社長・役員
略歴
1984年４月 ㈱東芝 入社
2001年７月 セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第五部長
2004年10月 セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第三部長
2007年12月 セミコンダクター社先端メモリ開発センター長
2013年10月 セミコンダクター＆ストレージ社統括技師長、同社半導体研究開発センター長
2014年６月 執行役常務
（セミコンダクター＆ストレージ社統括技師長、同社半導体研究開発センター長）
2015年３月 執行役常務
（セミコンダクター＆ストレージ社統括技師長）
2015年10月 執行役常務
（セミコンダクター＆ストレージ社統括技師長、同社事業化推進プロジェクトチームプロジェクトマネージャー）
2016年４月 執行役常務
（ストレージ＆デバイスソリューション社統括技師長、同社事業化推進プロジェクトチームプロジェクトマネージャー）
2016年６月 執行役常務
（ストレージ＆デバイスソリューション社副社長、同社統括技師長、同社事業化推進プロジェクトチームプロジェクトマネージャー）
2017年４月 旧東芝メモリ㈱ 取締役副社長（技術本部長）
2017年６月 旧東芝メモリ㈱ 取締役副社長（技術本部長） 退任
2017年６月 ㈱東芝 執行役常務 退任、旧東芝メモリ㈱ 技術統括 就任
2018年８月 東芝メモリ㈱（現キオクシア㈱） 副社長執行役員、技術統括責任者
2019年７月 当社 代表取締役 副社長執行役員
2019年７月 東芝メモリ㈱（現キオクシア㈱） 代表取締役 副社長執行役員、技術統括責任者
2020年１月 当社 代表取締役社長 社長執行役員（現任）
2020年１月 キオクシア㈱ 代表取締役社長 社長執行役員（現任）
所有者
（５）【所有者別状況】
|
|
|
|
|
|
|
|
2025年３月31日現在 |
||
|
区分 |
普通株式の状況（１単元の株式数100株） |
単元未満 株式の状況 （株） |
|||||||
|
政府及び地方公共団体 |
金融機関 |
金融商品取引業者 |
その他の法人 |
外国法人等 |
個人その他 |
計 |
|||
|
個人以外 |
個人 |
||||||||
|
株主数（人） |
－ |
15 |
50 |
679 |
112 |
193 |
74,195 |
75,244 |
－ |
|
所有株式数 （単元） |
－ |
123,719 |
89,355 |
1,824,227 |
3,027,524 |
1,273 |
326,671 |
5,392,769 |
78,280 |
|
所有株式数の割合（％） |
－ |
2.29 |
1.66 |
33.83 |
56.14 |
0.02 |
6.06 |
100 |
－ |
|
|
|
|
|
|
|
|
2025年３月31日現在 |
||
|
区分 |
甲種優先株式の状況 |
単元未満 株式の状況 （株） |
|||||||
|
政府及び地方公共団体 |
金融機関 |
金融商品取引業者 |
その他の法人 |
外国法人等 |
個人その他 |
計 |
|||
|
個人以外 |
個人 |
||||||||
|
株主数（人） |
－ |
1 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
1 |
－ |
|
所有株式数 （株） |
－ |
1,200 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
1,200 |
－ |
|
所有株式数の割合（％） |
－ |
100 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
100 |
－ |
|
|
|
|
|
|
|
|
2025年３月31日現在 |
||
|
区分 |
乙種優先株式の状況 |
単元未満 株式の状況 （株） |
|||||||
|
政府及び地方公共団体 |
金融機関 |
金融商品取引業者 |
その他の法人 |
外国法人等 |
個人その他 |
計 |
|||
|
個人以外 |
個人 |
||||||||
|
株主数（人） |
－ |
1 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
1 |
－ |
|
所有株式数 （株） |
－ |
1,800 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
1,800 |
－ |
|
所有株式数の割合（％） |
－ |
100 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
100 |
－ |
役員
（２）【役員の状況】
① 役員一覧
a．2025年６月26日（有価証券報告書提出日）現在の当社の役員の状況は、以下のとおりです。
男性9名 女性－名 （役員のうち女性の比率－％）
|
役職名 |
氏名 |
生年月日 |
略歴 |
任期 |
所有株式数（株） |
|
代表取締役社長 社長執行役員 |
早坂 伸夫 |
1955年８月７日 |
1984年４月 ㈱東芝 入社 2001年７月 セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第五部長 2004年10月 セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第三部長 2007年12月 セミコンダクター社先端メモリ開発センター長 2013年10月 セミコンダクター＆ストレージ社統括技師長、同社半導体研究開発センター長 2014年６月 執行役常務 （セミコンダクター＆ストレージ社統括技師長、同社半導体研究開発センター長） 2015年３月 執行役常務 （セミコンダクター＆ストレージ社統括技師長） 2015年10月 執行役常務 （セミコンダクター＆ストレージ社統括技師長、同社事業化推進プロジェクトチームプロジェクトマネージャー） 2016年４月 執行役常務 （ストレージ＆デバイスソリューション社統括技師長、同社事業化推進プロジェクトチームプロジェクトマネージャー） 2016年６月 執行役常務 （ストレージ＆デバイスソリューション社副社長、同社統括技師長、同社事業化推進プロジェクトチームプロジェクトマネージャー） 2017年４月 旧東芝メモリ㈱ 取締役副社長（技術本部長） 2017年６月 旧東芝メモリ㈱ 取締役副社長（技術本部長） 退任 2017年６月 ㈱東芝 執行役常務 退任、旧東芝メモリ㈱ 技術統括 就任 2018年８月 東芝メモリ㈱（現キオクシア㈱） 副社長執行役員、技術統括責任者 2019年７月 当社 代表取締役 副社長執行役員 2019年７月 東芝メモリ㈱（現キオクシア㈱） 代表取締役 副社長執行役員、技術統括責任者 2020年１月 当社 代表取締役社長 社長執行役員（現任） 2020年１月 キオクシア㈱ 代表取締役社長 社長執行役員（現任） |
（注１） |
－ |
|
取締役 会長執行役員 |
ステイシー・スミス（Stacy J. Smith）
|
1962年10月26日 |
1988年８月 Intel Corporation 入社 2010年６月 GEVO Inc. 取締役 2011年11月 Autodesk Inc. 取締役 2014年１月 Virgin America Inc. 取締役 2018年１月 Intel Corporation 退社 2018年６月 Autodesk Inc. 取締役会長（現任） 2018年７月 Metromile Inc. 取締役 2018年10月 東芝メモリ㈱（現キオクシア㈱）取締役 会長執行役員（現任） 2019年３月 当社 取締役 会長執行役員（現任） 2023年１月 Wolfspeed Inc. 取締役（現任） 2024年３月 Intel Corporation 取締役（現任） |
