2025年5月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

産業インフラ事業 エンタープライズ事業 モビリティ事業 グローバル事業
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
産業インフラ事業 28,932 17.7 1,352 26.8 4.7
エンタープライズ事業 45,599 27.9 1,206 23.9 2.6
モビリティ事業 40,043 24.5 1,504 29.8 3.8
グローバル事業 49,066 30.0 991 19.6 2.0

事業内容

 

3 【事業の内容】

当社グループは、当社及び子会社16社(連結子会社15社)で構成されております。電子部品、電子機器の専門商社として、ハード及びソフトの自社製品を加え、国内外の電子機器メーカー等の得意先に販売を行っております。

当社グループの主な事業内容とそれに係る位置づけ並びにセグメントとの関連は、以下のとおりであります。

以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。

セグメントの名称

会社名

事業内容

取扱製品

産業インフラ
事業

当社

産業、社会インフラ向けシステムソリューションの開発/販売、通信用部品、電子機器の販売

制御機器・部材
FA・システム
ユニット製品
自社製品

エンタープライズ
事業

当社

佐鳥パイニックス株式会社

佐鳥SPテクノロジ株式会社

国内向け半導体、電子部品の販売、調達マネジメントサービス、ソリューションの提供

半導体
電子部品
電気材料
ユニット製品
自社製品

モビリティ
事業

当社

株式会社スター・エレクトロニクス

SM Electronic Technologies Pvt. Ltd.

SMET SINGAPORE PTE. LTD.

MAGnetIC Holding B.V.

車載向け半導体、電子機器の販売、ソリューションの提供、半導体回路の設計

半導体
電子部品
ユニット製品
自社製品
IP
ウェハー

グローバル
事業

TAIWAN SATORI CO., LTD.

HONG KONG SATORI CO., LTD.

SHANGHAI SATORI CO., LTD.

KOREA SATORI CO., LTD.

THAI SATORI CO., LTD.

SMET SINGAPORE PTE. LTD.

SATORI E-TECHNOLOGY (AMERICA) INC.

SATORI ELECTRIC (GERMANY) GmbH

海外向け半導体、電子部品の販売、ソリューションの提供

半導体
電子部品
ユニット製品
自社製品

 

 

非連結子会社の名称及び事業内容は、以下のとおりであります。

名称

事業内容

SHENZHEN SATORI CO., LTD.

販売促進活動

 

(注) 非連結子会社でありますSHENZHEN SATORI CO., LTD.は2025年7月1日にSHANGHAI SATORI CO., LTD.に吸収合併いたしました。

 

該当する関連会社はありません。

 

 

事業の系統図は次のとおりであります。

 


 

業績

 

4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

なお、2024年5月1日に行われたオランダの半導体設計会社MAGnetIC Holding B.V.との企業結合について、前連結会計年度において暫定的な会計処理を行っておりましたが、当連結会計年度に確定しており、前連結会計年度に係る比較・分析については暫定的な会計処理の確定の内容を反映させております。

 

(1) 経営成績等の状況の概要

①財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度におけるわが国の経済は、賃上げによる個人消費の回復やインバウンド需要の拡大により景気は緩やかな回復基調が見られるものの、中国経済の低迷の長期化により、依然として先行きが不透明な状況が続いています。

このような環境の中、当連結会計年度の業績につきましては、次のとおりであります。

 

(イ)財政状態

総資産は、前連結会計年度末に比べて46億47百万円減少し、791億50百万円となりました。

負債は、前連結会計年度末に比べて29億84百万円減少し、458億44百万円となりました。

純資産は、前連結会計年度末に比べて16億63百万円減少し、333億6百万円となりました。

 

(ロ)経営成績

売上高は調達マネジメント事業の減少等があったものの、インド市場向け、および国内車載市場向け半導体やPC・サーバー向け電子部品の売上増加に加え、円安の影響等もあり、1,562億42百万円(前年度比5.5%増)となりました。営業利益は為替と人的資本投資等の影響により、39億93百万円(前年度比16.0%減)となりました。経常利益は30億52百万円(前年度比16.5%減)となりました。親会社株主に帰属する当期純利益は投資有価証券売却益の計上や税金費用の減少により、25億24百万円(前年度比17.0%増)となりました。

  

②キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、88億40百万円(前連結会計年度末は92億43百万円)となり、4億3百万円減少しました。

 
(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果得られた資金は13億3百万円(前連結会計年度は53億25百万円の獲得)となりました。

これは主に売上債権の増加、預り金の減少による資金の減少はあったものの、税金等調整前当期純利益の計上、棚卸資産の減少、仕入債務の増加により資金が増加したことによるものであります。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果得られた資金は5億92百万円(前連結会計年度は20億57百万円の使用)となりました。

