2026年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

FAシステム事業 半導体デバイス事業 施設事業 その他
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
FAシステム事業 109,865 48.3 5,042 67.1 4.6
半導体デバイス事業 89,156 39.2 1,446 19.3 1.6
施設事業 21,720 9.5 934 12.4 4.3
その他 6,768 3.0 88 1.2 1.3

3 【事業の内容】

当社企業グループ(当社及び当社の関係会社)は、連結子会社16社で構成され、FA機器・産業機械・産業デバイス、半導体・電子デバイス及び設備機器の販売を主にこれらに附帯する保守・サービス等の事業を営んでおります。

当社及び当社の関係会社のセグメント等との関連は、次のとおりであります。

セグメントの名称

主要な会社

FAシステム事業

(国内)当社、研電工業㈱、㈱大電社、㈱タカギコネクト

(海外)台湾立花股份有限公司、立花機電貿易(上海)有限公司、タチバナセールス(バンコク)社、タチバナセールス(マレーシア)社、タチバナセールス(インド)社、高木(香港)有限公司、高機国際貿易(上海)有限公司

半導体デバイス事業

(国内)当社、㈱立花デバイスコンポーネント、㈱立花電子ソリューションズ

(海外)タチバナセールス(シンガポール)社、タチバナセールス(香港)社、台湾立花股份有限公司、立花機電貿易(上海)有限公司、タチバナセールス(バンコク)社、タチバナセールス(マレーシア)社、タチバナセールス(インド)社

施設事業

(国内)当社、㈱立花宏和システムサービス

その他

(国内)当社

(海外)立花オーバーシーズホールディングス社、タチバナセールス(香港)社、台湾立花股份有限公司、立花機電貿易(上海)有限公司

 

 

当社企業グループを構成する連結子会社は、次のとおりであります。

 

連結子会社

事業内容

 

研電工業㈱

電気機械器具の販売及び修理

 

㈱立花宏和システムサービス

空調、衛生、給排水の管工事・メンテナンスサービス

 

㈱大電社

FA機器品、電子デバイス品、情報通信機器の販売

 

㈱立花デバイスコンポーネント

半導体、電子デバイス品の開発、設計、製造、販売、保守

 

㈱タカギコネクト

FA機器品、電子デバイス品、情報通信機器の販売

 

㈱立花電子ソリューションズ

半導体、電子デバイス品の開発、設計、製造、販売、保守

 

立花オーバーシーズホールディングス社

海外子会社の統括管理業務

 

タチバナセールス(シンガポール)社

半導体、電子デバイス品、FA機器品の販売

 

タチバナセールス(香港)社

半導体、電子デバイス品の販売、技術・品質支援、EMSビジネス

 

台湾立花股份有限公司

半導体、電子デバイス品、FA機器品の販売

 

立花機電貿易(上海)有限公司

半導体、電子デバイス品、FA機器品、産メカ製品の販売、技術・品質支援、EMSビジネス

 

タチバナセールス(バンコク)社

半導体、電子デバイス品、FA機器品、産メカ製品の販売、技術支援

 

タチバナセールス(マレーシア)社

半導体、電子デバイス品、FA機器品の販売、技術支援

 

タチバナセールス(インド)社

半導体、電子デバイス品、FA機器品の販売、技術支援

 

高木(香港)有限公司

電子部品の販売

 

高機国際貿易(上海)有限公司

電子部品の販売

 

 

 

当社企業グループの事業系統図は、次のとおりであります。

 


 

業績状況

 

4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

当連結会計年度における当社企業グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要並びに経営者の視点による当社企業グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析の内容は次のとおりであります。

 

(1) 経営成績

当連結会計年度における我が国の経済は、企業収益の改善等により景気は緩やかに回復の動きが見られた一方で、日本国外においては中国市場の需要低迷並びに為替相場の変動、さらには中東情勢の緊迫によるエネルギー・原材料価格の高騰リスクなど、先行き不透明な状況が継続しております。

当社企業グループが関係する業界におきましては、市場における在庫調整の動きはFAシステム事業、半導体デバイス事業でその影響を受ける厳しい年度となりましたが、当連結会計年度第3四半期よりようやく底を脱する動きが見られました。

