太洋テクノレックス

３【事業の内容】

当社グループは、当社及び連結子会社３社（㈱ミラック、TAIYO TECHNOLEX（THAILAND）CO.,LTD.及び太友（上海）貿易有限公司）により構成されており、電子基板（※８）、基板検査機、鏡面研磨機並びに産業機械等の製造及び販売を主たる業務としております。

当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは、以下のとおりであります。なお、以下の４事業は、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1）連結財務諸表　注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。

※８　電子基板

電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。

(1）当社グループの事業の特徴

当社グループの事業は、和歌山県の地場産業でもある捺染産業向けの捺染用ロールの彫刻及びめっき加工の技術をＦＰＣ等の製造技術に応用したことから始まっております。

(2）当社グループの事業内容

①　電子基板事業

当社は、ＦＰＣの製造・販売等を主に行っております。ＦＰＣはその特性である折り曲げられることと高機能化に対応した基板精度技術の進歩により機器の小型軽量化に伴った限られたスペースへの部品配置を可能にし、それまでリジッド板が採用されてきた機器・部位にリジッド板に代わり採用され用途が拡大しております。その代表的なものには、スマートフォン、デジタルカメラ、車載機器等があります。過去に量産に比べて手間のかかるＦＰＣ試作関連業務に特化していたことにより、顧客ニーズである短納期・少量生産に対応可能な生産工程管理体制を構築し、ノウハウの蓄積を実現いたしました。当社では、配線パターン設計から穴あけ・めっき・エッチング（※９）工程・最終検査まで部品実装以外全て完全社内一貫体制での対応が可能となっており、パターン設計を含めて受注から最短３日での納品を実現し、顧客の短納期ニーズに応えております。技術的にもＦＰＣの極薄化、高耐熱性をはじめとした次世代技術力を追求し、顧客の高難度ニーズに応えております。また、連結子会社のTAIYO TECHNOLEX（THAILAND）CO.,LTD.及び太友（上海）貿易有限公司は、当社及び量産・ＥＭＳ（※10）メーカー等が製造する製品の販売及びサービス・サポートを行っております。さらに、エレクトロフォーミング加工品の製造及び販売を行っております。

※９　エッチング

銅の表面に写真工法を用いて防食層を作り、不要な部分を塩化第二鉄液等で腐食させ、ＦＰＣに回路パターンを形成する技法。

※10　ＥＭＳ

Electronics Manufacturing Serviceの略。複数のエレクトロニクスメーカーから電子機器の製造を請け負うこと。

［電子基板分類図］

（注）１．「日本の電子回路産業」（一般社団法人日本電子回路工業会）より作成しております。

２．主として「プリント配線板　ＦＰＣ」及び「モジュール基板」に当社製品群が含まれております。

［当社グループのＦＰＣ試作製造工程］

［事業系統図］

（注）セットメーカーとは、最終製品を供給する民生エレクトロニクスメーカー等をいい、ＦＰＣメーカーとは、ＦＰＣ量産メーカーをいいます。

②　テストシステム事業

当社は、基板検査機として主に、部品が実装されていない電子基板の導通抵抗及び絶縁抵抗等の電気検査を行う通電検査機（※11）と外観からパターンの欠損・めっきの変色・表面の傷等を補完的に検査する外観検査機（※12）の製造及び販売を行っております。また、連結子会社のTAIYO TECHNOLEX（THAILAND）CO.,LTD.及び太友（上海）貿易有限公司は、当社が製造する製品の販売及びサービス・サポートを行っております。

※11　通電検査機

プリント配線板及び半導体パッケージ向け基板の配線が設計のとおり接続されており、断線や短絡がないことを電気を通して確認する検査を行う機器。

※12　外観検査機

プリント配線板やプリント配線板に部品を実装したプリント回路板等の外観状況を光学的に把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判断する検査を行う機器。

［基板検査機の機能別分類］

（注）１．機能検査機とは、部品を実装したプリント回路板の入力端子に、デジタル信号又はアナログ信号を加え、出力端子に正しい信号が出力されていることを確認して、機能の確認と良否判定を行う検査を行う機器をいいます。

