2024年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります

FAシステム事業 半導体デバイス事業 施設事業 その他
  • セグメント別売上構成
  • セグメント別利益構成 セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
  • セグメント別利益率

最新年度

セグメント名 セグメント別
売上高
(百万円)
売上構成比率
(%)
セグメント別
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
FAシステム事業 118,918 51.5 6,262 58.2 5.3
半導体デバイス事業 85,896 37.2 4,043 37.6 4.7
施設事業 21,011 9.1 535 5.0 2.5
その他 5,215 2.3 -77 -0.7 -1.5

事業内容

3 【事業の内容】

当社企業グループ(当社及び当社の関係会社)は、連結子会社16社で構成され、FA機器・産業機械・産業デバイス、半導体・電子デバイス及び設備機器の販売を主にこれらに附帯する保守・サービス等の事業を営んでおります。

当社及び当社の関係会社のセグメント等との関連は、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

主要な会社

FAシステム事業

(国内)当社、研電工業㈱、㈱大電社、㈱高木商会

(海外)台湾立花股份有限公司、立花機電貿易(上海)有限公司、タチバナセールス(バンコク)社、タチバナセールス(マレーシア)社、高木(香港)有限公司、高機国際貿易(上海)有限公司

半導体デバイス事業

(国内)当社、㈱立花デバイスコンポーネント、㈱立花電子ソリューションズ

(海外)タチバナセールス(シンガポール)社、タチバナセールス(香港)社、台湾立花股份有限公司、立花機電貿易(上海)有限公司、タチバナセールス(バンコク)社、タチバナセールス(マレーシア)社

施設事業

(国内)当社、㈱立花宏和システムサービス

その他

(国内)当社

(海外)立花オーバーシーズホールディングス社、タチバナセールス(香港)社、台湾立花股份有限公司、立花機電貿易(上海)有限公司

 

 

当社企業グループを構成する主要な連結子会社は、次のとおりであります。

 

 

連結子会社

事業内容

 

研電工業㈱

電気機械器具の販売及び修理

 

㈱立花宏和システムサービス

空調、衛生、給排水の管工事・メンテナンスサービス

 

㈱大電社

FA機器品、電子デバイス品、情報通信機器の販売

 

㈱立花デバイスコンポーネント

半導体、電子デバイス品の開発、設計、製造、販売、保守

 

㈱高木商会

FA機器品、電子デバイス品、情報通信機器の販売

 

㈱立花電子ソリューションズ

半導体、電子デバイス品の開発、設計、製造、販売、保守

 

立花オーバーシーズホールディングス社

海外子会社の統括管理業務

 

タチバナセールス(シンガポール)社

半導体、電子デバイス品、FA機器品の販売

 

タチバナセールス(香港)社

半導体、電子デバイス品の販売、技術・品質支援、EMSビジネス

 

台湾立花股份有限公司

半導体、電子デバイス品、FA機器品の販売

 

立花機電貿易(上海)有限公司

半導体、電子デバイス品、FA機器品、産メカ製品の販売、技術・品質支援、EMSビジネス

 

タチバナセールス(バンコク)社

半導体、電子デバイス品、FA機器品、産メカ製品の販売、技術支援

 

タチバナセールス(マレーシア)社

半導体、電子デバイス品、FA機器品の販売、技術支援

 

高木(香港)有限公司

電子部品の販売

 

高機国際貿易(上海)有限公司

電子部品の販売

 

 

当社企業グループの事業系統図は、次のとおりであります。

 


 

業績

 

4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

当連結会計年度における当社企業グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要並びに経営者の視点による当社企業グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析の内容は次のとおりであります。

 

(1) 経営成績

当連結会計年度における我が国経済は、コロナ禍の影響が緩和され、個人消費や設備投資の持ち直しがみられる一方で、不安定な国際情勢、円安を背景に、資源価格や原材料価格が高騰する厳しい経営環境の下で推移しました。

