2026年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

日本 アジア 欧米 その他
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
日本 114,365 68.1 2,912 72.7 2.5
アジア 46,279 27.6 1,012 25.3 2.2
欧米 6,437 3.8 50 1.2 0.8
その他 854 0.5 32 0.8 3.7

3【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(サンワテクノス株式会社)、子会社19社及び関連会社1社により構成されております。

当社グループでは当連結会計年度より事業区分を見直し、新たに[電子コンポーネント部門][制御デバイス部門][産業用PC部門][FAソリューション部門]の4部門とし、各部門の取扱製品の販売を主たる業務としております。

当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。

なお、次の4区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

セグメント

区分

所在国

主要な会社

主要な事業の内容

日本

日本

当社

 

㈱エムテック

 

㈱アレックスエンジニアリング

・産業用エレクトロニクス・メカトロニクス関

 連の装置・機器・部品の販売

・各種電子部品・電子機器、各種OA機器、F

 Aシステム、通信・情報機器等の販売

・半導体関連製造設備、産業用ロボット、クリ

 ーンロボット、FA産業関連設備装置、基板関

 連装置、物流搬送装置、車載製品、各種検査装

 置等の販売

・電気設備工事業及び生産現場の効率化のためのトータルエンジニアリングサポート

・ロボットシステムの開発、自動化設備の設計・製造、コーティング技術の開発・製造

・機械設計、制御盤の設計・製作・販売、機械制御に関するソフトウエアの開発・販売

アジア

中国

 

 

シンガポール

台湾

マレーシア

タイ

インドネシア

フィリピン

ベトナム

インド

サンワテクノスホンコン

上海サンワテクノス

サンワテクノス深圳

サンワテクノスシンガポール

サンワテクノス台湾

サンワテクノスマレーシア

サンワテクノスタイランド

サンワテクノスインドネシア

サンワテクノスフィリピン

サンワテクノスベトナム

サンワテクノスインド

・電子機器、電気機械、機械器具及び電子部品等、国内製品の海外進出企業及び現地企業への販売

・海外製品の調達及び組立製作並びに日本国内企業及び現地企業への販売

・メンテナンスサービスの提供

欧米

ドイツ

アメリカ

メキシコ

イギリス

サンワテクノスヨーロッパ

サンワテクノスアメリカ

サンワテクノスメキシコ

サンワテクノスUK

・電子機器、電気機械、機械器具及び電子部品等、国内製品の海外進出企業及び現地企業への販売

・海外製品の調達及び組立製作並びに日本国内企業及び現地企業への販売

・コネクタの輸入及び販売、ワイヤーハーネス、制御盤等の製造販売

その他

日本

サンワトリニティ㈱

 

サンワロジスティック㈱

・空調機器等の販売、施工及びサービス業務

・クリーンエネルギー関連設備の施工

・商品在庫及び流通管理並びに仕入業務

 

[事業系統図]

 以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

 

業績状況

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

 

①財政状態及び経営成績の状況

 当連結会計年度における我が国の経済は、エネルギー・資源価格の高止まりが続く中、インバウンド需要の回復や企業の設備投資の増加が見られ、回復基調で推移しました。世界経済については、米国の通商・関税政策や地政学的リスクの不確実性が継続したものの、AIの普及・発展を背景としたデータセンターや電力インフラ関連の投資が拡大し、景気を下支えする要因となりました。

 当社グループが関連する産業用エレクトロニクス・メカトロニクス業界においては、市況低迷による設備投資の減少や手配調整が一巡したことに加え、AI関連の設備投資の増加を背景に、各業界からの需要は堅調に推移しました。一方で、人手不足の深刻化を背景とした省力化・効率化投資も継続しており、これらの投資需要は今後も底堅く推移するものと見込まれます。

 このような環境の中、当連結会計年度の業績は、売上高1,483億29百万円(前年同期比6.3%増)、営業利益40億58百万円(前年同期比15.7%増)、経常利益47億76百万円(前年同期比25.2%増)、親会社株主に帰属する当期純利益32億65百万円(前年同期比33.7%増)となりました。

 

部門別の業績は次のとおりであります。

 なお、当社グループでは当連結会計年度より事業区分を見直し、新たに[電子コンポーネント部門][制御デバイス部門][産業用PC部門][FAソリューション部門]の4部門としております。

[電子コンポーネント部門]

