2024年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

LSI 半導体素子 モジュール その他
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
LSI 208,948 44.1 21,269 55.4 10.2
半導体素子 206,192 43.5 12,964 33.8 6.3
モジュール 32,978 7.0 2,005 5.2 6.1
その他 25,765 5.4 2,154 5.6 8.4

事業内容

3【事業の内容】

 当社グループは、当社及び子会社40社(国内8社、海外32社)、関連会社4社(国内1社、海外3社)で構成され、電子部品の総合メーカーとして、その製造・販売を主たる事業内容としております。

 主な製品及び事業の名称は次のとおりであります。

セグメントの名称

主な製品及び事業の名称

LSI

アナログ、ロジック、メモリ

半導体素子

トランジスタ、ダイオード、パワーデバイス、発光ダイオード、半導体レーザー

モジュール

プリントヘッド、オプティカル・モジュール

その他

抵抗器

 

また、当社グループの事業に関わる主要な関係会社の位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。

製造

 

会社名

セグメントの名称

LSI

半導体素子

モジュール

その他

国内

ローム浜松㈱

 

 

 

ローム・ワコー㈱

 

 

ローム・アポロ㈱

 

ローム・メカテック㈱

 

ラピスセミコンダクタ㈱ ※1

 

 

ラピステクノロジー㈱ ※2

 

 

 

海外

ローム・コリア・コーポレーション

 

 

 

ローム・エレクトロニクス・フィリピンズ・インク

 

ローム・インテグレイテッド・システムズ・タイランド・カンパニー・リミテッド

 

ローム・セミコンダクタ・チャイナ・カンパニー・リミテッド

 

 

 

ローム・エレクトロニクス・ダイレン・カンパニー・リミテッド

 

 

 

 

ローム・エレクトロニクス・マレーシア・センディリアン・バハッド

 

 

 

 

ローム・メカテック・フィリピンズ・インク

 

 

ローム・メカテック・タイランド・カンパニー・リミテッド

 

 

サイクリスタル・ゲーエムベーハー ※3

 

 

 

 

販売

〈海外〉ローム・セミコンダクタ・コリア・コーポレーション

ローム・セミコンダクタ・シャンハイ・カンパニー・リミテッド

ローム・セミコンダクタ・ホンコン・カンパニー・リミテッド

ローム・セミコンダクタ・タイワン・カンパニー・リミテッド

ローム・セミコンダクタ・シンガポール・プライベート・リミテッド

ローム・セミコンダクタ・フィリピンズ・コーポレーション

ローム・セミコンダクタ・タイランド・カンパニー・リミテッド

ローム・セミコンダクタ・マレーシア・センディリアン・バハッド

ローム・セミコンダクタ・インディア・プライベート・リミテッド

ローム・セミコンダクタ・ユーエスエー・エルエルシー

ローム・セミコンダクタ・ゲーエムベーハー

 

※1.ラピスセミコンダクタ㈱は、電子部品の販売業務も行っております。

※2.ラピステクノロジー㈱は、電子部品の開発業務も行っております。また、2024年4月1日付でローム㈱に吸収合併されております。

※3.サイクリスタル・ゲーエムベーハーは、電子部品の原材料の開発及び販売業務も行っております。

 

 主要な事業系統図は、次のとおりであります。

 なお、当社子会社は複数セグメントに跨って事業展開を行っており、セグメント別に記載すると複雑になりますので、一括して記載しております。

 

業績

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1)経営成績の状況

業績の全般的概況

当連結会計年度における世界情勢は、米欧の中央銀行による金融引き締めや、中国における不動産不況などの内需不振、中東情勢の不安定化を背景とした景気の減速懸念があり、不透明感が継続しております。

エレクトロニクス業界におきましては、自動車市場では自動車関連部品の在庫調整や災害等により一時的な生産・出荷停止の影響はあったものの、全体としては半導体調達環境の改善による自動車生産台数の回復に加え、電動化・電装化の進展による一台当たりの電子部品搭載数の増加により継続的な成長が見られました。産業機器市場では金利上昇や景気減速懸念を受けた設備投資への慎重姿勢が見られ、調整局面となりました。民生機器市場、通信機器市場は需要の低迷が継続しました。また、コンピュータ&ストレージ市場は昨年からの生産調整等が大きく、回復の兆しが見えてきた程度に留まりました。

