2024年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります

分析機器事業 半導体事業 自動認識事業
  • セグメント別売上構成
  • セグメント別利益構成 セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
  • セグメント別利益率

最新年度

セグメント名 セグメント別
売上高
(百万円)
売上構成比率
(%)
セグメント別
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
分析機器事業 18,282 49.1 1,963 34.4 10.7
半導体事業 17,066 45.8 3,616 63.3 21.2
自動認識事業 1,882 5.1 135 2.4 7.1

事業内容

 

3 【事業の内容】

当社グループは、当社及び子会社10社並びに関連会社2社で構成され、分析機器関連製品、半導体関連製品、非接触ICカード関連製品の製造・販売及び同種商品の仕入・販売を主な事業とし、さらに各事業に関連する研究・開発及び技術サービス等の事業活動を展開しております。
 当社グループの当該事業における位置づけ及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。

 

(分析機器事業)

ガスクロマトグラフ及び液体クロマトグラフの装置・消耗品等の開発・製造・販売を行っております。
 クロマトグラフの装置・消耗品等の製造・仕入・販売は、当社、株式会社フロム及びGL Sciences B.V.(オランダ)が担当し、仕入・販売は、技尓(上海)商貿有限公司(中国上海市)及びGL Sciences, Inc.(米国カリフォルニア州)が担当し、製造の一部を株式会社グロースが担当しております。
 株式会社フロムは、当社が発行済株式総数の100%を所有する完全子会社であり、理化学機器及び省力機器の開発・製造販売を行っております。

技尓(上海)商貿有限公司は、当社が100%出資している完全子会社であり、主に中国における当社製品の販売を行っております。

GL Sciences B.V.は、当社が発行済株式総数の100%を所有する完全子会社であり、前処理装置の製造と主にヨーロッパにおける当社製品の販売を行っております。
 GL Sciences, Inc.は、当社が発行済株式総数の100%を所有する完全子会社であり、主に米国における当社製品の販売を行っております。
 株式会社グロースは、当社が発行済株式総数の100%を所有する完全子会社であり、原価低減を図る目的で、製造業務の一部をアウトソーシングしております。

株式会社京都モノテックは、主に分析関連製品の開発を行っており、当社が発行済株式総数の39.4%を所有している関連会社であります。

株式会社AGIグラスアカデミーは、主に理化学用ガラス器具類の製造・販売を行っており、当社グループが発行済株式総数の15.3%を所有している関連会社であります。

(注) 技尓(上海)商貿有限公司の社名は中国語簡体字を含んでいるため、JIS第二水準漢字で代用しております。

 

(半導体事業)

半導体用石英治具及び材料、光学研磨、分光光度計用石英セル等の製造・販売を行っております。
 子会社テクノクオーツ株式会社は、当社が発行済株式総数の65.8%を所有し、半導体用石英治具及び材料等の製造・仕入・販売を担当しております。同社の子会社杭州泰谷諾石英有限公司(中国浙江省)は、製造と販売を担当しており、同じく子会社GL TECHNO America,Inc.(米国カリフォルニア州)は、販売を主に担当しており、さらに2023年3月期より同じく子会社となったアイシンテック株式会社(福島県喜多方市)は、原材料の加工を行っております。
 杭州泰谷諾石英有限公司及びGL TECHNO America,Inc.は、テクノクオーツ株式会社が100%出資した完全子会社であります。

アイシンテック株式会社は、テクノクオーツ株式会社が発行済株式総数の100%を所有する完全子会社であります。

なお、テクノクオーツ株式会社は、東京証券取引所スタンダード市場に株式を上場しております。

 

(自動認識事業)

非接触ICカードを使用した周辺機器の開発・製造・販売を行っております。
 入退室管理システム、他社機器への組込み型デバイス及び試薬管理システムの開発・製造・販売は、子会社ジーエルソリューションズ株式会社が担当しております。
 ジーエルソリューションズ株式会社は、当社が発行済株式総数の100%を所有する完全子会社であります。

 

 

以上について図示すると、次のとおりであります。

 


当社グループのホームページ

(当 社)ジーエルサイエンス株式会社

https://www.gls.co.jp

(子会社)テクノクオーツ株式会社

https://www.techno-q.com

(子会社)GL Sciences B.V.(オランダ)

https://www.glsciences.eu(英語)

(子会社)GL Sciences,Inc.(米国)

https://www.glsciencesinc.com(英語)