（注１） |
－ |
|
役職名 |
氏名 |
生年月日 |
略歴 |
任期 |
所有株式数（株） |
|
取締役 |
杉本 勇次 |
1969年７月11日 |
1992年４月 三菱商事㈱ 入社 2000年12月 リップルウッド・ホールディングスＬＬＣ 入社 2001年10月 ㈱デノン 取締役 2003年６月 コロンビアミュージックエンターテインメント㈱ 取締役 2003年６月 ㈱ディーアンドエムホールディングス 社外取締役、指名委員 2005年６月 フェニックスリゾート㈱ 取締役 2005年６月 ㈱ディーアンドエムホールディングス 監査委員、報酬委員 2005年７月 ㈱ＲＨＪインターナショナル・ジャパン マネージングディレクター 2006年６月 ベインキャピタル・アジア・ＬＬＣ（現ベインキャピタル・ジャパン・ＬＬＣ） 日本代表（現任） 2007年６月 サンテレホン㈱ 社外取締役 2009年３月 ㈱ディーアンドエムホールディングス 取締役 2009年12月 ㈱ベルシステム24 社外取締役、指名委員、監査委員、報酬委員 2010年２月 ㈱ヒガ・インダストリーズ 取締役 2010年３月 ㈱ドミノ・ピザジャパン 取締役 2010年５月 ㈱ベルシステム24 取締役、指名委員、監査委員、報酬委員 2011年11月 ㈱すかいらーく 社外取締役 2012年６月 ㈱すかいらーく 取締役 2012年７月 ジュピターショップチャンネル㈱ 取締役 2014年３月 ㈱マクロミル 社外取締役 2014年３月 ㈱ベルシステム24ホールディングス 取締役、指名委員、監査委員、報酬委員 2014年７月 ㈱マクロミル 取締役、監査委員 2015年３月 大江戸温泉ホールディングス㈱ 社外取締役 2015年３月 ㈱ベルシステム24ホールディングス 取締役 2015年３月 ㈱マクロミル 指名委員、報酬委員 2015年５月 ㈱雪国まいたけ（現ユキグニファクトリー㈱） 取締役 2015年６月 ㈱ニチイ学館 社外取締役 2015年７月 日本風力開発㈱ 取締役 2016年２月 大江戸温泉物語㈱ 取締役 2017年６月 ㈱Pangea 代表取締役 2018年３月 ㈱アサツー ディ・ケイ 取締役・監査等委員 2018年８月 東芝メモリ㈱（現キオクシア㈱） 取締役 2018年９月 大江戸温泉物語ホテルズ＆リゾーツ㈱ 取締役 2019年１月 ㈱ＡＤＫホールディングス 取締役・監査等委員 2019年３月 当社 取締役（現任） 2019年５月 東芝メモリ㈱（現キオクシア㈱） 取締役（退任） 2019年８月 ㈱Works Human Intelligence 取締役（現任） 2019年９月 チーターデジタル㈱（現エンバーポイント㈱） 取締役 2020年４月 昭和飛行機工業㈱ 取締役 2020年８月 ㈱ニチイ学館 取締役 2020年10月 昭和飛行機都市開発㈱（昭和の森デベロップメント㈱（2024年１月清算）） 取締役 2021年３月 ㈱WHI Holdings 取締役（現任）・監査等委員 2021年４月 ㈱ニチイホールディングス 取締役 2022年11月 ㈱マッシュホールディングス 取締役（現任） 2023年１月 ㈱プロテリアル 取締役（現任） 2023年３月 ㈱ストリートホールディングス 代表取締役 2023年４月 ㈱エビデント 取締役（現任） 2023年７月 ㈱WHI Holdings 監査等委員（現任） 2024年６月 ㈱アウトソーシング 取締役（現任） 2024年７月 ㈱スノーピーク 取締役（現任） 2025年１月 ベインキャピタル・ジャパン・ＬＬＣ アジア太平洋地域責任者（現任） |
（注１） |
－ |
|
役職名 |
氏名 |
生年月日 |
略歴 |
任期 |
所有株式数（株） |
|
取締役 |
末包 昌司 |
1981年１月21日 |
2004年４月 ㈱ボストン・コンサルティング・グループ 入社 2006年８月 ベインキャピタル・アジア・ＬＬＣ（現ベインキャピタル・ジャパン・ＬＬＣ） パートナー（現任） 2018年６月 ㈱Pangea 取締役 2018年８月 東芝メモリ㈱（現キオクシア㈱） 取締役 2019年３月 当社 社外取締役 2019年５月 東芝メモリ㈱（現キオクシア㈱） 取締役（退任） 2020年４月 昭和飛行機工業㈱ 取締役（現任） 2020年８月 当社 社外取締役（退任） 2020年８月 当社 監査役 2020年10月 昭和飛行機都市開発㈱（昭和の森デベロップメント㈱（2024年１月清算）） 取締役 2020年10月 日本風力開発㈱ 取締役 2022年４月 ㈱ニチイホールディングス 社外取締役 2022年４月 ㈱ニチイ学館 取締役 2023年１月 ㈱プロテリアル 取締役（現任） 2023年３月 昭島都市開発㈱（現昭和飛行機都市開発㈱） 取締役 2023年４月 ㈱エビデント 取締役（現任） 2023年５月 ㈱エビデント 代表取締役 2024年５月 ㈱T&K TOKA 取締役（現任） 2024年８月 当社 監査役（退任） 2024年８月 当社 取締役（現任） |
（注１） |
－ |
|
社外取締役 |
鈴木 洋 |
1958年８月31日 |
1985年４月 HOYA㈱ 入社 1993年６月 HOYA㈱ 取締役 1997年６月 HOYA㈱ 常務取締役 1999年４月 HOYA㈱ 常務取締役エレクトロオプティクスカンパニープレジデント 1999年６月 HOYA㈱ 専務取締役 2000年６月 HOYA㈱ 代表取締役社長 2003年６月 HOYA㈱ 取締役兼代表執行役最高経営責任者 2004年３月 ㈱ティ・ワイ・エッチ 取締役（現任） 2011年12月 HOYA㈱ シンガポール支店代表 2018年８月 東芝メモリ㈱（現キオクシア㈱） 取締役 2019年３月 当社 社外取締役（現任） 2019年５月 東芝メモリ㈱（現キオクシア㈱） 取締役（退任） 2022年３月 HOYA㈱ 取締役 2023年２月 OS Trading & Investments PTE.LTD. 取締役（現任） 2023年２月 RHYMS Pte. Ltd. 取締役（現任） 2023年２月 RHYMS Management Pte. Ltd. 取締役（現任） 2023年３月 株式会社ミルフィーユ 代表取締役（現任） |
（注１） |
－ |
|
役職名 |
氏名 |
生年月日 |
略歴 |
任期 |
所有株式数（株） |
|
社外取締役 |
マイケル・スプリンター （Michael R.Splinter）
|
1950年10月１日 |
1974年10月 Rockwell International Corporation 1984年10月 Intel Corporation 2003年４月 Applied Materials, Inc. President and CEO 2007年６月 University of Wisconsin Foundation 取締役 2008年５月 Nasdaq OMX Group, Inc.（現、Nasdaq, Inc.） 取締役 2009年３月 Applied Materials, Inc. Chairman 2013年６月 Pica8, Inc. 取締役 2014年１月 Wisc Partners LP. General Partner（現任） 2015年６月 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 取締役（現任） 2015年６月 Tigo Energy, Inc. 取締役（現任） 2015年９月 MRS Business Advisors CEO（現任） 2016年１月 Generation Advisor 2017年５月 Nasdaq, Inc. Chairman 2017年５月 Meyer Burger Technology, Ltd. 取締役 2017年６月 Wellbe, Inc. 取締役 2017年10月 Lucis Technologies Holdings Ltd. 取締役 2018年11月 Gogoro Inc. 取締役 2019年１月 US Taiwan Business Council Chairperson 2020年６月 当社 社外取締役（現任） 2022年５月 Imprint Energy, Inc. 取締役 2022年10月 Industry Advisory Committee Chair 2023年１月 Nasdaq, Inc. Lead Independent Director （現任） 2024年10月 Natcast Trustees 2025年１月 Natcast Trustees Chair（現任） |
