キオクシアホールディングス

３【事業の内容】

　当社及びその子会社（以下「当社グループ」という。）は、本書提出日現在、当社及び連結子会社22社（国内７社、海外15社）により構成されています。当社グループは、メモリ及び関連製品の製造、販売、研究開発、その他サービスを行っています。当社グループ及び関連会社等６社（国内４社、海外２社）は、メモリ及び関連製品の製造、販売、研究開発、その他サービスを行う、世界最大級（注）のフラッシュメモリ専業プレイヤーです。

　（注）　出典：TechInsights Inc.“NAND Market Report Q1 2026”による。2025年４月から2026年３月におけるビット生産量ベース（Sandiskグループの生産量を含む。）

　なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第２項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。

　当社グループの報告セグメントは「メモリ事業」単一でありますが、売上収益を製品の用途に応じたアプリケーション別に、「SSD & ストレージ」、「スマートデバイス」及び「その他」に区分しております。「SSD & ストレージ」には主にPC、データセンター、エンタープライズ向けSSD製品及びメモリ製品が含まれております。「スマートデバイス」にはスマートフォン、タブレット、テレビ等の民生機器、車載、産業機器等の用途で使用される制御機能付きの組み込み式メモリ製品が含まれています。「その他」にはSDメモリカード、USBメモリ等のリテール向け製品及び製造合弁会社３社経由で計上されるSandiskグループ向けの売上収益等が含まれています。

　当社グループ及び関連会社等各社の報告セグメントにおける位置付けと製品分野別の事業内容は以下のとおりです。

　当社グループのメモリ事業が開発・製造・販売しているNAND型フラッシュメモリとは、当社グループが1987年に発明し世界標準となった不揮発性半導体メモリ（注１）であり、大容量のデータ保存を可能にする記憶用デバイスです。スマートフォンで写真・動画などを保存するために使われるほか、身近な電子機器やデータセンター等においても、欠かすことのできないコアデバイス（基幹部品）となっています。当社グループは市場の要求に応えるために、フラッシュメモリの微細化（注２）による大容量化、及びコスト低減を推進してきました。もっとも、極度の微細化には電子同士が干渉しエラーが起きやすくなるという課題がありました。そこで当社グループではメモリセルを積み上げることで干渉を防ぐ積層化技術（注３）により、大容量化と信頼性の向上、低消費電力化を実現したBiCS FLASH™を開発しました。本書提出日現在は第８世代BiCS FLASH™を量産しています。第８世代BiCS FLASH™には、高メモリ密度の実現により高性能動作を図るため、CBA（CMOS directly Bonded to Array）（注４）とOPS（On Pitch SGD）（注５）という新技術が用いられています。近年、フラッシュメモリ市場においては、データセンター、エンタープライズ向けSSDの需要が拡大しており、これまで以上に大容量化、信頼性の向上、低消費電力化が求められています。当社グループは、更なる大容量化、高速化に向けた次世代の半導体メモリの開発も進めています。

　フラッシュメモリチップは、当社グループの四日市工場及び北上工場において製造しています。半導体は材料となるシリコンウエハー上に微細な集積回路を作りこむため工程は数百に及び、製造プロセスの効率化は至上命題です。四日市工場及び北上工場では、生産効率の向上と生産コストの低減に向けた生産ラインの自動化を徹底しており、特に四日市工場では2022年10月に竣工した四日市第７製造棟を含む６つの製造棟を棟間搬送で連結する統合生産体制を確立しております。さらに、高い生産効率を実現するため、開発と量産の拠点一体化、AI・ビッグデータを活用したスマートファクトリー化も進めております。

　また、今後も続くと想定される３次元フラッシュメモリの需要に継続的に対応するため、BiCS FLASH™の生産能力の増強を目的として、2022年４月から北上工場第２製造棟（Ｋ２棟）の建設を開始し、2025年９月に稼働を開始しております。四日市既存製造棟と同様に、地震の揺れを吸収する免震構造を採用するとともに、最新の省エネ製造設備の導入や再生可能エネルギーの利用などで環境面も重視した工場となっております。また、四日市工場とともに人工知能（AI）を活用した生産システムの導入などを推進し、全社製造オペレーションの生産性及びフラッシュメモリ製品の品質をさらに向上させます。今後も大容量化に向けた技術開発、生産体制の拡大、コントローラ（ICチップ／ファームウェア）開発等の強化により、技術力とコスト競争力の両面における長期的な優位性の確保に努めてまいります。

