アドバンテスト

3【事業の内容】

　株式会社アドバンテスト(以下「当社」という。)の企業グループ(以下「当社グループ」という。)は、テストシステム製品群とテストハンドラやデバイスインタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び保守・サービス等の事業活動を展開しております。

　当社グループの報告セグメントは、従来、「半導体・部品テストシステム事業」、「メカトロニクス関連事業」、及び「サービス他」の3つを報告セグメントとしておりましたが、テスタのみならず周辺機器等を含めた包括的なテストソリューションの提供を目指す中で、マネジメントアプローチの視点により当社グループにおける収益の源泉を再分類し、当連結会計年度より、「テストシステム事業」及び「サービス他」という2つの報告セグメントへと変更いたしました。

(テストシステム事業部門)

　テストシステム事業部門は、SoC半導体デバイス向けのSoCテストシステム、メモリ半導体デバイス向けのメモリテストシステム、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテストハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイスインタフェースなどの製品群及び半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューションを事業内容としております。

　この事業部門の生産活動は、当社及び複数の外部委託企業等が担当しております。

　販売活動は、主に当社が国内及び一部海外ユーザー(韓国、中国等)を担当し、その他の海外ユーザーについてはAdvantest America, Inc.、Advantest Europe GmbH、Advantest Taiwan Inc. 及び Advantest (Singapore) Pte. Ltd.等が担当しております。

　開発活動は、当社、Advantest Europe GmbH及びAdvantest America, Inc.等が担当しております。

(サービス他部門)

　サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、ナノテクノロジー関連の製品群、サポート・サービス及び消耗品販売等で構成されております。

　当社企業グループ内の事業活動を系統図で示せば以下のとおりであります。

事業系統図

上記以外に連結子会社が31社あります。

連結子会社(国内5社、海外34社、合計39社)

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績の状況の分析

①業績

　当連結会計年度における世界経済は、米国を中心としたAI関連投資の拡大もあり、全体として底堅く推移しました。

　このような世界経済情勢のもと、半導体市場ではデータセンタ向けのHPC (High Performance Computing) デバイスや高性能DRAMなど、AIの普及に関連する半導体が市場成長を牽引しました。加えて、スマートフォンをはじめとした民生機器向け半導体需要も堅調に推移しました。下期におけるメモリ半導体を中心とした半導体価格の上昇もあいまって、半導体市場は力強い成長を遂げました。

　当社グループのビジネスにおいては、AI関連の高性能半導体向けテスタ需要が大幅に拡大しました。当社グループは、顧客の旺盛な設備投資意欲に最大限応えるべく、製品供給能力の拡大に努め、タイムリーな製品納入を実施しました。

　当連結会計年度の平均為替レートは米ドルが150円(前連結会計年度153円)、ユーロが173円(前連結会計年度164円)となりました。

(売上高)

　2025年度はAI関連需要が引き続き旺盛に推移し、テスタ市場の拡大を促しました。暦年2025のテスタ市場規模は2年連続で拡大する中、当社は市場シェアを伸ばすことができました。主要顧客向けの需要の伸びを充足するとともに、新たな顧客向けの需要の取り込みが順調に進んだことと、高水準な需要を見据えて進めてきた戦略的な生産能力増強が奏功し、当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べ348,903百万円(44.7%)増加の1,128,610百万円となりました。

(売上原価)

　当連結会計年度の売上原価は、前連結会計年度に比べ売上高の増加により、67,881百万円(20.3%)増加の402,503百万円となりました。売上原価率は、製品ミックスの良化により、前連結会計年度に比べ7.2ポイント減少の35.7%となりました。

(販売費及び一般管理費)

　当連結会計年度の販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ34,236百万円(17.5%)増加の229,628百万円となりました。

(その他の損益)

　当連結会計年度のその他の損益は、のれん及び無形資産の一部減損損失21,393百万円を計上した前連結会計年度21,532百万円の損失から24,173百万円改善し2,641百万円の利益となりました。

(営業利益)

　以上の結果、当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べ270,959百万円(118.8%)増加の499,120百万円となり、売上高に対する営業利益の比率は、前連結会計年度比14.9ポイント増加の44.2%となりました。

