事業内容
セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
-
売上
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利益
-
利益率
最新年度
| セグメント名 | 売上 (百万円) |
売上構成比率 (%) |
利益 (百万円) |
利益構成比率 (%) |
利益率 (%) |
|---|---|---|---|---|---|
| 半導体事業 | 6,368 | 23.9 | -639 | -46.1 | -10.0 |
| 電源機器事業 | 20,283 | 76.1 | 2,026 | 146.1 | 10.0 |
3【事業の内容】
当社グループは、当社、子会社9社及び関連会社1社で構成され、半導体素子、電源機器の製造販売を行い、さらに、各事業に関連するサービス業務を行うなどの事業活動を展開しております。
1.事業内容と当社事業に係わる位置づけは次のとおりであります。
[半導体]……………………当社が製造販売するほか、子会社のサンレックスコーポレーション、サンレックスリミテッド、三社電機(上海)有限公司及びサンレックスアジアパシフィックPTE.LTD.においても販売を行っております。
[電源機器]…………………当社が製造販売するほか、子会社では三社電機(広東)有限公司、株式会社諏訪三社電機及び大阪電装工業株式会社が製造販売、サンレックスコーポレーション、サンレックスリミテッド、サンレックスアジアパシフィックPTE.LTD.が販売、東莞諏訪三社電機有限公司が製造を行っております。
なお、株式会社三社ソリューションサービスは機器据付・試運転、修理、保守、施工請負及び電源機器並びにそのシステムの販売を行っております。
セグメント情報は上記の区分に従って作成しております。
2.主要な関係会社は次のとおりであります。
連結子会社
サンレックスコーポレーション…………………………半導体素子及び電源機器の販売
サンレックスリミテッド…………………………………海外部材の調達
半導体素子及び電源機器の販売
サンレックスアジアパシフィックPTE.LTD.…半導体素子及び電源機器の販売
三社電機(上海)有限公司………………………………半導体素子の販売
三社電機(広東)有限公司………………………………電源機器の製造及び販売
株式会社三社ソリューションサービス…………………機器据付・試運転、修理、保守、施工請負及び電源機器並びにそのシステムの販売
株式会社諏訪三社電機……………………………………電源装置等の電子機器の製造及び販売
東莞諏訪三社電機有限公司………………………………電源装置等の電子機器の製造
大阪電装工業株式会社……………………………………産業用乾式変圧器の製造及び販売
事業の概要図は次のとおりであります。
業績状況
4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
(1)経営成績等の状況
① 財政状態及び経営成績の概要
当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。
当連結会計年度における世界経済は、中東地域をはじめとする地政学リスクの高まりに加え、原油価格の上昇に伴う物価上昇やサプライチェーンへの影響が懸念されるなど、先行き不透明な状況が続いております。一方で、AIの活用進展に伴うデータセンターの拡大が見込まれるなか、それを支える電力の安定供給といった課題が顕在化しております。
このような状況のなか、当社グループでは、パーパス「パワーエレクトロニクスと創造力で、社会を前進させる。」のもと、事業機会の拡大に向け、商品開発の推進、販売力の強化及びサービス体制の充実に取り組んでおります。これらの施策は中期経営計画「CF26」に基づき推進しておりますが、その成果が業績に反映されるまでには一定の時間を要しております。加えて、顧客需要の変動や同業他社の動向など、事業環境の変化も業績に影響を及ぼしました。
以上の結果、当連結会計年度の売上高は266億5千1百万円(前期比4.8%増加)となりました。営業利益は13億8千6百万円(前期比29.1%増加)となりましたが、経常利益は持分法による投資損失を計上したことから11億3千7百万円(前期比3.7%減少)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は、半導体事業の一部の固定資産及び海外子会社の固定資産の減損損失を計上したこと、また、法人税、住民税及び事業税を4億2千6百万円計上したことから3億8千1百万円(前期比24.2%減少)となりました。
[セグメント別の状況]
(a) 半導体事業
当事業におきましては、今後需要拡大が期待されるSiCについて、チップの改良及び製品ラインアップの拡充を進め、高効率・高耐圧分野における販路拡大を加速するとともに、インフラ分野での活用を視野に製品開発を推進しております。販売面では、ディスクリート及びチップの売上が伸長いたしました。一方で、主力のパワーモジュールは期末にかけて需要回復の兆しが見られたものの、年間を通じて顧客の在庫調整の長期化や中国市場の成長鈍化の影響を受け、減収となりました。
以上の結果、当セグメント全体の売上高は63億6千8百万円(前期比8.6%増加)となりました。セグメント損益は増収による効果はあったものの、在庫削減等による利益減少、人件費増加、設備投資による減価償却費増加など固定費増加により、6億3千9百万円の損失(前期は7億3千1百万円の損失)となりました。
(b) 電源機器事業
当事業におきましては、データセンターの拡大を背景に、高密度基板の金属表面処理分野や無停電電源装置などの需要の取り込みを進めるとともに、これまで培ってきた電力変換技術を活かした商品開発を推進しております。あわせて、設計作業の標準化による工数削減やリードタイムの短縮を図り、生産性向上に取り組んでおります。販売面では、一般産業用電源において、船舶内での充放電装置、金属素材加工処理用、金属加工処理用、試験・評価用などの用途で売上が伸長したほか、無停電電源装置などインバーター分野の電源も増収となり、パワーコンディショナーのメンテナンス需要の高まりを背景にサービス分野の売上も拡大いたしました。一方で、小型組込み電源は主力の医療機器向けの販売が減少いたしました。
以上の結果、当セグメント全体の売上高は202億8千3百万円 (前期比3.6%増加)となりました。セグメント利益は増収による利益影響に加え固定費の削減により20億2千6百万円(前期比12.2%増加)となりました。
② 財政状態の概要
