事業内容
セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
-
売上
-
利益
-
利益率
最新年度
セグメント名 | 売上 (百万円) |
売上構成比率 (%) |
利益 (百万円) |
利益構成比率 (%) |
利益率 (%) |
---|---|---|---|---|---|
デバイス事業 | 139,269 | 88.5 | 2,773 | 56.2 | 2.0 |
ソリューション事業 | 18,072 | 11.5 | 2,161 | 43.8 | 12.0 |
事業内容
3【事業の内容】
当社の企業集団は、当社、子会社12社で構成されており、当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとおりであります。
なお、当社及び連結子会社8社における2事業区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。
また、三信ネットワークサービス株式会社及び株式会社三信メディア・ソリューションズにつきましては、2024年4月1日付けで当社を存続会社とする吸収合併により消滅しております。信栄通信設備株式会社につきましては、2025年3月31日付けで当社の保有する全株式を売却したため、関連会社から除外しております。
当社及び連結子会社8社
事業区分 |
名称 |
事業内容 |
デバイス事業 |
当社 |
半導体・電子部品の販売・輸出入 |
SANSHIN ELECTRONICS (HONG KONG) CO., LTD. |
||
SANSHIN ELECTRONICS SINGAPORE (PTE) LTD. |
||
台湾三信電気股份有限公司 |
||
SANSHIN ELECTRONICS CORPORATION |
||
SANSHIN ELECTRONICS KOREA CO., LTD. |
半導体・電子部品の販売・輸出入 |
|
半導体・電子部品に係わる技術サービス・情報提供 |
||
SANSHIN ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. |
半導体・電子部品の販売・輸出入 |
|
三信国際貿易(上海)有限公司 |
半導体・電子部品の販売・輸出入 |
|
半導体・電子部品に係わる技術サービス・情報提供 |
||
株式会社TAKUMI |
電子機器、半導体・電子部品、ソフトウェアの開発及び受託開発、販売 |
|
ソリューション事業 |
当社 |
電子機器の販売・輸出入、 情報通信システムに関する技術サービス |
非連結子会社4社
名称 |
事業内容 |
アクシスデバイス・テクノロジー株式会社 |
半導体に係わる技術サービス・情報提供 |
三信力電子(深圳)有限公司 |
半導体・電子部品に係わる技術サービス・情報提供 |
SAN SHIN ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD. |
|
株式会社三信システムデザイン |
半導体・電子部品及びコンピュータシステムに関する技術開発 |
事業の系統図は次のとおりです。
業績
4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
(1)経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。
①経営成績の状況
当連結会計年度における世界経済は、地政学的リスクの継続や中国経済の低迷の長期化に加え、期の後半には米国政権交代に伴う相互関税政策により景気減速懸念が強まるなど、先行き不透明な状況が続きました。当社グループの事業領域であるエレクトロニクス業界は、AIをはじめとする次世代技術の需要拡大が半導体市場全体を牽引する構図が続き、また国内のICT業界は、企業における既存システムの刷新/クラウド移行、DX(Digital Transformation)推進等を背景に、ITサービス市場が堅調に推移しました。
このようななか、当社グループにおきましては2024年5月10日に公表しました長期的なビジョンの実現に向けた重要課題に鋭意取り組むこととしております。その実行計画の第一段階として当社第76期(2027年3月期)を最終年度としたV76中期経営計画を策定し、安定してROE8%以上を実現する事業構造の構築に向け、「経常利益50 億円以上」「当期純利益35億円以上」という最終年度目標を掲げ、事業の持続的成長と資本効率の向上を実現するための取り組みとサステナビリティに関する取り組みに注力しております。
この結果、当連結会計年度の業績は、売上高は1,573億42百万円(前期比12.2%増)、営業利益は57億91百万円(前期比0.7%増)、経常利益は49億34百万円(前期比26.2%増)となりました。また、親会社株主に帰属する当期純利益は35億22百万円(前期比28.5%増)、自己資本当期純利益率(ROE)は8.9%となりました。
なお、連結会社間での収益及び費用の内部取引におきましては、親会社の取引は取引発生時のレートまたは為替予約レートにより換算し、在外子会社の取引は期中平均レートにより換算して相殺消去しております。当連結会計年度は円安基調で推移したことに伴い、相殺消去する費用が対応する収益を大きく上回ったため営業利益は増加しておりますが、同額が営業外費用の為替差損として調整されており、経常利益への影響はありません。
セグメント別の業績概況は次のとおりであります。
(デバイス事業)
デバイス事業におきましては、主にエレクトロニクスメーカー向けに半導体(システムLSI、マイコン、パワー半導体、液晶ディスプレイドライバIC、メモリ等)や電子部品(コネクタ、コンデンサ、液晶パネル、モジュール等)の販売に加え、ソフト開発やモジュール開発等の技術サポートを行っております。
当連結会計年度におきましては、新規ビジネスの立ち上げにより車載向けが増加したこと、また為替相場が前期に比べ円安基調で推移したことも影響し、売上高は1,392億69百万円(前期比11.5%増)となりました。セグメント利益も、販管費が前期に比べ増加したものの、増収効果や支払利息等の営業外費用が減少したことから、27億73百万円(前期比31.9%増)となりました。
(ソリューション事業)
ソリューション事業におきましては、ICTを利活用したネットワーク機器やセキュリティ製品をお客様の環境に合わせ設計・構築し、運用保守に至るまでワンストップにて提供しております。また、販売・生産管理をはじめとした基幹系業務システムや、人事・給与・会計等のアプリケーションをオンプレミスからクラウドまで様々な形態で提供しております。