 電子コンポーネント部門では、主要顧客の生産増加を背景に、自動車関連業界向けの光学ユニットやFA業界向け電子部品の販売が増加しました。また、新規案件の獲得により、社会インフラ業界向け液晶製品の販売が増加しました。この結果、当部門の売上高は891億46百万円(前年同期比7.9%増)となりました。

[制御デバイス部門]

 制御デバイス部門では、データセンター関連市場の好調を背景に、マウンター業界向けモータの販売が増加しました。また、新規案件の獲得により、太陽光関連業界向け蓄電池用パワーコンディショナーの販売が増加しました。一方、中国における太陽光関連業界の設備投資減少の影響により、太陽光関連業界向けサーボモータ及びスカラロボットの販売は減少しました。この結果、当部門の売上高は341億75百万円(前年同期比1.9%減)となりました。

[産業用PC部門]

 産業用PC部門では、半導体業界における設備投資の活発化を背景に、半導体製造装置業界向け産業用PCの販売が増加しました。また、中国の自動車関連での設備投資が好調に推移したことから、FA業界向けボードコンピュータの販売も増加しました。この結果、当部門の売上高は85億77百万円(前年同期比7.7%増)となりました。

[FAソリューション部門]

 FAソリューション部門では、半導体業界における設備投資の活発化を背景に、半導体製造装置業界向け検査装置及び搬送設備の販売が増加しました。この結果、当部門の売上高は164億29百万円(前年同期比16.0%増)となりました。

 

 セグメントの業績は次のとおりであります。なお、売上高については、セグメント間の内部売上高又は振替高を含めた売上高で表示しております。

a.日本

 国内では、半導体業界における設備投資の活発化を背景に、半導体製造装置業界向け産業用PC、半導体関連業界向け検査装置及び搬送設備の販売が増加しました。また、AIサーバー市場の好調を背景にマウンター業界向けモータ、主要顧客の生産増加を背景にFA業界向け電子部品の販売が増加しました。この結果、売上高1,143億65百万円(前年同期比12.4%増)、営業利益29億12百万円(前年同期比34.0%増)となりました。

 

b.アジア

 アジア地域では、半導体業界における設備投資の活発化を背景に、半導体製造装置業界向けの電子部品及び産業用PCの販売が増加しました。また、主要顧客の生産増加を背景に、FA業界向けの電子部品及びボードコンピュータの販売が増加しました。一方、中国における太陽光関連業界の設備投資減少の影響により、太陽光関連業界向けサーボモータ及びスカラロボットの販売は減少しました。この結果、売上高462億79百万円(前年同期比1.3%減)、営業利益10億12百万円(前年同期比10.0%減)となりました。

c.欧米

 欧米では、半導体業界における設備投資の活発化を背景に、半導体製造装置業界向けのケーブルの販売が増加しました。一方、市況悪化により設備投資が減少し、自動車関連業界向けの産業用ロボットの販売が減少しました。この結果、売上高64億37百万円(前年同期比1.0%増)、営業利益50百万円(前年同期比8.7%増)となりました。

d.その他

 売上高8億54百万円(前年同期比1.0%減)、営業利益32百万円(前年同期比192.1%増)となりました。

 

②キャッシュ・フローの状況

 当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ12億20百万円増加し、当連結会計年度末には240億89百万円となりました。

 各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

 営業活動の結果得られた資金は37億61百万円(前年同期比58.6%減)となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益(46億92百万円)、仕入債務の増加(35億44百万円)等による増加がある一方で、売上債権の増加(20億10百万円)、その他の資産の増加(26億41百万円)、法人税等の支払(10億25百万円)等により一部減少したものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

 投資活動の結果使用した資金は4億63百万円(前年同期比18.9%増)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出(1億29百万円)等によるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 財務活動の結果使用した資金は28億85百万円(前年同期比44.7%減)となりました。これは主に、短期借入金の純減額(7億58百万円)、配当金の支払(19億76百万円)等によるものであります。

 

③仕入、受注及び販売の実績

a.商品仕入実績

 当連結会計年度の商品仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2025年4月1日

至 2026年3月31日)

前年同期比(%)

日本(百万円)

94,045

116.2

アジア(百万円)

29,349

94.3

欧米(百万円)

3,161

94.2

報告セグメント計(百万円)

126,556

109.7

その他(百万円)

612

107.3

合計(百万円)