当連結会計年度における当社グループの財政状態の概要は次のとおりであります。
|
総資産 |
327億2千4百万円 |
(前年同期差▲8億4千7百万円) |
|
流動資産 |
239億7千4百万円 |
(前年同期差▲9億2千5百万円) |
|
現預金 |
67億6千8百万円 |
(前年同期差+ 10億7百万円) |
|
売上債権 |
85億4千3百万円 |
(前年同期差▲9億7千4百万円) |
|
在庫 |
81億8千3百万円 |
(前年同期差▲6億3千9百万円) |
|
その他資産 |
5億1千4百万円 |
(前年同期差▲ 3億7百万円) |
|
固定資産 |
87億4千9百万円 |
(前年同期差+ 7千7百万円) |
|
総負債 |
77億9千8百万円 |
(前年同期差▲14億3千1百万円) |
|
仕入債務 |
17億6千1百万円 |
(前年同期差▲4億5千9百万円) |
|
その他負債 |
60億3千6百万円 |
(前年同期差▲9億7千2百万円) |
|
純資産 |
249億2千5百万円 |
(前年同期差+5億8千3百万円) |
主な変動要因は以下のとおりとなります。
当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ8億4千7百万円減少し、327億2千4百万円となりました。これは主に現金及び預金が10億7百万円増加したものの、売掛金が5億7千2百万円、電子記録債権が3億8千7百万円、棚卸資産が6億3千9百万円それぞれ減少したことによるものです。
当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ14億3千1百万円減少し、77億9千8百万円となりました。これは主に短期借入金が8億円、支払手形及び買掛金が7億5百万円それぞれ減少したことによるものです。
当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ5億8千3百万円増加し、249億2千5百万円となりました。これは主に為替換算調整勘定が6億5千7百万円増加し、利益剰余金が1億5千5百万円減少したことによるものであります。
③ キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における当社グループの各キャッシュ・フローの概要は次のとおりであります。
|
営業キャッシュ・フロー |
33億7千万円 |
(前年同期差+24億1千9百万円) |
|
投資キャッシュ・フロー |
▲13億1千5百万円 |
(前年同期差+10億7千6百万円) |
|
財務キャッシュ・フロー |
▲13億3千1百万円 |
(前年同期差▲27億4千2百万円) |
当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、67億6千1百万円となり、前連結会計年度に比べ10億4百万円の増加となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動においては33億7千万円の資金の収入(前期は9億5千万円の収入)となりました。
これは主に売上債権の減少12億2千3百万円、減価償却費が10億6百万円、棚卸資産の減少8億4千6百万円が増加要因として寄与したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動においては13億1千5百万円の資金の支出(前期は23億9千2百万円の支出)となりました。
これは主に有形固定資産の取得による支出12億1千5百万円によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動においては13億3千1百万円の資金の支出(前期は14億1千万円の収入)となりました。
これは主に減少要因として短期借入金の減少が8億円、配当金の支払いによる支出が5億3千6百万円があったことによるものであります。
④ 生産、受注及び販売の状況
(a) 生産実績
当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日) |
前期比(%) |
|
半導体事業(百万円) |
5,972 |
127.4 |
|
電源機器事業(百万円) |
17,620 |
103.6 |
|
合計(百万円) |
23,592 |
108.8 |
(注) 金額は販売価格によっております。
(b) 受注実績
当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
受注金額 (百万円) |
前期比(%) |
受注残高 (百万円) |
前期比(%) |
|
半導体事業 |
7,019 |
135.2 |
3,835 |
120.5 |
|
電源機器事業 |
18,996 |
107.1 |
11,958 |
90.3 |
|
合計 |
26,016 |
113.5 |
15,793 |
96.1 |
(注) 金額は販売価格によっております。
(c) 販売実績
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日) |
前期比(%) |
|
半導体事業(百万円) |
6,368 |
108.6 |
|
電源機器事業(百万円) |
20,283 |
103.6 |
|
合計(百万円) |
26,651 |
104.8 |
(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
当連結会計年度における当社グループの経営成績等の概要は次のとおりであります。
① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容
経営成績の状況
|
売上高 |
266億5千1百万円 |
(前期 254億4千万円) |
|
営業利益 |
13億8千6百万円 |
(前期 10億7千3百万円) |
|
営業利益率 |
5.2%(前期 4.2%) |
|
|
親会社株主に帰属する当期純利益 3億8千1百万円(前期 5億2百万円) |
||
セグメント別の経営成績の概況と前年同期からの増減の要因は、以下のとおりであります。
(a)半導体事業
|
売上高 |
63億6千8百万円 |
(前期 58億6千2百万円) |
|
営業利益 |
▲6億3千9百万円 |
(前期 ▲7億3千1百万円) |
|
営業利益率 |
▲10.0 %(前期 ▲12.5%) |
|
〔半導体事業利益増減要因〕
|
売上増加による要因 |
2億5千3百万円 (為替変動による売上増加を控除) |
|