このような経営環境のなか、中長期的に成長が期待される自動車市場や産業機器市場などに向けて当社グループが強みを持つパワー・アナログの新製品・新技術の開発を進め、お客様の省エネ・小型化に広く貢献できるトータルソリューションでの提案を推進しました。

生産面においても、継続して全社最適化を進めるとともに、「モノづくり改革」による省人化・自動化ラインの構築を推し進めました。また、足元における在庫水準の高まりを受けて汎用品においては生産調整を行う一方で、SiCをはじめとするパワーデバイスにおいては更なる受注に対応するための生産能力増強や生産性向上を進めるなど、お客様への安定供給体制の向上に努めました。

これらの結果、当連結会計年度の売上高は、注力市場である自動車市場において増加したものの、産業機器市場を含む他市場においては前年を下回る結果となり、前期比7.9%減の4,677億8千万円、営業利益は前期比53.1%減の433億2千7百万円となりました。当連結会計年度の営業利益率は前連結会計年度の18.2%から9.3%に低下しました。

経常利益につきましては、営業利益が減少した一方、受取手数料及び受取利息の増加により、前期比36.8%減の692億円となりました。

親会社株主に帰属する当期純利益は前期比32.9%減の539億6千5百万円となりました。

 

業績のセグメント別概況

<LSI>

市場別では、自動車市場向けにつきましては、電動車(xEV)の普及加速に伴いパワートレイン向け絶縁ゲートドライバICが順調に伸びたことに加え、車載LEDドライバICや高性能半導体パワースイッチIPDなどの他の高付加価値商品も堅調に推移しました。一方で、民生機器市場向けでは、省エネエアコン向けモータドライバが好調だったものの、AV機器や白物家電向けを中心に減少しました。また、コンピュータ&ストレージ市場向けではPC関連や事務機向けのモータドライバICや電源ICなどの売上が落ち込みました。産業機器市場及び通信機器市場向けにおいても厳しい状況となりました。

これらの結果、当連結会計年度の売上高は2,072億2千2百万円(前期比11.3%減)、セグメント利益は212億6千9百万円(前期比55.8%減)となりました。

 

<半導体素子>

事業セグメント別では、トランジスタ、ダイオードにつきましては、自動車市場のxEV向けを中心に好調に推移しましたが、産業機器市場、民生機器市場及びコンピュータ&ストレージ市場向けでは依然として厳しい状況となりました。パワーデバイスにつきましては、自動車市場ではxEV向けを中心に好調に推移しましたが、中国をはじめ市場成長率が鈍化傾向にあります。産業機器市場向けでは、AIサーバーなど特定の分野においては好調でありましたが、民生機器市場及びコンピュータ&ストレージ市場向けでは依然として厳しい状況となりました。また、発光ダイオード、半導体レーザーにつきましては、民生機器市場向けを中心に低迷しました。

これらの結果、当連結会計年度の売上高は2,019億4千8百万円(前期比4.8%減)、セグメント利益は129億6千4百万円(前期比62.5%減)となりました。

 

<モジュール>

事業セグメント別では、オプティカル・モジュールにつきましては、スマートフォン向けでセンサモジュールの売上が増加しましたが、プリントヘッドにつきましては、決済端末向けを中心に売上が減少しました。

これらの結果、当連結会計年度の売上高は329億8百万円(前期比4.1%減)、セグメント利益は20億5百万円(前期比53.2%減)となりました。

 

<その他>

事業セグメント別では、抵抗器につきましては、自動車市場向けに高電力抵抗・シャント抵抗等の高信頼品は順調に推移しましたが、産業機器市場向けなどの売上が落ち込みました。

これらの結果、当連結会計年度の売上高は257億1百万円(前期比6.9%減)、セグメント利益は21億5千4百万円(前期比57.7%減)となりました。

 

上記「業績のセグメント別概況」の記載は、外部顧客に対するものであります。

 

(2)生産、受注及び販売の実績

①生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2023年4月1日

  至 2024年3月31日)

前年同期比(%)

LSI(百万円)

211,979

△13.0

半導体素子(百万円)

195,877

△12.9

モジュール(百万円)

32,697

△6.8

 報告セグメント計(百万円)

440,554

△12.5

その他(百万円)

24,300

△13.4

合計(百万円)

464,855

△12.5

   (注)上記の金額は期中平均販売価格によっております。

 

②受注実績

当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(百万円)

前年同期比(%)

受注残高(百万円)