127,169

109.7

 

b.受注実績

 当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高

(百万円)

前年同期比(%)

受注残高

(百万円)

前年同期比(%)

日本

111,005

129.9

40,113

130.2

アジア

40,863

100.8

13,104

107.0

欧米

5,493

92.0

2,013

87.2

報告セグメント計

157,362

119.2

55,230

121.7

その他

780

85.8

275

85.0

合計

158,142

119.0

55,506

121.5

 

 

c.販売実績

 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2025年4月1日

至 2026年3月31日)

前年同期比(%)

日本(百万円)

101,705

112.0

アジア(百万円)

40,005

94.6

欧米(百万円)

5,788

102.8

報告セグメント計(百万円)

147,499

106.3

その他(百万円)

829

100.2

合計(百万円)

148,329

106.3

 (注)セグメント間の取引については相殺消去しております。

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

 当連結会計年度の業績は、売上高1,483億29百万円(前年同期比6.3%増)、営業利益40億58百万円(前年同期比15.7%増)、経常利益47億76百万円(前年同期比25.2%増)、親会社株主に帰属する当期純利益32億65百万円(前年同期比33.7%増)となりました。

 

部門別の業績は次のとおりであります。

 なお、当社グループでは当連結会計年度より事業区分を見直し、新たに[電子コンポーネント部門][制御デバイス部門][産業用PC部門][FAソリューション部門]の4部門としております。

[電子コンポーネント部門]

 電子コンポーネント部門では、主要顧客の生産増加を背景に、自動車関連業界向けの光学ユニットやFA業界向け電子部品の販売が増加しました。また、新規案件の獲得により、社会インフラ業界向け液晶製品の販売が増加しました。この結果、当部門の売上高は891億46百万円(前年同期比7.9%増)となりました。

[制御デバイス部門]

 制御デバイス部門では、データセンター関連市場の好調を背景に、マウンター業界向けモータの販売が増加しました。また、新規案件の獲得により、太陽光関連業界向け蓄電池用パワーコンディショナーの販売が増加しました。一方、中国における太陽光関連業界の設備投資減少の影響により、太陽光関連業界向けサーボモータ及びスカラロボットの販売は減少しました。この結果、当部門の売上高は341億75百万円(前年同期比1.9%減)となりました。

[産業用PC部門]

 産業用PC部門では、半導体業界における設備投資の活発化を背景に、半導体製造装置業界向け産業用PCの販売が増加しました。また、中国の自動車関連での設備投資が好調に推移したことから、FA業界向けボードコンピュータの販売も増加しました。この結果、当部門の売上高は85億77百万円(前年同期比7.7%増)となりました。

[FAソリューション部門]

 FAソリューション部門では、半導体業界における設備投資の活発化を背景に、半導体製造装置業界向け検査装置及び搬送設備の販売が増加しました。この結果、当部門の売上高は164億29百万円(前年同期比16.0%増)となりました。

 

 

 当連結会計年度における財政状態は次のとおりであります。

 

(資産)
 当連結会計年度末の資産合計は1,013億86百万円となり前連結会計年度末に比べ83億7百万円増加しました。現金及び預金、売掛金及び契約資産、投資有価証券の増加が主な要因であります。

(負債)
 当連結会計年度末の負債合計は482億62百万円となり前連結会計年度末に比べ42億96百万円増加しました。支払手形及び買掛金の増加が主な要因であります。

(純資産)
 当連結会計年度末の純資産合計は531億24百万円となり前連結会計年度末に比べ40億11百万円増加しました。利益剰余金、その他有価証券評価差額金の増加が主な要因であります。

 

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

 当社グループの当連結会計年度のキャッシュ・フローは次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

 営業活動の結果得られた資金は37億61百万円(前年同期比58.6%減)となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益(46億92百万円)、仕入債務の増加(35億44百万円)等による増加がある一方で、売上債権の増加(20億10百万円)、その他の資産の増加(26億41百万円)、法人税等の支払(10億25百万円)等により一部減少したものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

 投資活動の結果使用した資金は4億63百万円(前年同期比18.9%増)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出(1億29百万円)等によるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 財務活動の結果使用した資金は28億85百万円(前年同期比44.7%減)となりました。これは主に、短期借入金の純減額(7億58百万円)、配当金の支払(19億76百万円)等によるものであります。

 