これは主に事業譲渡により資金が増加したことによるものであります。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果使用した資金は19億5百万円(前連結会計年度は45億19百万円の使用)となりました。

これは主に短期借入金の純増加による資金の増加はあったものの、配当金の支払、SM Electronic Technologies Pvt. Ltd.の株式の追加取得により資金が減少したことによるものであります。

 

 

③生産、受注及び販売の状況

(生産実績)

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

生産高(百万円)

前期比(%)

 産業インフラ事業

2,196

89.4

 エンタープライズ事業

341

40.7

 モビリティ事業

 グローバル事業

合計

2,538

77.0

 

(注) 金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。

 

(仕入実績)

当連結会計年度の仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

仕入高(百万円)

前期比(%)

 産業インフラ事業

22,328

96.2

 エンタープライズ事業

39,230

99.2

 モビリティ事業

34,918

125.4

 グローバル事業

39,807

118.9

合計

136,285

109.8

 

(注) 金額は仕入価格によっており、セグメント間の取引については相殺消去しております。

 

(受注状況)

当連結会計年度の受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(百万円)

前期比(%)

受注残高(百万円)

前期比(%)

 産業インフラ事業

28,572

100.3

7,012

98.7

 エンタープライズ事業

33,538

118.5

13,764

71.1

 モビリティ事業

50,459

155.7

32,176

152.0

 グローバル事業

48,321

109.2

6,329

90.3

合計

160,891

120.6

59,283

108.5

 

(注) 金額は販売価格によっており、セグメント間の取引については相殺消去しております。

 

(販売実績)

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

販売高(百万円)

前期比(%)

 産業インフラ事業

28,663

96.6

 エンタープライズ事業

39,125

90.3

 モビリティ事業

39,452

126.4

 グローバル事業

49,001

111.6

合計

156,242

105.5

 

(注) セグメント間の取引については相殺消去しております。

 

 

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

①当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

(イ)財政状態

(資産)

当連結会計年度末における総資産は、791億50百万円(前連結会計年度末は837億98百万円)となり、46億47百万円減少いたしました。これは主に商品及び製品の減少(39億75百万円)、投資有価証券の減少(11億37百万円)によるものであります。

(負債)

当連結会計年度末における負債は、458億44百万円(前連結会計年度末は488億28百万円)となり、29億84百万円減少いたしました。これは主に預り金の減少(38億10百万円)によるものであります。

(純資産)

当連結会計年度末における純資産は、333億6百万円(前連結会計年度末は349億69百万円)となり、16億63百万円減少いたしました。これは主にその他有価証券評価差額金の減少(7億9百万円)、為替換算調整勘定の減少(11億72百万円)によるものであります。なお、自己資本比率は、前連結会計年度の39.9%から40.8%となりました。

 

(ロ)経営成績

(売上高)

当連結会計年度は、調達マネジメント事業の減少等があったものの、インド市場向け、および国内車載市場向け半導体やPC・サーバー向け電子部品の売上増加に加え、円安の影響等もあり、1,562億42百万円(前年度比5.5%増)となりました。

(販売費及び一般管理費)

当連結会計年度は、主に給与手当の増加(2億65百万円)や支払手数料の増加(78百万円)により、前連結会計年度と比べ5億66百万円増加115億59百万円となりました。

(営業利益)

当連結会計年度は、主に販売費及び一般管理費の増加(5億66百万円)による減少により、前連結会計年度と比べ7億61百万円減少39億93百万円となりました。

(経常利益)

当連結会計年度は、債権売却損の減少(2億44百万円)による増加はあったものの、営業利益の減少(7億61百万円)や為替差損の増加(1億円)による減少により、前連結会計年度と比べ6億1百万円減少30億52百万円となりました。

(親会社株主に帰属する当期純利益)

当連結会計年度は、主に経常利益の減少(6億1百万円)はあったものの、投資有価証券売却益の増加(3億52百万円)や法人税等合計の減少(4億46百万円)による増加により、前連結会計年度と比べ3億67百万円増加25億24百万円となりました。

 

これらの結果として、売上高営業利益率は前連結会計年度に比べ0.6ポイント減少し2.6%となりました。

産業インフラ事業では、成長するファクトリー市場/公共インフラ市場にてコアパートナーとの共創活動によりDX/ICTを活用した新しい価値創出への集中、ならびにセンサ、無線、絶縁監視技術の活用による自社製品を核としたソリューションの提供等により収益性の向上を図っております。エンタープライズ事業では、新たなコア商材の創出と育成、通信、エナジー等成長市場への注力、事業領域拡大を図っております。モビリティ事業では、EV向けを中心とした車載用半導体のインド市場を含む事業領域拡大を図っております。グローバル事業では、コアビジネスである日系顧客の移管ビジネスサポートと台湾EMS顧客へのビジネスを引き続き強化/拡充、ならびに急成長を続ける中国や韓国メーカーの商材を日本国内、海外の他拠点の顧客に提供することで事業領域拡大を図っております。