(金融損益)

　当連結会計年度の金融収益と金融費用を合わせた金融損益は、戦略投資の一環として取得していた株式に関するコールオプションの公正価値評価による評価益17,312百万円を計上したことなどから、前連結会計年度3,387百万円の損失から20,987百万円改善し17,600百万円の利益となりました。

(税引前利益)

　以上の結果、当連結会計年度の税引前利益は、前連結会計年度に比べ291,946百万円(129.9%)増加の516,720百万円となりました。

(法人所得税費用)

　当社グループの法人所得税費用の実際負担税率は、当連結会計年度は27.4%、前連結会計年度は28.3%でありました。当社グループの当連結会計年度及び前連結会計年度の法人所得税に関しては、「第5 経理の状況 1.連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 連結財務諸表注記」(以下、「連結財務諸表注記」という。)の「15.法人所得税」に記載しております。

(親会社の所有者に帰属する当期利益)

　以上の結果、当連結会計年度の親会社の所有者に帰属する当期利益は、前連結会計年度に比べ214,176百万円(132.9%)増加の375,353百万円となり、売上高に対する親会社の所有者に帰属する当期利益の比率は、前連結会計年度比12.6ポイント増加の33.3%となりました。

②生産、受注及び販売の実績

　a.生産、受注実績

　当社グループは、原則として受注に基づいた生産を行っており、生産実績については販売実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。受注実績については、短期の受注動向が顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、中長期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。

　b.販売実績

　当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　当社グループは、当連結会計年度より、報告するセグメント情報を「テストシステム事業」及び「サービス他」の2つへと変更いたしました。詳細については、連結財務諸表注記「6.セグメント情報」をご参照ください。

　なお、前連結会計年度のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成しております。

(注)1.セグメント間の内部売上高(振替高)を含めて表示しております。

2.最近2連結会計年度において、主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

(注)最近2連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10%以上を占めない場合は、記載を省略しております。

③セグメントの業績

(テストシステム事業部門)

　当部門は、当連結会計年度において売上高の90.3%を占めております。

　当部門では、SoCテストシステムにおいて、高性能SoC半導体向けの売上が大幅に増加しました。主にHPCデバイスやAI関連半導体の需要の高まりを背景に、半導体の複雑化や性能向上などがテスタ需要を牽引しました。一方で、自動車や産業機器関連などの成熟半導体向けのテスタ需要は軟調に推移しました。メモリテストシステムにおいては、高性能DRAM向けを中心とした堅調な製品販売に加え、不揮発性メモリ向け売上も増加しました。

　このような旺盛な需要に対して、製品供給能力の強化も当セグメントの売上拡大に寄与しました。

　以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べて336,571百万円(49.3%)増加の1,019,390百万円、セグメント利益は前連結会計年度に比べて256,640百万円(97.9%)増加の518,760百万円となりました。

(サービス他部門)

　当部門は当連結会計年度において売上高の9.7%を占めております。

　当部門では、当社グループ製品の設置台数の増加に伴い、サポート・サービスの売上が伸びました。加えて、

高性能SoC半導体向けを中心としたテスト用インタフェースボードなどの消耗品販売も増加しました。なお、当連

結会計年度のセグメント利益には、事業の一部譲渡による譲渡益2,504百万円が含まれています。また前連結会計年度のセグメント損失には、のれん及び無形資産の減損損失21,393百万円が含まれています。

　以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べて12,342百万円(12.7%)増加の109,230百万円、セグメント利益は前連結会計年度16,125百万円の損失から24,883百万円改善し8,758百万円となりました。

④地域別売上高

　当連結会計年度の海外売上比率は97.8%(前連結会計年度98.0%)となりました。

(日本)

　当連結会計年度の日本における売上高は、前連結会計年度に比べ9,288百万円(58.6%)増加の25,137百万円となりました。

(日本以外のアジア)

　当連結会計年度の日本以外のアジアにおける売上高は、前連結会計年度に比べ339,073百万円(48.7%)増加の1,035,850百万円となりました。これは主に、台湾においてSoC半導体用試験装置の販売が好調だったことによります。

(米州)