２．主として「通電検査機」及び「外観検査機」に当社製品群が含まれております。

［事業系統図］

③　鏡面研磨機事業

グラビア製版用の製版ロールやアルミニウム圧延ロール等の表面を超鏡面仕上げする円筒鏡面研磨機を連結子会社の㈱ミラックが製造し、当社が販売しております。

［当社グループの鏡面研磨機の使用工程（グラビア印刷用シリンダーロールの場合）］

［事業系統図］

④　産機システム事業

当社は、ロボットシステムの構想・設計・導入から周辺設備までのトータルソリューションを提案する産業用ロボットのシステムインテグレーションサービスを展開しており、各種産業機械の製造及び販売並びにメーカー各社の産業機械等の仕入及び販売を行っております。また、生産ラインにおける視覚検査装置並びに画像処理装置等の製造及び販売を行っております。さらに、連結子会社のTAIYO TECHNOLEX（THAILAND）CO.,LTD.及び太友（上海）貿易有限公司は、当社が製造する製品並びに当社及び同社が仕入れた製品の販売及びサービス・サポートを行っております。

［事業系統図］

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1）経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。

①　財政状態の状況

（資産）

流動資産は、2,604百万円（前年同期比2.6％増）となりました。これは主として、現金及び預金、有価証券、棚卸資産並びに流動資産のその他に含まれる前渡金が減少した一方、売掛金が増加したことによるものであります。

固定資産は、1,966百万円（同1.9％減）となりました。これは主として、投資有価証券の時価が上昇したことにより投資有価証券が増加した一方、減価償却により有形固定資産が減少したことによるものであります。

（負債）

流動負債は、784百万円（前年同期比7.9％減）となりました。これは主として、買掛金及び未払法人税等が増加した一方、短期借入金及び契約負債が減少したことによるものであります。

固定負債は、1,088百万円（同6.2％減）となりました。これは主として、長期未払金及び長期借入金が減少したことによるものであります。

（純資産）

純資産は、2,698百万円（前年同期比6.6％増）となりました。これは主として、利益剰余金及び投資有価証券の時価が上昇したことによりその他有価証券評価差額金が増加したことによるものであります。

②　経営成績の状況

当連結会計年度におけるわが国の経済状況は、米国の関税政策や日中関係の悪化に伴うインバウンド需要の減少に加え、物価上昇による実質賃金の低下を背景に個人消費が伸び悩み、景気を下押しする懸念はあったものの、成長分野に向けた生産能力増強や省力化・デジタル化を目的とした設備投資に持ち直しの動きが見られ、底堅い企業収益を背景に株価は高水準を維持し、景気は緩やかな回復基調で推移いたしました。

当社グループが属する電子基板業界は、国内ＥＶ市場は低迷したものの、ＯＳのサポート終了に伴うパソコンの買い替え需要や、生成ＡＩの活用拡大及びデータセンター向け需要の増加に加え、ハイエンドスマートフォン向け需要の回復もあり、業界全体としては堅調に推移いたしました。

このような経済環境の下、テストシステム事業において販売は減少したものの、電子基板事業、鏡面研磨機事業及び産機システム事業において販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。

これらの結果、連結売上高は3,751百万円（前年同期比6.6％増）と、前連結会計年度に比べ232百万円の増収となりました。

損益については、テストシステム事業において売上高が減少したことに伴う影響はあったものの、希望退職者の募集等に伴い人件費が減少したこと並びに電子基板事業及び産機システム事業の売上高が増加したことに伴う影響により営業利益142百万円（前年同期は54百万円の営業損失）、経常利益158百万円（同47百万円の経常損失）、希望退職者の募集に伴い発生する費用額の補填及び政策保有株式の縮減を目的とした売却による投資有価証券売却益を特別利益に計上したことに加え、同募集に伴い発生する割増加算金等の費用として早期割増退職金を特別損失に計上したことにより親会社株主に帰属する当期純利益136百万円（同79百万円の親会社株主に帰属する当期純損失）となりました。

セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

（電子基板事業）

医療機器メーカー向け及びディスプレイメーカー向けのＦＰＣの販売は減少したものの、産業機器メーカー向け及びその他セットメーカー向けのＦＰＣの量産案件や一般試作案件が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、希望退職募集による労務費等の減少及び社内製造品の売上高増加による売上総利益率の上昇に伴う影響により増益となりました。