（注１） |
－ |
|
社外監査役 （常勤） |
森田 功 |
1958年１月１日 |
1983年４月 東京芝浦電気㈱（現、㈱東芝） 入社 1997年４月 ㈱東芝 青梅工場ディスク設計部グループ（ディスク設計第一担当）開発設計主査 2006年４月 ㈱東芝 青梅デジタルメディア工場ＳＤ製造部長 2009年10月 Toshiba Storage Device (Philippines), Inc. 社長 2013年10月 東芝コンピュータテクノロジー㈱ 取締役 2014年６月 東芝コンピュータテクノロジー㈱ 代表取締役社長 2017年４月 旧東芝メモリ㈱ 社外常勤監査役 2018年７月 旧東芝メモリ㈱ 社外常勤監査役（退任） 2018年８月 東芝メモリ㈱（現キオクシア㈱） 社外監査役 2019年３月 当社 社外常勤監査役（現任） 2019年３月 東芝メモリ㈱（現キオクシア㈱） 監査役（現任） |
（注２） |
－ |
|
役職名 |
氏名 |
生年月日 |
略歴 |
任期 |
所有株式数（株） |
|
社外監査役 （非常勤） |
畑野 耕逸 |
1953年10月26日 |
1976年４月 東京芝浦電気㈱（現、㈱東芝）入社 2007年６月 東芝プラントシステム㈱取締役常務総務部長兼輸出管理部長 2008年６月 東芝プラントシステム㈱取締役上席常務総務部長兼輸出管理部長 2013年６月 東芝プラントシステム㈱非常勤顧問 2015年４月 神奈川県労働委員会委員（使用者委員） 2015年５月 一般社団法人神奈川県経営者協会専務理事 2015年５月 神奈川県労働審議会委員（使用者代表委員） 2015年６月 神奈川地方労働審議会委員（神奈川労働局） 2020年６月 当社 社外監査役（現任） |
（注２） |
－ |
|
監査役 （非常勤） |
中浜 俊介 |
1977年３月15日 |
2002年４月 マッキンゼー・アンド・カンパニー入社 2010年４月 ベインキャピタル・アジア・LLC（現ベインキャピタル・ジャパン・LLC）パートナー（現任） 2010年12月 ㈱ドミノ・ピザジャパン 監査役 2015年12月 ㈱ドミノ・ピザジャパン 社外取締役 2016年４月 ㈱雪国まいたけ（現ユキグニファクトリー㈱） 取締役 2018年６月 ㈱Pangea 社外監査役 2018年８月 東芝メモリ㈱（現キオクシア㈱） 社外監査役 2019年３月 当社 社外監査役 2019年３月 東芝メモリ㈱（現キオクシア㈱） 監査役 2019年５月 キオクシア㈱ 監査役（退任） 2019年９月 チーターデジタル㈱（現エンバーポイント㈱） 取締役 2020年４月 昭和飛行機工業㈱ 取締役（現任） 2020年８月 当社 社外監査役（退任） 2020年８月 ㈱GABA 取締役 2020年10月 昭和飛行機都市開発㈱（昭和の森デベロップメント㈱（2024年１月清算）） 取締役 2020年10月 ㈱ニチイ学館 取締役 2020年12月 エンバーポイントホールディングス㈱ 取締役 2021年４月 ㈱ニチイホールディングス 社外取締役 2021年６月 エンバーポイントホールディングス㈱ 取締役・監査等委員（社外取締役）（現任） 2023年１月 ㈱プロテリアル 社外監査役 (現任) 2023年３月 昭島都市開発㈱（現昭和飛行機都市開発㈱） 取締役 2023年４月 ㈱エビデント 社外監査役 (現任) 2024年６月 ㈱アウトソーシング 取締役・監査等委員（社外取締役）(現任) 2024年８月 当社 監査役（現任） |
（注２） |
－ |
|
計 |
－ |
||||
（注）１．取締役の任期は、2025年３月期に関する定時株主総会の終結の時までとなります。
２．監査役の任期は、2028年３月期に関する定時株主総会の終結の時までとなります。
３．取締役鈴木洋及びマイケル・スプリンターは、社外取締役です。
４．監査役森田功及び畑野耕逸は、社外監査役です。
５．当社では執行役員制度を導入しております。執行役員の氏名及び役職は、次のとおりです。
|
役位 |
氏名 |
役職 |
|
社長執行役員 |
早坂 伸夫 |
社長 |
|
会長執行役員 |
ステイシー・スミス |
会長 |
|
副社長執行役員 |
太田 裕雄 |
副社長 |
|
副社長執行役員 |
渡辺 友治 |
副社長 |
|
専務執行役員 |
花澤 秀樹 |
財務統括責任者・財務部長 |
|
常務執行役員 |
朝倉 崇博 |
法務部長 |
|
常務執行役員 |
沖代 恭太 |
人事総務部長 |
|
常務執行役員 |
矢口 潤一郎 |
戦略統括責任者・経営戦略部長 |
|
執行役員 |
川端 利明 |
情報セキュリティ統括責任者 |
b．2025年６月27日開催予定の定時株主総会の議案（決議事項）として「取締役６名選任の件」を提案しており、当該議案が承認可決されると、当社の役員の状況は、以下のとおりとなる予定です。なお、当該定時株主総会の直後に開催が予定されている取締役会の決議事項の内容（役職、執行役員の選任等）も含めて記載しています。
男性9名 女性－名 （役員のうち女性の比率－％）
|
役職名 |
氏名 |
生年月日 |
略歴 |
任期 |
所有株式数（株） |
|
代表取締役社長 社長執行役員 |
早坂 伸夫 |
1955年８月７日 |
aに記載のとおり |
（注１） |
－ |
|
取締役 会長執行役員 |
ステイシー・スミス （Stacy J. Smith） |
1962年10月26日 |
aに記載のとおり |
（注１） |
－ |
|
取締役 |
杉本 勇次 |
1969年７月11日 |
aに記載のとおり |
（注１） |
－ |
|
取締役 |
末包 昌司 |
1981年１月21日 |
aに記載のとおり |
（注１） |
－ |
|
社外取締役 |
鈴木 洋 |
1958年８月31日 |
aに記載のとおり |
（注１） |
－ |
|
社外取締役 |
マイケル・スプリンター （Michael R.Splinter） |
1950年10月１日 |
aに記載のとおり |
（注１） |
－ |
|
社外監査役 （常勤） |
森田 功 |
1958年１月１日 |
aに記載のとおり |
（注２） |
－ |
|
社外監査役 （非常勤） |
畑野 耕逸 |
1953年10月26日 |
aに記載のとおり |
（注２） |
－ |
|
監査役 （非常勤） |
中浜 俊介 |
1977年３月15日 |
aに記載のとおり |
（注２） |
－ |
|
計 |
－ |
||||
（注）１．取締役の任期は、2026年３月期に関する定時株主総会の終結の時までとなります。
２．監査役の任期は、2028年３月期に関する定時株主総会の終結の時までとなります。
３．取締役鈴木洋及びマイケル・スプリンターは、社外取締役です。
４．監査役森田功及び畑野耕逸は、社外監査役です。
５．当社では執行役員制度を導入しております。執行役員の氏名及び役職は、次のとおりです。
|
役位 |
氏名 |
役職 |
|
社長執行役員 |
早坂 伸夫 |
社長 |
|
会長執行役員 |
ステイシー・スミス |
会長 |
|
副社長執行役員 |
太田 裕雄 |
副社長 |
|
副社長執行役員 |
河村 芳彦 |
副社長 |
|
副社長執行役員 |
渡辺 友治 |
副社長 |
|
専務執行役員 |
花澤 秀樹 |
財務統括責任者・財務部長 |
|
常務執行役員 |
朝倉 崇博 |
法務部長 |
|
常務執行役員 |