このような状況下にあって、当社企業グループは、来るべき未来社会に選ばれる技術商社として、ロボットやM2M技術を活用した工場の自動化、省人化ニーズを捉えたソリューション提案や3Ⅾプリンターによる新しいものづくり技術の普及に取り組んでまいりました。一部製品において、いまだ物不足が継続するなか、お客様への供給責任を果たすべく、仕入先からの協力・支援を得て在庫確保・拡充に注力するとともに、ソリューション提案営業の推進と需要動向を的確に捉えた販売活動に努めました。

また、当社企業グループの高い技術力を発信する場として、世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2023」や「EdgeTech+ 2023」等の大規模展示会に出展し、お客様の現場の課題解決に向けた当社企業グループのソリューション提案事例を広くアピールし、ビジネス拡大に向けて取り組んでまいりました。一方、経営面においても利益生産性の向上を図るべく、更なるDX化の推進による業務の合理化・効率化の取組みにも注力しております。

これらの活動の成果として、当連結会計年度の業績は、売上高2,310億42百万円(前年度比1.7%増)、営業利益107億64百万円(前年度比4.3%増)、経常利益118億86百万円(前年度比8.0%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は84億71百万円(前年度比8.0%増)となり、売上高並びにすべての利益項目が2期連続で過去最高を更新いたしました。

 

セグメント別については以下のとおりであります。

 

〔FAシステム事業〕

売上高:1,189億18百万円(前年度比3.5%増)、営業利益:62億62百万円(前年度比3.3%増)

FA機器分野では、食品関連、物流関連の設備投資が堅調に推移し、一部の機種を除いて製品供給が正常化に向かったこともあり、期初からの高水準の受注残にも支えられ、プログラマブルコントローラー、インバーター、ACサーボが大幅に増加しました。産業機械分野では自動化設備が堅調に推移するとともに、鉄鋼プラント向けの大型設備投資案件が売上に大きく貢献しました。また、注力しているシステムソリューションビジネスでは、引き合い案件が増加し、売上も大幅に伸長しました。

その結果、当事業全体の売上高は、前年度比3.5%増加し、過去最高となりました。

 

〔半導体デバイス事業〕

売上高:858億96百万円(前年度比3.5%減)、営業利益:40億43百万円(前年度比0.7%減)

半導体デバイス事業では、一部製品を除き需給バランスの改善が見られ、マイコン、メモリー、パワー半導体をはじめとする半導体素子は国内外ともに前期を上回る売上を確保しました。一方、電子デバイス分野では、在庫調整による需要減少に伴い、液晶、コネクターなどが減少しました。

その結果、当事業全体の売上高は、前年度比3.5%減少いたしました。

 

 

〔施設事業〕

売上高:210億11百万円(前年度比19.7%増)、営業利益:5億35百万円(前年度比135.7%増)

施設事業では、データセンター向け受変電設備が伸長し、大型再開発案件でも受変電設備を始め空調設備も大きく伸長しました。昇降機設備では、集合住宅向けの取扱い台数は過去最高となり、大型倉庫向け更新案件も増加し、LED照明、店舗用パッケージエアコンの更新案件も堅調に推移しました。また、再生可能エネルギー活用に対する各企業の需要は旺盛で、太陽光発電システムの引き合いも増加しました。

その結果、当事業全体の売上高は、前年度比19.7%増加し、過去最高となりました。

 

〔その他〕

売上高:52億15百万円(前年度比9.8%減)、営業損失:77百万円(前年度は42百万円の損失)

EMS分野では、家電向け液晶基板ビジネスが好調に推移しましたが、MMS分野では、主力の立体駐車場向け部材は増加したものの、物流向けスチールラックは物流倉庫案件の計画変更等の影響を受けて減少しました。また、金属部材の価格高騰と円安の影響を受けて、利益確保は厳しい状況でありました。

その結果、その他事業の売上高は、前年度比9.8%減少いたしました。

 

上記セグメントの内、海外関連売上高については以下のとおりであります。

 

売上高:376億20百万円(前年度比8.8%減)

海外関連売上高は、中国市場の低迷と主要顧客における在庫増加の影響等により、売上高が減少しました。結果、海外関連売上高比率は前年から1.9ポイント減少し、16.3%となりました。