限界利益率の良化による要因 |
5千7百万円 |
|
固定費増加による要因 |
▲7千7百万円 |
|
在庫の変動による要因 |
▲1億6千1百万円 |
|
為替変動による要因 |
1千9百万円 |
売上高は63億6千8百万円(前期比8.6%増加)となりました。セグメント損益は増収による効果はあったものの、在庫削減等による利益減少、人件費増加、設備投資による減価償却費増加など固定費増加により、6億3千9百万円の損失(前期は7億3千1百万円の損失)となりました。
(b)電源機器事業
|
売上高 |
202億8千3百万円 |
(前期 195億7千8百万円) |
|
営業利益 |
20億2千6百万円 |
(前期 18億5百万円) |
|
営業利益率 |
10.0 %(前期 9.2%) |
|
〔電源機器事業利益増減要因〕
|
売上増加による要因 |
4億2百万円 (為替変動による売上増加を控除) |
|
限界利益率の悪化による要因 |
▲2億2千9百万円 |
|
固定費減少による要因 |
9千7百万円 |
|
在庫の変動による要因 |
▲9千万円 |
|
為替変動による要因 |
4千万円 |
売上高は202億8千3百万円 (前期比3.6%増加)となりました。セグメント利益は増収による利益影響に加え固定費の削減により20億2千6百万円(前期比12.2%増加)となりました。
② 当連結会計年度末の財政状態の分析
当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ8億4千7百万円減少し、327億2千4百万円となりました。これは主に現金及び預金が10億7百万円増加したものの、売掛金が5億7千2百万円、電子記録債権が3億8千7百万円、棚卸資産が6億3千9百万円それぞれ減少したことによるものです。
当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ14億3千1百万円減少し、77億9千8百万円となりました。これは主に短期借入金が8億円、支払手形及び買掛金が7億5百万円それぞれ減少したことによるものです。
当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ5億8千3百万円増加し、249億2千5百万円となりました。これは主に為替換算調整勘定が6億5千7百万円増加し、利益剰余金が1億5千5百万円減少したことによるものであります。
この結果、連結自己資本比率は、前連結会計年度末の72.5%に対して当連結会計年度末では76.2%と3.7ポイント増加いたしました。
③ 資本の財源及び資金の流動性
当社グループは、成長投資の実行と安定的な事業運営を行うため、資金効率を向上させ、事業運営に必要な流動性と資本の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。資金の源泉は、主として営業活動によるキャッシュ・フローであり、必要に応じた金融機関からの調達などの調達手段を柔軟に検討してまいります。なお、当連結会計年度末での現金及び現金同等物の残高は67億6千1百万円であり、有利子負債残高として短期借入金が22億円あります。
④ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。
連結財務諸表の作成に際し、貸倒債権、棚卸資産、受注損失、固定資産、税効果会計、法人税等、退職給付債務、アフターサービス、偶発事象や訴訟等に関して判断を行い、継続して評価を行っております。なお、見積り及び判断は、過去の実績や状況に応じ合理的と考えられる要因に基づき行っており、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。
なお、連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。
⑤ 経営成績に重要な影響を与える要因
「第2 事業の状況 3.事業等のリスク」に記載のとおりであります。
⑥ 経営戦略の現状と見通し
「第2 事業の状況 1.経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおりであります。
セグメント情報
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品やサービスの特性から、「半導体事業」及び「電源機器事業」の2つを報告セグメントとしております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表を作成するために採用される会計方針に準拠した方法であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報並びに収益の分解情報
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
|
報告セグメント |
調整額 (注)1 |
連結財務諸表 計上額 |
||
|
|
半導体事業 |
電源機器事業 |
計 |
||
|
売上高 |
|
|
|
|
|
|
顧客との契約から生じる収益 |
5,862 |
19,578 |
25,440 |
- |
25,440 |
|
外部顧客への売上高 |
5,862 |
19,578 |
25,440 |
- |
25,440 |
|
セグメント間の内部売上高又は振替高 |
- |
- |
- |
- |
- |
|
計 |
5,862 |
19,578 |
25,440 |
- |
25,440 |
|
セグメント利益又は損失(△) |
△731 |
1,805 |
1,073 |
- |
1,073 |
|
セグメント資産 |
8,212 |
17,558 |
25,771 |
7,800 |
33,571 |
|
その他の項目 |
|
|
|
|
|
|
減価償却費 |
494 |
411 |
905 |
- |
905 |
|
減損損失 |
- |
- |
- |
- |
- |
|
持分法適用会社への 投資額 |
- |
87 |
87 |
- |
87 |
|
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 |
1,316 |
449 |
1,766 |
374 |
2,140 |
(注)1.調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント資産の調整額7,800百万円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であります。
