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益は、経常利益の減少により、前期比1.6％減の1,246百万円となりました。

　④ キャッシュ・フローの状況の分析

キャッシュ・フローの状況については、「（1）経営成績等の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に
記載しております。

なお、キャッシュ・フロー指標のトレンドは下記のとおりであります。

自己資本比率：自己資本／総資産
時価ベースの自己資本比率：株式時価総額／総資産
キャッシュ・フロー対有利子負債比率：有利子負債／キャッシュ・フロー
インタレスト・カバレッジ・レシオ：営業キャッシュ・フロー／利払い

（注）１　いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。

２　株式時価総額は自己株式を除く発行済株式数をベースに計算しております。

３　キャッシュ・フローは、営業キャッシュ・フローを利用しております。

４　有利子負債は連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としております。

　⑤ 資本の財源及び資金の流動性についての分析

当社グループにおける資金需要の主なものは、製品製造のための原材料及び部品の購入のほか、製造費用、販売費及び一般管理費の営業費用による運転資金、また、製造設備の増強、合理化及び更新を目的とした設備資金であります。当社グループの資金の源泉は、主として、営業活動によるキャッシュ・フロー及び金融機関からの借入による資金調達となります。

当連結会計年度におきましては、設備投資及び借入金の返済を実施しましたが、営業活動によるキャッシュ・フローによる収入が増加したことにより、当連結会計年度末における当社グループの現金及び現金同等物の残高は11,208百万円となり、前期末比841百万円の増加となりました。

　⑥ 経営者の問題認識と今後の方針について

当社グループ経営陣は、企業価値の最大化を目指し、現在の経営環境や入手可能な情報を元に最善の経営方針を立案するように努めております。当社グループ全体としては、各セグメントの成長追求、開発体制の再構築、人的資源の戦略的投入、持続的成長へ向けた経営基盤の確立を経営課題と認識して取り組んでまいります。

なお、各セグメントの具体的な取り組みは「第２　事業の状況」の「１ 経営方針、経営環境および対処すべき課題等」に記載した活動を進めてまいります。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

１　報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価する為に、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、製品・サービス別の製造販売体制を置き、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

従って、当社グループは、製造販売体制を基礎とした製品・サービス別セグメントから構成されており、「キタガワ　グローバル　ハンド　カンパニー」「キタガワ　サン　テック　カンパニー」「キタガワ　マテリアル　テクノロジー　カンパニー」の３つを報告セグメントとしております。

「キタガワ　グローバル　ハンド　カンパニー」は、旋盤用チャック、油圧回転シリンダ、NC円テーブル、パワーバイス及びグリッパ等の製造販売をしております。「キタガワ　サン　テック　カンパニー」は、コンクリートミキサ、コンクリートプラント、クレーン、環境関連設備、リサイクルプラント及び自走式立体駐車場等の製造販売をしております。「キタガワ　マテリアル　テクノロジー　カンパニー」は、自動車部品及び各種機械部品の製造販売をしております。「半導体関連事業」は、半導体製造装置、ハードディスク研磨装置及びライン構築、検査装置、精密研磨装置、精密研磨消耗品の製造販売をしております。

当連結会計年度より、従来「その他」に含まれていた「半導体関連事業」について量的な重要性が増したため報告セグメントとして記載する方法に変更しております。

なお、前連結会計年度のセグメント情報については変更後の区分により作成したものを記載しております。

２　報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

３　報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度（自　2023年４月１日　至　2024年３月31日）

(注) １ 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、特機事業を含んでおります。

２　当社は、第３四半期連結会計期間よりケメット・ジャパン株式会社及びシステム精工株式会社を連結子会社としております。同社の事業は「半導体関連事業」の報告セグメントに含めておりますが、2023年9月30日をみなし取得日としているため、６カ月分の損益計算書を連結しております。

当連結会計年度（自　2024年４月１日　至　2025年３月31日）

(注) 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、特機事業を含んでおります。

４　報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

(注)　全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない提出会社の管理部門に係る費用です。

(注)　主に提出会社における余資運用資金、投資資金（投資有価証券）及び管理部門に係る資産等であります。

(注) １　減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。

２　有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る有形固定資産及び無形固定資産の増加であります。

【関連情報】

前連結会計年度(自　2023年４月１日　至　2024年３月31日)

１　製品及びサービスごとの情報

　セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２　地域ごとの情報

(1) 売上高

(注)　売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

(注)　有形固定資産は連結会社の所在地を基礎とし、国ごとに分類しております。

３　主要な顧客ごとの情報

当連結会計年度(自　2024年４月１日　至　2025年３月31日)

１　製品及びサービスごとの情報

　セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２　地域ごとの情報

(1) 売上高

(注) １　売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

２　当連結会計年度より「中南米」を「メキシコ」に表示を変更しております。また、前連結会計年度においても、この表示の変更を反映させております。

(2) 有形固定資産

(注)　有形固定資産は連結会社の所在地を基礎とし、国ごとに分類しております。

３　主要な顧客ごとの情報

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自　2023年４月１日　至　2024年３月31日)

（注）のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

当連結会計年度(自　2024年４月１日　至　2025年３月31日)

（注）のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。