オリジン

３【事業の内容】

　当社グループは、当社、子会社16社及び関連会社２社で構成され、電源機器、システム機器、合成樹脂塗料、精密機構部品及びパワー半導体の製造販売を内容とし、更に各事業に関連する研究及びその他のサービス等の事業活動を展開しております。

　当社グループの事業内容及び当社と関連会社の当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。

　なお、次の５事業はセグメント情報に掲げるセグメント区分と同一であります。

〔エレクトロニクス事業〕会社数３社

〔メカトロニクス事業〕

〔ケミトロニクス事業〕会社数７社

〔コンポーネント事業〕会社数４社

〔その他〕会社数１社

〔全セグメント〕会社数４社

　事業の系統図は次のとおりであります。

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

（１）経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。

　①財政状態及び経営成績の状況

　　当連結会計年度の財政状態および経営成績は以下のとおりであります。

ａ．財政状態

当連結会計年度末における流動資産は288億8千7百万円となり、前連結会計年度末に比べて13億4千3百万円増加しました。また、固定資産は186億8千万円となり、前連結会計年度末に比べて20億9千3百万円増加しました。これにより、総資産は475億6千8百万円と前連結会計年度末に比べて34億3千7百万円増加しました。

当連結会計年度末における負債は212億2千万円となり、前連結会計年度末に比べて37億4千2百万円増加しました。

当連結会計年度末における純資産は263億4千7百万円となり、前連結会計年度末に比べて3億5百万円減少しました。

なお、自己資本比率は前連結会計年度末に比べて4.6ポイント減少し、50.4％となりました。

ｂ．経営成績

当連結会計年度におけるわが国経済は、雇用・所得環境やインバウンド需要の改善する下で、緩やかな景気回復の動きが見られました。しかしながら、資源・エネルギー価格の高止まりや為替相場の円安進行による物価上昇の継続に加え、世界的な金融引き締めの継続や中国経済の減速による国内景気への影響が懸念されるなど、中東地域の地政学リスクの拡大も相まって先行き不透明な状況が続きました。

このような中、当連結会計年度の売上高は、メカトロニクス事業の業績不振により282億5百万円（前期比12.0％減）となりました。

利益面におきましては、営業損失5億8千3百万円（前期は営業利益5億7千4百万円）、為替差益2億3千1百万円等を計上した結果、経常利益4千2百万円（前期比97.1％減）となりました。特別損失に間々田工場の地下水汚染対策工事費用として、環境対策引当金繰入額7億9千3百万円等を計上し、これに税金費用を計上した結果、親会社株主に帰属する当期純損失は14億6千8百万円（前期は親会社株主に帰属する当期純利益3億6千5百万円）となりました。

セグメントの業績は次のとおりであります。

 ［エレクトロニクス事業］

　エレクトロニクス事業の売上高は前期比7.7％増の67億7千万円（総売上高の24.0％）となりました。

　医療用電源は顧客在庫調整の影響などもあり若干減少しましたが、半導体製造装置用電源は先行受注分の売上寄与等により大幅に増加したことから、全体として売上増となりました。

 ［メカトロニクス事業］

　メカトロニクス事業の売上高は前期比73.7％減の15億9千6百万円（総売上高の5.7％）となりました。

　ギ酸還元真空リフロー炉(VSM)の新製品としてMPXシリーズを投入しましたが、想定した売上に至りませんでした。

　また、光学レンズ貼合装置(OLB)も需要の減少により大幅な売上減となりました。

 ［ケミトロニクス事業］

　ケミトロニクス事業の売上高は前期比6.2％増の106億3千3百万円（総売上高の37.7％）となりました。

　主力のモビリティ関係は中国を始めとする海外市場では売上が伸び悩んだものの、国内市場での堅調な売上がそれを補完したことにより売上増となりました。

 ［コンポーネント事業］

　コンポーネント事業の売上高は前期比5.3％減の76億1千1百万円（総売上高の27.0％）となりました。

　金融機器関係は新紙幣特需により好調に推移、モビリティ関係も採用拡大に伴い大きく伸長しました。一方、主要の事務機器関係は需要が戻らず低調な状況が継続、産業機器関係も半導体製造装置市場の低迷が大きく影響し売上減となりました。