前年同期比(%)

LSI

178,237

△11.3

75,723

△27.7

半導体素子

190,423

△1.6

97,054

△10.6

モジュール

29,328

△2.5

13,857

△20.5

 報告セグメント計

397,989

△6.3

186,635

△19.1

その他

24,014

△1.0

6,657

△20.2

合計

422,004

△6.0

193,292

△19.2

 

 

③販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2023年4月1日

  至 2024年3月31日)

前年同期比(%)

LSI(百万円)

207,222

△11.3

半導体素子(百万円)

201,948

△4.8

モジュール(百万円)

32,908

△4.1

 報告セグメント計(百万円)

442,079

△8.0

その他(百万円)

25,701

△6.9

合計(百万円)

467,780

△7.9

   (注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合については、総販売実績に対する割合が10%以上の相手先がいないため記載を省略しております。

 

(3)重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。連結財務諸表作成に当たって、過去の実績や状況に応じ合理的と考えられるさまざまな要因に基づいて、見積り及び判断を行っております。経営者は、これらの見積りについて過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。

当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針は、「第5 経理の状況 1.連結財務諸表等(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載していますが、特に以下の重要な会計方針が連結財務諸表における重要な見積りの判断に大きな影響を及ぼすと考えております。

 

① 棚卸資産

当社グループでは、棚卸資産が適正な価値で評価されるように評価損を計上しております。簿価と市場価格の状況を検討し、市場価格が簿価を下回る場合は評価損を計上しております。また、一定の保有期間を超える棚卸資産を滞留若しくは陳腐化しているとみなし評価損を計上しております。経営者は、当該計上額が適切なものであると判断しておりますが、実際の需要動向又は市況が想定した見積りより悪化した場合、追加で評価損を計上することにより損益に影響を及ぼす可能性があります。

 

② 有形固定資産及び無形固定資産

当社グループでは、有形固定資産及び無形固定資産の簿価について、それが回収できなくなる可能性を示す兆候がある場合には、減損の有無を判定しております。この判定は、事業用資産については継続して収支の管理を行っている管理会計上の事業区分に基づきグルーピングした各事業単位の将来キャッシュ・フローの見積りに基づいて、遊休資産については個別に回収可能価額に基づいて行っております。経営者は、将来キャッシュ・フロー及び回収可能価額の見積りは合理的であると考えておりますが、将来の予測不能な事業上の前提条件の変化によって見積りが変更されることにより、将来キャッシュ・フローや回収可能価額が減少し、減損損失が発生することにより損益に影響を及ぼす可能性があります。

 

③ 退職給付費用及び債務

当社グループでは、従業員の退職給付費用及び債務は、割引率、退職率、死亡率及び年金資産の長期期待運用収益率等を含む前提条件に基づいて算出されております。これらの前提条件は年に一度見直しております。割引率は一定の格付を有し、安全性の高い長期社債の期末における市場利回りを基礎として決定しております。長期期待運用収益率は年金資産の種類ごとに期待される収益率の加重平均に基づいて決定しております。経営者は、これらの前提条件は適切であると考えておりますが、実際の結果との差異や前提条件の変更が将来の退職給付費用及び債務に影響を及ぼす可能性があります。

 

④ 繰延税金資産

当社グループでは、回収可能性がないと判断される繰延税金資産に対して評価性引当額を設定し、適切な繰延税金資産を計上しております。繰延税金資産の回収可能性は、各社・各納税主体で十分な課税所得を計上するか否かによって判断されるため、その評価には、実績情報と共に将来に関する情報が考慮されております。経営者は、当該計上額が適切なものであると判断しておりますが、将来の予測不能な事業上の前提条件の変化に伴う各社・各納税主体の経営悪化により、繰延税金資産に対する評価性引当額を追加で設定することにより損益に影響を及ぼす可能性があります。

 

(4)財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当連結会計年度の売上高は、注力市場である自動車市場において増加したものの、産業機器市場を含む他市場においては前年を下回る結果となり、前期比7.9%減の4,677億8千万円、営業利益は前期比53.1%減の433億2千7百万円となりました。当連結会計年度の営業利益率は前連結会計年度の18.2%から9.3%に低下しました。