　なお、当社グループは、Sandiskグループとの間で製造合弁契約を締結し、キオクシア株式会社とSandiskグループが共同出資する製造合弁会社３社を設立しています。合弁契約に基づき、製造合弁会社３社が当社グループ及びSandiskグループからの資金借り入れ又は製造合弁会社３社によるリース契約により生産設備を調達し、当社グループの四日市工場及び北上工場に設置、キオクシア株式会社が製造合弁会社３社から製造委託を受け、無償貸与された生産設備にて生産をしております。当社グループとSandiskグループは、合弁事業を通じて四日市工場と北上工場の生産能力合計の約80％を共有し、当社グループが残りの約20％を単独で所有しています。合弁契約に基づき、当社グループとSandiskグループは、それぞれ製造合弁会社３社が所有する生産能力の各半分（すなわち、上記２工場の生産能力合計の各約40％）を割り当てられている一方、当社グループは上記２工場の運営を行い、製造ノウハウを有しています。また、当社グループは、製造合弁会社３社各社の議決権の50.1％を所有しており、IFRSに基づく共同支配事業として、その資産、負債、収益及び費用の50％を連結財務諸表に計上しています。なお、当社グループ及びSandiskグループは、2026年１月に四日市工場におけるこの製造合弁会社の契約期間を、従来の2029年12月31日から2034年12月31日に５年間延長しました。この契約期間延長にあわせて、契約条件も見直し、当社グループは、Sandiskグループに対する製造サービスの対価として、2026年から2029年にかけて、合計11億6,500万米ドルを受領する予定です。これにより、当社グループはSandiskグループとの合弁事業を当社グループが提供する戦略的及び技術的価値、並びに生産プロセスが創出するNAND市場での付加価値の対価を反映したモデルへと転換しました。

　SSD & ストレージの主要製品であるSSD（Solid State Drive）は、半導体メモリ（フラッシュメモリ）を記憶素子とするストレージ製品です。HDDに比べて読み出し性能、衝撃・振動等の耐環境性、静寂性に優れ、待機時の消費電力が低いことも特徴の一つです。AIを搭載したスマートフォンやPC、データセンターを含むAI関連の機器やサービスの普及等により、今後も成長が見込まれています。当社グループはクライアント及びエンタープライズ製品において最先端PCIe®製品を他社に先駆けて上市し、市場における優位性を確立しているものと認識しています。また、自社製フラッシュメモリを活用し、一般汎用品から高付加価値品まで幅広いラインアップを展開しています。

　スマートデバイスにおいては、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス、テレビ等の民生機器、車載、産業機器など、幅広いアプリケーションで利用される制御機能付きの組み込み式メモリ製品群に注力しています。特にスマートフォン向けメモリ製品の市場は依然として規模が大きく、成長しているアプリケーションであり、当社グループにとって重要なマーケットとなっております。

　また、その他には、SDメモリカード、USBメモリ等のリテール向け製品及び製造合弁会社３社経由で計上されるSandiskグループ向けの売上収益等が含まれます。

　今後も製品ラインアップの強化とサポート体制の強化により、市場でのプレゼンス向上を目指します。

アプリケーション別売上収益比率（2026年３月期）（注６）

　（注）１．不揮発性半導体メモリとは、電源を切っても記憶が消えないメモリです。

２．微細化とは、メモリチップの中の回路線幅を狭くすることでメモリセル（１ビットの情報を保持するために必要な回路構成）の面積を縮小する技術です。

３．積層化技術とは、メモリセルを多層構造にする技術です。

４．CBAとは、メモリセルの制御を担うCMOS回路とメモリセルアレイを２枚のウエハーに別々に作製し、その後２枚のウエハーを貼り合わせる技術です。

５．OPSとは、選択ゲート分離体を、メモリ機能を持つメモリストリング間に配置し、ダミーメモリストリングを削除することで、メモリ密度を高める技術です。

６．小数点以下第２位を四捨五入しております。

（事業系統図）

○印は連結子会社、※印は関連会社等です。

（注）　キオクシア株式会社及びキオクシアシステムズ株式会社のほか、キオクシアエンジニアリング株式会社において研究開発活動を行っています。また、キオクシアイスラエル社とキオクシアテクノロジーUK社においてはSSDソフトウェア・SSD製品に係る研究開発活動を、Solid State Storage Technology CorporationにおいてはSSD製品に係る研究開発活動を行っています。

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

　以下では、当社グループにおける財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の分析並びに経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容の記載をしております。

　なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において判断したものです。

(1）経営成績等の状況の概要

　当社グループ並びに関連会社及び共同支配の取決めに対する持分を含む経営成績等の状況の概要は次のとおりです。

　当社グループはメモリ事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載は省略していますが、売上収益を製品の用途に応じたアプリケーション別に区分しています。「SSD & ストレージ」には主にPC、データセンター、エンタープライズ向けSSD製品及びメモリ製品が含まれています。「スマートデバイス」にはスマートフォン、タブレット、テレビ等の民生機器、車載、産業機器等の用途で使用される制御機能付きの組み込み式メモリ製品が含まれています。「その他」にはSDメモリカード、USBメモリ等のリテール向け製品及び製造合弁会社３社経由で計上されるSandiskグループ向けの売上等が含まれています。