［その他］

　その他（半導体デバイス事業）の売上高は前期比2.5％減の15億9千2百万円（総売上高の5.6％）となりました。

　半導体製造装置市場の低迷が影響し売上減となりました。

　②キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は80億3千3百万円となり、前連結会計年度末より14億5千6百万円増加いたしました。各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

営業活動によって得られた資金は、1千1百万円（前期は17億7千2百万円の資金の獲得）となりました。

主な増加要因は減価償却費9億7千1百万円、環境対策引当金の増加額7億2千3百万円、仕入債務の増加額6億8千3百万円であり、主な減少要因は税金等調整前当期純損失9億8千5百万円、法人税等の支払額5億2千3百万円、退職給付に係る負債の減少額4億2千6百万円であります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

投資活動によって得られた資金は、2億円（前期は14億6千4百万円の資金の使用）となりました。

主な増加要因は定期預金の純減少額10億2千2百万円であり、主な減少要因は有形固定資産の取得による支出6億5千8百万円であります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

財務活動によって得られた資金は、10億2千万円（前期は18億8千2百万円の資金の使用）となりました。

増加要因は長期借入れによる収入25億円であり、主な減少要因は長期借入金の返済による支出5億5千3百万円、自己株式の取得による支出3億7千2百万円、非支配株主への配当金の支払額3億1千9百万円であります。

　③生産、受注及び販売の実績

　 ａ．生産実績

　当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）金額は販売価額によっております。

　 ｂ．受注実績

　当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　 ｃ．販売実績

　当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。

２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

３.当連結会計年度のInterface Technology (Cheng Du) Co., LTDについては当該割合が100分の10未満のため、記載を省略しています。

（２）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

　経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

　次期につきましては、引き続き景気の持ち直しが期待されるものの、地政学リスクの高まりや中国経済の減速、政策金利や為替の変動の影響にも注意が必要な状況が続くものと思われます。

　当社グループを取り巻く経営環境につきましても、中国経済の影響による受注、売上の減少、原材料価格やエネル

ギー価格の高騰などによる営業利益を圧迫する環境が引き続き想定されます。

　①当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

ａ．経営成績等

１）財政状態

当連結会計年度末の総資産は475億6千8百万円と前連結会計年度末に比べて34億3千7百万円増加しました。

　流動資産は288億8千7百万円となり、前連結会計年度末に比べて13億4千3百万円増加しました。これは主に受取手形、売掛金及び契約資産が4億6千4百万円減少しましたが、電子記録債権が10億8千3百万円、現金及び預金が5億4千7百万円、仕掛品が2億1千7百万円増加したことなどによるものであります。

　固定資産は186億8千万円となり、前連結会計年度末に比べて20億9千3百万円増加しました。これは主に投資有価証券が21億2千7百万円増加したことなどによるものであります。

　負債は212億2千万円となり、前連結会計年度末に比べて37億4千2百万円増加しました。これは主に退職給付に係る負債が4億2千3百万円減少しましたが、長期借入金が16億7千5百万円、電子記録債務が8億9千4百万円、固定負債の環境対策引当金が7億6千6百万円、流動負債のその他が5億6千2百万円、繰延税金負債が4億5千6百万円増加したことなどによるものであります。

　純資産は263億4千7百万円と前連結会計年度末に比べて3億5百万円減少しました。これは主にその他有価証券評価差額金が14億9千2百万円、為替換算調整勘定が2億4千1百万円増加しましたが、利益剰余金が16億7千5百万円減少、純資産から控除する自己株式が3億7千3百万円増加したことなどによるものであります。なお、自己資本比率は前連結会計年度末に比べて4.6ポイント減少し、50.4％となりました。

２）経営成績

（売上高）

当連結会計年度の売上高は、メカトロニクス事業の業績不振により前期比12.0％減の282億5百万円となりました。

（売上原価）

売上原価は、メカトロニクス事業の売上減少に伴う固定費回収不足が大きく影響し、前期比12.2％減の216億3千5百万円となりました。資源・エネルギー価格や原材料価格の高騰等による全社的な製造コストの増加に加え、棚卸資産評価損の計上、メカトロニクス事業及び中国子会社の売上高の減少に伴う利益率の低下があったものの、退職給付債務の算定にあたり発生した数理計算上の差異（発生年度で一括処理。年金資産の運用益等で退職給付費用が減少）により、売上原価率は76.7％となり、前期比0.2ポイント減となりました。

