2024年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

PLM事業 EDA事業
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
PLM事業 57,464 96.5 8,871 96.7 15.4
EDA事業 2,061 3.5 302 3.3 14.7

事業内容

3【事業の内容】

当社グループは、当社、子会社14社、持分法適用関連会社3社及びその他の関係会社2社で構成されており、その他の関係会社2社を除き、PLM事業とEDA事業を行っております。その他の関係会社であるSCSK㈱は、同じくその他の関係会社に該当する住友商事㈱を親会社とし、総合商社である住友商事㈱グループにおいてIT事業を担う中核企業として位置づけられ、ソフトウェア開発、情報処理、システム販売を行っております。

PLM事業は「PLMソリューション」、「システム構築支援」、「HW販売に付帯する保守・その他」の3つに区分し、EDA事業は「EDAソリューション」のみの単一区分としております。

 

事業区分

製品区分

PLM事業

PLMソリューション

システム構築支援

HW販売に付帯する保守・その他

EDA事業

EDAソリューション

 

□PLMソリューション

PLMはProduct Lifecycle Managementの略であり、製品の企画から開発、設計、製造、販売、保守、廃棄に至る全工程を包括的に管理する手法であります。「PLMソリューション」では、経営目標や事業戦略等、お客様それぞれが目指す姿を見据えながら、ものづくりに関わる全てのプロセスの最適化を実現し、経営効率化につながるソリューションを提案しております。

「PLMソリューション」のうち、ITを活用して設計を効率化し生産性向上を図る「3次元設計システム」では、フランスのダッソーシステムズ社が開発した3次元CADシステム「CATIA」を主力製品として、自動車、航空機、電機、機械といった業界を中心に、専門分野に特化した部品メーカーから製品が多岐にわたる完成品メーカーまで、幅広いレイヤーのお客様に対してソリューションを提供しております。

また、3次元CADで作成したデータを活用する「CAD応用技術」として、より広範な工程での生産性向上やお客様の事業展開に合わせた設計・開発環境の構築にも取り組んでおります。具体的な例として、製品特性の解析や性能の確認をコンピューターシミュレーションで行うCAE、金型の自動設計等、生産準備全般をコンピューターで支援するCAM、製造に必要な部品の一覧表であるBOM、設計・開発に関するあらゆる情報を一元管理するPDM、等が挙げられます。これらのソリューションは工程の短縮化やコスト削減、グローバル展開に伴う世界各拠点での同時開発体制の整備等、企業の事業戦略と密接に関わるものであり、今後ますます重要性が高まるものと考えております。

 

□システム構築支援

ITと企業の事業戦略が一層密接な関わりを持つ中、持続的成長を支える強固かつ効果的なシステム構築へのニーズはますます高まっております。「システム構築支援」では、グローバル展開への対応、ビッグデータの処理・分析のためのシステム設計、業務効率化やコスト削減のためのインフラ統合など、お客様それぞれの課題を解決するため、多様なハードウェア・ソフトウェア製品群と当社の高い技術力を活かし、クラウドやシンクライアント、PCクラスターといった先端技術を活用した最適なシステムの構築を行っております。

 

□HW販売に付帯する保守・その他

「PLMソリューション」、「システム構築支援」で提供したハードウェアについて保守を行う事業であります。機器導入後もお客様に対し積極的なコミュニケーションを図り、きめ細やかなサポートを提供することで、顧客満足度の向上につなげております。

 

□EDAソリューション

EDAはElectronic Design Automationの略であり、半導体や電気回路の設計作業を自動化し支援するためのソフトウェア、ハードウェアを意味します。「EDAソリューション」では、当社子会社である㈱ジーダットにおいて、大規模集積回路や液晶ディスプレイ等のFPDをはじめとした電子部品、及び磁気ヘッドやマイクロマシン等の微細加工部品を設計するための電子系CADソフトウェア製品を自社開発し、販売、サポート、コンサルテーションを行っております。

 

当社グループのうち、PLM事業、EDA事業に属する各社の取扱製品を整理いたしますと次のようになります。

 

区分

会社名

製品区分

P L M

ソリューション

システム

構築支援

HW販売に付帯する保守・その他

E D A

ソリューション

当社

㈱アルゴグラフィックス

 

連結子会社

㈱AIS北海道

 

 

 

㈱アルゴビジネスサービス

 

 

 

㈱ヒューリンクス

 

 

 

㈱ジーダット

 

 

 

㈱HPCソリューションズ

 

 

㈱CAD SOLUTIONS

 

 

 

㈱システムプラネット

 

 

㈱アドバンストテクノロジー

 

 

 

㈱テックスイートジャパン

 

 

 

㈱ワイドソフトデザイン

 

 

 

Argo Graphics Thailand Co., Ltd.

