2026.06.18更新

ストーリー・沿革

価値創造に関する情報ソースがAIによって要約されています。 情報ソース： 統合報告書2025

サマリ

KOKUSAI ELECTRICグループは、成膜プロセスとトリートメントプロセスを軸に、半導体デバイスの進化を支える企業です。バッチALD対応装置やPlasma Gate Modification Toolsで世界トップクラスの評価を得ています。強みは「技術」と「対話」を組み合わせ、顧客の難しい課題を装置とサービスで解決する力です。

目指す経営指標

・中期目標として売上収益3,300億円以上
・中期目標として調整後営業利益率30％以上
・中期目標としてROE25％以上・中期目標としてROIC23％以上
・中期目標として装置ビジネス売上比率75％程度
・中期目標としてサービスビジネス売上比率25％程度
・中期目標として研究開発費を対売上収益比率6％程度
・中期目標の前提としてWFE市場規模1,200億ドル以上

用語解説

■KOKUSAI ELECTRIC Way
KOKUSAI ELECTRICグループが掲げる企業理念です。「技術」と「対話」を軸に、半導体分野の課題を見つけ、解決し、創造と革新が生まれる未来を支える考え方を示しています。

■技術と対話で未来をつくる
同社のコーポレートスローガンです。「技術」は課題を解決する力、「対話」は課題や問題を発見する力として位置づけられています。顧客や社会の課題に向き合い、半導体分野の発展に貢献する姿勢を表しています。

■Tai-wa
同社が「対話」を表す言葉として用いる表現です。顧客との会話だけでなく、先端技術、自然環境、社会課題、自分自身と向き合う姿勢まで含めた考え方です。

■成膜プロセス
半導体デバイスの製造工程で、ウェーハに回路の素材となる薄膜などを形成する工程です。同社は半導体デバイスの性能を左右する重要な工程として、この領域に強みを持っています。

■トリートメントプロセス
成膜プロセスで形成した薄膜の膜質を改善する工程です。同社は成膜後にプラズマや加熱を使う装置を展開し、半導体デバイスの性能向上を支えています。

■バッチALD対応装置
複数のガスを周期的に供給し、原子層レベルで薄膜を形成する「ALD」に対応した装置です。数十枚以上のウェーハを一括処理できるため、難しい成膜と高い生産性を両立しやすい点が特徴です。

■Plasma Gate Modification Tools
同社が注力するトリートメント装置の領域です。成膜後の薄膜にプラズマを使って働きかけ、膜質を改善する装置を指します。半導体デバイスの複雑化に伴い、重要性が高まっている技術領域です。

■膜質改善
ウェーハ上に形成した薄膜の性質を整えることです。半導体デバイスの性能を高めるために重要な工程であり、同社のトリートメント装置が担う役割の一つです。

■酸化・拡散・アニールプロセス
半導体製造で使われる熱処理系の工程です。酸化は表面に酸化膜を形成する工程、拡散は不純物を広げる工程、アニールは加熱で膜や材料の性質を整える工程を指します。同社はこれらの工程を軸に事業を展開しています。

■半導体製造の前工程
ウェーハ上に回路を形成する半導体製造の前半部分です。同社はこの前工程の中でも、成膜やトリートメントに関わる装置を主力としています。

■中工程
前工程で培った技術を応用できる新たな領域として、同社が事業拡大を見込む工程です。資料では、アドバンストパッケージなどへの応用を通じて、事業の裾野を広げる方向性が示されています。

■アドバンストパッケージ
半導体の性能を高めるための先進的な実装技術領域です。同社は前工程で培った技術をこの領域へ応用し、新たな事業の柱に育てる考えを示しています。

■SiCパワー半導体デバイス
SiCを用いたパワー半導体デバイスです。電気自動車や太陽光発電で注目される分野として説明されています。同社は新たに開発したヒーターを導入し、生産性向上とエネルギー消費削減の両立をめざしています。

■装置ビジネス
同社が半導体製造装置を開発・製造・販売する事業です。主に成膜プロセス装置と枚葉トリートメントプロセス装置を扱い、半導体デバイスメーカーの高度な製品ニーズに対応しています。

■サービスビジネス
同社が販売した半導体製造装置のライフサイクル全体を支える事業です。部品販売、保守サービス、有償修理、装置の移設や改造などを通じて、顧客の生産性向上や装置活用を支援します。

■WFE市場
「Wafer Fab Equipment」の略で、半導体のウェーハ製造に使う装置市場を指します。同社は中期経営計画で、この市場を上回る事業成長をめざす方針を示しています。

■隠れた才能
トップメッセージで使われた表現です。海外グループ各社にいる人財の能力を見つけ出し、日本で専門性の高い技術を学ぶ機会につなげる考え方を表しています。
2026年3月期有価証券報告書より

