2025年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

ファインメカトロニクス メカトロニクスシステム 流通機器システム 不動産賃貸
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
ファインメカトロニクス 50,402 61.5 8,893 57.7 17.6
メカトロニクスシステム 23,601 28.8 4,649 30.1 19.7
流通機器システム 5,969 7.3 1,490 9.7 25.0
不動産賃貸 1,931 2.4 392 2.5 20.3

事業内容

3【事業の内容】

 当社グループは、当社、当社の子会社9社で構成され、グループが営んでいる主な事業は、半導体製造装置、FPD製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動券売機等の製造及び販売であり、さらに保守サービス並びに工場建物等の維持管理等の事業活動を展開しております。

 

 当社グループの事業に係わる位置付けは次のとおりであります。

 なお、事業の内容における事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一であります。

区分

主要製品名

当社及び関係会社の位置付け

製造

販売・据付・サービス他

ファインメカトロニクス

半導体製造装置

(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)

FPD製造装置

(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置)

レーザ応用装置

マイクロ波応用装置

真空ポンプ等

・当社

・芝浦エレテック㈱

 

・当社

・芝浦エレテック㈱

・芝浦エンジニアリング㈱

・芝浦テクノロジー・インターナショナル・コーポレーション

・台湾芝浦先進科技(股)

・韓国芝浦メカトロニクス㈱

・芝浦機電(上海)有限公司

メカトロニクスシステム

半導体製造装置

(ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置)

FPD製造装置

(アウターリードボンディング装置)

真空応用装置

(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)

二次電池製造装置

太陽電池製造装置

精密部品製造装置

その他自動化機器等

・当社

・芝浦プレシジョン㈱

 

・当社

・芝浦プレシジョン㈱

・芝浦ハイテック㈱

 

流通機器システム

自動販売機
自動券売機等

・芝浦自販機㈱

・芝浦自販機㈱

不動産賃貸

不動産賃貸及び管理業務等

──────

・当社

 

 

 事業の系統図は次のとおりであります。

 

業績

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

①財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度における当社グループの事業環境は、半導体業界においてはIoT、5G、AIなどの需要が引き続き底堅く、ロジック/ファウンドリ向け、メモリ向けなどの設備投資が堅調に推移しました。一方、パワーデバイス向けは市場が減速し、低調に推移しました。FPD(Flat Panel Display)業界においては全般的に設備投資が低調な状況が継続しました。また、流通機器業界においては新紙幣発行に伴う機器更新の需要が高まりました。

このような環境の中、当連結会計年度の業績は以下のとおりです。

売上高は、半導体分野では前工程は減少したものの後工程の先端パッケージ向け装置が好調であり前年度に比べ増加、FPD分野では前年度に比べ微増、流通機器分野の売上増加も寄与し、全体では80,915百万円(前年同期比19.8%増)となりました。

利益面では、半導体後工程や流通機器分野の売上増加により営業利益が14,135百万円(前年同期比20.9%増)、経常利益が13,977百万円(前年同期比20.4%増)、親会社株主に帰属する当期純利益が10,328百万円(前年同期比17.5%増)となりました。

なお、受注高は、半導体分野では前工程のロジック/ファウンドリ向け装置、後工程の生成AI用GPU用途を含む先端パッケージ向け装置がそれぞれ好調に推移し、真空応用装置の半導体分野向けが低調に推移したものの、半導体分野全体では前年度に比べ増加しました。FPD分野は低調に推移し前年度に比べ減少しました。また、流通機器分野は前年度と同等となりました。この結果、当連結会計年度における受注高は69,751百万円(前年同期比12.8%増)となりました。

 

セグメントの業績は、次のとおりであります。

(ファインメカトロニクス部門)

売上高は、半導体前工程ではロジック/ファウンドリ向け装置、マスク向け装置が順調に推移したものの、シリコンウェーハ向け装置が前年度受注減少の影響を受け低調となったことから、前年度に比べ減少しました。FPD前工程は低調でしたが、前年度に比べ微増となりました。この結果、部門全体では前年度と同等の50,370百万円(前年同期比0.6%増)となりました。

セグメント利益は、半導体前工程での売上減少に加え、販売費及び一般管理費が増加したことなどから、8,893百万円(前年同期比16.1%減)となりました。

なお、受注高は、半導体前工程ではロジック/ファウンドリ向け装置が好調に推移しました。FPD前工程では市況の影響を受け低調に推移しました。この結果、部門全体では前年度に比べ受注高が増加し、45,308百万円(前年同期比21.7%増)となりました。