 

 

New System Service Co., Ltd.

 

 

New System Vietnam Co., Ltd.

 

 

HOKKAIDO ENGINEERING VIETNAM COMPANY LIMITED

 

 

 

持分法適用関連会社

㈱PLMジャパン

 

 

D&A Technology Co.,Ltd.

 

 

㈱テクスパイア

 

 

 

 

 

〔事業系統図〕

当社、子会社14社及び持分法適用関連会社3社の関係を図示すると、次のとおりであります。

 

(注)1 ( )内は当社グループの議決権所有割合であります。

2 New System Service Co., Ltd. は Argo Graphics Thailand Co., Ltd.の連結子会社であります。

 

 

業績

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

1 経営成績等の状況の概要

(1)経営成績の分析

当連結会計年度におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症5類移行を契機に社会活動が復調し、国内旅行者数や訪日外国人数の大幅増によるレジャー消費関連ビジネスの急回復など、明るさを取り戻してまいりました。また、自動車産業を中心とした製造業のサプライチェーンも正常化され、経済環境の変化の兆しも出てまいりました。しかしながら、ロシアによるウクライナ侵攻の長期化、イスラエル・パレスチナ紛争の勃発などによる地政学的リスクの増大に加え急速な円安の進行によって原材料価格の高騰が継続しており、引き続き大きな懸念材料となっております。

当社グループの主要取引先である自動車業界は、メーカーとサプライヤーが一体となって品質改善に取り組むと同時に新しいソリューションを採用したIT投資を進め、競争力強化に努めております。この影響は産業機械・工作機械業界にも及んでおり、当社グループにおいても重要なマーケットとなりつつあります。もう一方の主要取引先である半導体業界につきましては、市況の底打ちが見えつつある中、経済安全保障の観点から国内製造が推進されており、政府助成金などの公的支援を受けながら開発製造拠点の整備に向けた設備投資が積極化しております。

このような状況下、当社グループでは新たなビジネス環境に適応しながら、各社の特長を活かした事業戦略と効果的な営業活動を推進するとともにグループ間の連携も進めてまいりました。

この結果、当連結会計年度の業績は、自動車業界の旺盛な研究開発投資に加え、半導体業界の設備投資が政府の助成金支援もあり期初の見通しよりも強含んで推移したことにより、売上高は59,511百万円(前期比11.6%増)となりました。営業利益につきましては、全社を挙げて総利益率改善に取り組んだことと、アルゴグラフィックス及びサービス関連子会社のエンジニアの稼働率改善、内製化の推進により、9,173百万円(同18.0%増)となりました。親会社株主に帰属する当期純利益につきましては、6,520百万円(同20.3%増)となりました。

売上高を製品区分別にご説明いたしますと、次のとおりであります。

 

セグメント区分

サービス区分

前連結会計年度

当連結会計年度

比較増減

売上高

(百万円)

構成比

(%)

売上高

(百万円)

構成比

(%)

金額

(百万円)

増減率

(%)

PLM事業

PLMソリューション

31,498

59.0

37,904

63.7

6,406

20.3

システム構築支援

17,379

32.6

17,215

28.9

△164

△0.9

HW販売に付帯する保守・その他

2,470

4.6

2,341

3.9

△128

△5.2

小 計

51,347

96.3

57,460

96.6

6,113

11.9

EDA事業

EDAソリューション

2,000

3.7

2,050

3.4

50

2.5

合 計

53,347

100.0

59,511

100.0

6,163

11.6

上記の表においては、セグメント間の取引金額を相殺して表示しております。

 

以下、セグメント別の概要をご報告いたします。

[PLMソリューション]

主要顧客である自動車関連業界の国内事業の回復を背景に、既存CADソフトウェアを中核としたお客様のデジタル・トランスフォーメーション支援を行う基盤プラットフォームビジネス等が好調を維持し、前連結会計年度比6,406百万円(20.3%)増加し、37,904百万円となりました。

[システム構築支援]