 

 

連結損益計算書における売上高以外の項目ごとの分析については、以下のとおりであります。

 

① 売上原価、販売費及び一般管理費

売上高の増収に伴い売上原価は、前連結会計年度より29億10百万円増加し、1,992億76百万円(前期比1.5%増)となりました。また、売上高に対する売上原価の比率については、0.1ポイント減少の86.3%となっております。

販売費及び一般管理費は、前連結会計年度より4億17百万円増加し、210億1百万円(前期比2.0%増)となりました。主な要因は、業績伸長による人件費や旅費交通費の増加によるものです。

 

② 営業利益

営業利益は、前連結会計年度より4億47百万円増加し、107億64百万円(前期比4.3%増)となりました。売上高営業利益率は、前連結会計年度より0.2ポイント増加の4.7%となりました。

 

③ 営業外損益

営業外収益は、前連結会計年度より5億50百万円増加し、13億9百万円となりました。主な要因は、為替差益の増加によるものです。一方、営業外費用は、前連結会計年度より1億13百万円増加し、1億87百万円となりました。

 

④ 経常利益

経常利益は、前連結会計年度より8億84百万円増加し、118億86百万円(前期比8.0%増)となりました。売上高経常利益率は、前連結会計年度より0.3ポイント増加の5.1%となっております。

 

⑤ 特別損益

特別利益は、前連結会計年度より1億10百万円減少し、60百万円となりました。主な要因は、投資有価証券売却益の減少によるものです。一方、特別損失は、前連結会計年度より16百万円増加し、1億31百万円となりました。

 

⑥ 親会社株主に帰属する当期純利益

親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度より6億30百万円増加し、84億71百万円(前期比8.0%増)となりました。

 

 

生産、受注及び販売の状況については、以下のとおりであります。

 

① 当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

金額(百万円)

前期比(%)

FAシステム事業

118,918

103.5

半導体デバイス事業

85,896

96.5

施設事業

21,011

119.7

その他

5,215

90.2

合計

231,042

101.7

 

 

② 当連結会計年度における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

金額(百万円)

前期比(%)

FAシステム事業

99,031

97.8

半導体デバイス事業

87,191

100.7

施設事業

19,622

128.0

その他

4,814

65.9

合計

210,660

100.1

 

(注) 上記金額は、実際仕入額によっております。

 

(2) 財政状態

当連結会計年度における資産合計は、前連結会計年度に比べて246億46百万円増加の1,782億81百万円となりました。この主な要因は、商品の増加92億79百万円、投資有価証券の増加57億37百万円であります。

負債合計は、前連結会計年度に比べて167億15百万円増加の857億9百万円となりました。この主な要因は長期借入金の増加67億26百万円、支払手形及び買掛金の増加61億81百万円であります。

純資産合計は、前連結会計年度に比べて79億30百万円増加の925億72百万円となりました。この主な要因は、利益剰余金の増加60億8百万円、その他有価証券評価差額金の増加39億94百万円、自己株式の取得による減少29億52百万円であります。

 

(3) キャッシュ・フロー

当社企業グループの当連結会計年度における現金及び現金同等物の期末残高は、140億37百万円となり前連結会計年度末より34億66百万円増加いたしました。

 

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動によるキャッシュ・フローは、21億26百万円の収入前連結会計年度は2億85百万円の支出)となりました。主な内容は、税金等調整前当期純利益118億15百万円仕入債務の増加額55億37百万円などの増加と棚卸資産の増加額89億44百万円売上債権の増加額26億4百万円などの減少であります。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動によるキャッシュ・フローは、12億89百万円の支出(前連結会計年度は2億10百万円の収入)となりました。主な内容は有形固定資産の取得による支出9億18百万円、無形固定資産の取得による支出4億90百万円などであります。

 

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動によるキャッシュ・フローは、22億72百万円の収入前連結会計年度は88百万円の収入)となりました。主な内容は、長期借入金による収入68億円、自己株式の取得による支出29億52百万円などであります。

 