(2) セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。
(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額374百万円は、主として基幹システムに係る投資額であります。
2.セグメント利益又は損失(△)の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
3.各セグメントに属する主要な製品
|
セグメント |
主要製品 |
|
半導体事業 |
ダイオード・サイリスタ・トライアックのモジュール製品及びディスクリート製品 |
|
電源機器事業 |
直流電源、表面処理用電源、交流無停電電源装置、電動機制御用電源、電気炉用電源、調光装置、光源機器用電源、洗浄機、アーク溶接機、歯科用機器、交流電源装置 |
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
|
報告セグメント |
調整額 (注)1 |
連結財務諸表 計上額 |
||
|
|
半導体事業 |
電源機器事業 |
計 |
||
|
売上高 |
|
|
|
|
|
|
顧客との契約から生じる収益 |
6,368 |
20,283 |
26,651 |
- |
26,651 |
|
外部顧客への売上高 |
6,368 |
20,283 |
26,651 |
- |
26,651 |
|
セグメント間の内部売上高又は振替高 |
- |
- |
- |
- |
- |
|
計 |
6,368 |
20,283 |
26,651 |
- |
26,651 |
|
セグメント利益又は損失(△) |
△639 |
2,026 |
1,386 |
- |
1,386 |
|
セグメント資産 |
7,978 |
15,549 |
23,527 |
9,196 |
32,724 |
|
その他の項目 |
|
|
|
|
|
|
減価償却費 |
521 |
484 |
1,006 |
- |
1,006 |
|
減損損失 |
192 |
52 |
245 |
- |
245 |
|
持分法適用会社への 投資額 |
- |
- |
- |
- |
- |
|
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 |
371 |
880 |
1,251 |
39 |
1,290 |
(注)1.調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント資産の調整額9,196百万円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であります。
(2) セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。
(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額39百万円は、主として情報インフラに係る投資額であります。
2.セグメント利益又は損失(△)の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
3.各セグメントに属する主要な製品
|
セグメント |
主要製品 |
|
半導体事業 |
ダイオード・サイリスタ・トライアックのモジュール製品及びディスクリート製品 |
|
電源機器事業 |
直流電源、表面処理用電源、交流無停電電源装置、電動機制御用電源、電気炉用電源、調光装置、光源機器用電源、洗浄機、アーク溶接機、歯科用機器、交流電源装置 |
【関連情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
|
(単位:百万円) |
|
|
半導体事業 |
電源機器事業 |
合計 |
|
外部顧客への売上高 |
5,862 |
19,578 |
25,440 |
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)
|
日本 |
北米 |
中国 |
その他 |
合計 |
|
18,873 |
782 |
3,551 |
2,233 |
25,440 |
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
|
(単位:百万円) |
|
|
半導体事業 |
電源機器事業 |
合計 |
|
外部顧客への売上高 |
6,368 |
20,283 |
26,651 |
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)
|
日本 |
北米 |
中国 |
その他 |
合計 |
|
19,943 |
677 |
3,593 |
2,437 |
26,651 |
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
半導体事業 |
電源機器事業 |
全社・消去 |
合計 |
|
当期償却額 |
- |
6 |
- |
6 |
|
当期末残高 |
- |
9 |
- |
9 |
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
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(単位:百万円) |
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半導体事業 |
電源機器事業 |
全社・消去 |
合計 |
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当期償却額 |
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6 |
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6 |
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当期末残高 |
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3 |
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3 |
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
該当事項はありません。