半導体市況の軟調を受け大型投資は抑制傾向が続いたものの、設備更新・増強及び次期以降の市況回復を見越した先行投資需要を着実に受注につなげた結果、前連結会計年度比164百万円(0.9%)減少の17,215百万円となりました。

[HW販売に付帯する保守・その他]

PLMソリューションビジネスの好調を受けシステム構築支援が増加した一方、半導体向けハードウェア保守が減少したことから、前連結会計年度比128百万円(5.2%)減少の2,341百万円となりました。

[EDAソリューション]

FPD顧客向けの売上減少があったものの、海外市場での拡販及び主力製品の機能強化・販促等に努めたことから、前連結会計年度比50百万円(2.5%)増加し、2,050百万円となりました。

 

(2)キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ6,927百万円(同27.8%)増加し、31,833百万円となりました。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果得られた資金は9,676百万円となりました。

収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益9,686百万円、減価償却費68百万円、のれん償却費170百万円、賞与引当金の増加額98百万円、退職給付に係る負債の増加額47百万円、株式給付引当金の増加額73百万円、役員株式給付引当金の増加額46百万円、売上債権の減少額2,977百万円、リース投資資産の減少額36百万円、前渡金の減少額489百万円、未払消費税等の増加額192百万円、その他の流動負債の増加額193百万円であり、支出の主な内訳は、棚卸資産の増加額136百万円、仕入債務の減少額1,568百万円、法人税等の支払額2,712百万円であります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は935百万円となりました。

収入の主な内訳は、定期預金の払戻による収入3,936百万円、有価証券の償還による収入1,200百万円であり、支出の主な内訳は、定期預金の預入による支出4,475百万円、差入保証金の差入による支出142百万円、有形固定資産の取得による支出99百万円、投資有価証券の取得による支出1,253百万円、子会社株式の取得による支出106百万円であります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果使用した資金は1,871百万円となりました。

支出の主な内訳は、配当金の支払額1,740百万円であります。

 

(3)重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表作成にあたり、見積りが必要な事項につきましては、合理的な基準に基づき、会計上の見積りを行っております。当社グループが採用している重要な会計方針は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載のとおりであります。

なお、連結財務諸表の作成にあたって、資産・負債や収益・費用に影響を与える見積りは、過去の実績や現在の取引状況並びに入手可能な情報を総合的に勘案し、その時点で最も合理的と考えられる見積りや仮定を継続的に使用しておりますが、見積り及び仮定には不確実性が伴うため、実際の結果と異なる可能性があります。

 

2 仕入等、受注及び販売の実績

(1)仕入等の実績

当連結会計年度における仕入等の実績を事業の内容ごとに示すと、次のとおりであります。

セグメント/サービス

金額(千円)

前年同期比(%)

PLM事業

 

 

PLMソリューション

27,410,606

120.2

システム構築支援

11,705,084

93.9

HW販売に付帯する保守・その他

1,763,191

90.9

小 計

40,878,882

109.8

EDA事業

 

 

EDAソリューション

769,434

108.3

合 計

41,648,317

109.8

(注)1 「PLMソリューション」及び「システム構築支援」は主にハードウェア及びそれらに搭載するソフトウェアに係る商品仕入、社内SEコスト、外注費であります。

2 「HW販売に付帯する保守・その他」は主に保守等に係る原価であり、主として外部からの仕入費用であります。

3 「EDAソリューション」は主に自社開発製品に係る労務費、外注費であります。

 

(2)受注実績

当連結会計年度における受注高及び受注残高の状況を事業の内容ごとに示すと、次のとおりであります。

①受注高

セグメント/サービス

金額(千円)

前年同期比(%)

PLM事業

 

 

PLMソリューション

37,203,798

113.5

システム構築支援

18,679,893

106.6

HW販売に付帯する保守・その他

2,724,516

91.8

小 計

58,608,207

110.0

EDA事業

 

 

EDAソリューション

1,985,583

112.2

合 計

60,593,791

110.1

(注)金額は、販売価額によっております。

 

②受注残高

セグメント/サービス

金額(千円)

前年同期比(%)

PLM事業

 

 

PLMソリューション

8,729,622

92.6

システム構築支援

4,600,028

146.7

HW販売に付帯する保守・その他

1,344,464

139.9

小 計

14,674,115

108.5

EDA事業

 

 

EDAソリューション

1,392,468

95.5

合 計

16,066,583

107.2

(注)金額は、販売価額によっております。

 