　当連結会計年度の米州における売上高は、前連結会計年度に比べ2,645百万円(5.6%)減少の44,474百万円となりました。

(欧州)

　当連結会計年度の欧州における売上高は、前連結会計年度に比べ3,187百万円(16.0%)増加の23,149百万円となりました。

(2)財政状態及びキャッシュ・フローの状況の分析

①流動性及び資金源

　当社グループの資金・財務政策は、当社の経理部門が所管しております。当社は資金需要に関して、営業活動により稼得した現預金並びに手許の現金及び現金同等物から充当するほか、必要に応じて債券の発行及び株式等の発行並びに金融機関からの借入により資金を調達することが可能であります。

　また、中期的に半導体業界及び半導体テストシステム業界の状況が低迷する場合、当社は将来の設備投資又はその他の運転資金需要のために債券の発行又は希薄化効果を伴う株式等の発行等を行う可能性があります。

　なお、複数の金融機関とコミットメントライン契約及び当座貸越契約を締結しており、緊急時の流動性を確保しています。当連結会計年度末におけるコミットメントライン契約による借入枠は40,000百万円、当座貸越極度額は100,000百万円であり、当該コミットメントライン契約及び当座貸越契約に基づく借入実行残高はありません。

②主要な借入先の状況

　当連結会計年度末において該当はありません。

③キャッシュ・フロー

　当連結会計年度末の現金及び現金同等物は前連結会計年度末より77,422百万円増加の339,966百万円となりました。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

　当連結会計年度は、335,182百万円の収入となり、前連結会計年度と比べ49,211百万円の収入の増加となりました。これは税引前利益516,720百万円、法人所得税の支払額(△110,770百万円)、営業債権及びその他の債権の増加(△105,858百万円)、営業債務及びその他の債務の増加(31,888百万円)、棚卸資産の増加(△18,471百万円)の他、減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果によります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

　当連結会計年度は、34,552百万円の支出となり、前連結会計年度と比べ7,637百万円の支出の減少となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出(△33,012百万円)によるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

　当連結会計年度は、230,550百万円の支出となり、前連結会計年度と比べ147,732百万円の支出の増加となりました。これは主に、自己株式の取得による支出(△114,328百万円)、1年内返済予定の長期借入金の返済による支出(△75,352百万円)、配当金の支払額(△35,754百万円)によるものであります。

④資金調達の状況

　当連結会計年度中に重要な資金調達はありません。

⑤資産、負債及び資本

　当連結会計年度末の資産は、前連結会計年度末に比べ317,606百万円増加の1,171,816百万円となりました。この主な要因は、営業債権及びその他の債権が115,700百万円、現金及び現金同等物が77,422百万円、その他の金融資産が41,782百万円、有形固定資産が23,026百万円、棚卸資産が22,011百万円、それぞれ増加したことなどによります。

　負債は、前連結会計年度末に比べ28,419百万円増加の376,090百万円となりました。この主な要因は、借入金が74,952百万円減少したものの、未払法人所得税が39,432百万円、営業債務及びその他の債務が34,968百万円、その他の流動負債が11,690百万円それぞれ増加したことなどによります。

　資本又は親会社の所有者に帰属する持分は、前連結会計年度末に比べ289,187百万円増加の795,726百万円となり、親会社所有者帰属持分比率は前連結会計年度末比8.6ポイント増加の67.9%となりました。

(3)経営成績に重要な影響を与える要因について

　当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「3.事業等のリスク」に記載しております。

(4)重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

　当社の連結財務諸表は、IFRSに準拠して作成しております。

　この連結財務諸表を作成するために、会計方針の適用並びに資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす会計上の判断、見積り及び仮定を用いております。見積り及び仮定は、過去の実績や状況に応じ合理的と考えられる様々な要因に基づく経営者の最善の判断に基づいております。しかしながら実際の結果は、その性質上、見積り及び仮定と異なることがあります。

　重要性がある会計方針及び重要な会計上の見積りは、連結財務諸表注記「3.重要性がある会計方針」及び「4.重要な会計上の判断、見積り及び仮定」、「第5 経理の状況 2.財務諸表等 (1)財務諸表 注記事項」の(重要な会計方針)及び(重要な会計上の見積り)に記載しております。