(子会社)ジーエルソリューションズ株式会社

https://www.glsol.co.jp

(子会社)株式会社フロム

https://www.flom.co.jp

(子会社)技尓(上海)商貿有限公司

https://www.glsciences.com.cn(中国語・英語

 

(注) 技尓(上海)商貿有限公司の社名は中国語簡体字を含んでいるため、JIS第二水準漢字で代用しております。

業績

4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要並びに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

(1) 財政状態の状況

事業全体及びセグメント情報に記載された区分ごとの状況

① 事業全体の状況
 (資産の状況)

当連結会計年度末の流動資産は電子記録債権等の売上債権及び棚卸資産の増加などにより33,350百万円(前連結会計年度末に比べ 3,311百万円の増加)となりました。固定資産は機械装置及び運搬具及び投資有価証券の増加などにより 22,216百万円(前連結会計年度末に比べ 1,244百万円の増加)となりました。その結果、資産合計では 55,567百万円(前連結会計年度末に比べ 4,555百万円の増加)となりました。

(負債の状況)

当連結会計年度末の流動負債は短期借入金の増加などにより 10,607百万円(前連結会計年度末に比べ 293百万円の増加)となりました。固定負債は長期借入金の減少などにより 4,750百万円(前連結会計年度末に比べ 368百万円の減少)となりました。その結果、負債合計では 15,358百万円(前連結会計年度末に比べ 74百万円の減少)となりました。

(純資産の状況)

当連結会計年度末の純資産合計は利益剰余金の増加などにより 40,209百万円(前連結会計年度末に比べ 4,630百万円の増加)となりました。自己資本比率は 60.5%となりました。

 

② セグメント情報に記載された区分ごとの状況
(分析機器事業)

分析機器事業におきましては、当連結会計年度末の流動資産は電子記録債権等の売上債権及び棚卸資産の増加などにより 15,683百万円(前連結会計年度末に比べ 1,168百万円の増加)となりました。固定資産は投資有価証券の増加などにより 12,464百万円(前連結会計年度末に比べ 989百万円の増加)となりました。その結果、資産合計では 28,147百万円(前連結会計年度末に比べ 2,158百万円の増加)となりました。

当連結会計年度末の流動負債は電子記録債務等の仕入債務の増加などにより 5,568百万円(前連結会計年度末に比べ 330百万円の増加)となりました。固定負債は長期借入金の減少などにより 2,327百万円(前連結会計年度末に比べ 134百万円の減少)となりました。その結果、負債合計では 7,896百万円(前連結会計年度末に比べ 196百万円の増加)となりました。

 

(半導体事業)

半導体事業におきましては、当連結会計年度末の流動資産は電子記録債権等の売上債権及び棚卸資産の増加などにより 16,078百万円(前連結会計年度末に比べ 1,732百万円の増加)となりました。固定資産は機械装置及び運搬具の増加などにより 9,675百万円(前連結会計年度末に比べ 226百万円の増加)となりました。その結果、資産合計では 25,753百万円(前連結会計年度末に比べ 1,958百万円の増加)となりました。

当連結会計年度末の流動負債は買掛金等の仕入債務の減少などにより 4,185百万円(前連結会計年度末に比べ 375百万円の減少)となりました。固定負債は長期借入金の減少などにより 2,413百万円(前連結会計年度末に比べ 229百万円の減少)となりました。その結果、負債合計では 6,599百万円(前連結会計年度末に比べ 605百万円の減少)となりました。

 

(自動認識事業)

自動認識事業におきましては、当連結会計年度末の流動資産は原材料の増加などにより 1,602百万円(前連結会計年度末に比べ 404百万円の増加)となりました。固定資産は退職給付に係る資産の増加などにより 82百万円(前連結会計年度末に比べ 28百万円の増加)となりました。その結果、資産合計では1,684百万円(前連結会計年度末に比べ 432百万円の増加)となりました。

当連結会計年度末の流動負債は買掛金等の仕入債務の増加などにより 867百万円(前連結会計年度末に比べ 332百万円の増加)となりました。固定負債は役員退職慰労引当金の減少により 9百万円(前連結会計年度末に比べ 4百万円の減少)となりました。その結果、負債合計では 876百万円(前連結会計年度末に比べ 328百万円の増加)となりました。

 