沖代 恭太 |
人事総務部長 |
|
常務執行役員 |
矢口 潤一郎 |
戦略統括責任者・経営戦略部長 |
|
執行役員 |
川端 利明 |
情報セキュリティ統括責任者 |
② 社外役員の状況
a． 2025年６月26日（有価証券報告書提出日）現在、当社の社外取締役は鈴木洋、マイケル・スプリンターの２名で、社外監査役は森田功、畑野耕逸の２名です。
また、社外取締役及び社外監査役の当社との利害関係及び当社の企業統治において果たす機能・役割は以下のとおりです。
|
地位 |
氏名 |
当社との利害関係及び当社の企業統治において果たす機能・役割 |
|
社外取締役 |
鈴木洋 |
同氏は、当社が定める「社外取締役の独立性基準」を満たしており、当社と同氏に特別な利害関係はありません。 同氏は、HOYA㈱の取締役兼代表執行役最高経営責任者を長年務めるなど、経営者として経営戦略及びグローバル経営に関する豊富な知見を有しており、その知見を当社の経営に活かすとともに独立した立場から当社の経営を監督することを期待しています。 |
|
社外取締役 |
マイケル・スプリンター |
同氏は、当社が定める「社外取締役の独立性基準」を満たしており、当社と同氏の間に特別な利害関係はありません。 同氏には、海外の上場会社でグローバル企業の経営者陣を長年務め、半導体業界において国際事業に豊富な経験を有していることに加えて、NASDAQの会長として上場会社を監督する側の知見を活かして、当社の基本戦略の審議への有益な貢献等、独立した立場から当社の経営を監督することを期待しています。 |
|
社外監査役 |
森田功 |
同氏は、2014年１月まで当社の主要株主である㈱東芝に在籍しておりましたが、東京証券取引所が定める独立役員の独立性基準を満たしており、当社と同氏の間に特別な利害関係はありません。 同氏には、東芝コンピュータテクノロジー㈱の代表取締役に就任していた経営経験及びそこでの財務及び会計に関する相当程度の知見、並びにメモリ・ストレージの知見や経営に関する豊富な知見を活かして、独立した立場から当社の監査を行うことを期待しています。 |
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地位 |
氏名 |
当社との利害関係及び当社の企業統治において果たす機能・役割 |
|
社外監査役 |
畑野耕逸 |
同氏は、2007年５月まで当社の主要株主である㈱東芝に在籍しておりましたが、東京証券取引所が定める独立役員の独立性基準を満たしており、当社と同氏の間に特別な利害関係はありません。 同氏には、㈱東芝での人事・総務部門における豊富な職務経験、東芝プラントシステム㈱の取締役に就任していた経験、また神奈川県労働委員会にて公職を４年経験して通じた培った人事総務分野に関する高い知見を活かして、独立した立場から当社の監査を行うことを期待しています。 |
b．2025年６月27日開催予定の定時株主総会の議案（決議事項）として「取締役６名選任の件」を提案しており、当該議案が承認可決されると、当社の役員の状況は、以下のとおりとなる予定です。
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地位 |
氏名 |
当社との利害関係及び当社の企業統治において果たす機能・役割 |
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社外取締役 |
鈴木洋 |
aに記載のとおり |
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社外取締役 |
マイケル・スプリンター |
aに記載のとおり |
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社外監査役 |
森田功 |
aに記載のとおり |
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社外監査役 |
畑野耕逸 |
aに記載のとおり |
③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係
Ａ．当社の企業統治において果たす機能及び役割並びに関係者との相互連携等
社外取締役は、取締役会において意思決定の妥当性等を確保するための発言を適宜行っています。
社外監査役は、取締役会において意思決定の適正性等を確保するための発言を、また監査役会において決議事項及び報告事項に関して必要な発言を適宜行っており、関係者（内部監査部、他の監査役、会計監査人及び内部統制関連部門等）との間で必要に応じ随時意見・情報交換等を行い、相互の連携を高めるとともに、業務執行の監査等を行っています。
Ｂ．選任状況に関する考え方並びに当社からの独立性に関する基準又は方針等
当社の社外取締役の独立性基準に関する方針として、当社取締役会にて2020年６月22日付で下記内容を決議しております。なお、本書提出日現在の役員のうち、取締役鈴木洋、マイケル・スプリンターの２名は独立社外取締役の要件を満たしております。
当社は、株式会社東京証券取引所等の国内の金融商品取引所が定める独立性基準に加え、以下の各号のいずれかに該当する者は、独立性を有しないと判断します。
(1) 当該社外取締役が、現在又は過去３年間において、業務執行取締役、執行役又は使用人として在籍していた会社の議決権を、現在、当社が10％以上保有している場合。
(2) 当該社外取締役が、現在又は過去３年間において、業務執行取締役、執行役又は使用人として在籍していた会社が、現在、当社の議決権の10％以上を保有している場合。
(3) 当該社外取締役が、現在又は過去３年間において、業務執行取締役、執行役又は使用人として在籍していた会社と当社との取引金額が、過去３事業年度のうちいずれかの事業年度において、当該他社又は当社の連結売上高の１％を超える場合。
(4) 当該社外取締役が、現在又は過去３年間において、現在、当社が当社の総資産の２％以上の資金を借り入れている金融機関の業務執行取締役、執行役又は使用人であった場合。
(5) 当該社外取締役が、過去３事業年度のうちいずれかの事業年度において、法律、会計、税務の専門家又はコンサルタントとして、当社から役員報酬以外に1,000万円を超える報酬を受けている場合。また、当該社外取締役が所属する団体が、過去３事業年度のうちいずれかの事業年度において、法律、会計、税務の専門家又はコンサルタントとして、当社からその団体の年間収入の２％を超える報酬を受けている場合。
(6) 当社又は子会社から、過去３事業年度の平均で年間1,000万円を超える寄付を受けた者又は寄付を受けた団体の理事その他の業務執行者
(7) 当社の主幹事証券会社に所属する業務執行者
(8) 社外役員の相互就任関係となる他の会社に所属する業務執行者
(9) 当社グループの会計監査人である監査法人に所属する公認会計士
関係会社
４【関係会社の状況】
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（2025年３月31日時点） |
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名称 |
住所 |
資本金 |
主要な事業の内容 |
議決権の所有又は被所有割合 （％） |
関係内容 |
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役員の兼任等 |
営業上の取引他 |
|||||
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（連結子会社） |
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キオクシア㈱ （注１、２） |
東京都港区 |
10,000 百万円 |
メモリ・SSD製品の研究、開発、設計、製造及び販売等 |