このような状況下にあって、5カ年の中長期経営計画「NEW C.C.J2200」の最終年度となる当事業年度は、これまでに掲げてきた各事業の営業戦略と計画を高いレベルで実行できるよう鋭意取り組み、当初掲げた中長期経営計画目標を達成することができました。また、来るべき未来社会に選ばれる技術商社として、お客様の現場の課題解決に向けた当社企業グループのソリューション提案事例を広くアピールすべく、当事業年度も世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2025」、「EdgeTech+ 2025」と「関西物流展」などの業界主催の展示会に出展して、ビジネス機会の創出と拡大に取り組みました。また、海外においては、成長著しいインドでの拡販に向けて、サプライヤーや協力会社との関係を構築し、次年度に向けた基盤固めを着実に実行しております。更に、DXの推進、人財の獲得や働き方改革を推進するための本社オフィスのリニューアル投資など、中長期を見据えた必要投資についても持続的に行っております。

事業活動以外のところでは、対米ドルにおける円安が続いたことにより為替差益が発生し、資本効率向上の一環として政策保有株式の整理も進めてまいりました。

以上の背景から、当連結会計年度の業績は、売上高2,275億11百万円(前年度比3.4%増)、営業利益75億11百万円(前年度比8.7%減)、経常利益91億17百万円(前年度比4.9%増)、親会社株主に帰属する当期純利益74億22百万円(前年度比5.3%増)となりました。

 

セグメント別については以下のとおりであります。

 

〔FAシステム事業〕

売上高:1,098億65百万円(前年度比1.1%増)、営業利益:50億42百万円(前年度比1.3%増)

FA機器分野では、一部の顧客で在庫調整の影響が長期化する中で、プログラマブルコントローラー及びインバーター等の主力機器製品が減少しました。一方で注力しているシステムソリューションビジネスでは引き合い案件が増加し、大きく伸長しました。産業機械分野では、工作機械が減少しましたが、レーザー加工機と自動化設備が伸長しました。産業デバイスコンポーネント分野では、OSの更新需要により情報通信機器の販売が伸長しました。なお、鉄鋼プラント向け大型設備は前年同期に大型案件があった反動から大きく減少しました。

子会社においては、半導体製造装置関連向けを中心に接続機器は堅調に推移しましたが、自動車関連向け設備案件が減少しました。

その結果、当事業全体の売上高は、前年度比1.1%増加となりました。

 

〔半導体デバイス事業〕

売上高:891億56百万円(前年度比6.1%増)、営業利益:14億46百万円(前年度比42.3%減)

半導体分野では、国内外ともに顧客の需要見極めを含む調整局面が継続しましたが、マイコン、メモリーなどが伸長しました。電子デバイス分野では、イメージセンサーが減少したものの、液晶並びにSSD(Solid State Drive)は大きく伸長しました。

その結果、当事業全体の売上高は、前年度比6.1%増加となりました。

なお、国内外において在庫の純化を進めた結果、営業利益は減益となりました。

 

 

〔施設事業〕

売上高:217億20百万円(前年度比2.1%増)、営業利益:9億34百万円(前年度比31.7%増)

施設事業では、データセンター向け需要の拡大を背景に、特高受配電設備及び非常用発電設備が売上に大きく寄与しました。加えて、酷暑を背景としたルームエアコンの伸長に加え、店舗用パッケージエアコン及び業務用熱交換器も堅調に推移しました。また、カーボンニュートラル関連分野の受注も拡大しました。一方で、LED照明は前年の大型案件の反動により減少し、昇降機及びビル用マルチエアコンも減少しました。

その結果、当事業全体の売上高は、前年度比2.1%増加と過去最高を更新し、営業利益も大幅な増益となりました。

 

〔その他〕

売上高:67億68百万円(前年度比9.2%増)、営業利益:88百万円(前年度比225.9%増)

MMS(金属加工製造受託)分野では、主力の立体駐車場向けの部材は堅調に推移しました。EMS(電子機器製造受託)分野では、産業機械向け製品が微減となるも、家電向け製品と住宅設備向けの基板ビジネスは伸長しました。

その結果、当事業全体の売上高は、前年度比9.2%増加となりました。

 

上記セグメントの内、海外関連売上高については以下のとおりであります。

 