(3)販売実績

当連結会計年度における販売実績を事業の内容ごとに示すと、次のとおりであります。

セグメント/サービス

金額(千円)

前年同期比(%)

PLM事業

 

 

PLMソリューション

37,904,641

120.3

システム構築支援

17,215,050

99.1

HW販売に付帯する保守・その他

2,341,202

94.8

小 計

57,460,895

111.9

EDA事業

 

 

EDAソリューション

2,050,590

102.5

合 計

59,511,485

111.6

(注)1 主要な販売先の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2022年4月1日

至 2023年3月31日)

当連結会計年度

(自 2023年4月1日

至 2024年3月31日)

金額(千円)

割合(%)

金額(千円)

割合(%)

ホンダグループ

7,368,673

13.8

8,543,899

14.4

 

2 セグメント間の取引については相殺消去しております。

 

3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(1)財政状態の分析

当連結会計年度における資産合計及び負債純資産合計は、以下の要因により、前連結会計年度末に比べ9,551百万円増加し、75,053百万円となりました。

①資産

流動資産は、現金及び預金が7,469百万円増加、受取手形、売掛金及び契約資産が4,264百万円減少、電子記録債権が1,330百万円増加、リース投資資産が36百万円減少、有価証券が700百万円減少、商品が92百万円減少、仕掛品が239百万円増加、その他が468百万円減少したことなどにより、前連結会計年度末比3,479百万円増の53,882百万円となりました。

固定資産は、有形固定資産が34百万円増加、無形固定資産が30百万円増加、投資その他の資産のうち、投資有価証券が5,828百万円増加、繰延税金資産が40百万円増加、その他が129百万円増加したことにより、前連結会計年度末比6,071百万円増の21,171百万円となりました。

②負債

流動負債は、買掛金が1,480百万円減少、未払法人税等が336百万円増加、賞与引当金が107百万円増加、前受金が31百万円増加、その他が401百万円増加したことにより、前連結会計年度末比594百万円減の16,886百万円となりました。

固定負債は、退職給付に係る負債が37百万円増加、株式給付引当金が73百万円増加、役員株式給付引当金が46百万円増加、繰延税金負債が1,488百万円増加したことなどにより、前連結会計年度末比1,645百万円増の5,725百万円となりました。

この結果、負債合計は前連結会計年度末比1,051百万円増の22,611百万円となりました。

③純資産

純資産は、利益剰余金が4,779百万円増加、自己株式が84百万円増加、その他有価証券評価差額金が3,472百万円増加、為替換算調整勘定が130百万円増加、非支配株主持分が196百万円増加したことなどにより、前連結会計年度末比8,500百万円増の52,441百万円となりました。

 

(2)経営成績の分析

(売上高)

当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べて6,163百万円(11.6%)増加し、59,511百万円となりました。自動車関連ビジネスが順調に伸長したことに加え、半導体関連ビジネスが想定よりも堅調に推移いたしました。

(売上総利益)

当連結会計年度の売上総利益は、前連結会計年度に比べて1,851百万円(13.1%)増加し、16,016百万円となりました。システムエンジニアの稼働率改善に引き続き取り組むとともに、HPC(High Performance Computing)ビジネスを中心に利益率の維持向上に努めた結果、売上総利益率が改善いたしました。

(販売費及び一般管理費)

当連結会計年度の販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べて452百万円(7.1%)増加し、6,843百万円となりました。待遇改善や人員増に伴い人件費が増加した一方、引き続きグループ全体でのコストコントロールに取り組みました。

(営業利益)

当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べて1,398百万円(18.0%)増加し、9,173百万円となりました。売上高総利益率の水準維持と販売費及び一般管理費の伸び抑制により営業利益率は15.4%に上昇し、当期も過去最高益となりました。

(経常利益)

当連結会計年度の経常利益は、前連結会計年度に比べて1,486百万円(18.1%)増加し、9,686百万円となりました。営業外収益517百万円の主な内訳は、受取利息68百万円、受取配当金299百万円、持分法による投資利益48百万円、為替差益41百万円であります。

(親会社株主に帰属する当期純利益)

当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度に比べて1,099百万円(20.3%)増加し、6,520百万円となりました。

 

(3)キャッシュ・フローの分析

「4[経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析]1 経営成績等の状況の概要(2)キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

 

(4)キャッシュ・フロー指標のトレンド

 

2020年

3月期

2021年

3月期

2022年

3月期

2023年

3月期

2024年

3月期

自己資本比率(%)

