2026.09.29更新
ストーリー・沿革
価値創造に関する情報ソースがAIによって要約されています。
情報ソース：
アニュアルレビュー（2026年3月期）
サマリ
信越ポリマーは、塩ビやシリコーンゴムの樹脂加工技術を強みに、材料開発から成形加工までの一貫体制で高付加価値製品を提供する企業です。半導体向け300mmウエハー用出荷容器（FOSB）や工程内容器（FOUP）で世界的なシェアを誇り、先端半導体の進化に貢献しています。さらに、後工程の自動化に対応するPANEL FOUPの開発や、EV向け延焼防止クッションなど車載分野での新規需要獲得にも積極的に挑んでいます。
過去
1960年に塩ビ加工メーカーとして創業し、波板やパイプなどの建設資材の製造・販売からスタートしました。日本の高度経済成長期における建設需要に応えながら、樹脂加工の基礎技術を培いました。
創業後、塩ビ加工製品の量産を通じて社会インフラや生活を支えました。1970年代には業界初の導電性シリコーンゴムが全電卓メーカーに採用され、電子部品分野へ進出。1980年代にはOAローラやキーパッドでA...
現在
材料設計・配合から精密成形・加工までの一貫した技術力を強みに、精密成形品事業、電子デバイス事業、住環境・生活資材事業を展開し、半導体容器や車載入力デバイス等で高い市場シェアを保有しています。
精密成形品事業では、半導体メーカー向けに300mmウエハー用容器FOSBやFOUP、プリンター用ローラ、微細電子部品用キャリアテープなどを供給しています。電子デバイス事業では、ハイブリッド車向けの車載...
未来
先端半導体の後工程自動化を支えるPANEL FOUPの開発・拡販や、EVバッテリー周辺部材の新規受注獲得に注力します。素材・成形技術とグローバルネットワークを活かして更なる成長を目指します。
生成AIの普及等に伴う半導体の高度化に対し、後工程用のPANEL FOUPなどの差別化製品を展開し、市場変化を捉えた新たな需要を取り込みます。糸魚川工場の拡張や東京工場新棟建設で増強した生産能力を活用...
目指す経営指標
・2030年3月期までに売上高 1,500億円
・2030年3月期までに営業利益 200億円
・2030年3月期までにROE 約10%
・2030年3月期までに配当性向 50％以上
・2030年3月期までに海外売上高比率 60％以上
・2030年3月期までに営業利益 200億円
・2030年3月期までにROE 約10%
・2030年3月期までに配当性向 50％以上
・2030年3月期までに海外売上高比率 60％以上
トップメッセージの要約
勝てる領域へ事業の幅を広げる
変化に強い組織づくり
ニッチな市場でトップシェア
地産地消
PANEL FOUP
変化に強い組織づくり
ニッチな市場でトップシェア
地産地消
PANEL FOUP
代表取締役社長の出戸利明氏は、過去最高益を更新した業績を背景に、既存領域の効率化にとどまらず、当社の技術と顧客基盤を活かして勝てる領域へ事業の幅を広げる決意を示しています。半導体分野でのPANEL F...
用語解説
■FOSB
「Front Opening Shipping Box」の略称で、主に300mmシリコンウエハーを工場間で安全に搬送するために用いられる密閉型の出荷容器です。
■FOUP
「Front Opening Unified Pod」の略称で、半導体製造の前工程において製造装置間でウエハーをクリーンに自動搬送・保管するための工程内搬送容器です。
■PANEL FOUP
半導体の後工程（パッケージング）において、生産性を高めるために四角形化された大型基板（PANEL）を、クリーンな環境で自動搬送するために開発された専用搬送容器です。
■VCF
「視野範囲／光路制御フィルム」の略称で、ATMや車載ディスプレイなどの画面における光の進む方向や視野角を制御・見え方を調整する光学フィルム製品です。
■カラーラップ
食品包装用ラッピングフィルムに色を付けた同社独自の製品で、学校給食や病院などで通常食とアレルギー対応食などの食事内容を識別・区分し、異物混入防止にも寄与します。
■SEP Global & Growth 2029
2029年度（2030年3月期）を最終年度とする同社の中期経営計画であり、半導体や自動車関連などの成長領域への重点投資や海外売上高比率の拡大を目指す事業戦略です。
「Front Opening Shipping Box」の略称で、主に300mmシリコンウエハーを工場間で安全に搬送するために用いられる密閉型の出荷容器です。
■FOUP
「Front Opening Unified Pod」の略称で、半導体製造の前工程において製造装置間でウエハーをクリーンに自動搬送・保管するための工程内搬送容器です。
■PANEL FOUP
半導体の後工程（パッケージング）において、生産性を高めるために四角形化された大型基板（PANEL）を、クリーンな環境で自動搬送するために開発された専用搬送容器です。
■VCF
「視野範囲／光路制御フィルム」の略称で、ATMや車載ディスプレイなどの画面における光の進む方向や視野角を制御・見え方を調整する光学フィルム製品です。
■カラーラップ
食品包装用ラッピングフィルムに色を付けた同社独自の製品で、学校給食や病院などで通常食とアレルギー対応食などの食事内容を識別・区分し、異物混入防止にも寄与します。
■SEP Global & Growth 2029
2029年度（2030年3月期）を最終年度とする同社の中期経営計画であり、半導体や自動車関連などの成長領域への重点投資や海外売上高比率の拡大を目指す事業戦略です。
2026年3月期有価証券報告書より
沿革
２ 【沿革】
関係会社
４ 【関係会社の状況】
(注) １ 主要な事業の内容は、連結子会社についてはセグメントの名称を記載しております。
２ 議決権の被所有割合の[ ]内は、間接被所有割合で内数であります。
３ 議決権の所有割合の( )内は、間接所有割合で内数であります。
４ 役員の兼任等には当社執行役員を含めて記載しております。
５ 有価証券報告書の提出会社であります。
６ 特定子会社であります。
７ Shin-Etsu Polymer Singapore Pte.Ltd.については、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。