 

 

②経営成績に重要な影響を与える要因

経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第2 事業の状況 3 事業等のリスク」に記載のとおりであります。

当社は、「コンプライアンス・リスク委員会」を半期に一度開催し、当社グループにとって重要なリスクについて、その影響度を踏まえ、対応策等の検討ならびに情報共有を図っております。また、企業活動に重大な影響を及ぼす恐れがある緊急事態が発生した場合には、「リスク管理規則」に則って対応しております。なお、自然災害等により生じる損害の拡大防止および損失の最小化を目的として当社が定めているBCP(事業継続計画)について、その実効性を高めるため、継続的に内容の見直しを実施しております。

 

③キャッシュ・フロー状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

(キャッシュ・フローの状況)

キャッシュ・フローの状況につきましては、「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

 

(資金需要)

当社グループは、資金需要が生じる事象は主に商品の購入のほか、販売費及び一般管理費の営業費用によるものであります。販売費及び一般管理費の主なものは、人件費であります。

なお、重要な資本的支出の予定はありません。

 

(財務政策)

当社グループは、金融機関等からの借入れおよび売上債権流動化により資金調達を行うことを基本としております。

なお、当連結会計年度末における借入金、社債およびリース債務を含む有利子負債の残高は208億26百万円となっております。

また、資金調達の機動性と安定性を図るため、取引先金融機関3行とコミットメントライン契約を締結しております。契約極度額は90億円であり、当連結会計年度末現在において、本契約に基づく借入金残高は30億円であります。

 

④経営方針、経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

2025年度の連結業績見通しにつきましては、売上高1,600億円(前年度比2.4%増)、営業利益43億円(前年度比7.7%増)、経常利益35億円(前年度比14.7%増)、親会社株主に帰属する当期純利益26億円(前年度比3.0%増)を見込んでおります。

 

 

⑤セグメントごとの経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

セグメントの業績を示すと、次のとおりであります。

 

(産業インフラ事業)

業務用PCの所要減等により、売上高は289億32百万円(前年度比3.6%減)、セグメント利益は売上減に加え、人的資本投資等の影響もあり、13億52百万円(前年度比15.2%減)となりました。

(エンタープライズ事業)

調達マネジメント事業本部の売上減等により、売上高は455億99百万円(前年度比7.3%減)、セグメント利益は売上減に加え、為替と人的資本投資等の影響もあり、12億6百万円(前年度比41.6%減)となりました。

(モビリティ事業)

SM Electronic Technologies Pvt. Ltd.の好調に加え、国内車載市場向け半導体が堅調に推移し、売上高は400億43百万円(前年度比25.1%増)となりましたが、セグメント利益はのれん償却負担増等により、15億4百万円(前年度比17.5%減)となりました。

(グローバル事業)

事務機器向けユニット製品やPC・サーバー向け電子部品の売上増等により、売上高は490億66百万円(前年度比11.6%増)、セグメント利益は9億91百万円(前年度比71.0%増)となりました。

 

⑥重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づいて作成されております。その作成には経営者による会計方針の選択・適用、資産・負債及び収益・費用の報告金額ならびに開示に影響を与える見積りを必要とします。経営者は、これらの見積りについて過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。

当社グループの連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

(1) 報告セグメントの決定方法

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、最高経営意思決定機関が定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、市場領域別に経営を推進しております。

 

(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

それぞれの報告セグメントの内容は次のとおりです。

 

① 産業インフラ事業

主に産業、社会インフラ向けシステムソリューションの開発/販売、通信用部品、電子機器の販売を行っております。

 

② エンタープライズ事業

主に国内向け半導体、電子部品の販売、調達マネジメントサービス、ソリューションの提供を行っております。

 

③ モビリティ事業

主に車載向け半導体、電子機器の販売、ソリューションの提供を行っております。
 

④ グローバル事業

主に海外向け半導体、電子部品の販売、ソリューションの提供を行っております。
 

⑤ 全社及び消去

主にビジネス・デベロップメント機能およびコーポレートスタッフ機能となります。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。

報告セグメントの利益は営業利益をベースとした数値であります。

セグメント間の売上高は、第三者間取引価格に基づいております。

 

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報並びに収益の分解情報

前連結会計年度(自  2023年6月1日  至  2024年5月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