その結果、売上高2,409百万円（前年同期比6.3％増）、セグメント利益500百万円（同50.5％増）となりました。

（テストシステム事業）

硬質基板向け及びＦＰＣ向けの外観検査機の販売は増加したものの、ＦＰＣ向けの通電検査機並びにセラミックス基板向け及びパッケージ基板向けの外観検査機の販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により損失となりました。

その結果、売上高450百万円（前年同期比35.4％減）、セグメント損失33百万円（前年同期は22百万円のセグメント利益）となりました。

（鏡面研磨機事業）

リチウムイオン電池用フィルム加工向け研磨機の販売、機械修理・メンテナンスによる販売及び砥石等の研磨に使用する消耗品販売は減少したものの、グラビア印刷機向け及び建設機械向け等の研磨機の販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加に伴う影響により増益となりました。

その結果、売上高445百万円（前年同期比5.6％増）、セグメント利益70百万円（同0.8％増）となりました。

（産機システム事業）

自動シュリンク包装機、大型の工業用処理槽及び金属外観検査装置等の販売ができたことにより、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加に伴う影響により黒字転換いたしました。

その結果、売上高445百万円（前年同期比235.1％増）、セグメント利益40百万円（前年同期は29百万円のセグメント損失）となりました。

③　キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下、「資金」という。）は、営業活動により使用した資金が61百万円、投資活動により獲得した資金が164百万円、財務活動により使用した資金が204百万円となり、その結果、資金は前連結会計年度末に比べ111百万円減少し、当連結会計年度末には462百万円（前年同期比19.3％減）となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は以下のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

営業活動の結果使用した資金は、61百万円（前年同期は248百万円の獲得）となりました。これは主として、税金等調整前当期純利益169百万円に加え、減価償却費126百万円及び棚卸資産64百万円の減少により資金が増加した一方、売上債権438百万円の増加により資金が減少したことによるものであります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

投資活動の結果獲得した資金は、164百万円（前年同期は５百万円の使用）となりました。これは主として、有形固定資産の取得による支出43百万円により資金が減少した一方、有価証券の償還による収入100百万円及び投資有価証券の売却による収入77百万円により資金が増加したことによるものであります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

財務活動の結果使用した資金は、204百万円（前年同期は158百万円の使用）となりました。これは主として、長期借入れによる収入250百万円により資金が増加した一方、長期借入金の返済による支出341百万円及び長期未払金の返済による支出64百万円により資金が減少したことによるものであります。

④　生産、受注及び販売の実績

イ．生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、以下のとおりであります。

（注）１．セグメント間の内部振替前の数値であります。

２．金額は販売価格によっております。

３．産機システム事業は、上記生産実績の他、商品の仕入実績が仕入金額で301,882千円あります。

ロ．受注実績

当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、以下のとおりであります。

（注）１．セグメント間の取引については、相殺消去しております。

２．金額は販売価格によっております。

ハ．販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、以下のとおりであります。

（注）セグメント間の取引については、相殺消去しております。

(2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

①　財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

当社グループの当連結会計年度の財政状態及び経営成績の状況については、「第２　事業の状況　４　経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　(1）経営成績等の状況の概要　①　財政状態の状況」及び「同　②　経営成績の状況」に記載しております。

経営成績の分析については、当連結会計年度は、売上高が3,751百万円（前年同期比6.6％増）となり、前連結会計年度に比べ232百万円の増収となりました。

売上原価は売上高の増加の影響により、2,627百万円（同4.7％増）となりました。売上原価率は70.0％となり、前年同期より1.3ポイント低下いたしました。

販売費及び一般管理費は、主として人件費の減少により、981百万円（同7.8％減）となりました。売上高販管費率は26.2％となり、前年同期より4.0ポイント低下いたしました。

営業利益は142百万円（前年同期は54百万円の営業損失）となりました。売上高営業利益率は3.8％となり、前年同期より5.3ポイント改善いたしました。

営業外収益から営業外費用を差し引いた純額は、15百万円の収益計上となりました。

経常利益は158百万円（同47百万円の経常損失）となりました。売上高経常利益率は4.2％となり、前年同期より5.5ポイント改善いたしました。

親会社株主に帰属する当期純利益は136百万円（同79百万円の親会社株主に帰属する当期純損失）となりました。売上高親会社株主に帰属する当期純利益率は3.6％となり、前年同期より5.9ポイント改善いたしました。