(メカトロニクスシステム部門)

売上高は、半導体後工程では生成AI用GPUの需要増に伴い先端パッケージ向け装置が好調に推移し、前年度に比べ大幅に増加しました。FPD後工程は低調で、前年度と同等となりました。真空応用装置は、半導体分野向けが堅調に推移し前年度に比べ増加しました。この結果、部門全体では前年度に比べ大幅な増収となり、22,765百万円(前年同期比83.6%増)となりました。

セグメント利益は、半導体後工程及び真空応用装置の売上増加により大幅な増益となり、4,649百万円(前年同期比219.8%増)となりました。

なお、受注高は、半導体後工程では生成AI用GPUの需要増に伴い、先端パッケージ向け装置が好調に推移しました。FPD後工程及び真空応用装置の半導体分野向けでは、市況の影響を受け低調に推移しました。この結果、部門全体では前年度と同等の17,665百万円(前年同期比0.2%増)となりました。

(流通機器システム部門)

新紙幣発行に伴い、紙幣識別機器の更新のほか、券売機、汎用自販機の売上が好調に推移しました。この結果、売上高は5,969百万円(前年同期比81.9%増)、セグメント利益は1,490百万円(前年同期比257.7%増)となりました。

(不動産賃貸部門)

不動産賃貸収入は計画どおり推移し、売上高は1,809百万円(前年同期比1.1%増)、セグメント利益は392百万円(前年同期比2.8%増)となりました。

 

②キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は、前連結会計年度末に比べ1,264百万円増加し28,464百万円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動による資金の増加は6,988百万円(前年同期は5,987百万円の増加)となりました。これは主に、前受金の減少、棚卸資産の増加、仕入債務の減少により資金が減少した一方で、税金等調整前当期純利益の計上、減価償却費の計上、売上債権の減少により資金が増加したことによるものです。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動による資金の減少は3,216百万円(前年同期は2,308百万円の減少)となりました。これは主に、固定資産の取得により資金が減少したことによるものです。

なお、営業活動によるキャッシュ・フローと投資活動によるキャッシュ・フローを合わせたフリー・キャッシュ・フローは、3,771百万円の増加(前年同期は3,678百万円の増加)となりました。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動による資金の減少は2,666百万円(前年同期は3,748百万円の減少)となりました。これは主に、配当金の支払により資金が減少したことによるものです。

 

③生産、受注及び販売の実績

イ.生産実績

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 セグメントの名称

 当連結会計年度

(自 2024年4月1日

  至 2025年3月31日)

 前年同期比(%)

ファインメカトロニクス(百万円)

31,812

102.0

メカトロニクスシステム(百万円)

22,648

153.8

流通機器システム(百万円)

5,009

176.4

合計(百万円)

59,469

122.0

 (注)1.金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の金額によります。

2.不動産賃貸の生産高計上はありません。

 

ロ.受注実績

当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高

(百万円)

前年同期比(%)

受注残高

(百万円)

前年同期比(%)

ファインメカトロニクス

45,308

121.7

38,186

88.3

メカトロニクスシステム

17,665

100.2

8,744

63.2

流通機器システム

4,967

96.2

1,695

62.8

不動産賃貸

1,809

101.1

合計

69,751

112.8

48,626

81.3

 

ハ.販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 セグメントの名称

 当連結会計年度

(自 2024年4月1日

  至 2025年3月31日)

 前年同期比(%)

ファインメカトロニクス(百万円)

50,370

100.6

メカトロニクスシステム(百万円)

22,765

183.6

流通機器システム(百万円)

5,969

181.9

不動産賃貸(百万円)

1,809

101.1

合計(百万円)

80,915

119.8

 (注)1.セグメント間の取引については、相殺消去しております。

2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

 前連結会計年度

(自 2023年4月1日

  至 2024年3月31日)

 当連結会計年度

(自 2024年4月1日

  至 2025年3月31日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

Taiwan Semiconductor Manufacturing

Company,Ltd.