6.セグメント情報

(1)報告セグメントの概要

　　当社グループは、テストシステム製品群とテストハンドラやデバイスインタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び保守・サービス等の事業活動を展開しております。

　　当社グループの報告セグメントは、従来、「半導体・部品テストシステム事業」、「メカトロニクス関連事業」、及び「サービス他」の3つを報告セグメントとしておりましたが、テスタのみならず周辺機器等を含めた包括的なテストソリューションの提供を目指す中で、マネジメントアプローチの視点により当社グループにおける収益の源泉を再分類し、当連結会計年度より、「テストシステム事業」及び「サービス他」という2つの報告セグメントへと変更いたしました。なお、比較対象期間のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成しております。当社グループは報告セグメントと事業セグメントを同一の区分で管理しており、これらの報告セグメントは、製品と市場の性質に基づいて決定され、経営者が経営意思決定のために使用する財務情報と同様の基礎情報を用いて作成されております。

　　テストシステム事業部門は、SoC半導体デバイス向けのSoCテストシステム、メモリ半導体デバイス向けのメモリテストシステム、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテストハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイスインタフェースなどの製品群及び半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューションを事業内容としております。

　　サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、ナノテクノロジー関連の製品群、サポート・サービス及び消耗品販売等で構成されております。

(2)報告セグメントに関する情報

　報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、注記「3.重要性がある会計方針」における記載と同一であります。

　当社グループは、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をマネジメントによる事業セグメントの評価等に使用しております。

　株式報酬費用は、主に譲渡制限付株式報酬の費用であります。

　報告セグメントの利益(△損失)は、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をベースとしております。

　セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいております。

前連結会計年度(自　2024年4月1日　至　2025年3月31日)

当連結会計年度(自　2025年4月1日　至　2026年3月31日)

(注)1.全社に含まれるセグメント利益(△損失)への調整は、主として全社一般管理費及び事業セグメントに割当てられていない基礎的研究活動に関連する研究開発費であります。

　　2.前連結会計年度におけるサービス他のセグメント損失には、Essai, Inc.の企業結合により取得したのれん及び無形資産について認識した減損損失21,393百万円が含まれております。

　　　当連結会計年度におけるサービス他のセグメント利益には、事業の一部譲渡による譲渡益2,504百万円が含まれて

　　　おります。

　　3.当連結会計年度における金融収益には、戦略投資の一環として取得していた株式に関するコールオプションの公

　正価値評価による評価益17,312百万円が含まれております。

(3)製品及びサービスの区分ごとの外部顧客からの売上高

　類似する製品及びサービスの区分が、報告セグメントと同一であるため記載を省略しております。

(4)外部顧客への売上高の地域別情報

　売上高は販売仕向け先の所在地を基礎としております。アジアとして表示されている売上高は、主として台湾、中国、韓国から生じたもので、前連結会計年度において、それぞれ326,506百万円、175,105百万円、156,994百万円、当連結会計年度において、それぞれ569,466百万円、213,293百万円、180,340百万円であります。また、米州として表示されているほぼすべての売上高は、米国で発生したものであります。

(5)非流動資産(有形固定資産、使用権資産、のれん及び無形資産、その他の非流動資産)の地域別情報

　非流動資産は、各々の地域に所在する資産であります。

　米州として表示されているほぼすべての非流動資産は、米国に所在しているものであります。欧州として表示されているほぼすべての非流動資産は、ドイツ及びオランダに所在しているものであります。アジアに所在する非流動資産の多くは、台湾、韓国、中国及びシンガポールに所在しているものであります。

(6)主要な顧客に関する情報

　前連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10%以上を占める顧客グループはTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.及びSamsungグループであり、関連するセグメントは、いずれも主にテストシステム事業であります。Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.及びSamsungグループに対する売上高は、前連結会計年度においてはそれぞれ96,158百万円、87,734百万円であります。

　当連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10%以上を占める顧客グループはNVIDIAグループ及びTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.であり、関連するセグメントは、いずれも主にテストシステム事業であります。NVIDIAグループ及びTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.に対する売上高は、当連結会計年度においてはそれぞれ243,735百万円、124,922百万円であります。