100.0 |
有 |
資金の貸付 経営指導 |
|
キオクシア岩手㈱ （注３） |
岩手県北上市 |
10 百万円 |
メモリ製品の製造 |
100.0 [100.0] |
無 |
なし |
|
キオクシアエンジニアリング㈱（注３） |
愛知県名古屋市 西区 |
200 百万円 |
メモリ製品の開発、設計、製造及びCIM開発等のエンジニアリング業務受託 |
100.0 [100.0] |
無 |
なし |
|
キオクシアエネルギー・マネジメント㈱ （注３） |
三重県四日市市 |
10 百万円 |
エネルギーマネジメント事業 |
100.0 [100.0] |
無 |
なし |
|
キオクシアシステムズ㈱（注３） |
神奈川県横浜市 栄区 |
100 百万円 |
メモリ製品の設計・開発、顧客サポート等 |
100.0 [100.0] |
無 |
なし |
|
キオクシアエトワール㈱（注３） |
三重県四日市市 |
20 百万円 |
開発センター清掃業務、ヘルスキーパー |
100.0 [100.0] |
有 |
なし |
|
キオクシアアメリカ社 （注１、２、３） |
米国 カリフォルニア州 |
－ |
メモリ・SSD製品の販売 |
100.0 [100.0] |
有 |
なし |
|
キオクシアヨーロッパ社（注３） |
ドイツ ノルトライン ヴェストファーレン州 |
25 千ユーロ |
メモリ・SSD製品の販売 |
100.0 [100.0] |
無 |
なし |
|
キオクシアテクノロジーUK社（注３） |
英国 オックスフォードシャー州 |
1 ポンド |
SSD製品の開発 |
100.0 [100.0] |
有 |
なし |
|
キオクシアイスラエル社 （注３） |
イスラエル テルアビブ |
3,555 千新シェケル |
SSD製品向けソフトウェアの開発 |
100.0 [100.0] |
有 |
なし |
|
キオクシアアジア社 （注３） |
中国香港 |
1,000 千香港ドル |
メモリ・SSD製品の販売 |
100.0 [100.0] |
有 |
なし |
|
キオクシア中国社 （注１、３） |
中国上海 |
58,363 千人民元 |
メモリ・SSD製品の販売 |
100.0 [100.0] |
有 |
なし |
|
キオクシア韓国社 （注３） |
韓国ソウル市 |
3,000 百万ウォン |
メモリ・SSD製品の販売 |
100.0 [100.0] |
有 |
なし |
|
キオクシアシンガポール社（注３） |
シンガポール国 シンガポール |
1,500 千米ドル |
メモリ・SSD製品の販売 |
100.0 [100.0] |
無 |
なし |
|
キオクシア台湾社 （注１、３） |
台湾台北市 |
3,066,657 千台湾ドル |
メモリ・SSD製品の販売 |
100.0 [100.0] |
有 |
なし |
|
名称 |
住所 |
資本金 |
主要な事業の内容 |
議決権の所有又は被所有割合 （％） |
関係内容 |
|
|
役員の兼任等 |
営業上の取引他 |
|||||
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キオクシア半導体台湾社（注３） |
台湾台北市 |
28,000 千台湾ドル |
メモリ後工程における生産外注委託品の生産管理 |
100.0 [100.0] |
有 |
なし |
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Solid State Storage Technology Corporation （注１、３） |
台湾台北市 |
2,925,704 千台湾ドル |
SSD製品の製造、販売及び研究開発 |
100.0 [100.0] |
有 |
なし |
|
その他 ５社（注１） |
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|
|
|
|
（関連会社等） |
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|
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フラッシュパートナーズ㈲（注３、４） |
三重県四日市市 |
50 百万円 |
メモリ製品製造委託及び当社グループ等への製品販売 |
50.1 [50.1] |
有 |
なし |
|
フラッシュアライアンス㈲（注３、４） |
三重県四日市市 |
3 百万円 |
メモリ製品製造委託及び当社グループ等への製品販売 |
50.1 [50.1] |
有 |
なし |
|
フラッシュフォワード合同会社（注３、４） |
三重県四日市市 |
10 百万円 |
メモリ製品製造委託及び当社グループ等への製品販売 |
50.1 [50.1] |
有 |
なし |
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ディー・ティー・ファインエレクトロニクス㈱（注３） |
神奈川県川崎市 幸区 |
490 百万円 |
半導体製造用フォトマスクの製造及び販売 |
35.0 [35.0] |
有 |
なし |
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その他 ２社 |
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|
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|
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（その他の関係会社） |
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㈱東芝（注５） |
東京都港区 |
201,449 百万円 |
電気機械器具製造業 |
(30.5) |
無 |
なし |
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（その他の関係会社の親会社） |
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TBJH㈱（注３、５） |
東京都千代田区 |
50 百万円 |
有価証券の取得及び保有等 |
(30.5) [30.5] |
無 |
なし |
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TBJホールディングス㈱（注３、５） |
東京都千代田区 |
50 百万円 |
有価証券の取得及び保有等 |
(30.5) [30.5] |
無 |
なし |
（注）１．特定子会社に該当します。なお、（連結子会社）その他に含まれる会社のうち特定子会社に該当する会社は、横浜大船特定目的会社です。
２．キオクシア株式会社、キオクシアアメリカ社については、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く。）の連結売上収益に占める割合が10％を超えています。
キオクシア株式会社
の主要な損益情報等 ① 売上高 1,629,533百万円
② 営業利益 335,177百万円
③ 経常利益 297,010百万円
④ 当期純利益 261,301百万円
⑤ 資産合計 2,112,401百万円
⑥ 純資産合計 726,542百万円
キオクシアアメリカ社
の主要な損益情報等 ① 売上高 763,986百万円
② 営業利益 4,439百万円
③ 経常利益 5,644百万円
④ 当期純利益 4,638百万円
⑤ 資産合計 129,475百万円
⑥ 純資産合計 26,011百万円
３．議決権の所有又は被所有割合の［ ］は、間接所有割合又は間接被所有割合で内数です。
４．関連会社等には、共同支配事業を含んでいます。