当連結会計年度におきましては、依然として拡大基調のDX推進ニーズを背景に、企業向けネットワークシステム関連ビジネスや消防・防災関連ビジネスを中心に好調に推移し、売上高は180億72百万円(前期比18.2%増)となりました。セグメント利益も販管費が前期に比べ増加したものの増収効果により、21億61百万円(前期比19.6%増)となりました。
(注)各事業のセグメント損益は経常損益ベースの数値であります。
②財政状態の状況
(資産)
当連結会計年度末における総資産は、前連結会計年度末に比べて51億65百万円増加し、840億49百万円となりました。これは主に売上債権の増加61億44百万円、土地の増加36億24百万円、商品の減少31億76百万円等によるものです。
(負債)
当連結会計年度末における負債は、前連結会計年度末に比べて29億87百万円増加し、434億97百万円となりました。これは主に仕入債務の増加22億7百万円、未払法人税等の増加4億82百万円等によるものです。
(純資産)
当連結会計年度末における純資産は、前連結会計年度末に比べて21億78百万円増加し、405億51百万円となりました。これは主に利益剰余金の増加22億86百万円等によるものです。
③キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、税金等調整前当期純利益の計上、棚卸資産の減少、仕入債務の増加等による収入が売上債権の増加、有形固定資産の取得等による支出を上回り、前連結会計年度末に比べて5億67百万円増加し、93億61百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度の営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前当期純利益の計上、棚卸資産の減少、仕入債務の増加等による収入が売上債権の増加等による支出を上回り、39億80百万円の収入となったものの、前連結会計年度に比べて収入が17億60百万円減少しております。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度の投資活動によるキャッシュ・フローは、有形固定資産の取得等による支出が投資有価証券の売却等による収入を上回り、22億21百万円の支出となり、前連結会計年度に比べて支出が18億57百万円増加しております。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度の財務活動によるキャッシュ・フローは、配当金の支払等により11億11百万円の支出となったものの、前連結会計年度に比べて支出は47億72百万円減少しております。
④仕入、受注及び販売の実績
a.仕入実績
当連結会計年度における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称 |
仕入高(百万円) |
前期比(%) |
デバイス事業 |
124,485 |
15.7 |
ソリューション事業 |
13,075 |
23.5 |
合計 |
137,560 |
16.4 |
b.受注実績
当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称 |
受注高(百万円) |
前期比(%) |
受注残高(百万円) |
前期比(%) |
デバイス事業 |
152,866 |
45.8 |
67,043 |
30.1 |
ソリューション事業 |
21,845 |
31.9 |
11,415 |
49.4 |
合計 |
174,712 |
43.9 |
78,458 |
32.6 |
c.販売実績
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称 |
販売高(百万円) |
前期比(%) |
デバイス事業 |
139,269 |
11.5 |
ソリューション事業 |
18,072 |
18.2 |
合計 |
157,342 |
12.2 |
(注)主な相手先別の販売実績及び総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
相手先 |
前連結会計年度 (自 2023年4月1日 至 2024年3月31日) |
当連結会計年度 (自 2024年4月1日 至 2025年3月31日) |
||
金額(百万円) |
割合(%) |
金額(百万円) |
割合(%) |
|
任天堂株式会社 |
- |
- |
18,196 |
11.6 |
(注)前連結会計年度については、総販売高の100分の10以上を占める相手先がないため記載しておりません。
(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において判断したものであります。
①経営成績の分析
当社グループでは、当社第76期(2027年3月期)を最終年度とするV76中期経営計画(V76)を策定し、その
定量目標として「安定してROE8%以上を実現する事業構造の構築」「経常利益50億円以上」「親会社株主に帰属する当期純利益35億円以上」を掲げ、課題に取り組んでおります。デバイス事業、ソリューション事業ともに収益性、安定性、成長性の向上に資する事業戦略を策定し、目標の実現に向けて鋭意取り組んだ結果、当連結会計年度におけるROEは8.9%、経常利益は4,934百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は3,522百万円となりました。V76における定量目標は次のとおりであります。
なお、V76における課題等の詳細は「1経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (4)経営環境、中期的な会社の経営戦略及び優先的に対処すべき課題等」に記載のとおりであります。
V76定量目標(連結基準)
|
2025年3月期実績 |
2026年3月期予想 |
2027年3月期目標 |
ROE |
8.9% |
8.9% |
8.0%以上 |
経常利益 |
4,934百万円 |
4,200百万円 |
5,000百万円以上 |
親会社株主に帰属する 当期純利益 |
3,522百万円 |
3,650百万円 |
3,500百万円以上 |
②資本の財源及び資金の流動性
当社グループの資金需要のうち主なものは、営業取引から生じる運転資金であります。運転資金につきましては、金融機関等からの短期借入により資金調達を行うことを基本としております。なお、不測の事態に備え、機動的かつ安定的な資金調達手段を確保することを目的として、取引金融機関4行とコミットメントライン契約を締結しております。
なお、当連結会計年度末における借入金及びリース債務を含む有利子負債の残高は、24,257百万円となっております。また、当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は9,361百万円となっております。
