リスク
3【事業等のリスク】
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。
なお、文中の将来に関する事項は、提出日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 部材等の調達による影響
当社グループの製品を構成する鉄、アルミ、樹脂等の主要部材の価格高騰が業績に影響を及ぼす可能性があります。また、半導体を始めとする一部の部材につきましては需要集中等による供給不足や供給業者の被災及び事故等による供給中断が発生する可能性があります。当社グループとしましては、安定的な調達のために複数供給者からの購入体制をとる等の対応に努めてまいりますが、長期にわたり部材の入手が困難な場合、生産が不安定となり、業績に影響を及ぼす可能性があります。
(2) 市場変動による影響
当社グループの属する電子部品製造装置市場は、一般的な経済的不況に加え、 電子部品業界の設備投資動向や需給環境の影響を大きく受けております。 特に半導体市場における「半導体市場サイクル」や液晶市場における 「液晶市場の景気循環」といった特有のサイクルにより景気が左右され、 過去にも繰り返し影響を受けてまいりました。 当社グループでは、このような市場環境下においても安定的に利益を計上できる体質の構築に努めておりますが、今後も市場環境の変動により受注高や売上高が減少し、業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
(3) 事業戦略による影響
当社グループの属する電子部品製造装置市場では、革新的な技術の進歩への対応とともに厳しい販売価格競争があります。当社グループでは、高付加価値製品の開発の強化や材料メーカー及び周辺装置メーカーとの連携等を展開しておりますが、競争激化による販売価格下落、技術革新による当社グループ既存製品の陳腐化、当社グループ新製品の市場投入のタイミング等により当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
(4) その他の影響
当社グループが事業を遂行していく上で上記のリスク以外に、世界各地域における経済環境、自然災害、戦争・テロ、感染症、法令の改正や政府の規制、購入品の価格高騰、重要な人材の喪失等の影響を受けることが想定され、場合によっては当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
こうした状況も踏まえ、当社グループの業績への影響は限定的なものに留まるといった仮定のもと、当連結会計年度において、繰延税金資産の回収可能性及び製品保証引当金の計上並びに棚卸資産の評価に関する会計上の見積りを行っております。
配当政策
3【配当政策】
利益配分につきましては、株主の皆様への利益還元を経営上の最重要施策の一つと認識しており、中・長期的な株式価値の向上のため、その期の経営成績や内部留保金を勘案しながら、安定的な配当を中心に利益配分を行っていくことを基本方針としております。
また、剰余金の配当につきましては、通期業績予想の見通し及び今後の財務状況等を総合的に勘案いたしまして、年間利益が確定する期末(年一回)に配当を行うことを原則としております。
なお、当社は、会社法第454条第5項に規定する中間配当をすることができる旨を定款に定めております。これらの剰余金の配当の決定機関は期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。
当事業年度末の配当につきましては、1株当たり普通配当40円を実施する予定であり、株主総会において承認を得ることを前提としております。
また、内部留保資金につきましては、「8つのコア技術」をベースに ①有望事業機会を目指した技術力の強化 ②強い技術の他製品への水平展開 ③ビジネスパートナーとの技術提携及び協働による革新的価値の提供 ④既存製品の進化に加え未来を見据えた挑戦を通じて、将来の事業拡大や生産性向上の実現に向け有効活用してまいります。
なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。
|
決議年月日 |
配当金の総額(千円) |
1株当たり配当額(円) |
|
2025年12月19日 |
218,018 |
40 |
|
定時株主総会(予定) |