資本の財源及び資金の流動性について

当社企業グループの運転資金需要のうち主なものは、仕入から回収までの資金立替、販売費及び一般管理費等の営業費用等で、自己資金及び金融機関からの借入金にて調達しております。

 

(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社企業グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。
  連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り)」に記載しております。
 

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

(1) 報告セグメントの決定方法

 当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

 

(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

 当社企業グループは、取り扱う商品・サービスを基軸として区分した事業の種類別に国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。当社企業グループの報告セグメント及びその主要取扱商品・サービスは次のとおりであります。

報告セグメント

主要取扱商品・サービス

FAシステム事業

プログラマブルコントローラー、インバーター、ACサーボ、各種モーター、配電制御機器、産業用ロボット、放電加工機、レーザー加工機、コネクター、エンベデッド機器、産業用パソコン、タッチパネルモニター

半導体デバイス事業

半導体(マイコン、ASIC、パワーモジュール、メモリー、アナログIC、ロジックIC)、電子デバイス(メモリーカード、密着イメージセンサー、液晶)

施設事業

パッケージエアコン他空調機器、LED照明、太陽光発電システム、オール電化機器、ルームエアコン、昇降機、受変電設備機器、監視制御装置

 

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益又は損失は、営業利益ベースの数値であります。

 

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報

 前連結会計年度(自  2022年4月1日  至  2023年3月31日)

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額

(注)2

連結
財務諸表
計上額

FAシステム事業

半導体デバイス事業

施設事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

日本

110,081

55,994

17,547

183,623

4,985

188,608

188,608

アジア他

4,836

33,022

37,859

798

38,657

38,657

顧客との契約から
生じる収益

114,917

89,017

17,547

221,482

5,784

227,266

227,266

外部顧客への売上高

114,917

89,017

17,547

221,482

5,784

227,266

227,266

セグメント間の
内部売上高又は振替高

114,917

89,017

17,547

221,482

5,784

227,266

227,266

セグメント利益又は損失(△)
(営業利益又は営業損失(△))

6,060

4,071

227

10,359

△42

10,316

10,316

セグメント資産

63,337

42,835

11,131

117,304

4,101

121,405

32,229

153,635

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

 減価償却費

270

117

55

443

15

458

458

 有形固定資産及び無形
 固定資産の増加額

307

102

53

463

15

478

478

 

(注)1   「その他」の内容は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、「MS事業」を含んでおります。

    2   セグメント資産の調整額32,229百万円は、報告セグメントに配分していない全社資産で、その主なものは、余資運用資金(現金及び預金等)及び長期投資資金(投資有価証券等)であります。

 

 

 当連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日)

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額

(注)2

連結
財務諸表
計上額

FAシステム事業

半導体デバイス事業

施設事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

日本

115,173

54,777

21,011

190,962

5,051

196,013

196,013

アジア他

3,745

31,118

34,864

164

35,028

35,028

顧客との契約から
生じる収益

118,918

85,896

21,011

225,826

5,215

231,042

231,042

外部顧客への売上高

118,918

85,896

21,011

225,826

5,215

231,042

231,042

セグメント間の
内部売上高又は振替高

118,918

85,896

21,011

225,826

5,215

231,042

231,042

セグメント利益又は損失(△)
(営業利益又は営業損失(△))

6,262

4,043

535

10,841

△77

10,764

10,764

セグメント資産

65,617

55,385

12,316

133,319

3,612

136,932

41,349

178,281

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

 減価償却費

271

119

55

445

13

459

459

 有形固定資産及び無形
 固定資産の増加額

797

334

180

1,313

44

1,357

1,357

 

(注)1   「その他」の内容は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、「MS事業」を含んでおります。

    2   セグメント資産の調整額41,349百万円は、報告セグメントに配分していない全社資産で、その主なものは、余資運用資金(現金及び預金等)及び長期投資資金(投資有価証券等)であります。

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

  セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

188,608

38,547

110

227,266

 

   (注)  売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

5,453

20

5,474

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載しておりません。

 

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

  セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

196,013

34,860

168

231,042

 

   (注)  売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

6,066

43

6,109

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載しておりません。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。