経常利益につきましては、営業利益が減少した一方、受取手数料及び受取利息の増加により、前期比36.8%減の692億円となりました。

親会社株主に帰属する当期純利益は前期比32.9%減の539億6千5百万円となりました。

また当社グループで重視している経営指標について、当連結会計年度のEBITDAは前期比22.3%減の1,153億9千6百万円となり、当連結会計年度のROEは前連結会計年度の9.2%から5.7%に低下しました。

当連結会計年度末の財政状態といたしましては、総資産は、前連結会計年度末に比べ3,579億9千1百万円増加し、1兆4,812億7千4百万円となりました。主な要因といたしましては、現金及び預金が532億1千8百万円、有価証券が314億5千4百万円、それぞれ減少した一方、投資有価証券が2,966億7千1百万円、有形固定資産が1,145億5千9百万円、棚卸資産が281億8千6百万円、それぞれ増加したことによるものであります。

負債は、前連結会計年度末に比べ3,053億5千5百万円増加し、5,131億7千2百万円となりました。主な要因といたしましては、未払法人税等が162億3百万円減少した一方、短期借入金が3,000億円、未払金が125億5千3百万円、繰延税金負債が80億1百万円、それぞれ増加したことによるものであります。

純資産は、前連結会計年度末に比べ526億3千7百万円増加し、9,681億2百万円となりました。主な要因といたしましては、自己株式の取得により199億7千6百万円減少した一方、為替換算調整勘定が384億3千6百万円、親会社株主に帰属する当期純利益の計上等により利益剰余金が345億1百万円、それぞれ増加したことによるものであります。

これらの結果、自己資本比率は、前連結会計年度末の81.4%から65.3%に低下しました。

当連結会計年度の営業活動によるキャッシュ・フローは、前連結会計年度(986億2千8百万円のプラス)に比べ157億7千万円収入が減少し、828億5千8百万円のプラスとなりました。これは主に、プラス要因として売上債権の減少額の増加、棚卸資産の増加額の減少、減価償却費の増加、マイナス要因として税金等調整前当期純利益の減少、法人税等の支払額の増加によるものであります。

当連結会計年度の投資活動によるキャッシュ・フローは、前連結会計年度(887億3千8百万円のマイナス)に比べ3,432億1千3百万円支出が増加し、4,319億5千2百万円のマイナスとなりました。これは主に、プラス要因として補助金の受取額の増加、定期預金の減少額の増加、マイナス要因として有価証券及び投資有価証券の取得による支出の増加、有形固定資産の取得による支出の増加によるものであります。

当連結会計年度の財務活動によるキャッシュ・フローは、前連結会計年度(221億5千3百万円のマイナス)に比べ2,872億1千6百万円収入が増加し、2,650億6千3百万円のプラスとなりました。これは主に、プラス要因として短期借入金の増加、手数料の受取額の増加、マイナス要因として自己株式の取得による支出の増加によるものであります。

当連結会計年度における現金及び現金同等物は、上記の要因に換算差額による増加が178億8千万円加わり、前期末に比べ661億5千万円減少し、当連結会計年度末には2,281億4百万円となりました。

また、翌連結会計年度のキャッシュ・フローに大きく影響を与える事象といたしまして、設備投資額は1,650億円、減価償却費は927億円を予定しております。

 

 

(参考)当社グループが重視している主な経営指標の推移

回次

第62期

第63期

第64期

第65期

第66期

決算年月

2020年3月

2021年3月

2022年3月

2023年3月

2024年3月

営業利益率

(%)

8.1

10.7

15.8

18.2

9.3

EBITDA

(百万円)

73,817

78,656

113,507

148,456

115,396

自己資本利益率(ROE)

(%)

3.5

5.0

8.3

9.2

5.7

総資産利益率(ROA)

(%)

3.0

4.2

6.8

7.5

4.1

総資産回転率

(回)

0.42

0.41

0.46

0.47

0.36

固定資産回転率

(回)

1.05

1.03

1.16

1.16

0.69

株価収益率(PER)

(倍)

23.9

28.7

14.1

13.4

17.5

株価純資産倍率(PBR)

(倍)

0.83

1.38

1.12

1.18

0.97

棚卸資産回転月数

(月)

4.17

3.75

3.73

4.46

5.58

※各指標は、いずれも連結財務諸表に基づいて算定しております。

・営業利益率:営業利益/売上高

・EBITDA:営業利益+減価償却費

・自己資本利益率(ROE):親会社株主に帰属する当期純利益/自己資本

・総資産利益率(ROA):親会社株主に帰属する当期純利益/総資産

・総資産回転率:売上高/総資産

・固定資産回転率:売上高/固定資産

・株価収益率(PER):期末株価終値/1株当たり当期純利益

・株価純資産倍率(PBR):期末株価終値/1株当たり純資産

・棚卸資産回転月数:棚卸資産/(第4四半期売上高/3)