海外関連売上高:437億71百万円(前年度比10.2%増)

海外関連売上高は、中国市場の低迷は継続したものの、日系企業向けに需要の回復が見られ売上高が増加し、加えて為替相場の変動も相まって、海外関連売上高比率は前年の18.0%から1.2ポイント増加し、19.2%となりました。

 

 

連結損益計算書における売上高以外の項目ごとの分析については、以下のとおりであります。

 

① 売上原価、販売費及び一般管理費

売上高の増収に伴い売上原価は、前連結会計年度より73億24百万円増加し、1,981億7百万円(前期比3.8%増)となりました。また、売上高に対する売上原価の比率については、0.4ポイント増加の87.1%となっております。

販売費及び一般管理費は、前連結会計年度より7億87百万円増加し、218億92百万円(前期比3.7%増)となりました。主な要因は、ベースアップ等による人件費の増加、DX推進に伴う関連費用の増加によるものです。

 

② 営業利益

営業利益は、前連結会計年度より7億11百万円減少し、75億11百万円(前期比8.7%減)となりました。売上高営業利益率は、前連結会計年度より0.4ポイント減少の3.3%となりました。

 

③ 営業外損益

営業外収益は、前連結会計年度より8億24百万円増加し、17億67百万円となりました。一方、営業外費用は、前連結会計年度より3億14百万円減少し、1億61百万円となりました。主な要因は、為替差益の増加によるものです。

 

④ 経常利益

経常利益は、前連結会計年度より4億26百万円増加し、91億17百万円(前期比4.9%増)となりました。売上高経常利益率は、前連結会計年度より0.1ポイント増加の4.0%となっております。

 

⑤ 特別損益

特別利益は、前連結会計年度より2億58百万円増加し、19億17百万円となりました。主な要因は、投資有価証券売却益の増加によるものです。一方、特別損失は、前連結会計年度より1億40百万円増加し、1億79百万円となりました。

 

⑥ 親会社株主に帰属する当期純利益

親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度より3億76百万円増加し、74億22百万円(前期比5.3%増)となりました。

 

生産、受注及び販売の状況については、以下のとおりであります。

 

① 当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

金額(百万円)

前期比(%)

FAシステム事業

109,865

101.1

半導体デバイス事業

89,156

106.1

施設事業

21,720

102.1

その他

6,768

109.2

合計

227,511

103.4

 

 

② 当連結会計年度における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

金額(百万円)

前期比(%)

FAシステム事業

104,242

119.3

半導体デバイス事業

68,657

95.5

施設事業

18,235

94.0

その他

4,947

89.1

合計

196,081

106.5

 

(注) 上記金額は、実際仕入額によっております。

 

(2) 財政状態

当連結会計年度における資産合計は、前連結会計年度に比べて138億87百万円増加の1,793億3百万円となりました。この主な要因は、投資有価証券の増加104億22百万円、受取手形、売掛金及び契約資産の増加19億14百万円、商品の減少29億38百万円であります。

負債合計は、前連結会計年度に比べて39億4百万円増加の743億27百万円となりました。この主な要因は、繰延税金負債の増加34億83百万円、支払手形及び買掛金の増加25億6百万円であります。

純資産合計は、前連結会計年度に比べて99億83百万円増加の1,049億75百万円となりました。この主な要因は、その他有価証券評価差額金の増加70億87百万円、利益剰余金の増加51億50百万円、自己株式の取得による減少29億41百万円であります。

 

(3) キャッシュ・フロー

当社企業グループの当連結会計年度における現金及び現金同等物の期末残高は、227億97百万円となり前連結会計年度末より23億75百万円増加いたしました。

 

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動によるキャッシュ・フローは、78億73百万円の収入(前連結会計年度は164億62百万円の収入)となりました。主な内容は、税金等調整前当期純利益108億55百万円、棚卸資産の減少額30億65百万円などの増加であります。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動によるキャッシュ・フローは、7億58百万円の収入(前連結会計年度は8億30百万円の支出)となりました。主な内容は、投資有価証券の売却による収入16億74百万円、定期預金の減少による収入16億52百万円、投資有価証券の取得による支出23億60百万円などであります。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動によるキャッシュ・フローは、63億10百万円の支出(前連結会計年度は93億48百万円の支出)となりました。主な内容は、配当金の支払いによる支出22億70百万円、自己株式の取得による支出29億41百万円などであります。