５．議決権の所有又は被所有割合の（ ）は、被所有割合です。
６．「（その他の関係会社）」及び「（その他の関係会社の親会社）」については、企業会計基準適用指針第22号「連結財務諸表における子会社及び関連会社の範囲の決定に関する適用指針」（以下「日本基準」という。）第24項の規定を適用の上記載しております。その結果、当社議決権の22.02％を所有するBCPE Pangea Cayman, L.P.は、「財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則」（昭和38年大蔵省令第59号）に基づくその他の関係会社には該当しません。なお、当社が採用するIFRSにおける当社の最終的な支配当事者はBain Capital Investors LLCです。
沿革
２【沿革】
当社は、東芝メモリ株式会社（現キオクシア株式会社）からの単独株式移転により、2019年３月１日に設立されました。当社は2019年10月１日に東芝メモリホールディングス株式会社からキオクシアホールディングス株式会社に社名を変更しました。
東芝メモリ株式会社（以下「旧東芝メモリ株式会社」という。）は、2017年２月に株式会社東芝の100％子会社として設立後、株式会社東芝の社内カンパニーであるストレージ＆デバイスソリューション社のメモリ事業（フラッシュメモリ及び関連製品（SSD事業を含み、イメージセンサ事業を除く。））を会社分割により承継しました。旧東芝メモリ株式会社は、2018年８月１日に親会社である株式会社Pangeaを合併存続会社とする吸収合併を実施するとともに、株式会社Pangeaは東芝メモリ株式会社に社名変更しました。更に、2019年10月１日の当社の社名変更に伴い、社名をキオクシア株式会社に変更しました。キオクシアとは、日本語の「記憶（KIOKU）」と、ギリシャ語の「価値（AXIA）」に由来します。メモリ事業を担う企業グループとして、デジタル社会の未来を加速し、世界に新たな価値を創造していきます。
以下では、旧東芝メモリ株式会社及びキオクシア株式会社の沿革についても記載しております。また、旧東芝メモリ株式会社設立前と設立以後に分けて記載し、設立前については株式会社東芝における旧東芝メモリ株式会社の事業に関係する事項について参考情報として記載しています。
当社の事業運営主体の変遷を図示すると、次のようになります。
(1）旧東芝メモリ株式会社設立前（参考情報）
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年月 |
概要 |
|
1987年４月 |
世界初のNAND型フラッシュメモリを発明 |
|
1991年４月 |
フラッシュメモリを量産 |
|
1992年１月 |
四日市工場（三重県）を設立 |
|
2000年５月 |
Sandiskグループ（注１）とフラッシュメモリについて協業を開始 |
|
2001年11月 |
多値技術を利用した160ナノメートル（以下「nm」という。）１ギガビットNAND（２ビット／セル(MLC)）を製品化 |
|
2001年12月 |
汎用DRAM事業の撤退を決定 |
|
2002年４月 |
四日市工場でフラッシュメモリを生産するため、Sandiskグループと共同出資でフラッシュビジョン㈲（注２）を設立 |
|
2005年２月 |
四日市工場で300 mmクリーンルームである第３製造棟を稼動 |
|
2007年６月 |
３次元フラッシュメモリ技術（注３）を開発 |
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2007年９月 |
四日市工場第４製造棟の竣工 |
|
2009年２月 |
４ビット／セル（QLC）をSandiskグループと共同開発 |
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2011年７月 |
㈱東芝の社内カンパニーとして、セミコンダクター＆ストレージ社（メモリ・SSD事業含む）を設置 |
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|
四日市工場第５製造棟の竣工 |
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2014年４月 |
15 nmプロセスを用いた128ギガビットNAND型フラッシュメモリを量産 |
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2015年３月 |
48層積層プロセスを用いたBiCS FLASH™のサンプル出荷開始 |
|
2016年４月 |
社内カンパニー名をストレージ＆デバイスソリューション社に変更 |
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年月 |
概要 |
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2016年７月 |
四日市工場の新第２製造棟の竣工 |
|
|
64層積層プロセスを用いた第３世代BiCS FLASH™のサンプル出荷開始 |
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2017年１月 |
メモリ事業分社化の方針決定 |
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2017年２月 |
64層積層プロセスを用いた512ギガビットBiCS FLASH™のサンプル出荷開始 |
（注）１．2000年にSanDisk Corporationと協業を開始しました。同社はWestern Digitalグループと統合後、SanDisk Limited Liability Companyに組織変更しました。
2025年２月、Western Digitalグループのフラッシュメモリ事業が分社してSandisk Corporationとして米Nasdaqに上場しました（以下Sandisk Corporationとその関係会社を合わせて「Sandiskグループ」という。）。この分社に伴い、フラッシュメモリ事業に係る資産や契約等はSandiskグループが承継し、その一環として、当社との契約や製造合弁会社の持分等もSandiskグループが承継しました。
２．同社は2013年２月に清算しております。
３．３次元フラッシュメモリ技術とは、垂直方向にフラッシュメモリ素子を積み上げる３次元積層構造を取り入れる技術をいい、それを取り入れたフラッシュメモリを３次元フラッシュメモリといいます。３次元フラッシュメモリは、従前の平面構造のフラッシュメモリと比べて大容量化、高速化、信頼性向上、省電力化を実現しております。
(2）旧東芝メモリ株式会社設立以後
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年月 |
概要 |
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2017年２月 |
㈱東芝のメモリ・SSD事業の承継を目的として、旧東芝メモリ㈱を設立 |
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2017年４月 |
㈱東芝から、㈱東芝の社内カンパニーであるストレージ＆デバイスソリューション社のメモリ事業（SSD事業を含み、イメージセンサ事業を除く）を会社分割により承継 |
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2017年４月 |
㈱東芝からの株式譲受により、国内会社３社（注１）海外会社３社（注２）を関係会社化 |
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2017年５月 |