7,903

11.7

18,391

22.7

 

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

イ.経営成績等

a 財政状態

当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ3,990百万円増加し95,244百万円となりました。これは主に、売掛金が1,934百万円、契約資産が2,355百万円減少した一方で、現金及び預金が1,264百万円、仕掛品が2,441百万円、建設仮勘定が3,740百万円増加したことによるものです。

負債は、前連結会計年度末に比べ4,592百万円減少し47,926百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金が2,444百万円、前受金が3,677百万円減少したことによるものです。

純資産は、前連結会計年度末に比べ8,582百万円増加し47,317百万円となりました。これは主に、配当金の支払により2,629百万円減少した一方で、親会社株主に帰属する当期純利益の計上により10,328百万円増加したことによるものです。

b 経営成績

(売上高及び営業利益)

売上高は、前連結会計年度に比べ19.8%増収の80,915百万円となりました。国内向け売上高は、前連結会計年度に比べ9.0%増収の27,104百万円となり、国内売上高比率は33.5%となりました。一方、海外向け売上高は26.0%増収の53,810百万円となり、海外売上高比率は66.5%となりました。

なお、セグメント別売上高の概況につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。

売上原価は、売上高の増加に伴い、前連結会計年度に比べ22.3%増加の49,451百万円となりました。売上原価率は、一部部品や部材の価格上昇等により、前連結会計年度に比べ1.3ポイント増加の61.1%となりました。

販売費及び一般管理費は、現在の中期経営計画の柱の一つである「持続的成長に向けた投資」を進め、前連結会計年度に比べ12.2%増加の17,327百万円となりました。

以上の結果、当連結会計年度は14,135百万円の営業利益(前年同期比20.9%増)となりました。

(営業外損益及び経常利益)

営業外収益は、主に為替差益の減少により前連結会計年度に比べ471百万円減少の214百万円となりました。

営業外費用は、主にデリバティブ評価損の減少により前連結会計年度に比べ388百万円減少の373百万円となりました。

以上の結果、当連結会計年度は13,977百万円の経常利益(前年同期比20.4%増)となりました。

(親会社株主に帰属する当期純利益)

当連結会計年度は、売上高の増加により10,328百万円の親会社株主に帰属する当期純利益(前年同期比17.5%増)となりました。

また、1株当たり当期純利益は787.76円となりました。

ロ.経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、経営指標としてROS(売上高営業利益率)、ROE(自己資本当期純利益率)の向上を目指しております。当連結会計年度の数値目標及び経営成績、達成状況は下記のとおりです。

指標

前連結会計年度

(2024年3月期)

実績

当連結会計年度(2025年3月期)

目標

実績

差異

(実績-目標)

売上高

67,556

百万円

70,000

百万円

80,915

百万円

10,915

百万円

営業利益

11,687

百万円

10,000

百万円

14,135

百万円

4,135

百万円

親会社株主

に帰属する

当期純利益

8,793

百万円

7,200

百万円

10,328

百万円

3,128

百万円

ROS

(売上高

営業利益率)

17.3%

14.3%

17.5%

3.2ポイント

ROE

(自己資本

当期純利益率)

24.5%

17.6%

24.0%

6.4ポイント

(注)当連結会計年度の数値目標は、2024年5月9日開示の2024年3月期決算短信及び2024年3月期決算説明資料に記載している2024年度業績予想であります。

ROS(売上高営業利益率)は、主に生成AI用GPUの需要増に伴い半導体後工程の先端パッケージ向け装置が想定より好調に推移したことにより、3.2ポイント増となりました。

ROE(自己資本当期純利益率)は、主に当期純利益の増加などにより、6.4ポイント増となりました。

ハ.セグメント別の経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

(ファインメカトロニクス部門)

当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比0.6%増の50,370百万円となりました。半導体前工程ではロジック/ファウンドリ向け装置及びマスク向け装置がいずれも順調に推移した一方、ウェーハ向け装置が低調となり前年度に比べ減少したこと、FPD前工程では前年度に比べ微増となったことが主な背景であります。

セグメント利益は、前連結会計年度比16.1%減の8,893百万円となりました。減少の主な要因は、半導体前工程での売上高の減少並びに販売費及び一般管理費の増加であります。

2025年度(2026年3月期)は、半導体前工程では2024年度に上市した3つの新製品の拡販に注力するとともに、既存のグローバルニッチトップ製品群の更なる拡大、新機種の上市に向けた開発も加速してまいります。

FPD前工程では新型・次世代向け製品の開発・拡販のほか、FPD前工程のコア技術を活かした半導体分野向け製品への展開を図ってまいります。

 

(メカトロニクスシステム部門)