 当社グループは運転資金については、手元の現金及び現金同等物、営業活動から得た現金を財源としており、不足する場合には、手形割引及び短期借入金にて調達しております。なお、長期運転資金及び設備資金については、手持流動性資金を勘案の上、長期借入金にて調達しております。

 当連結会計年度におきましては、手元の現金及び現金同等物、営業活動から得た現金を財源としております。

 

③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたっては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り)」をご参照下さい。

 

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

 1.報告セグメントの概要

 当社グループの報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

 当社グループでは当連結会計年度より事業区分を見直し、新たに[電子コンポーネント部門][制御デバイス部門][産業用PC部門][FAソリューション部門]の4部門とし、各部門の取扱製品の販売を主たる業務としております。

 国内においては当社が、海外においてはアジア、欧米の各地域の現地法人がそれぞれ担当しております。現地法人はそれぞれ独立した経営単位であり、取り扱う製品について各地域の包括的な戦略を立案しておりますが、経済的特徴・製品そして市場等の類似性を勘案し、地域ごとに集約して、「日本」、「アジア」及び「欧米」の3つを報告セグメントとしております。各報告セグメントでは、電動機、制御装置、産業用ロボット、電子機器及び部品、産業用機械、工業計器及び計装類の販売を行っております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

 報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

 セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額

(注)

2,3

連結

財務諸表

計上額

(注)4

 

日本

アジア

欧米

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

90,843

42,278

5,631

138,753

827

139,581

139,581

セグメント間の内部売上高又は振替高

10,871

4,602

742

16,216

35

16,251

△16,251

101,715

46,880

6,374

154,969

863

155,832

△16,251

139,581

セグメント利益

2,172

1,125

46

3,343

10

3,354

153

3,507

セグメント資産

68,313

27,129

2,716

98,158

935

99,094

△6,015

93,078

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

341

79

48

469

4

473

473

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

77

50

136

264

5

270

270

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、国内子会社の事業活動を含んでおります。

2.セグメント利益の調整額153百万円には、セグメント間取引消去26百万円及び棚卸資産の調整額126百万円が含まれております。

3.セグメント資産の調整額△6,015百万円は、セグメント間債権・債務の相殺消去等であります。

4.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

 

 

当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額

(注)

2,3

連結

財務諸表

計上額

(注)4

 

日本

アジア

欧米

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

101,705

40,005

5,788

147,499

829

148,329

148,329

セグメント間の内部売上高又は振替高

12,659

6,274

649

19,583

24

19,608

△19,608

114,365

46,279

6,437

167,083

854

167,937

△19,608

148,329

セグメント利益

2,912

1,012

50

3,974

32

4,006

52

4,058

セグメント資産

75,098

29,499

2,827

107,425

1,040

108,466

△7,080

101,386

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

404

79

53

537

4

541

541

のれん償却額

64

64

64

64

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

842

45

112

1,000

1

1,001

1,001

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、国内子会社の事業活動を含んでおります。

2.セグメント利益の調整額52百万円には、セグメント間取引消去33百万円及び棚卸資産の調整額18百万円が含まれております。

3.セグメント資産の調整額△7,080百万円は、セグメント間債権・債務の相殺消去等であります。

4.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

(単位:百万円)

 

 

電子コンポーネント部門

制御デバイス部門

産業用PC部門

FAソリューション部門

合計

外部顧客への売上高

82,617

34,834

7,964

14,165

139,581

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

 

日本

中国

アジア

(中国除く)

その他

合計

93,338

29,470

11,195

5,576

139,581

 (注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

 本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

 各顧客への売上高が、連結損益計算書の売上高の10%未満のため、記載を省略しております。

 

 

当連結会計年度(自  2025年4月1日  至  2026年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

(単位:百万円)

 

 

電子コンポーネント部門

制御デバイス部門

産業用PC部門

FAソリューション部門

合計

外部顧客への売上高

89,146

34,175

8,577

16,429

148,329

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

 

日本

中国

アジア

(中国除く)

その他

合計

103,152

27,356

12,036

5,784

148,329

 (注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

(単位:百万円)

 

日本

その他

合計

2,025

281

2,306

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

 各顧客への売上高が、連結損益計算書の売上高の10%未満のため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

(単位:百万円)

 

 

報告セグメント

全社・消去

合計

 

日本

アジア

欧米

当期償却額

64

64

64

当期末残高

582

582

582

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

 重要性が乏しいため記載を省略しております。