 

(5)資本の財源及び資金の流動性

当社グループは、安定的な営業キャッシュ・フローの創出により事業活動のための適切な資金確保、流動性の維持並びに健全な財政状態を常に目指しております。

主な短期的な資金需要は、営業活動上の運転資金に加えて、設備投資及び研究開発のための資金や配当支払等であります。

当連結会計年度の設備投資額は、前期比48.1%増の1,867億5千5百万円、研究開発費は前期比4.4%増の444億2千3百万円となりました。これらの設備投資や研究開発費、運転資金につきましては主に営業活動によって得られた自己資金を充当しております。

株主還元の方針については、「第4 提出会社の状況 3.配当政策」に記載しております。

当社グループのキャッシュ・フローに大きく影響を与える事象の過去5期の推移は次のとおりであります。

回次

第62期

第63期

第64期

第65期

第66期

決算年月

2020年3月

2021年3月

2022年3月

2023年3月

2024年3月

減価償却費

(百万円)

44,328

40,167

42,027

56,140

72,069

研究開発費

(百万円)

33,384

31,537

36,126

42,560

44,423

設備投資額

(百万円)

38,941

44,114

79,985

126,116

186,755

年間配当金総額

(百万円)

15,300

14,720

18,156

19,629

19,298

配当性向

(%)

60.6

39.9

27.2

24.4

36.0

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の分配の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは電子部品の総合メーカーであり、本社に生産品目別の事業部を設置し、各事業部は国内及び海外の包括的な生産計画や事業戦略を立案し、グローバルな生産活動を展開しております。したがって、当社グループは生産品目別の事業部に基づいた事業セグメントによる損益管理を経営上重要視しており、各事業部が製造する製品の特性や生産プロセスの類似性等を考慮した事業セグメントの集約を行い、「LSI」、「半導体素子」及び「モジュール」の3つを報告セグメントとしております。

「LSI」は、アナログ、ロジック、メモリ等のLSIの生産を行っております。

「半導体素子」は、トランジスタ、ダイオード、パワーデバイス、発光ダイオード、半導体レーザーの生産を行っております。

「モジュール」は、プリントヘッド、オプティカル・モジュールの生産を行っております。

 

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、注記事項「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載とおおむね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。また、「セグメント間の内部売上高又は振替高」は市場価格に基づいて算出しております。

なお、販売・管理部門等共通部門が保有する資産は「調整額」へ含めて表示しておりますが、その資産から発生する減価償却費につきましては、各セグメント利益の算出過程において社内基準により各事業セグメントへ配賦しております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報

前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額

(注)2

連結財務

諸表計上額

(注)3

 

LSI

半導体素子

モジュール

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

国内

83,883

58,241

8,714

150,838

4,339

155,178

155,178

アジア

129,515

114,572

21,199

265,287

15,091

280,379

280,379

アメリカ

11,518

11,728

1,559

24,807

4,906

29,713

29,713

ヨーロッパ

8,787

27,698

2,852

39,338

3,272

42,610

42,610

顧客との契約から

生じる収益

233,704

212,241

34,326

480,271

27,610

507,882

507,882

その他の収益

外部顧客への売上高

233,704

212,241

34,326

480,271

27,610

507,882

507,882

セグメント間の内部売上高又は振替高

2,675

3,541

4

6,222

44

6,266

△6,266

236,379

215,783

34,331

486,493

27,654

514,148

△6,266

507,882

セグメント利益

48,158

34,529

4,284

86,971

5,088

92,060

256

92,316

セグメント資産

198,857

229,288

17,978

446,124

26,888

473,012

650,270

1,123,283

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

24,326

27,042

2,360

53,730

2,687

56,417

△277

56,140

のれん償却額

298

298

298

298

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

57,673

57,061

2,054

116,789

3,077

119,867

6,249

126,116

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、抵抗器事業、タンタルコンデンサ事業等を含んでおります。

2.調整額の内容は、以下のとおりであります。

①セグメント利益の調整額256百万円には、主にセグメントに帰属しない一般管理費△150百万円、セグメントには配賦しない決算調整額(退職給付費用の調整額等)406百万円が含まれております。