(2) 経営成績の状況

① 事業全体及びセグメント情報に記載された区分ごとの状況
a. 事業全体の状況

当連結会計年度(2023年4月1日から2024年3月31日まで)におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症の5類移行に伴い経済活動の正常化が進み、緩やかな回復の動きが見られました。しかし、長期化するウクライナ情勢に加え、中東情勢が緊迫化するなどの地政学的リスクの影響により、原油等をはじめとするエネルギー資源や原材料価格の高騰及び為替相場の円安基調の継続による物価高の影響が続いており、依然として先行き不透明な状況が続いております。

このような経済環境下におきまして、当社グループは、中期経営計画(2022年3月期~2024年3月期)の達成に向けて、分析機器事業は「挑戦」のスローガンのもとクロマトグラフィー事業の持続的拡大、経営基盤の強化等に取り組んでまいりました。また、半導体事業は石英ガラス・シリコン加工における世界有数の「半導体関連精密パーツ総合メーカー」としての地位確立を目指して生産能力増強や営業力強化等に取り組んでまいりました。
 この結果、当連結会計年度の売上高につきましては、37,148百万円(前連結会計年度比 4.0%減)となりました。損益につきましては、営業利益は 5,714百万円(前連結会計年度比 5.3%減)、経常利益は 6,108百万円(前連結会計年度比 5.6%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は 3,430百万円(前連結会計年度比 2.0%減)となりました。

 

b. セグメント情報に記載された区分ごとの状況

 

売上高(百万円)

営業利益(百万円)

前連結会計年度

当連結会計年度

前期比(%)

前連結会計年度

当連結会計年度

前期比(%)

分析機器事業

17,163

18,281

6.5

1,888

1,962

3.9

半導体事業

20,003

17,029

△14.9

4,068

3,615

△11.1

自動認識事業

1,513

1,836

21.3

67

134

98.5

小  計

38,679

37,148

△4.0

6,024

5,712

△5.2

消去又は全社

9

1

△87.8

合  計

38,679

37,148

△4.0

6,034

5,714

△5.3

 

 

(分析機器事業)

分析機器事業におきましては、これまで生産に影響を受けてきた半導体及び部材の世界的な供給不足の緩和にともない、売上高は前連結会計年度を上回ることができました。

国内売上高は、消耗品が食品、環境、受託分析、無機化学など、多くの分野で増収となりました。特に液体クロマトグラフィー用カラムや部品類、標準試薬、アフターサービスが好調でした。装置類においては納入先の設備工事遅延等もありましたが、その影響は限定的であり、売上は前連結会計年度を上回りました。水質分析、受託分析における自社及び他社の高速液体クロマトグラフ関連装置、カーボンニュートラル分野における特注装置を含むガスクロマトグラフ関連装置及び他社装置などが好調で、装置全体でも増収となりました。

海外売上高は、ウクライナや中東情勢の影響もありましたが、アジアや北米などを中心に幅広い地域で前連結会計年度の売上を上回りました。品目別では、製薬企業向けを中心とした液体クロマトグラフ用カラム、環境分析用の消耗品、及びOEM製品も引き続き好調を維持しており、増収となりました。
 この結果、当連結会計年度の売上高は 18,281百万円(前連結会計年度比 6.5%増)、営業利益は 1,962百万円(前連結会計年度比 3.9%増)となりました。

 

(半導体事業)

半導体業界におきましては、パソコンやスマートフォン向け需要の減退によるメモリー在庫の滞留が続いておりましたが、足元ではやや緩和している状況です。また、生成AI分野の需要拡大を受け、国内外で先端半導体の製造工場の新設や増設といった、今後を見据えた積極的な設備投資が相次いで計画・実行されており、引き続き着実な成長が見込まれております。

以上のような環境の中、当事業では、今後に向けた新規需要の掘り起こし、国内の増産体制構築のための準備、その他の業務改善活動を推進しながら、効率的な生産活動を展開してまいります。また、足元の受注高及び売上高は回復基調にあり、受注残高は引き続き高水準を持続しております。

この結果、当連結会計年度の売上高は 17,029百万円(前連結会計年度比 14.9%減)、営業利益は 3,615百万円(前連結会計年度比 11.1%減)となりました。

 

(自動認識事業)

自動認識事業におきましては、バイタルチェックシステム装置を含む医療関連装置向け機器組込製品、入退室システム関連装置向けとしたセキュアマイコン搭載機器組込製品、住居関連施設向け自動認識用その他製品が堅調に出荷できたことから売上高が前連結会計年度を上回りました。