 

資本の財源及び資金の流動性について

当社企業グループの運転資金需要のうち主なものは、仕入から回収までの資金立替、販売費及び一般管理費等の営業費用等で、自己資金及び金融機関からの借入金にて調達しております。

 

(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社企業グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。
  連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り)」に記載しております。
 

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

(1) 報告セグメントの決定方法

 当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

 

(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

 当社企業グループは、取り扱う商品・サービスを基軸として区分した事業の種類別に国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。当社企業グループの報告セグメント及びその主要取扱商品・サービスは次のとおりであります。

報告セグメント

主要取扱商品・サービス

FAシステム事業

プログラマブルコントローラー、インバーター、ACサーボ、各種モーター、配電制御機器、産業用ロボット、放電加工機、レーザー加工機、コネクター、エンベデッド機器、産業用パソコン、タッチパネルモニター

半導体デバイス事業

半導体(マイコン、ASIC、パワーモジュール、メモリー、アナログIC、ロジックIC)、電子デバイス(メモリーカード、密着イメージセンサー、液晶)

施設事業

パッケージエアコン他空調機器、LED照明、太陽光発電システム、オール電化機器、ルームエアコン、昇降機、受変電設備機器、監視制御装置

 

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益又は損失は、営業利益ベースの数値であります。

 

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報

 前連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額

(注)2

連結
財務諸表
計上額

FAシステム事業

半導体デバイス事業

施設事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

日本

105,991

50,192

21,266

177,450

5,596

183,046

183,046

アジア他

2,635

33,829

36,464

600

37,065

37,065

顧客との契約から
生じる収益

108,627

84,021

21,266

213,914

6,197

220,112

220,112

外部顧客への売上高

108,627

84,021

21,266

213,914

6,197

220,112

220,112

セグメント間の
内部売上高又は振替高

108,627

84,021

21,266

213,914

6,197

220,112

220,112

セグメント利益(営業利益)

4,978

2,508

709

8,195

27

8,222

8,222

セグメント資産

56,108

48,996

7,670

112,775

2,776

115,552

49,863

165,416

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

 減価償却費

315

145

64

525

14

539

539

 有形固定資産及び無形
 固定資産の増加額

628

240

141

1,010

28

1,038

1,038

 

(注)1.「その他」の内容は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、「MS事業」を含んでおります。

2.セグメント資産の調整額49,863百万円は、報告セグメントに配分していない全社資産で、その主なものは、余資運用資金(現金及び預金等)及び長期投資資金(投資有価証券等)であります。

 

 

 当連結会計年度(自  2025年4月1日  至  2026年3月31日)

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額

(注)2

連結
財務諸表
計上額

FAシステム事業

半導体デバイス事業

施設事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

日本

106,669

52,242

21,720

180,632

5,756

186,388

186,388

アジア他

3,196

36,914

40,110

1,012

41,122

41,122

顧客との契約から
生じる収益

109,865

89,156

21,720

220,742

6,768

227,511

227,511

外部顧客への売上高

109,865

89,156

21,720

220,742

6,768

227,511

227,511

セグメント間の
内部売上高又は振替高

109,865

89,156

21,720

220,742

6,768

227,511

227,511

セグメント利益(営業利益)

5,042

1,446

934

7,422

88

7,511

7,511

セグメント資産

54,587

52,523

7,504

114,614

2,683

117,298

62,005

179,303

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

 減価償却費

404

190

90

685

19

704

704

 有形固定資産及び無形
 固定資産の増加額

1,330

438

280

2,049

55

2,104

2,104

 

(注)1.「その他」の内容は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、「MS事業」を含んでおります。

2.セグメント資産の調整額62,005百万円は、報告セグメントに配分していない全社資産で、その主なものは、余資運用資金(現金及び預金等)及び長期投資資金(投資有価証券等)であります。

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

  セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

183,046

36,678

387

220,112

 

   (注)  売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

5,128

36

5,164

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載しておりません。

 

当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

  セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

186,449

39,762

1,299

227,511

 

   (注)  売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

5,321

22

5,343

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載しておりません。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。