③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。
セグメント情報
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品・サービス別の事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業本部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「デバイス事業」及び「ソリューション事業」の2つを報告セグメントとしております。
「デバイス事業」は、主にエレクトロニクスメーカー向けに半導体(システムLSI、マイコン、パワー半導体、液晶ディスプレイドライバIC、メモリ等)や電子部品(コネクタ、コンデンサ、液晶パネル、モジュール等)の販売に加え、ソフト開発やモジュール開発等の技術サポートを行っております。
「ソリューション事業」は、ICTを利活用したネットワーク機器やセキュリティ製品をお客様の環境に合わせ設計・構築し、運用保守に至るまでワンストップにて提供しております。また、販売・生産管理をはじめとした基幹系業務システムや、人事・給与・会計等のアプリケーションをオンプレミスからクラウドまで様々な形態で提供しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表の作成方法と概ね同一であります。
報告セグメントの利益又は損失は、経常損益ベースの数値であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
報告セグメント |
調整額 (注)1 |
連結 財務諸表 計上額 (注)2 |
||
|
デバイス事業 |
ソリューション事業 |
計 |
||
売上高 |
|
|
|
|
|
外部顧客への売上高 |
124,905 |
15,291 |
140,197 |
- |
140,197 |
セグメント間の内部売上高 又は振替高 |
- |
- |
- |
- |
- |
計 |
124,905 |
15,291 |
140,197 |
- |
140,197 |
セグメント利益 |
2,102 |
1,806 |
3,908 |
- |
3,908 |
セグメント資産 |
60,879 |
6,723 |
67,603 |
11,280 |
78,884 |
その他の項目 |
|
|
|
|
|
減価償却費(注)3 |
222 |
77 |
300 |
- |
300 |
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 |
150 |
14 |
165 |
411 |
577 |
(注)1 セグメント資産の調整額には、当社での余資運用資金(現預金及び有価証券)、長期投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係る資産等が含まれております。
2 セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
3 減価償却費には、のれんの償却額を含んでおりません。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
報告セグメント |
調整額 (注)1 |
連結 財務諸表 計上額 (注)2 |
||
|
デバイス事業 |
ソリューション事業 |
計 |
||
売上高 |
|
|
|
|
|
外部顧客への売上高 |
139,269 |
18,072 |
157,342 |
- |
157,342 |
セグメント間の内部売上高 又は振替高 |
- |
- |
- |
- |
- |
計 |
139,269 |
18,072 |
157,342 |
- |
157,342 |
セグメント利益 |
2,773 |
2,161 |
4,934 |
- |
4,934 |
セグメント資産 |
62,541 |
8,943 |
71,485 |
12,564 |
84,049 |
その他の項目 |
|
|
|
|
|
減価償却費(注)3 |
221 |
69 |
290 |
- |
290 |
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 |
47 |
22 |
69 |
3,689 |
3,759 |
(注)1 セグメント資産の調整額には、当社での余資運用資金(現預金及び有価証券)、長期投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係る資産等が含まれております。
2 セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
3 減価償却費には、のれんの償却額を含んでおりません。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)
日本 |
中国 |
台湾 |
その他 アジア |
北米 |
その他 |
合計 |
40,852 |
58,993 |
18,162 |
20,850 |
861 |
476 |
140,197 |
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占めるものがないため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)
日本 |
中国 |
台湾 |
その他 アジア |
北米 |
その他 |
合計 |
60,402 |
53,111 |
17,582 |
24,791 |
1,131 |
322 |
157,342 |
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名 |
売上高 |
関連するセグメント名 |
任天堂株式会社 |
18,196 |
デバイス事業 |
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
デバイス事業 |
ソリューション事業 |
全社・消去 |
合計 |
当期償却額 |
26 |
- |
- |
26 |
当期末残高 |
43 |
- |
- |
43 |
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
デバイス事業 |
ソリューション事業 |
全社・消去 |
合計 |
当期償却額 |
26 |
- |
- |
26 |
当期末残高 |
16 |
- |
- |
16 |
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。