ウインテスト

３【事業の内容】

　当社グループは、主業務とする半導体検査市場においてファブレスを標榜しておりましたが、開発した技術、製造に関する技術の蓄積が難しいことから、2019年３月に大阪事業所を開設、製造工場を設立するに至りました。これを機に、検査装置の開発及び製造体制の強化を行い、2020年１月に中国武漢市に製造拠点を開設しました。これにより、技術の継承面での弱点であったファブレスから製造能力を持つことで、技術の蓄積が可能となり、市場開拓の要となる顧客からの信頼強化ができました。また世界的な環境問題となるCO²の削減が叫ばれるなか、他社様検査装置比較で大幅な低消費電力動作を可能とするWTS-577シリーズを開発し市場に供給しております。当社グループは、半導体検査装置事業を主とする横浜本社及び大阪事業所、そして中国の製造販売子会社で構成されております。

(1）半導体検査装置事業

①半導体検査装置事業について

　当社は、先端ロジックIC、イメージセンサーIC、ディスプレイ-アレイ並びにディスプレイドライバICの製造工程の各検査工程に使用される検査装置の開発、製造、販売、貸与並びに技術サポートを展開しています。

　当社装置は、イメージセンサーIC及びディスプレイドライバICについてはシリコンウェーハ検査からパッケージ完成品検査まで、ディスプレイ-アレイについては、アレイ検査から光学検査まで幅広くカバーが可能です。以下に各製造工程における検査を示します。なお、当社の検査装置は、網掛けされている各検査工程で用いられます。

A. ＜先端ロジック、イメージセンサー、ディスプレイドライバIC製造工程＞

B.＜ディスプレイ製造工程＞

　当社の半導体検査装置は上記A.B.の工程に導入され、前工程と呼ばれるウェーハ工程での検査並びに後工程と呼ばれるICやディスプレイの組立後のパッケージ検査の両工程に導入され使われています。

＜製品とデバイス検査の関係表＞

（注）１．WTS-311NXシリーズ：一眼レフなどの大型高精細イメージセンサーIC検査装置

２．WTS-311NXLシリーズ：有機EL、低温/高温ポリシリコン液晶等のディスプレイのアレイ検査装置

３．WTS-577SR、SXシリーズ：LCD及び有機ELドライバIC、先端ロジックIC検査、省電力、高速、高精度検査装置

４．WTS-9000C＆WTS-9000S：多数個同時測定LCDドライバー半導体検査装置

５．WTS-588D：次世代LCDドライバー開発/検査手法の開発に特化したデスクトップ型装置

６．WTS-511：ウエーハ・アクセプタンス、ウエーハ・プロセス検査装置

７．WTS-CT130：マイクロCTX線照射型３D断層撮影（非接触）検査装置

８．WLS光源シリーズ：高性能ウエーハ照射型イメージセンサー検査装置用光源

②主な当社製品の特徴について

＜検査装置の汎用性＞

　当社の検査装置は、半導体の電気的検査を必要とする全ての工程で、被測定ICに対応したテストパッケージとプローブカード（ソケット）を用意するだけであらゆる検査対応が可能で汎用性に富んだ構成をとっております。

＜イメージセンサーの検査＞

　当社のイメージセンサーの検査装置は、業界最大画素検査能力（3億8千万画素までの取り込みと一括検査）を持ち、業界で唯一の一眼レフ専用設計（大判センサー）とするWTS-311NXとスマホ等で必要とされる小型センサー向け多数個同時測定能力を持つWTS-377シリーズとなります。両装置とも色むら検査を可能としています。またWTS-311NXでは、話題となっているTOF検査も当社開発の専用光源を組み合わせることで可能としております。

＜ディスプレイのアレイ検査＞

　低温/高温ポリシリコン型TFT液晶の画素には、画素スイッチと微小な保持容量で形成される画素回路があります。また、これらを総称してアレイと呼びます。アレイの周りには周辺回路と呼ばれるドライバー回路、DAコンバータ等があります。当社の製品は、高速応答する画素回路並びに周辺回路を電気的に検査するアレイ検査に特徴があります。特に、低温/高温ポリシリコン型TFT液晶は、デバイスや周辺回路における電子の動作速度が速い上に画素の保持容量が小さく困難な検査の一つです。

　当社は、このアレイ検査を確立し、ポリシリコン、シリコン両タイプのディスプレイのアレイ検査で強みを発揮していると考えております。また、有機ELディスプレイの測定方法については、既に特許２件を取得しており、測定技術を確立しています。

＜ディスプレイドライバIC検査＞

　有機ELを含むすべての液晶の画素はLCDドライバICと呼ばれる素子で画素が駆動されることで綺麗な画像を表示します。液晶や有機ELはこのLCDドライバからの微小な信号変化を受けて微妙な明るさ（色合い）の変化を起こします。従ってLCDドライバには非常に正確な信号の出力が求められるのと同時に、高画素化により膨大な信号量を決まった時間内に送る高速化の技術が必須となってまいりました。