63.4

66.0

64.3

63.8

66.8

時価ベースの自己資本比率(%)

156.8

128.9

111.2

119.8

122.0

キャッシュ・フロー対有利子負債比率(年)

インタレスト・カバレッジ・レシオ(倍)

(注)上記の値の算出は、いずれも連結ベースの財務数値を用い、以下の式によっております。

自己資本比率             :自己資本/総資産

時価ベースの自己資本比率       :株式時価総額/総資産

キャッシュ・フロー対有利子負債比率(年):有利子負債/営業キャッシュ・フロー

インタレスト・カバレッジ・レシオ   :営業キャッシュ・フロー/利払い

・株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式総数(自己株式控除後)により算出しております。

・営業キャッシュ・フローは、連結キャッシュ・フロー計算書の営業活動によるキャッシュ・フロー「小計」に「利息及び配当金の受取額」を加えた値を使用しております。

・有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としております。

・利払いは、連結キャッシュ・フロー計算書の「利息の支払額」を使用しております。

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

PLM事業は、当社グループの主要取引先である自動車、電機などの製造業を営む企業の設計及び生産部門に対してCADシステムを、研究開発部門に対してサーバ等を販売、サポートする事業であります。

EDA事業は、当社子会社である㈱ジーダットが開発した電子部品の設計に関するCADシステムについて、主に半導体業界を中心に販売、サポートする事業であります。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額
(注)1

連結財務諸表計上額
(注)2

 

PLM事業

EDA事業

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

51,347,680

2,000,304

53,347,984

53,347,984

セグメント間の内部売上高又は振替高

2,072

17,650

19,722

△19,722

51,349,752

2,017,954

53,367,707

△19,722

53,347,984

セグメント利益

7,507,414

267,084

7,774,499

7,774,499

セグメント資産

61,012,774

4,490,799

65,503,574

△1,320

65,502,254

セグメント負債

20,373,286

1,188,444

21,561,730

△1,320

21,560,410

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

36,141

22,785

58,926

58,926

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

331,004

25,519

356,523

356,523

持分法適用会社への投資額

489,025

489,025

489,025

(注)1 セグメント資産及び負債の調整額は、セグメント間取引に係る債権債務の相殺であります。

2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額
(注)1

連結財務諸表計上額
(注)2

 

PLM事業

EDA事業

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

57,460,895

2,050,590

59,511,485

59,511,485

セグメント間の内部売上高又は振替高

3,335

10,300

13,635

△13,635

57,464,230

2,060,890

59,525,121

△13,635

59,511,485

セグメント利益

8,871,178

302,152

9,173,330

9,173,330

セグメント資産

70,537,580

4,516,169

75,053,749

75,053,749

セグメント負債

21,630,533

981,358

22,611,892

22,611,892

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

49,856

18,917

68,774

68,774

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

111,838

5,623

117,462

117,462

持分法適用会社への投資額

531,902

531,902

531,902

(注)1 セグメント資産及び負債の調整額は、セグメント間取引に係る債権債務の相殺であります。

2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報                             (単位:千円)

 

PLM
ソリューション

システム

構築支援

HW販売に付帯
する保守・その他

EDA

ソリューション

合計

外部顧客への売上高

31,498,085

17,379,457

2,470,137

2,000,304

53,347,984

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

連結損益計算書の売上高に占める本邦の割合が90%を超えているため、記載を省略しております。

(2)有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報                     (単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

ホンダグループ

7,368,673

PLM事業

 

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報                             (単位:千円)

 

PLM
ソリューション

システム

構築支援

HW販売に付帯
する保守・その他

EDA

ソリューション

合計

外部顧客への売上高

37,904,641

17,215,050

2,341,202

2,050,590

59,511,485

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

連結損益計算書の売上高に占める本邦の割合が90%を超えているため、記載を省略しております。

(2)有形固定資産        (単位:千円)

日 本

アジア

合計

378,184

52,146

430,331

 

3.主要な顧客ごとの情報                     (単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

ホンダグループ

8,543,899

PLM事業

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

 

 

 

(単位:千円)

 

PLM事業

EDA事業

合計

当期償却額

149,326

149,326

当期末残高

448,841

448,841

 

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

 

 

 

(単位:千円)

 

PLM事業

EDA事業

合計

当期償却額

170,168

170,168

当期末残高

486,797

486,797

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。