（販売費及び一般管理費）

販売費及び一般管理費は、一部製品の品質向上に要するコストの増加により、前期比4.8％増の71億5千2百万円となりました。

（営業利益、経常利益）

上記要因により、営業損失は5億8千3百万円（前期は営業利益5億7千4百万円）、営業外収益に為替差益2億3千1百万円等を計上し黒字に転換しましたが、経常利益は前期比97.1％減の4千2百万円となりました。

（特別損益）

特別利益は、固定資産売却益の2千4百万円となりました。

特別損失は、間々田工場の地下水汚染対策工事費用として、環境対策引当金繰入額7億9千3百万円、エレクトロニクス事業の子会社埼玉オリジンでの不具合対策損失8千5百万円及び工場閉鎖による特別退職金5千万円、メカトロニクス事業の賃借工場閉鎖に伴う固定資産解体費用引当金繰入額4千5百万円を計上したことなどにより、10億5千1百万円となりました。

（親会社株主に帰属する当期純利益）

親会社株主に帰属する当期純損失は、上記要因の他、法人税等2億6千3百万円及び非支配株主に帰属する当期純利益2億2千万円の計上により、14億6千8百万円（前期は親会社株主に帰属する当期純利益3億6千5百万円）となりました。

また、セグメントにおける分析につきましては次のとおりであります。

［エレクトロニクス事業］

医療用電源は顧客在庫調整の影響などもあり若干減少しましたが、半導体製造装置用電源は先行受注分の売上寄与等により大幅に増加したことから、売上高は前期比7.7％増の67億7千万円（総売上高の24.0％）となりました。棚卸資産評価損の計上、一部製品の品質向上に要する費用の増加により、セグメント利益は前期比62.8％減の1億6千万円となりました。

［メカトロニクス事業］

ギ酸還元真空リフロー炉(VSM)の新製品としてMPXシリーズを投入しましたが、想定した売上に至りませんでした。

また、光学レンズ貼合装置(OLB)も需要の減少により売上高は前期比73.7％減の15億9千6百万円（総売上高の5.7％）となりました。固定費の回収不足により、セグメント損失は6億4千2百万円（前期はセグメント利益5億6千1百万円）となりました。

［ケミトロニクス事業］

主力のモビリティ関係は中国を始めとする海外市場では売上が伸び悩んだものの、国内市場での堅調な売上がそれを補完したことにより売上高は前期比6.2％増の106億3千3百万円（総売上高の37.7％）となりました。セグメント利益は前期比100.5％増の10億2千万円となりました。

［コンポーネント事業］

金融機器関係は新紙幣特需により好調に推移、モビリティ関係も採用拡大に伴い大きく伸長しました。一方、主要の事務機器関係は需要が戻らず低調な状況が継続、産業機器関係も半導体製造装置市場の低迷が大きく影響し売上高は前期比5.3％減の76億1千1百万円（総売上高の27.0％）となりました。セグメント利益は前期比25.8％減の8億5百万円となりました。

［その他］

半導体製造装置市場の低迷が影響し売上高は前期比2.5％減の15億9千2百万円（総売上高の5.6％）となりました。セグメント利益は前期比745.4％増の5千万円となりました。

ｂ．経営成績に重要な影響を与える要因について

「第２　事業の状況　３　事業等のリスク」に記載のとおりであります。

　②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「（１）経営成績等の状況の概要　②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

当社グループの資本の財源及び資金の流動性について、資金需要の主なものは、新製品開発、生産性向上及び品質向上のための設備投資需要並びに新製品開発、製造のための材料及び部品の購入のほか、労務費、製造経費、販売費及び一般管理費等の運転資金需要であります。

これらの資金需要に対して当社グループは、自己資金のほか、銀行借入等の間接金融により賄っております。また、当社は機動的な財務戦略をとり、資金の効率的な調達を行うため、特定融資枠契約（シンジケーション方式によるコミットメントライン）を締結しております。

　③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。

詳細については、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等（１）連結財務諸表 注記事項 (連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載しております。