(注)3

連結
財務諸表
計上額

(注)2

産業
インフラ
事業

エンター
プライズ
事業

モビリティ
事業

グローバル
事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 顧客との契約から生じる
 収益

29,676

43,313

31,207

43,915

148,113

148,113

  外部顧客への売上高

29,676

43,313

31,207

43,915

148,113

148,113

  セグメント間の内部
  売上高又は振替高

344

5,868

795

50

7,059

△7,059

30,021

49,181

32,003

43,966

155,172

△7,059

148,113

セグメント利益

1,594

2,065

1,824

579

6,063

△1,308

4,755

セグメント資産

16,863

22,518

19,035

20,182

78,600

5,197

83,798

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

  減価償却費

133

183

80

136

533

28

562

 

(注) 1.セグメント利益の調整額△1,308百万円には、セグメント間取引消去が含まれております。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

3.セグメント資産の調整額5,197百万円は、主に報告セグメントに帰属しない全社資産等であります。

4.「注記事項(企業結合等関係)」に記載のとおり、当連結会計年度において、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っており、前連結会計年度のセグメント情報については、暫定的な会計処理の確定による取得原価の当初配分額の重要な見直しが反映された後の金額を記載しております。

 

当連結会計年度(自  2024年6月1日  至  2025年5月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

(注)3

連結
財務諸表
計上額

(注)2

産業
インフラ
事業

エンター
プライズ
事業

モビリティ
事業

グローバル
事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 顧客との契約から生じる
 収益

28,663

39,125

39,452

49,001

156,242

156,242

  外部顧客への売上高

28,663

39,125

39,452

49,001

156,242

156,242

  セグメント間の内部
  売上高又は振替高

268

6,474

590

65

7,399

△7,399

28,932

45,599

40,043

49,066

163,642

△7,399

156,242

セグメント利益

1,352

1,206

1,504

991

5,055

△1,061

3,993

セグメント資産

13,919

19,365

19,403

20,918

73,607

5,543

79,150

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

  減価償却費

117

97

208

115

537

44

581

 

(注) 1.セグメント利益の調整額△1,061百万円には、セグメント間取引消去が含まれております。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

3.セグメント資産の調整額5,543百万円は、主に報告セグメントに帰属しない全社資産等であります。

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2023年6月1日  至  2024年5月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

半導体

一般電子部品

電子機器

製品

合計

外部顧客への売上高

55,747

59,965

27,646

4,753

148,113

 

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

海外

合計

中国

インド

タイ

その他アジア

その他

64,276

34,171

18,426

12,764

12,686

5,788

83,836

148,113

 

(注) 1.売上高は製品の実際の仕向け地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2.「中国」の区分は、香港を含んでおります。

 

(2) 有形固定資産

 

 

 

(単位:百万円)

日本

インド

その他

合計

2,219

419

432

3,071

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。

 

当連結会計年度(自  2024年6月1日  至  2025年5月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

半導体

一般電子部品

電子機器

製品

合計

外部顧客への売上高

55,457

67,234

29,777

3,773

156,242

 

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

海外

合計

中国

インド

タイ

その他アジア

その他

60,241

33,858

24,604

15,464

16,957

5,115

96,000

156,242

 

(注) 1.売上高は製品の実際の仕向け地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2.「中国」の区分は、香港を含んでおります。

 

(2) 有形固定資産

 

 

 

(単位:百万円)

日本

インド

その他

合計

2,061

424

260

2,747

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自  2023年6月1日  至  2024年5月31日)

エンタープライズ事業において、2024年8月30日を効力発生日として、電動工具並びに園芸器具用トリガースイッチ事業を、会社分割により新設会社に承継させた上で、新設会社の発行済株式の全部を譲渡することに伴い、保有している分割承継対象資産の帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上しております。なお、当該減損損失の計上額は177百万円であります。

 

当連結会計年度(自  2024年6月1日  至  2025年5月31日)

各報告セグメントに配分していない全社資産において、土地の帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上しております。なお、当該減損損失の計上額は19百万円であります。

 

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2023年6月1日  至  2024年5月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

全社・消去

合計

産業
インフラ
事業

エンター
プライズ
事業

モビリティ
事業

グローバル
事業

当期償却額

108

108

108

当期末残高

1,951

1,951

1,951

 

 

当連結会計年度(自  2024年6月1日  至  2025年5月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

全社・消去

合計

産業
インフラ
事業

エンター
プライズ
事業

モビリティ
事業

グローバル
事業

当期償却額

255

255

255

当期末残高

1,605

1,605

1,605

 

(注) 「注記事項(企業結合等関係)」に記載のとおり、当連結会計年度において、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っており、前連結会計年度の報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報については、暫定的な会計処理の確定の内容を反映しております。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。