　当社はこのLCDドライバの検査において、高速信号転送技術及び高速データ処理技術を開発し、競合に比較しローコストで高速、かつ正確な検査を提供、また開発した高速データ伝送技術は、今後主流となる４K/８Kのディスプレイ向けICの検査に対応しています。また、ディスプレイデバイスの薄型化を実現する上で必須となる、TDDI（タッチパネル機能を融合したパネル）検査機能を持たせ、ディスプレイドライバ部分の検査とTDDIの検査をワンタッチで行える機能を準備、検査時間の低減を提案しています。同時に同装置の高速ロジック機能を活用した、先端高速ロジックIC検査にも対応することが可能です。

＜技術サポート＞

　当社は、当社製品の導入から試作、量産立ち上げまで、顧客に徹底した技術サポートを行なっております。当社製品導入後のアフターサポートにおいては、ローカライズを基本戦略とし、中国国内は当社中国の子会社である偉恩測試技術（武漢）有限公司（以下、「ウインテスト武漢」という。）から直接素早い顧客対応を行うことを基本としています。当社では、顧客にとって最大のメリットを得られるサービスが何かを常に考えながらサポートすることを心がけております。

③ウインテスト武漢（中国湖北省武漢市）及び大阪事業所の開設について

　当社は、「中国製造2025と関連政策・計画」（平成30年３月経済産業省）で報告されているように、今後中国における急峻な半導体産業の伸びと熟成（製造強国へのロードマップ）を鑑み、2020年１月に中国市場への本格進出を目的として、量産ができる製造工場を武漢市に設立いたしました。また、大阪事業所（開発、製造、組立）の能力の増強を行いました。これにより、既存装置の量産、改良及び改版はウインテスト武漢工場で行い、大阪事業所は、次世代装置の開発に集中できる環境を構築することができました。精密電子基板の修理等、既存装置につきましては、ウインテスト武漢の担当範疇とし、大阪事業所は、次世代開発と試作に集中することとしております。大幅な製造のコストダウン及び製造スピード並びに品質の向上を実現し、市場ニーズに合致した新製品の開発スピード向上が現実のものとなり、中国市場への展開を加速できる環境が整いました。また中国に100%出資の同子会社を設立することで、米国による中国市場に向けた制裁を回避することが可能です。

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1）経営成績等の状況の概要

　当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。

①経営成績の状況

　当連結会計年度（2024年1月～12月）における世界半導体市場は、WSTS（World Semiconductor Trade Statistics／世界半導体市場統計）の発表によると、前年比+16.0%増の6,112億ドル（約95兆円）になるとの見通しでした。AI関連投資が好調で、これに伴ってメモリー製品やAIで使用されるGPUなどの複合ロジック製品半導体が市場の牽引役となりました。一方 AI関連を除くと、自動車用途が低迷したほか、設備投資の冷え込みを背景とした産業用途の不振、また民生向け半導体など全方位に亘り多くの製品で前年比マイナス成長となりました。2023年の半導体ダブつき解消後の「復活の年」という意味でも大きく期待された2024年の新規設備投資は、半導体工場各社の稼働率低迷継続をうけ、新規設備投資の抑制が年度末まで続く事態となりました（2025年１月６日付ストックマーク社記事「2024年の半導体市場は「復活の年」だったのか？」より引用）。そのため、当社グループの2024年度の受注、売上は低調に推移いたしました。

　また、当社は、当社グループが保有する棚卸資産について厳格な評価を実施し、連結において574,470千円の棚卸資産評価損（売上原価）を計上いたしました。

　近年、業界全体において市場環境が変化しており、特に受注の伸び悩みが見られる状況が続いています。当社におきましても、一部製品の市場動向を慎重に精査した結果、保有する棚卸資産の一部について、将来的な回収可能性について精度を高めて評価する必要があると判断しました。これに伴い、監査法人とも協議のうえ、適正な会計処理を行うために棚卸資産の評価損を計上することといたしました。

　これは、「棚卸資産の評価に関する会計基準」(企業会計基準第９号)に従い資産評価の健全性を確保するために実施するものであります。今回の評価損計上により、短期的な財務指標には影響が出るものの、これは将来的な財務の健全性を確保し、持続的な成長基盤を強化するための戦略的な判断であります。当社は今後も、事業構造の見直しや市場ニーズに適した製品戦略を推進し、収益性の向上を図る施策を進めてまいります。また、当該棚卸資産に関しましては、2025年以降出荷される製品にすべて組み込む予定です。

　以上より、当社の当連結会計年度の売上高は417,090千円となり、営業損失は1,083,829千円、経常損失は1,094,080千円、親会社株主に帰属する当期純損失は1,105,888千円となりました。また、営業キャッシュ・フローは、662,304千円のマイナスとなりました。

②財政状態の分析

（資産）

　当連結会計年度末における流動資産は1,171,393千円となり、前連結会計年度末に比べ777,683千円の減少となりました。これは主に現金及び預金が270,962千円減少、また仕掛品が215,849千円減少、原材料及び貯蔵品が208,889千円減少したことによるものです。