　なお、当社グループが属する半導体メモリ業界では事業環境が短期間に大きく変化する特徴等があることから、年度計画値及び当該達成状況に係る記載は省略しています。

　また、当社グループは、経営者が意思決定する際に使用する社内指標（以下「Non-GAAP指標」という。）及びIFRSに基づく指標の双方によって、連結経営成績を開示しています。

　Non-GAAP指標は、当社グループの本来の収益力を評価しやすくするためにIFRSに基づく数値から、非経常的な項目やその他特定の調整項目を控除若しくは調整したものです。

　経営者は、Non-GAAP指標を開示することで、ステークホルダーにとって同業他社比較や過年度比較が容易になり、当社グループの恒常的な経営成績や将来見通しを理解する上で有益な情報を提供できると判断しています。Non-GAAP指標は、当社グループの経営上の社内指標であり、IFRSに基づく会計項目ではなく、また、監査法人の監査又は期中レビューを受けた数値ではありません。そのため、当社グループの実際の財政状態や経営成績を正確に示していない可能性があります。なお、非経常的な項目とは、買収等に伴い発生したPPA（Purchase Price Allocation）による影響額や重要な税制の変更影響額など、控除若しくは調整すべきと当社グループが判断する一過性の利益や損失のことです。また、その他特定の調整項目とは、勤務継続型株式報酬制度及び業績連動型株式報酬制度における報酬の当年度費用計上額など、適用する会計基準等により差異が生じ易く企業間の比較可能性が低いと当社グループが判断する利益や損失のことです。

　当連結会計年度（2025年４月１日～2026年３月31日）における世界経済は、先進国において、足元では労働市場に減速が見られ、物価上昇が個人消費に影響を与えているものの、旺盛なAI需要を中心とした設備投資が堅調さを維持し、景気は底堅く推移しました。新興国においては、輸出は総じて増加しているものの、住宅市場の低迷が長引く中で投資が縮小しており個人消費が伸び悩み、全体としては弱い動きが続いています。また、中東地域やウクライナをはじめとした地政学リスクは引き続き高く、世界経済における不透明な見通しが続いています。当連結会計年度において米ドルの平均為替レートは前期比で円高に推移しました。

　フラッシュメモリ市場において、前年度末に発生した顧客の在庫調整が正常化し、スマートフォン、PC向け需要の回復に加え、データセンター及びエンタープライズ向けではAI用途によるサーバーの需要が増加しており、市場の拡大が継続しております。

① 経営成績の状況

　（注）本表における億円単位表記箇所については、Non-GAAP数値並びにPPA影響額等及び株式報酬費用を除き「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等」に記載の数値から億円未満を四捨五入した数値を記載しております。

　当連結会計年度（2025年４月１日～2026年３月31日）の売上収益は２兆3,376億円（前期比6,312億円増加）となりました。この大幅な増収は主に、生成AI用途を中心としたデータセンター向け顧客の力強い需要による平均販売単価の大幅な上昇や出荷量（記憶容量ベース）が増加したことによるものです。

　営業利益は8,704億円（前期比4,186億円改善）となりました。この大幅な改善は、前述の増収の影響などによるものです。

　税引前利益は7,841億円（前期比4,134億円改善）となりました。

　親会社の所有者に帰属する当期利益は5,545億円（前期比2,822億円改善）となりました。

　また、PPA影響額等（△11億円）、株式報酬費用（△47億円）を除くNon-GAAP営業利益は8,762億円（前期比4,232億円改善）、さらにNon-GAAP親会社の所有者に帰属する当期利益は5,596億円（前期比2,936億円改善）となりました。

② 生産、受注及び販売の実績

　当社グループはメモリ及び関連製品を製造・販売していますが、同種の製品であっても性能、構造、形式等が異なること、また、受注生産形態を取っていないため、品目ごとの生産規模、受注規模を金額あるいは数量で示すことはしておりません。このため、生産、受注及び販売の状況については、前記「① 経営成績の状況」に含めて記載しています。

　なお、最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は以下のとおりです。

　（注）　当連結会計年度のSandiskグループ及びDellグループに対する販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合については、当該割合が100分の10未満のため記載を省略しております。

(2）財政状態及びキャッシュ・フローの状況

① 財政状態の状況

　（注）　本表における億円単位表記箇所については、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等」に記載の数値から億円未満を四捨五入した数値を記載しております。