64層積層プロセスを用いたBiCS FLASH™を搭載したNVMe™（注３）SSD（「ＸＧ５シリーズ」）の出荷を開始 |
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香港地域でのメモリ製品拡販を目的として、東芝メモリアジア社（現キオクシアアジア社）を設立 |
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北米及び南米地域でのメモリ製品拡販を目的として、東芝メモリアメリカ社（現キオクシアアメリカ社）を設立 |
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2017年６月 |
４ビット／セル（QLC）技術を用いたBiCS FLASH™を開発、試作品の提供開始 |
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96層積層プロセスを適用した第４世代BiCS FLASH™を試作 |
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シリコン貫通電極（TSV）技術を適用した３ビット／セル（TLC）のBiCS FLASH™の試作品の提供開始 |
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2017年７月 |
欧州地域でのメモリ製品拡販を目的として、東芝エレクトロニクス・ヨーロッパ社（注４）が東芝メモリヨーロッパ社（現キオクシアヨーロッパ社）を設立 |
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連結子会社である東芝メモリアジア社が東芝エレクトロニクス・アジア社（注４）よりメモリ関連事業を譲受 |
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ASEAN地域でのメモリ製品拡販を目的として、東芝メモリシンガポール社（現キオクシアシンガポール社）を設立 |
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韓国地域でのメモリ製品拡販を目的として、東芝メモリ韓国社（現キオクシア韓国社）を設立 |
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2017年８月 |
64層積層プロセスを用いたBiCS FLASH™を搭載した業界初のエンタープライズSSD（「ＰＭ５シリーズ」「ＣＭ５シリーズ」）のサンプル出荷開始 |
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2017年９月 |
中国地域でのメモリ製品拡販を目的として、連結子会社の東芝エレクトロニクス（中国）社（現キオクシア中国社）が東芝電子部品（上海）社を設立 |
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連結子会社である東芝メモリ韓国社（現キオクシア韓国社）が東芝エレクトロニクス韓国社（注４）よりメモリ関連事業を譲受 |
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岩手県北上市の北上工業団地エリアに新規拠点の立ち上げを発表 |
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年月 |
概要 |
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2017年10月 |
東芝エレクトロニクス・ヨーロッパ社（注４）から、東芝メモリヨーロッパ社（現キオクシアヨーロッパ社）の全持分を取得し連結子会社化 |
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東芝メモリアメリカ社（現キオクシアアメリカ社）が東芝アメリカ電子部品社（注４）よりメモリ関連事業を譲受 |
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東芝電子部品（上海）社が東芝エレクトロニクス（中国）社よりメモリ関連事業を譲受 |
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東芝メモリシンガポール社（現キオクシアシンガポール社）が東芝エレクトロニクス・アジア社（注４）よりメモリ関連事業を譲受 |
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東芝メモリアメリカ社（現キオクシアアメリカ社）による東芝アメリカ電子部品社からのメモリ関連事業の譲受及び東芝メモリヨーロッパ社（現キオクシアヨーロッパ社）の連結子会社化に伴い、SSD関連事業を目的とするOCZイスラエル（現キオクシアイスラエル社）、OCZストレージソリューションズ（現キオクシアテクノロジーUK社）を連結子会社化 |
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2017年11月 |
東芝メモリ台湾社（現キオクシア台湾社）の株式を東芝デバイス＆ストレージ㈱（注４）より取得し連結子会社化 |
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2017年12月 |
岩手県北上市における製造拠点の立ち上げに向けて、東芝メモリ岩手㈱（現キオクシア岩手㈱）を設立 |
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2018年１月 |
㈱東芝からの株式譲受により、フラッシュアライアンス有限会社、フラッシュフォワード合同会社、フラッシュパートナーズ有限会社の３社（以下「製造合弁会社３社」という。）（注５）を関連会社化 |
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旧東芝メモリ㈱グループの開発センター清掃業務及びヘルスキーパーを目的として、東芝メモリエトワール㈱（現キオクシアエトワール㈱）を設立 |
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2018年４月 |
64層積層プロセスを用いたBiCS FLASH™を搭載したデータセンター向けSSDのラインアップ拡充 |
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2018年６月 |
㈱東芝は、旧東芝メモリ㈱の全株式をBain Capital Private Equity, L.P.（そのグループを含む）を軸とする企業コンソーシアムにより組成される買収目的会社である㈱Pangeaへ譲渡 |
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2018年７月 |
サーバー向けの新しいコンセプトのSAS SSDの発売 |
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2018年８月 |
㈱Pangeaは、同社を存続会社として旧東芝メモリ㈱と合併し、同日に「東芝メモリ㈱」に社名変更（現キオクシア㈱） |
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2018年９月 |
四日市工場の第６製造棟とメモリ開発センターの竣工 |
（注）１．東芝メモリアドバンスドパッケージ株式会社（2019年10月にキオクシアアドバンスドパッケージ株式会社に商号変更を実施、2021年４月にキオクシア株式会社に吸収合併）、東芝メモリシステムズ株式会社（現キオクシアシステムズ株式会社）（いずれも連結子会社）、ディー・ティー・ファインエレクトロニクス株式会社（持分法適用関連会社）の３社です。