製品分類毎の売上高は「機器組込製品」「完成系製品」「自動認識用その他」全てのセグメントにおいて前連結会計年度を上回りました。
  この結果、当連結会計年度の売上高は 1,836百万円(前連結会計年度比 21.3%増)、営業利益は 134百万円(前連結会計年度比98.5%増)となりました。

 

 

c. 経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当連結会計年度末における当社グループの数値目標及び実績は次のとおりであります。

 

指標

計画(百万円)

実績(百万円)

計画比(%)

売上高

38,160

37,148

△2.7

営業利益

5,420

5,714

+5.4

経常利益

5,660

6,108

+7.9

親会社株主に帰属する

当期純利益

3,200

3,430

+7.2

 

 

② 生産、受注及び販売の実績

a. 生産実績

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

生産高(百万円)

前年同期比(%)

分析機器事業

13,719

+2.8

半導体事業

17,040

△15.1

自動認識事業

1,912

+36.5

合計

32,672

△6.1

 

(注) 金額は、販売価格によっております。

 

b. 受注実績

当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

受注高(百万円)

前年同期比(%)

受注残高(百万円)

前年同期比(%)

分析機器事業

18,561

+6.7

3,170

+9.7

半導体事業

15,994

△24.5

6,133

△14.4

自動認識事業

1,749

+1.3

421

△17.1

合計

36,305

△9.9

9,725

△8.0

 

 

c. 販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

販売高(百万円)

前年同期比(%)

分析機器事業

18,281

+6.5

半導体事業

17,029

△14.9

自動認識事業

1,836

+21.3

合計

37,148

△4.0

 

 

(注)  主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合

相手先

前連結会計年度

当連結会計年度

販売高(百万円)

割合(%)

販売高(百万円)

割合(%)

Applied Materials,Inc.

6,203

16.0

5,201

14.0

 

 

 

(3) キャッシュ・フローの状況

① 現金及び現金同等物

当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末に比べ819百万円増加6,866百万円となりました。
 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの主な増減要因は、以下のとおりであります。

 

② 営業活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における営業活動によるキャッシュ・フローは 3,526百万円(前連結会計年度は 1,986百万円)となりました。
 これは主に税金等調整前当期純利益 6,245百万円の計上、法人税等の支払額 2,133百万円、減価償却費 1,698百万円、棚卸資産の増加額 1,154百万円などによります。

 

③ 投資活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における投資活動によるキャッシュ・フローは △1,685百万円(前連結会計年度は △3,596百万円)となりました。
 これは主に有形固定資産の取得による支出 1,458百万円などによります。

 

④ 財務活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における財務活動によるキャッシュ・フローは △1,188百万円(前連結会計年度は 1,891百万円)となりました。
 これは主に長期借入金の返済による支出 1,074百万円、配当金の支払額 665百万円、短期借入金の純増加額 495百万円などによります。

 

⑤ 資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当社グループの資本の財源及び資金の流動性につきましては、次のとおりです。

運転資金需要のうち主なものは、商品の仕入のほか、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、主に設備投資等によるものであります。

事業運営上必要な資金の流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としており、短期運転資金は自己資金及び金融機関からの短期借入金、設備投資や長期運転資金は自己資金及び金融機関からの長期借入金を資金調達の基本としております。

なお、当連結会計年度末における借入金及びリース債務を含む有利子負債の残高は 6,910百万円となっております。また、当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は 6,866百万円となっております。

 

(キャッシュ・フロー関連指標の推移)

 

2020年3月

2021年3月

2022年3月

2023年3月

2024年3月

自己資本比率(%)

64.6

61.7

62.4

58.6

60.5

時価ベースの

自己資本比率(%)

30.5

66.1

60.5

46.4

50.8

キャッシュ・フロー対

有利子負債比率(年)

1.3

1.7

1.1

3.6

2.0

インタレスト・

カバレッジ・レシオ(倍)

98.9

99.6

116.9

56.2

68.1

 

 自己資本比率:自己資本÷総資産

時価ベースの自己資本比率:株式時価総額÷総資産

キャッシュ・フロー対有利子負債比率:有利子負債÷営業キャッシュ・フロー

インタレスト・カバレッジ・レシオ:キャッシュ・フロー÷利払い

 (注1) 各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により算出しております。

 (注2) 株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式数(自己株式控除後)により算出しております。