（資産）

　当連結会計年度末の資産は３兆6,901億円となり、前期末に比べて7,704億円増加しました。

　これは、主に増収により営業債権及びその他の債権が4,220億円、現金及び現金同等物が3,028億円増加したことによるものです。

（負債）

　当連結会計年度末の負債は２兆2,910億円となり、前期末に比べて1,090億円増加しました。

　これは、非転換型優先株式の償還等によりその他の金融負債が3,210億円減少した一方で、米ドル建て無担保普通社債の発行等により社債及び借入金が2,699億円増加したことや、営業債務及びその他の債務が909億円増加したことなどによるものです。

（資本）

　当連結会計年度末の資本は１兆3,991億円となり、前期末に比べて6,614億円増加しました。

　これは、主に当期利益5,545億円を計上したことによるものです。この結果、親会社所有者帰属持分比率は37.9％となり、前期末に比べて12.6ポイント増加しました。

② キャッシュ・フローの状況

　（注）　本表における億円単位表記箇所については、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等」に記載の数値から億円未満を四捨五入した数値を記載しております。

　当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は4,707億円となり、前期末に比べて3,028億円増加しました。各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりです。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

　営業活動の結果、獲得した資金は6,165億円（前期は4,764億円の獲得）となりました。

　その内容は、税引前利益7,841億円（前期は税引前利益3,707億円）、減価償却費及び償却費3,128億円（前期は3,123億円）があった一方で、営業債権及びその他の債権の増加による3,977億円の資金支出（前期は894億円の支出）があったためです。また、獲得した資金が前期比1,401億円増加した主な要因は、当期は営業債権及びその他の債権の増加額が増加したものの、税引前利益の増加額がこれを上回ったことによるものです。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

　投資活動の結果、使用した資金は2,215億円（前期は1,730億円の使用）となりました。

　その内容は、有形固定資産の取得による支出2,811億円（前期は2,238億円の使用）などです。また、使用した資金が前期比で485億円増加した主な要因は、設備投資の増加に伴い、有形固定資産の取得による支出が増加したことによるものです。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

　財務活動の結果、使用した資金は961億円（前期は3,227億円の使用）となりました。

　その内容は、2025年７月に実施した資本負債構成の再構築などに伴う長期借入金の返済による支出6,164億円及び非転換型優先株式の償還による支出3,230億円などです。一方、新たな長期借入による収入5,356億円や米ドル建て無担保普通社債を発行したことによる収入3,267億円がありました。また、使用した資金が前期比2,266億円減少した主な要因は、新たな長期借入や社債の発行による収入の増加分が借入金の返済や非転換型優先株式の償還による支出の増加分を上回ったことによるものです。

③ 資本の財源及び資金の流動性に係る情報

　当社グループの主な資金需要は、製品製造のための設備投資です。これらの資金需要に対しては、営業活動によるキャッシュ・フローに基づく自己資金を充当することを基本としており、必要に応じて借入や社債、株式等の発行により資金を調達することとしています。当社グループの当連結会計年度末における有利子負債の総額は１兆228億円、親会社所有者帰属持分比率は37.9％、ネット有利子負債／Non-GAAP EBITDAは0.46倍となっております。また、当社グループの当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は4,707億円となっております。なお、現在予定している設備の新設・改修等に係る投資計画は、「第３　設備の状況　３　設備の新設、除却等の計画」をご参照ください。

(3）経営成績に重要な影響を与える要因について

　経営成績に重要な影響を与える要因については、「３　事業等のリスク」に記載しています。

(4）重要性がある会計方針及び重要な会計上の見積り

　当社グループの連結財務諸表は、IFRSに基づき作成しています。連結財務諸表の作成に当たって、過去の実績や状況を踏まえ、合理的と考えられる様々な要因を考慮した上で、見積り及び判断を行っていますが、見積り特有の不確実性があるため、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。詳細は、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　連結財務諸表注記　３．重要性がある会計方針、４．重要な会計上の見積り及び見積りを伴う判断」をご参照ください。

６．セグメント情報

（１）報告セグメントに関する情報

　当社グループは、メモリ事業の単一セグメントであるため、記載を省略しています。

（２）製品及びサービスに関する情報

　当社グループのアプリケーション別の売上収益に関する情報は以下のとおりです。

（３）地域別に関する情報

　売上収益及び非流動資産（金融商品、繰延税金資産、退職給付に係る資産を除く）の地域別内訳は以下のとおりです。

外部顧客からの売上収益

（注）売上収益は、当社グループの事業拠点の所在地を基礎として分類しています。

　前連結会計年度及び当連結会計年度において、アメリカにおける外部顧客向け売上収益は758,666百万円及び1,098,832百万円、中国における外部顧客向け売上収益は323,357百万円及び381,857百万円、台湾における外部顧客向け売上収益は158,091百万円及び300,932百万円です。

非流動資産

（注）非流動資産は、資産の所在地によっています。

（４）主要な顧客に関する情報

　外部顧客への売上収益のうち、連結損益計算書の「売上収益」の10％以上を占める相手先は以下のとおりです。