なお、連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは以下のとおりであります。

この連結財務諸表の作成にあたりまして、過去の実績、法令や会計制度等の変更など様々な要因に基づき、見積りおよび判断を行っております。実際の結果は、見積り特有の不確定要素が内在するため、これらの見積りと異なる場合があります。

（有形固定資産及び無形固定資産の減損処理）

固定資産の減損処理に係る会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５　経理の状況　１ 連結財務諸表等　（１）連結財務諸表　注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載のとおりであります。

（繰延税金資産）

当社グループは、将来の課税所得に関する予測・仮定に基づき、繰延税金資産の回収可能性の判断を行っておりますが、将来の課税所得の予測・仮定が変更され、繰延税金資産の一部ないしは全部が回収できないと判断された場合、繰延税金資産は減額され、当社グループの財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

１．報告セグメントの概要

　当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものです。

　当社グループは、各事業部が取扱う製品・サービスについて、国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

　従って、当社グループは事業部を基礎とした製品・サービス別セグメントから構成されております。

　「エレクトロニクス事業」は医療、半導体製造装置、通信向けなどの電源機器を製造販売しております。「メカトロニクス事業」はコンデンサ式抵抗溶接機、保護膜塗布装置やMDBなど各種システム機器を製造販売しております。「ケミトロニクス事業」はプラスチック用塗料、非鉄金属用塗料など合成樹脂塗料を製造販売しております。「コンポーネント事業」はミニチュアベアリング、ワンウェイクラッチ、トルクリミッタなど精密機構部品を製造販売しております。「その他」はダイオード、サージ防護素子などのパワー半導体を製造販売しております。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

　報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。

　報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

　セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格等に基づいております。

３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度（自  2022年４月１日  至  2023年３月31日）

（注）１．その他事業は、半導体デバイス事業であります。

　　　２．調整額は以下のとおりであります。

　　　 (1)セグメント利益の調整額△2,019,981千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に総務部等の管理部門及び研究開発本部に係る費用であります。

       (2)セグメント資産の調整額15,470,437千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、主に総務部等の管理部門及び研究開発本部に係る資産であります。

       (3)減価償却費の調整額159,126千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に総務部等の管理部門及び研究開発本部に係る費用であります。

　　　 (4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額172,405千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産等であり、主に総務部等の管理部門及び研究開発本部に係る資産等であります。

　　　３．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

　　　４．減価償却費、有形固定資産及び無形固定資産の増加額には長期前払費用と同費用に係る償却額が含まれております。

当連結会計年度（自  2023年４月１日  至  2024年３月31日）

（注）１．その他事業は、半導体デバイス事業であります。

　　　２．調整額は以下のとおりであります。

　　　 (1)セグメント利益の調整額△1,978,289千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に総務部等の管理部門及び研究開発本部に係る費用であります。

       (2)セグメント資産の調整額19,056,766千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、主に総務部等の管理部門及び研究開発本部に係る資産であります。

       (3)減価償却費の調整額166,879千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に総務部等の管理部門及び研究開発本部に係る費用であります。

　　　 (4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額225,545千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産等であり、主に総務部等の管理部門及び研究開発本部に係る資産等であります。

　　　３．セグメント利益又は損失（△）は、連結損益計算書の営業損失（△）と調整を行っております。

　　　４．減価償却費、有形固定資産及び無形固定資産の増加額には長期前払費用と同費用に係る償却額が含まれております。

【関連情報】

前連結会計年度（自  2022年４月１日  至  2023年３月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

　セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1）売上高

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2）有形固定資産

３．主要な顧客ごとの情報

（単位：千円）

当連結会計年度（自  2023年４月１日  至  2024年３月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

　セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1）売上高

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2）有形固定資産

３．主要な顧客ごとの情報

　外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

（固定資産に係る重要な減損損失）

前連結会計年度（自  2022年４月１日  至  2023年３月31日）

（注）「全社・消去」の金額は、セグメントに帰属しない全社資産に係る減損損失であります。

当連結会計年度（自  2023年４月１日  至  2024年３月31日）

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度（自  2022年４月１日  至  2023年３月31日）

該当事項はありません。

当連結会計年度（自  2023年４月１日  至  2024年３月31日）

該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度（自  2022年４月１日  至  2023年３月31日）

該当事項はありません。

当連結会計年度（自  2023年４月１日  至  2024年３月31日）

該当事項はありません。