沿革

２【沿革】

前述のとおり、当社は、日立国際電気における成膜プロセスソリューション事業が前身となります。日立国際電気は2018年３月に東京証券取引所市場第一部上場廃止となり、HKEホールディングスは2018年５月に日立国際電気を子会社化いたしました。その後、2018年６月に日立国際電気が会社分割を行い、同社の成膜プロセスソリューション事業をHKEホールディングスが承継し、同時にKOKUSAI ELECTRICに商号変更して現在に至っております。

以下では、日立国際電気の設立から公開買付けによる上場廃止までと、同社の上場廃止から現在に至るまでを２つの表に分けて記載しております。

 

（株式会社日立国際電気の設立から公開買付けによる上場廃止まで）

年　月

概要

1949年11月

日本政府の委託により第二次世界大戦の終戦まで外地向け通信施設の建設保守業務を担当していた国際電気通信株式会社の総合自家用工場（狛江工場）を母体として、電気通信機器及び高周波応用機器の製造販売を主目的とする国際電気株式会社を設立

1956年４月

ゲルマニウム、シリコン単結晶引上装置を受注し、半導体製造装置事業を開始

1961年９月

国際電気株式会社が東京証券取引所に上場（同年10月　市場第一部銘柄に指定）

1971年３月

アメリカのデラウェア州に現地法人Kokusai Electric Co., of Americaを設立

1977年３月

ドイツのデュッセルドルフに現地法人Kokusai Electric Europe GmbH（現 Kokusai Semiconductor Europe GmbH）を設立

1989年２月

国際電気システムサービス株式会社（現 株式会社国際電気セミコンダクターサービス）を設立

1989年５月

富山事業所操業開始

1991年８月

富山事業所・トレーニングセンター開設

1993年５月

大韓民国天安市に現地法人 Kook Je Electric Korea Co., Ltd.を設立

1996年９月

台湾に亜太國際電機股份有限公司(現 Kokusai Electric Asia Pacific Co., Ltd.)を設立

1997年５月

Kokusai Electric America, Inc.を持株会社に改組し、Kokusai Semiconductor Equipment Corporationを設立して半導体製造装置関連業務を移行

2000年10月

国際電気株式会社・日立電子株式会社・八木アンテナ株式会社が合併し、株式会社日立国際電気に商号変更

2001年４月

 

国際電気システムサービス株式会社が通信・情報部門を日立電子システムサービス株式会社に営業譲渡し、株式会社国際電気セミコンダクターサービスに商号変更

2002年５月

亜太國際電機股份有限公司(現 Kokusai Electric Asia Pacific Co., Ltd.)が、Kokusai Electric Asia Pacific Shanghai Ltd.（現 科意半導体没備(上海)有限公司(KE Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd.)）を設立

2003年３月

 

米国現地法人Kokusai Semiconductor Equipment CorporationがKokusai Electric America, Inc.を吸収合併

 

連結子会社であったKook Je Electric Korea Co., Ltd.の公募増資により持分法適用関連会社化　Kook Je Electric Korea Co., Ltd.はKOSDAQ市場に上場

2006年５月

 

Kokusai Electric Asia Pacific Shanghai Ltd.に追加出資し、Hitachi Kokusai Electric (Shanghai) Co., Ltd. （現 科意半導体没備(上海)有限公司(KE Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd.)）に商号変更

2008年５月

 

Kokusai Electric Europe GmbHとHitachi Kokusai Electric Europe GmbHが合併し、Hitachi Kokusai Electric Europe GmbHに商号変更

2009年３月

株式会社日立製作所の連結子会社となる

 

 

年　月

概要

2010年９月

持分法適用関連会社であったKook Je Electric Korea Co., Ltd.を株式の追加取得により連結子会社化

同社の子会社Fusionaid Co., Ltd.についても連結子会社化

2010年11月

Kook Je Electric Korea Co., Ltd.平澤工場を建設

2011年10月

Kook Je Electric Korea Co., Ltd.がFusionaid Co., Ltd.を吸収合併

Kook Je Electric Korea Co., Ltd.天安工場を拡張

2015年２月

連結子会社であったKook Je Electric Korea Co., Ltd.の株式を公開買付

その結果、Kook Je Electric Korea Co., Ltd.はKOSDAQ市場上場廃止

2015年９月

 

 

Hitachi Kokusai Electric Europe GmbHを新設分割し、新設分割設立会社をHitachi Kokusai Electric Europe GmbHとするとともに、分割会社をHitachi Kokusai Semiconductor Europe GmbH（現 Kokusai Semiconductor Europe GmbH）に商号変更

2016年１月

 

公開買付け等により連結子会社であったKook Je Electric Korea Co., Ltd.の全ての株式を取得し、完全子会社化

2017年２月

Kohlberg Kravis Roberts & Co. L.P.を成膜プロセスソリューション事業の分割による売却先に選定し、Kohlberg Kravis Roberts & Co. L.P.が特別目的会社であるHKEホールディングス合同会社を東京都千代田区丸の内に設立

