芝浦メカトロニクス

・2032年度までに売上高1,000億円以上
・2032年度までにROS20.0%以上
・2025年度予想として売上高800億円
・2025年度予想として営業利益105.0億円
・2025年度予想としてROS13.1%
・2025年度予想としてROE15.8%
・2023-2025中期経営計画期間で研究開発関連投資約200億円
・2030年度までにCO2排出量を2019年度比50%削減
・環境調和型製品の売上高比率85%以上継続
・2033年度までに女性管理職比率10%以上

■芝浦ビジョン2033
芝浦メカトロニクスが掲げる長期経営ビジョンです。社会やお客様の将来課題と潜在的ニーズを先に捉え、製品とサービスを一体で提案し、お客様と共に成長する企業を目指す考え方を示しています。

■GNT製品
「グローバルニッチトップ製品」の略称です。半導体製造プロセスの中で、自社が強みを発揮できる特定分野を選び、世界市場で高いシェアを狙う製品群を指します。

■SPE分野
半導体製造装置に関する事業分野を指します。芝浦メカトロニクスでは、半導体の前工程装置と後工程装置を含む主力分野として位置づけています。

■FPD製造装置
FPDはフラットパネルディスプレイの略称です。液晶パネルなどの薄型ディスプレイを製造するための装置を指し、芝浦メカトロニクスは前工程と後工程の装置を手掛けています。

■枚葉式シリコンウェーハ洗浄装置
半導体の材料となるシリコンウェーハを、1枚ずつ洗浄する装置です。微細な汚れを取り除くことで、半導体の品質や歩留まりを高める工程を支えています。

■枚葉式リン酸エッチング装置
半導体製造で使われるウェーハを、1枚ずつリン酸で加工する装置です。不要な膜を精密に取り除き、半導体の微細な構造を作る工程で使われます。

■マスク洗浄装置
半導体製造で回路パターンを転写するために使うマスクを洗浄する装置です。マスク上の微細な汚れを取り除き、高精度な半導体製造を支えます。

■先端パッケージ向け装置
生成AI向けGPUなど、高性能な半導体を作るためのパッケージング工程で使われる装置です。複数のチップを高精度に接続し、半導体の性能向上を支えます。

■ボンディング
半導体やディスプレイの製造工程で、部品や基板を高精度に接合する技術です。芝浦メカトロニクスでは、半導体後工程やFPD後工程の装置に関わる重要なコア技術として位置づけられています。

■エッチング
半導体やディスプレイの製造工程で、不要な膜や材料を取り除く加工技術です。芝浦メカトロニクスは、この技術を用いた装置を半導体前工程向けに展開しています。

■成膜
半導体やディスプレイの製造工程で、材料の表面に薄い膜を形成する技術です。電子部品の機能を作り込むための基本技術の一つです。

■真空応用装置
真空状態を利用して加工や処理を行う装置です。芝浦メカトロニクスでは、長年培った真空技術を生かし、半導体や電子部品に関わる製造装置として展開しています。

■精密メカトロニクス
機械制御や電子制御を組み合わせ、装置を高精度に動かす技術です。芝浦メカトロニクスでは、洗浄、ボンディング、エッチングなどと並ぶコア技術として使われています。

■ファインメカトロニクス事業
主に半導体・FPD前工程装置を扱う事業です。枚葉式シリコンウェーハ洗浄装置や枚葉式リン酸エッチング装置など、微細で高精度な加工を支える装置を展開しています。

■メカトロニクスシステム事業
主に半導体・FPD後工程装置と真空応用装置を扱う事業です。半導体フリップチップボンダやFPD用ボンダなどを中心に、お客様の多様な製造ニーズに対応しています。

■流通機器システム事業
券売機や自動販売機の開発、製造、販売、メンテナンスサービスを担う事業です。遠隔管理システムや多言語対応のタッチパネル式券売機なども展開しています。

■環境調和型製品
省エネや省資源など、環境性能を重視して開発された製品です。芝浦メカトロニクスでは、製品のライフサイクル全体で環境負荷を抑える取り組みとして位置づけています。

■課題とニーズの把捉
営業からサービスまでの全プロセスで、お客様の課題や将来ニーズを積極的に捉える考え方です。把捉した内容を、新しいニッチトップ製品や高付加価値サービスの開発につなげる方針です。