②セグメント資産の調整額650,270百万円は、各事業セグメントへ配賦していない全社資産651,700百万円、固定資産の調整額△1,430百万円が含まれております。また、全社資産は主に各事業セグメントに帰属しない資産で、現金及び預金291,154百万円、受取手形及び売掛金100,472百万円、有形固定資産89,011百万円等であります。

③減価償却費の調整額は、セグメントには配賦しない決算調整額(固定資産未実現利益消去に伴う調整額)等であります。

④有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、販売・管理部門等共通部門が保有する固定資産に関するものであります。

3.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

 

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額

(注)2

連結財務

諸表計上額

(注)3

 

LSI

半導体素子

モジュール

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

国内

81,355

56,505

7,686

145,547

3,825

149,372

149,372

アジア

107,618

104,234

20,845

232,698

12,429

245,127

245,127

アメリカ

10,132

11,221

1,522

22,876

5,789

28,665

28,665

ヨーロッパ

8,116

29,987

2,853

40,957

3,657

44,614

44,614

顧客との契約から

生じる収益

207,222

201,948

32,908

442,079

25,701

467,780

467,780

その他の収益

外部顧客への売上高

207,222

201,948

32,908

442,079

25,701

467,780

467,780

セグメント間の内部売上高又は振替高

1,726

4,243

70

6,040

64

6,104

△6,104

208,948

206,192

32,978

448,119

25,765

473,885

△6,104

467,780

セグメント利益

21,269

12,964

2,005

36,239

2,154

38,394

4,932

43,327

セグメント資産

224,103

336,532

16,833

577,469

24,532

602,002

879,272

1,481,274

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

32,443

34,632

2,510

69,586

2,741

72,328

△258

72,069

のれん償却額

298

298

298

298

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

42,714

130,969

1,188

174,873

1,808

176,681

10,074

186,755

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、抵抗器事業等を含んでおります。

2.調整額の内容は、以下のとおりであります。

①セグメント利益の調整額4,932百万円には、主にセグメントに帰属しない一般管理費18百万円、セグメントには配賦しない決算調整額(退職給付費用の調整額等)4,913百万円が含まれております。

②セグメント資産の調整額879,272百万円は、各事業セグメントへ配賦していない全社資産880,314百万円、固定資産の調整額△1,041百万円が含まれております。また、全社資産は主に各事業セグメントに帰属しない資産で、投資有価証券373,647百万円、現金及び預金237,936百万円、有形固定資産103,476百万円等であります。

③減価償却費の調整額は、セグメントには配賦しない決算調整額(固定資産未実現利益消去に伴う調整額)等であります。

④有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、販売・管理部門等共通部門が保有する固定資産に関するものであります。

3.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2022年4月1日  至  2023年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

日 本

中 国

その他

合 計

155,178

144,834

207,868

507,882

(注)売上高は顧客の所在地を基礎として国別に分類しております。

 

(2)有形固定資産

(単位:百万円)

日 本

中 国

タ イ

フィリピン

その他

合 計

217,137

20,095

37,360

51,529

37,648

363,771

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

日 本

中 国

その他

合 計

149,996

130,843

186,940

467,780

(注)売上高は顧客の所在地を基礎として国別に分類しております。

 

(2)有形固定資産

(単位:百万円)

日 本

中 国

タ イ

フィリピン

その他

合 計

304,095

20,045

34,657

56,989

62,542

478,330

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自  2022年4月1日  至  2023年3月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他(注)

全社・消去

合計

 

LSI

半導体素子

モジュール

減損損失

104

168

3

276

6

19

301

(注)「その他」の金額は、主としてタンタルコンデンサ事業に係る金額であります。

 

当連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他(注)

全社・消去

合計

 

LSI

半導体素子

モジュール

減損損失

107

225

12

345

15

1,203

1,564

(注)「その他」の金額は、主として抵抗器事業に係る金額であります。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2022年4月1日  至  2023年3月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

全社・消去

合計

 

LSI

半導体素子

モジュール

当期末残高

497

497

497

(注)「のれんの償却額」に関しましては、「セグメント情報 3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報」に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

全社・消去

合計

 

LSI

半導体素子

モジュール

当期末残高

198

198

198

(注)「のれんの償却額」に関しましては、「セグメント情報 3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報」に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

 該当事項はありません。