当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因については、「第２　事業の状況　３　事業等のリスク」に記載しております。

具体的な当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因や当該要因への対応については、「第２　事業の状況　１　経営方針、経営環境及び対処すべき課題等　(4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題」に記載しております。

経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等の達成・進捗状況については、当社グループはＲＯＥ、ＥＰＳ、自己資本比率及び連結配当性向を重要な指標として位置づけており、これらの指標の向上に努めることを経営上の目標としております。

当連結会計年度においては、電子基板事業、鏡面研磨機事業及び産機システム事業において前年同期より売上高が増加し、希望退職者の募集等に伴い人件費が減少したことから、ＲＯＥは前年同期より8.5ポイント改善し5.3％、ＥＰＳは前年同期より36.19円増加し22.84円、自己資本比率は前年同期より3.4ポイント上昇し58.4％、連結配当性向は26.3％となりました。

②　キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当社グループのキャッシュ・フローについては、「第２　事業の状況　４　経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　(1）経営成績等の状況の概要　③　キャッシュ・フローの状況」に記載しております。

当社グループの資本の財源及び資金の流動性については、運転資金需要のうち主なものは材料仕入、外注費及び人件費等の営業費用であり、運転資金及び設備資金等を自己資金にて賄うことを基本としておりますが、資金の安定及び効率的な調達を行うため、金融機関からの借入れ及び割賦契約による調達を行っております。また、取引銀行６行と当座貸越契約（当座貸越極度額1,488百万円）を締結しており、今後も資金の流動性に留意しつつ機動的な資金調達を行ってまいります。当連結会計年度末における現金及び現金同等物は462百万円、流動比率は332.2％であります。

なお、当連結会計年度末現在において重要な資本的支出の予定はありません。

③　重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1）連結財務諸表　注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載しております。

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

１．報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、製品別の事業部門（一部の製品については連結子会社）を置き、各事業部門は、連結子会社も含め取り扱う製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

従って、当社グループは主に事業部門及び連結子会社を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「電子基板事業」、「テストシステム事業」、「鏡面研磨機事業」及び「産機システム事業」の４つを報告セグメントとしております。

「電子基板事業」は、主にＦＰＣの製造及び販売を行っております。「テストシステム事業」は、主に通電検査機、外観検査機の製造及び販売を行っております。「鏡面研磨機事業」は、主に円筒鏡面研磨機の製造及び販売を行っております。「産機システム事業」は、主に産業機械、視覚検査装置、画像処理装置の製造及び販売を行っております。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表「注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益又は損失は、営業利益ベースの数値であります。

セグメント間の内部収益及び振替高は、社内振替価格又は市場実勢価格に基づいております。

３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度（自　2023年12月21日　至　2024年12月20日）

（注）１．調整額は、以下のとおりであります。

(1）セグメント利益又は損失（△）の調整額△450,014千円には、セグメント間取引消去等22,058千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△472,072千円が含まれております。

(2）セグメント資産の調整額2,326,682千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、親会社での余資運用資金（現金及び預金等）、長期投資資金（投資有価証券等）及び管理部門に係る資産等であります。

(3）減価償却費の調整額22,231千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。

(4）有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額13,217千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であります。

２．セグメント利益又は損失（△）は、連結損益計算書の営業損失（△）と調整を行っております。

当連結会計年度（自　2024年12月21日　至　2025年12月20日）

（注）１．調整額は、以下のとおりであります。

(1）セグメント利益又は損失（△）の調整額△434,787千円には、セグメント間取引消去等20,637千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△455,424千円が含まれております。

(2）セグメント資産の調整額2,108,570千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、親会社での余資運用資金（現金及び預金等）、長期投資資金（投資有価証券等）及び管理部門に係る資産等であります。

(3）減価償却費の調整額22,717千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。

(4）有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額17,423千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であります。

２．セグメント利益又は損失（△）は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

【関連情報】

前連結会計年度（自　2023年12月21日　至　2024年12月20日）

１．製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1）売上高

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2）有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

当連結会計年度（自　2024年12月21日　至　2025年12月20日）

１．製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1）売上高

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2）有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度（自　2023年12月21日　至　2024年12月20日）

当連結会計年度（自　2024年12月21日　至　2025年12月20日）

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。