2025.10.02更新

コーポレートストーリー

価値創造に関する情報ソースがAIによって要約されています。 情報ソース: 統合報告書2024

サマリ

I-PEXは「精密金型」を源流に、コネクタを主力とする“デジタルなものづくり”の技術で成長してきた企業。CABLINE®やNOVASTACK®など高速伝送・小型化に強みを持つコネクタ群と、センサ・機械装置・成形部品を組み合わせ、民生・自動車・産機の現場課題に応える。2030年に向け「I-PEX Vision 2030」で事業モデルを進化させる方針を掲げる。

目指す経営指標

中長期目標:売上高1,000億円、営業利益率10%、ROE8%以上(達成時期:中長期)

配当性向30%(方針)

CO2排出量40%削減(基準年度2021年、達成時期:2030年度)(※報告全体では「2050年カーボンニュートラルへの継続的な取り組み」も併記)

女性管理職比率(日本国内)10%(目標年次の表記に準拠)

専門用語

■ CABLINE®
I-PEXの細線同軸ケーブル用コネクタ群。薄型・高密度・高周波対応を特徴とし、ノートPCやカメラなどで高速信号を安定伝送するために使われます。

■ NOVASTACK®
基板対基板(Board to Board)接続用の高密度コネクタシリーズ。低背・小ピッチで大容量データの高速伝送に対応し、実装スペースを抑えながら堅牢な接続を実現します。

■ MHF®
アンテナ接続向けの超小型RF同軸コネクタ。無線モジュールやスマートデバイスで使われ、限られたスペースでも低損失で高周波信号を取り回せます。

■ MINIFLEX®
FPC/FFC(フレキシブル基板)用コネクタのシリーズ名。小型・薄型設計で、ワンタッチ等の使いやすいロック機構により組立性と接続信頼性を高めます。

■ ISH®
高電流対応の電源コネクタ。小スペースで電源ラインを安全かつ効率的に供給することを目的に設計されたI-PEXの電源向けブランドです。

■ GP-SYSTEM: MARK-I
I-PEXが開発した全自動の半導体樹脂封止装置。成形から封止までを自動化し、量産現場での品質とスループットを両立させる装置です。

■ RAMP(HDD機構部品)
HDDのヘッドをプラッタ外に退避・待機させるための機構部品。ヘッドの出し入れをガイドして損傷を防ぎ、信頼性向上に寄与します。

■ 「デジタルなものづくり」
設計・生産・検査・供給までの各工程をデータでつなぎ、最適化するI-PEXの製造アプローチ。コネクタや装置、センサを組み合わせて現場を可視化・高速化します。

■ 「コトづくり」
部品単体の供給(モノ)にとどまらず、実装・設計支援やモジュール化など「使われ方」まで含めた価値提供を指すI-PEXのビジネスモデルの方向性です。

■ I-PEX Vision 2030
中長期の経営ビジョン。基盤事業の強化と重点事業の創出を通じ、ビジネスモデルを進化させて収益性と資本効率の両立を目指す方針を示します。

■ CI浸透
「企業理念・価値観・行動指針(Corporate Identity)」を全社で共有・定着させる取り組み。意思決定や人材マネジメントを同じ軸でそろえ、能動的な企業文化を根付かせます。