　固定資産は23,908千円となり、前連結会計年度末に比べ680千円の減少となりました。これは主に投資その他の資産が680千円減少したことによるものです。

（負債）

　当連結会計年度末における流動負債は376,632千円となり、前連結会計年度末に比べ211,800千円の増加となりました。これは主に短期借入金が100,000千円増加、買掛金が88,448千円増加、未払金が38,694千円増加したことによるものです。

　固定負債は118,740千円となり、前連結会計年度末に比べ24,911千円の減少となりました。これは主に長期借入金が返済により32,064千円減少したことによるものです。

（純資産）

　当連結会計年度末における純資産は699,928千円となり、前連結会計年度末に比べ965,254千円の減少となりました。これは、新株予約権の行使により資本金及び資本剰余金が各々47,225千円増加したものの、親会社株主に帰属する当期純損失により利益剰余金が1,105,888千円減少したことによるものです。

③キャッシュ・フローの状況

　当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下、「資金」という）は90,703千円となりました。

　当連結会計年度における各キャッシュ・フローとそれらの要因は次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

　営業活動の結果減少した資金は662,304千円となりました。これは主に、税金等調整前当期純損失が1,103,409千円となったこと、棚卸資産が336,552千円減少したことによるものです。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

　投資活動の結果減少した資金は1,906千円となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出が1,906千円あったことによるものです。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

　財務活動の結果増加した資金は171,221千円となりました。これは主に、長期借入金の返済による支出が32,064千円あったものの、短期借入による収入が100,000千円あったこと及び新株予約権の行使による株式の発行による収入が94,451千円あったことによるものです。

④生産、受注及び販売の実績

　a．生産実績

　当社グループは半導体検査装置事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の生産実績は、次のとおりです。

（注）金額は、製造原価によっております。

b．受注実績

　当社グループは半導体検査装置事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の受注実績は、次のとおりです。

（注）上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

c．販売実績

　当社グループは半導体検査装置事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の販売実績は、次のとおりです。

（注）１．最近２連結会計年度の主要な輸出先及び輸出販売高及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりです。

２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりです。

　　（注）最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績のうち、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10％未満の相手先につきましては記載を省略しております。

(2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

　経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

①重要な会計方針及び見積り

　当社グループの連結財務諸表及び財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されています。この連結財務諸表及び財務諸表の作成にあたりまして、決算日における資産・負債の報告数値、報告期間における収入・費用の報告数値に影響を与える見積りは、主に棚卸資産評価損、固定資産の減損、関係会社出資金の評価、貸倒引当金及び製品保証引当金であり、継続して評価を行っております。

　なお、見積り及び判断・評価については、過去実績や状況に応じて合理的と考えられる要因等に基づき行っておりますが、見積り特有の不確実性があるため、実際の結果は異なる場合があります。

②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

　「４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　(1）経営成績等の状況の概要」に記載のとおりであります。

③経営方針、経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

　　「１ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等　　１ 経営方針　(2）目標とする経営指標」記載のとおり、

　当社は、「売上高経常利益率20%以上の確保、配当性向の30%の回復」を目標としております。当連結会計年度

においては、売上高経常利益率はマイナスとなっており、配当は行っておりません。その主な理由は、半導体不足に端を発する有力顧客であるデザインハウスの新デバイスのリリース遅延とOSATのライン稼働率の急激な低下、それに伴う売上と受注時期のずれ込みにあると考えております。

　対応策に関しましては「３ 事業等のリスク　(8）継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況を改善するための対応策等」に記載のとおりであります。

④経営成績に重要な影響を与える要因について

　「３　事業等のリスク」に記載のとおりであります。

⑤資本の財源及び資金の流動性についての分析

　「４　経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　(1）経営成績等の状況の概要」に記載のとおりであります。

　当社グループの資本の財源及び資金の流動性については、主な資金需要は、原材料や商品の仕入、製造費、販売費及び一般管理費などの運転資金であります。また、これらの主な資金調達としては、営業活動及び新株予約権の行使による株式発行などの自己資金、金融機関等からの借入によっております。

⑥経営者の問題認識と今後の方針について

　「１　経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおりであります。

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

当社グループは、「半導体検査装置事業」の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

【関連情報】

前連結会計年度（自　2023年１月１日　至　2023年12月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

　　単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1）売上高

          （注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2）有形固定資産

　　本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報

当連結会計年度（自　2024年１月１日　至　2024年12月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

　　単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1）売上高

          （注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2）有形固定資産

　　本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度（自　2023年１月１日　至　2023年12月31日）

　該当事項はありません。

当連結会計年度（自　2024年１月１日　至　2024年12月31日）

　当社グループは、「半導体検査装置事業」の単一セグメントであり、同セグメントにて固定資産の減損損失を9,328千円計上しております。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度（自　2023年１月１日　至　2023年12月31日）

　　　　　　該当事項はありません。

当連結会計年度（自　2024年１月１日　至　2024年12月31日）

　　　　　　該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度（自　2023年１月１日　至　2023年12月31日）

　該当事項はありません。

当連結会計年度（自　2024年１月１日　至　2024年12月31日）

　該当事項はありません。