当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比83.6%増の22,765百万円となりました。半導体後工程では、生成AI用GPUの需要増に伴い先端パッケージ向け装置が堅調に推移し、前年度に比べ売上高が大幅に増加したこと、FPD後工程は低調ながら前年度と同等となったこと、また、真空応用装置では、半導体分野向けが堅調に推移し前年度に比べ増加したことが主な背景であります。

セグメント利益は、前連結会計年度比219.8%増の4,649百万円となりました。増加の主な要因は、半導体後工程及び真空応用装置の売上高の増加であります。

2025年度(2026年3月期)は、半導体後工程では引き続きモジュールプロセスの先端パッケージ向けボンダの更なるシェア拡大を図ってまいります。FPD後工程では、FPD前工程同様、新型・次世代向け製品の開発・拡販のほか、FPD後工程の技術を活かした半導体分野向け製品への展開を進めてまいります。

 

(流通機器システム部門)

当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比81.9%増の5,969百万円となりました。2024年7月に発行された新紙幣に対応する紙幣識別機器への更新のほか、券売機、汎用自販機の売上が好調に推移したことが主な要因であります。

セグメント利益は、前連結会計年度比257.7%増の1,490百万円となりました。売上高の増加や、販売機種構成の変化が主な要因であります。

2025年度(2026年3月期)は、新紙幣未対応機器の更新、入替を促進するほか、顧客拡大や新製品の開発にも注力してまいります。

また、部品や部材の価格上昇による影響の抑制、生産性向上などにより、利益率の改善を図ってまいります。

 

(不動産賃貸部門)

当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比1.1%増の1,809百万円、セグメント利益は、前連結会計年度比2.8%増の392百万円となりました。

 

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当社グループの当連結会計年度のキャッシュ・フローは、「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

当社グループの資本の財源及び資金の流動性については、当社グループの運転資金需要のうち主なものは、製品製造のための材料、部品の購入のほか、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資等であります。

当社グループは、事業活動に必要な資金を安定的に確保するため、内部資金の活用及び金融機関からの借入により資金を調達しております。

金融機関からの借入のうち、短期借入は主に営業取引に係る資金調達であり、長期借入は主に資金の長期的な安定化を確保することを目的とした資金調達であります。

なお、当連結会計年度末における借入金及びリース債務を含む有利子負債の残高は8,737百万円となっております。

③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。

この連結財務諸表の作成にあたっては、当連結会計年度における財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に影響を与えるような見積り、予測を必要としております。

当社グループは、過去の実績値や状況を踏まえ合理的と判断される前提に基づき、継続的に見積り、予測を行っております。そのため実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。

当社グループの連結財務諸表の作成のための重要な会計方針等は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載のとおりであります。

連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載及び以下のとおりであります。

 

イ.貸倒引当金の計上基準

当社グループは、債権の貸倒に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を勘案し、回収不能見込額を計上しております。

前受金の受領及び信用状の利用等により信用リスクの管理を行っていますが、顧客の財政状態が悪化し、支払能力が低下した場合には、引当金の追加計上又は貸倒損失が発生する可能性があります。

ロ.棚卸資産の評価基準

当社グループは、製品、商品及び原材料は主として移動平均法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定)、仕掛品は主として個別法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定)を採用しております。

将来における実際の需要又は市況が見積りより悪化した場合には、評価損の追加計上が必要となる可能性があります。

ハ.繰延税金資産の回収可能性

当社グループは、繰延税金資産の回収可能性について、課税所得の額を合理的に見積ることにより判断しております。

将来の不確実な経済条件の変動等により見積りの見直しが必要となった場合、繰延税金資産及び法人税等調整額の金額に影響を与える可能性があります。

ニ.固定資産の減損処理

当社グループは、固定資産のうち減損の兆候がある資産又は資産グループについて、当該資産又は資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回る場合には、固定資産の帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上しております。

将来の不確実な経済条件の変動等により見積りの見直しが必要となった場合、減損損失が発生する可能性があります。

ホ.退職給付債務の算定

当社グループの退職給付費用及び債務は、割引率等数理計算上で設定される前提条件や年金資産の期待運用収益率等に基づき算定されております。

将来の不確実な経済条件の変動等により割引率及び期待運用収益率等の見直しが必要となった場合、退職給付に係る負債及び退職給付費用の金額に影響を与える可能性があります。