２．東芝エレクトロニクス中国社（現キオクシア中国社）、東芝メモリ半導体台湾社（現キオクシア半導体台湾社）、他１社の３社です。
３．NVMe™はNVM Express, Inc.の商標です。
４．株式会社東芝の関係会社です。
５．当社グループへの製造委託等を目的とする、キオクシア株式会社とSandiskグループが共同出資する会社です。
(3）当社設立以後
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年月 |
概要 |
|
2019年３月 |
東芝メモリ㈱（現キオクシア㈱）からの単独株式移転により、東芝メモリホールディングス㈱（現キオクシアホールディングス㈱）を設立 |
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2019年５月 |
大容量データへの高速アクセスに対応した２テラバイトのクライアントSSDプレミアムモデル（XG6-P）の開発 |
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2019年６月 |
㈱日本政策投資銀行に対する非転換社債型優先株式の発行及び金融機関からのシンジケートローンによる資金調達を実行 |
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2019年８月 |
ストレージクラスメモリ「XL-FLASH™」のサンプル出荷開始 |
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新しいリムーバブルPCIe®（注１）／NVMe™メモリデバイス「XFMEXPRESS™」を開発 |
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台湾・LITE-ON社のSSD事業の買収計画を公表 |
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2019年10月 |
ブランド名称をキオクシアに刷新したことに伴い、当社を含むグループ会社の社名変更（注２） |
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キオクシア㈱北上工場（岩手県）第１製造棟の竣工 |
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年月 |
概要 |
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2020年１月 |
112層積層プロセスを適用した第５世代BiCS FLASH™を試作 |
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2020年３月 |
キオクシア㈱は、東芝中国社（注３）より、キオクシア中国社の株式を譲受、完全子会社化 |
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キオクシア㈱は、東芝電子部品（上海）社の保有株式を全て東芝デバイス＆ストレージ㈱（注３）に売却 |
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2020年７月 |
キオクシア㈱は、台湾・LITE-ONテクノロジー社の子会社であるSolid State Storage Technology Corporationとその関係会社の全株式を取得 |
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2021年２月 |
162層積層プロセスを適用した第６世代BiCS FLASH™を試作 |
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2021年４月 |
キオクシア㈱は、キオクシアアドバンスドパッケージ㈱を吸収合併 |
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2021年９月 |
PCIe® 4.0対応ストレージクラスメモリ（SCM）搭載SSDをサンプル出荷 |
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2022年１月 |
４ビット／セル（QLC）技術を用いたUFS Ver. 3.1準拠の組み込み式フラッシュメモリをサンプル出荷 |
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2022年６月 |
キオクシア㈱は、東芝デジタルソリューションズ㈱（注３）より、中部東芝エンジニアリング㈱の株式を譲受、完全子会社化、キオクシアエンジニアリング㈱に社名変更 |
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2022年10月 |
四日市工場第７製造棟の竣工 |
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2022年11月 |
大容量ストレージを活用した記憶検索型AIによる画像分類技術を開発 |
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2023年３月 |
218層積層プロセスを適用した第８世代BiCS FLASH™を試作 |
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2023年６月 |
横浜テクノロジーキャンパスFlagship棟と新子安テクノロジーフロントの稼働開始 |
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2023年８月 |
キオクシアエネルギー・マネジメント㈱をキオクシア㈱からの会社分割により設立 |
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エンタープライズ・データセンター向けPCIe® 5.0対応NVMe™ SSDのサンプルを出荷 |
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2024年１月 |
車載機器向けUFS Ver.4.0準拠の組み込み式フラッシュメモリのサンプルを出荷 |
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2024年４月 |
メモリ技術研究所を再編し、先端技術研究所を新設 |
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2024年７月 |
第８世代BiCS FLASH™ 2Tb QLC製品をサンプル出荷 |
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北上工場第２製造棟の建屋完成 |
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2024年12月 |
東京証券取引所プライム市場に株式を上場 |
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2025年２月 |
4.8Gb／秒のNANDインターフェーススピードを実現する３次元フラッシュメモリ技術を発表 |
（注）１．PCIe®は、PCI-SIGの登録商標です。PCIe®とは、SSDのインターフェースの規格で、従来のSATAより、高速のデータ転送が可能です。
２．キオクシアテクノロジーUK社は2019年７月、キオクシアイスラエル社は2019年８月、キオクシア中国社は2020年２月にそれぞれ社名変更となっております。
３．株式会社東芝の関係会社です。