 (注3) キャッシュ・フローは、営業キャッシュ・フローを利用しております。

営業キャッシュ・フローは、連結キャッシュ・フロー計算書の営業活動によるキャッシュ・フローを使用しております。有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としております。また、利払いにつきましては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しております。

 

(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている企業会計の基準に基づき作成しております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。

連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは以下のとおりであります。


  棚卸資産の評価

 当社グループは、過去の出庫実績やその時点で入手可能な情報等を基に合理的と考えられる様々な要因を考慮した上で、一定年数が経過した棚卸資産や生産見込みあるいは出荷見込みがないと判断した棚卸資産について、当連結会計年度に評価損として原価に計上しております。また、評価損の見積りにあたっては、その時点での入手可能な情報等を基に合理的と考えられる様々な要因を考慮した上で判断しておりますが、見積り金額が実際の結果と異なる可能性があります。

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1  報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
 当社グループは、事業の種類別単位で、日本及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
 したがって、当社は、「分析機器事業」、「半導体事業」及び「自動認識事業」の3つを報告セグメントとしております。
 「分析機器事業」は、ガスクロマトグラフ及び液体クロマトグラフ製品等の製造・販売を行っております。

「半導体事業」は、半導体用石英治具、光学研磨及び分光光度計用石英セル製品等の製造・販売を行っております。

「自動認識事業」は、非接触ICカード及びその周辺機器製品の製造・販売を行っております。

 

2  報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表「注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」における記載と概ね同一であります。
 セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

 

3  報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額
(注)1

連結
財務諸表
計上額
(注)2

分析機器事業

半導体事業

自動認識事業

売上高

 

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

17,163,172

20,003,297

1,513,370

38,679,841

38,679,841

  セグメント間の内部
  売上高又は振替高

39

60,301

50,799

111,140

△111,140

17,163,211

20,063,599

1,564,169

38,790,981

△111,140

38,679,841

セグメント利益

1,888,586

4,068,268

67,776

6,024,631

9,600

6,034,231

セグメント資産

25,989,262

23,795,359

1,252,136

51,036,757

△25,128

51,011,629

セグメント負債

7,699,944

7,205,084

548,691

15,453,719

△20,471

15,433,247

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 減価償却費

532,151

936,454

4,529

1,473,135

△761

1,472,373

 有形固定資産及び
 無形固定資産の増加額

1,098,180

2,210,915

3,413

3,312,509

△145

3,312,364

 

(注) 1 調整額は、セグメント間取引消去によるものです。

2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額
(注)1

連結
財務諸表
計上額
(注)2

分析機器事業

半導体事業

自動認識事業

売上高

 

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

18,281,851

17,029,977

1,836,344

37,148,173

37,148,173

  セグメント間の内部
  売上高又は振替高

259

35,544

46,119

81,923

△81,923

18,282,110

17,065,522

1,882,463

37,230,096

△81,923

37,148,173

セグメント利益

1,962,743

3,615,698

134,522

5,712,964

1,167

5,714,132

セグメント資産

28,147,847

25,753,577

1,684,976

55,586,401

△18,840

55,567,561

セグメント負債

7,896,213

6,599,452

876,925

15,372,592

△14,083

15,358,508

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 減価償却費

540,026

1,154,300

5,482

1,699,809

△1,068

1,698,741

 有形固定資産及び
 無形固定資産の増加額

524,576

1,185,386

14,166

1,724,129

△1,135

1,722,993

 

(注) 1 調整額は、セグメント間取引消去によるものです。

2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

1  製品及びサービスごとの情報

セグメント情報の中で同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。

 

2  地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

北米

アジア

その他の地域

合計

24,633,552

1,227,790

11,878,953

939,544

38,679,841

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

 

 

 

(単位:千円)

日本

中国

その他

合計

13,033,614

3,966,387

26,909

17,026,911

 

 

3  主要な顧客ごとの情報

 

 

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Applied Materials, Inc.

6,203,904

半導体事業

東京エレクトロン宮城株式会社

3,998,823

半導体事業

 

 

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

1  製品及びサービスごとの情報

セグメント情報の中で同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。

 

2  地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

北米

アジア

その他の地域

合計

24,099,377

1,231,501

10,854,033

963,260

37,148,173

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

 

 

 

(単位:千円)

日本

中国

その他

合計

13,032,012

4,008,544

25,288

17,065,845

 

 

3  主要な顧客ごとの情報

 

 

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Applied Materials, Inc.

5,201,197

半導体事業

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

重要性が乏しいため記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

重要性が乏しいため記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。