へ.顧客との契約に基づき行う工事の総原価の見積り

当社グループは、顧客の契約に基づき他の用途に転用できない機械装置の製造及び据付工事契約について、一定の期間にわたり収益を認識しております。

将来の状況の変化によって総原価の見積りと実績が乖離した場合、損益に影響を与える可能性があります。

 

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものです。

当社は、製品・サービス別の事業部制を採用し、各事業部は、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

したがって、当社は、事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「ファインメカトロニクス」、「メカトロニクスシステム」、「流通機器システム」及び「不動産賃貸」の4つを報告セグメントとしております。

「ファインメカトロニクス」は、半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)、FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置)、インクジェット錠剤印刷装置、レーザ応用装置、マイクロ波応用装置、真空ポンプなどを生産しております。「メカトロニクスシステム」は、半導体製造装置(フリップチップボンディング装置、ダイボンディング装置)、FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)、真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)、二次電池製造装置、太陽電池製造装置、精密部品製造装置、その他自動化機器などを生産しております。「流通機器システム」は、自動券売機、自動販売機などを生産しております。「不動産賃貸」は、他社にオフィスビル及び土地を賃貸しております。

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。

報告セグメントの利益は、経常利益ベースの数値であります。

セグメント間の内部収益及び振替高は、第三者間取引価格に基づいています。

 3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自2023年4月1日 至2024年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合計

 

ファインメカトロニクス

メカトロニクスシステム

流通機器

システム

不動産賃貸

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

50,084

12,400

3,282

1,789

67,556

セグメント間の内部売上高又は振替高

49

316

94

459

 計

50,133

12,717

3,282

1,883

68,016

セグメント利益

10,602

1,453

416

382

12,855

セグメント資産

44,449

14,102

3,215

6,987

68,755

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

1,545

558

62

353

2,520

受取利息

23

0

0

23

支払利息

4

4

8

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

1,806

1,418

528

1,574

5,327

 

当連結会計年度(自2024年4月1日 至2025年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合計

 

ファインメカトロニクス

メカトロニクスシステム

流通機器

システム

不動産賃貸

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

50,370

22,765

5,969

1,809

80,915

セグメント間の内部売上高又は振替高

31

836

121

989

 計

50,402

23,601

5,969

1,931

81,904

セグメント利益

8,893

4,649

1,490

392

15,426

セグメント資産

45,989

17,101

3,672

6,698

73,462

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

1,375

840

79

375

2,671

受取利息

67

0

0

68

支払利息

7

1

9

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

5,294

876

107

230

6,508

 

4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

 

 

(単位:百万円)

利益

前連結会計年度

当連結会計年度

報告セグメント計

12,855

15,426

全社費用(注)

△1,154

△1,162

その他

△89

△287

連結財務諸表の経常利益

11,611

13,977

(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。

 

 

(単位:百万円)

資産

前連結会計年度

当連結会計年度

報告セグメント計

68,755

73,462

配分していない全社資産(注)

22,498

21,781

連結財務諸表の資産合計

91,254

95,244

(注)全社資産は、報告セグメントに帰属しない当社での現金及び預金、投資有価証券及び繰延税金資産等であります。

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

その他の項目

 

報告セグメント計

調整額

連結財務諸表計上額

前連結

会計年度

当連結

会計年度

前連結

会計年度

当連結

会計年度

前連結

会計年度

当連結

会計年度

減価償却費

2,520

2,671

2,520

2,671

受取利息

23

68

0

12

23

80

支払利息

8

9

64

77

73

87

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

5,327

6,508

5,327

6,508

 

【関連情報】

前連結会計年度(自2023年4月1日  至2024年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

  セグメント情報に同様の記載を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

中国

台湾

アメリカ

その他

合計

24,857

23,365

8,201

3,752

7,379

67,556

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2)有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称

売上高

関連するセグメント名

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd.

7,903

ファインメカトロニクス及び

メカトロニクスシステム

 

当連結会計年度(自2024年4月1日  至2025年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

  セグメント情報に同様の記載を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

中国

台湾

アメリカ

その他

合計

27,104

27,409

18,526

4,902

2,972

80,915

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2)有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称

売上高

関連するセグメント名

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd.

18,391

ファインメカトロニクス及び

メカトロニクスシステム

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自2023年4月1日  至2024年3月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自2024年4月1日  至2025年3月31日)

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自2023年4月1日  至2024年3月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自2024年4月1日  至2025年3月31日)

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自2023年4月1日  至2024年3月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自2024年4月1日  至2025年3月31日)

 該当事項はありません。