2017年11月

富山事業所剱館完成

2017年12月

HKEホールディングス合同会社からHKEホールディングス株式会社に組織変更

HKEホールディングス株式会社が株式会社日立国際電気の公開買付けを実施し、成立

2018年３月

株式会社日立国際電気が東京証券取引所市場第一部上場廃止

 

（株式会社日立国際電気の公開買付けによる上場廃止以降、現在に至るまで）

年　月

概要

2018年３月

HKEホールディングス株式会社が株式会社日立国際電気からKook Je Electric Korea Co., Ltd.の全ての株式を取得し、完全子会社化

2018年５月

HKEホールディングス株式会社が株式会社日立国際電気を完全子会社化

2018年６月

会社分割により、株式会社日立国際電気の成膜プロセスソリューション事業をHKEホールディングス株式会社が承継し、株式会社KOKUSAI ELECTRICに商号変更

当社の完全子会社となった株式会社日立国際電気の普通株式を20％ずつ、株式会社日立製作所及びHVJホールディングス株式会社へ売却し、非連結子会社化

本店を東京都千代田区丸の内から東京都千代田区神田へ移転

2020年２月

当社が株式会社日立国際電気の全株式をHVJホールディングス株式会社に売却し、株式会社日立国際電気を非子会社化

2021年９月

その他資本剰余金99億円を資本金に振替、資本金100億円となる無償増資を実施

2022年12月

新しい企業理念として「KOKUSAI ELECTRIC Way」を制定

2023年10月

東京証券取引所プライム市場に上場

これに伴い、ケイケイアール・エイチケーイー・インベストメント・エルピー（KKR　HKE　INVESTMENT L.P.）が当社の親会社からその他の関係会社に変更

2024年２月

シンガポールに現地法人Kokusai Semiconductor Singapore Pte. Ltd.を設立

2024年７月

KKR等を売出人とする当社普通株式の売出し

2024年10月

砺波事業所操業開始

2025年３月

横浜テクノロジーセンタ操業開始

2026年１月

本店を東京都千代田区神田から東京都千代田区大手町へ移転

 

関係会社

４【関係会社の状況】

 

（2026年３月31日時点）

名称

住所

資本金

（百万円）

主要な事業の内容

議決権の所有割合又は被所有割合

（％）

関係内容

（連結子会社）

 

 

 

 

 

株式会社国際電気セミコンダクターサービス

富山県富山市

300

半導体製造装置事業

100.0

当社製品の販売活動及び部品販売、保守サービス

役員の兼任等

Kook Je Electric Korea Co., Ltd.

（注）３，４

韓国　天安市

百万韓国ウォン

4,926

半導体製造装置事業

100.0

半導体製造装置の製造・販売

当社製品の販売活動及び部品販売、保守サービス

役員の兼任等

科意半導体没備(上海)有限公司

（注）４

中国　上海市

千米ドル

2,000

半導体製造装置事業

100.0

当社製品の販売活動及び部品販売、保守サービス

役員の兼任等

Kokusai Electric Asia Pacific Co., Ltd.

台湾　新竹市

千台湾ドル

25,000

半導体製造装置事業

100.0

当社製品の販売活動及び部品販売、保守サービス

役員の兼任等

Kokusai Semiconductor Equipment Corporation

（注）３

米国

デラウェア州

千米ドル

22,801

半導体製造装置事業

100.0

当社製品の販売活動及び部品販売、保守サービス

役員の兼任等

Kokusai Semiconductor Europe GmbH

ドイツ

エアクラート市

千ユーロ

2,000

半導体製造装置事業

100.0

当社製品の販売活動及び部品販売、保守サービス

役員の兼任等

Kokusai Semiconductor Singapore Pte. Ltd.

シンガポール

千シンガポールドル

1,000

半導体製造装置事業

100.0

当社製品の販売活動及び部品販売、保守サービス

役員の兼任等

　（注）１．「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。

２．「関係内容」欄の役員の兼任等には、当社の取締役、執行役員及び従業員が含まれております。

３．特定子会社であります。

４．Kook Je Electric Korea Co., Ltd.及び科意半導体没備(上海)有限公司については、2026年３月期における売上収益（連結会社相互間の内部売上高を除く。）の連結売上収益に占める割合が10％を超えております。

主要な損益情報等

　Kook Je Electric Korea Co., Ltd.

①　売上収益    53,743百万円

②　当期利益     8,787百万円

③　資本        20,327百万円

④　資産        39,404百万円

　科意半導体没備(上海)有限公司

①　売上収益    24,792百万円

②　当期利益     3,669百万円

③　資本         6,097百万円

④　資産        13,487百万円

５．前連結会計年度末においてその他の関係会社に該当していたケイケイアール・エイチケーイー・インベストメント・エルピー （KKR HKE INVESTMENT L.P.）は、2025年７月10日付で当社株式の一部を売却したことにより議決権割合が減少した結果、その他の関係会社ではなくなりました。